JPS63291432A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウェハの搬送装置に関する。

（従来の技術） 半導体装置を製造する工程において、半導体ウェハを一
時的に貯蔵したり、次の工程に供給したりするに際し、
ウェハキャリアが使用されており、このウェハキャリア
はウェハ寸法の大小に対応して例えば、３インチ用、φ
１００ｍｍ用、・・・、（ｆｌ　２００ｍｍ用が選定さ
れる。

そして、上記ウェハキャリアを使用して半導体ウェハを
搬送する装置例として第３図に示すように、例えばベル
トコンベアで構成された第１の搬送部１、第２の搬送部
２の間にウェハカセット３をセットし、このウェハカセ
ット３に半導体ウェハ４を収納したり、また半導体ウェ
ハ４を取り出したりするものである。

ここで、第１の搬送部１の右端と第２の搬送部２の左端
間の間隔５は、ウェハカセット３の構成部分であるセン
ターリブ６のリブ巾７より僅かに広い程度に設定される
。

そして、このセンターリブ６のリブ巾７は、通常ウェハ
キャリア３の大小により異なる寸法に製作されているの
で、上記ウェハキャリア３に対応した専用の、搬送装置
８が選定され、使用されている。

なお、上述のものと類似の半導体ウェハの搬送装置例と
して、例えば特開昭５４−１１４１７６号公報にて開示
されたものがある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述の従来装置では、搬送装置８が特定
ウェハサイズの専用装置であるため、他のサイズの半導
体ウェハには対応できない。

例えば、φ１００ｍｍ用の搬送装置８にφ２００ｍ＋ａ
の半導体ウェハ４を搬送させようとすると、　φ２００
ｍｍのウェハキャリア３のセンターリブ巾６が広いので
搬送装置８の所定位置にセットできない。また、φ２０
０ｍｍ用の搬送装置８にφＩＱＯ＠ＩＩの半導体ウェハ
４を搬送させようとすると、φ１００ｍ＋ａの半導体ウ
ェハ４の直径に対して間隔５が広すぎて、半導体ウェハ
４が搬送部１から搬送部２に移る際に落下したりする。

また、特開昭５４−１１４１７６号公報に開示された装
置では、上述装置の間隔５を可変設定可能にできるが、
機構、制御が複雑となりコスト高となるため工業上利用
が困難である。

本発明は上述の事情に対処してなされたもので、操作が
簡単で種々のウェハサイズに対応できるローコストの半
導体ウェハの搬送装置を提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、所定距離を移送する第１および第２
の搬送部を配置して半導体ウェハを搬送部 するに際し、上記各第１および第２の搬送部を換金手段
により位置決め可能な構造にし、上記半導体ウェハのサ
イズに応じて上記第１と第２の搬送部間の間隔を設定す
る手段を具備してなることを特徴とする。

（作　用） 一本発明の搬送装置では、第１．第２の搬送部を簡単に
変更できるので、上記搬送部間の間隔を容易に設定値に
セットできる。

（実施例） 以下、本発明搬送装置の一実施例を図面を参照して説明
する。

この搬送装置は、第１の搬送部（１０）、第２の搬送部
（１１）、本体（１２）とから構成されている。

上記第１の搬送部（１０）は、基台（１３）に固定され
ている。上記第１の搬送部（１０）は各々回転可能に離
間して第１および第２のプーリー（１４）　（１５）が
上記基台（１３）に固定され、上記第１および第２のプ
ーリー（１４）　（１５）には０リング例えばゴムベル
ト（１６）が張設されている。

従って、上記第１および第２のプーリー（１４）（１５
）を回転することによりゴムベルト（１６）が移動し、
このゴムベルト（１６）上に半導体ウェハ（図示せず）
を載置することにより搬送可能となる如く構成されてい
る。

また、上記基台（１３）には位置決め用の突起（１７）
政 が設けられており、上記突起（１７）が欽合する構造の
本体（１２）の凹部（１８）にはめこむことにより、搬
送部（１０）と本体（１２）との相対的位置決めを行う
ことができる。また、搬送部（１０）のプーリー（１４
）もしくは（１５）と本体（１ｚ）に設けられた駆動プ
ーリー（図示せず）をベルト掛は等の手段により連動可
能な構成にすることにより搬送部（１０）が駆動される
ように構成されている。

なお、搬送部（１１）は上述の搬送部（１ｏ）と同一構
成のため、説明は省略する。

そして、搬送しようとする半導体ウエノ１（図示せず）
を収納するウェハキャリア（図示せず）のサイズ、つま
り上記半導体ウェハのサイズに対応した搬送部（１０）
および（１１）間の距離を選択する如く、突起（１７）
を本体（１ｚ）の凹部（１８）にはめこむことにより本
体（１２）にセットする。

上記間隔は半導体ウェハの場合、サイズの種類が判って
いるため、ウェハサイズに応じた間隔を予め記憶するこ
とにより１例えばロボット操作により自動的に上記操作
を実行することもできる。

搬送部（１０）（１１）の位置が決定したら、必要に応
じてボルト（図示せず）等により固定してもよい。

、次に、搬送部（ｌＯ）および（１１）のプーリー例え
ば（１４）、　（２０）と、本体（１ｚ）の駆動プーリ
ーにベルト掛けして搬送可能状態に設定し、搬送部（１
０）　（１１）上にウェハキャリアをセットする。ここ
で、搬送部（１０）と（１１）の搬送部端間の間隔の決
め方について詳述する。

第２図に示すように、搬送しようとする半導体ウェハ（
２１）の半径をＡ、この半導体ウェハ（２１）中心から
オリフラ部分までの最小寸法をＢとする。

また、プーリー（Ｉｓ）、　（１９）部分のゴムベルト
（１６）、　（２２）を含んだ半径をそれぞれＣ，Ｄと
し。

ウェハキャリアのセンターリブ（２３）巾をＥ、上記プ
ーリー（１５）、　（１９）中心間の距離をＦとする。

先ず、８寸法がＥ寸法より短いと半導体ウェハ（２１）
が右下りに傾き移送がスムーズに行なわれない可能性が
あるので、Ｆ＜Ｂでなければならない。

また、センターリブ（２３）は搬送部（１０）と（１１
）の間にセットされるので、Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＜Ｆでなければ
ならない。

従って、Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＜Ｆ＜Ｂが成り立つように搬送装置
（１０）および（１１）を構成する。

例えば、半導体ウェハ（２１）がφ２００ｍｍの場合に
、Ｃ＝　Ｄ　＝　１０ｍｍ、　Ｅ　＝５０ｍａ＋、　Ｂ
　＝９５．５ｍｍとすれば。

７０＜　Ｆ　＜９５．５となるＦの値１例えばＦ＝ＩＳ
Ｏｍｍとなるように搬送部（１０）、　（１１）を構成
する。ここで、上記φ２００ｍ＋ａ用の搬送部（１０）
、　（１１）構成のものに、例えば半導体ウェハ（２１
）がφ１００ｍ＋ａのものを搬送させようとすると、　
φ１００ｍｍの場合、　Ｂ　＝４６．５ｎｏ＋＋である
ので、条件ＦＩＢを満足できず、このφ１００ｍｍの半
導体ウェハ（２１）は搬送部（１０）から搬送部（１１
）へ移送されない６ したがって、半導体ウェハ（２１）が　φ１００ｍｍの
場合には、Ｃ＝　Ｄ　＝　１０ｍｍ、　Ｅ　＝　２０ｍ
ｍ、　Ｂ　＝４６．５ｍｍとすると、４０＜　Ｆ　＜４
６．５となるＦの値２例えばＦ＝４５１１ＩＩ１１とな
るように搬送部（１０）、　（１１）を構成する。

なお、この時φ２００ＩＩ＋ｍの半導体ウェハ（２１）
を搬送しようとする場合、移送は可能であるがφ２００
ｍｍ用のウェハキャリアのセンターリブ巾Ｅ＝５０ｍｍ
であるので、ウェハキャリアがセットできないので対応
は不可能である。

したがって、搬送しようとする半導体ウェハ（２１）に
対応して凹部（１８）の位置を予め設定しておき、この
凹部（１８）に嵌合させるように搬送部（１ｏ）（１１
）を構成する必要がある。

〔発明の効果〕

本発明搬送装置によれば、搬送部を簡単に確実に変更で
きるので、各サイズの半導体ウェハの搬送に対応するこ
とが可能で、しかも搬送装置本体は共通使用できるので
設備のコストダウンを実現することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明搬送装置の一実施例を示す構成図、第２
図は第１図の主要部の説明図、第３図は従来例を示す構
成図である。 １０・・・第１の搬送部、　１１・・・第２の搬送部、
１２・・・本体、　　　　１５，１９・・・プーリー、
１７・・・突起、　　　　　１８・・・凹部、２１・・
・半導体ウェハ、　２３・・・センターリブ。 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定距離を移送する第１および第２の搬送部を配置して
   半導体ウェハを搬送するに際し、上記各第１および第２
   の搬送部を嵌合手段により位置決め可能な構造にし、上
   記半導体ウェハのサイズに応じて上記第１と第２の搬送
   部間の間隔を設定する手段を具備してなることを特徴と
   する搬送装置。