JPS63300501A - 湿度センサ材料 - Google Patents
湿度センサ材料Info
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- JPS63300501A JPS63300501A JP62133466A JP13346687A JPS63300501A JP S63300501 A JPS63300501 A JP S63300501A JP 62133466 A JP62133466 A JP 62133466A JP 13346687 A JP13346687 A JP 13346687A JP S63300501 A JPS63300501 A JP S63300501A
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- humidity sensor
- humidity
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- furnace
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- Pending
Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、湿度センナ材料に関するものである。
【従来技術とその問題点1
空調機器、衣類乾燥器、電子レンジ、ビデオテープレコ
ーダ、その他の機器において、湿度センナが用いられる
ようになってきている。 これらの湿度センサにおいては、高分子材料を用いたも
のも提案されているが、セラミック材料を用いた湿度セ
ンサが注目を浴びてきている。 特に、ある種の金属酸化物半導体は、水の分子が金属酸
化物半導体に吸着・屋脱することによって、電気抵抗値
が変化する特性を有していることが知られるに至り、金
属酸化物半導体タイプの湿度センサが注目されている。 すなわち、このタイプの湿度センサは、信顆性、応答特
性、小型化といった各種の特長を発揮することより、特
に注目されているのである。 このような観点から、本願出願人においても研究開発が
進められ、例えば特開昭55−163801号公報に示
す如<、Ti1tとV2O,との混合物を焼成した焼結
体に電極を設けてなる湿度センサが提案されていたり、
あるいは特開昭61−115301号公報に示す如(、
TiO□とV2O,とLi2CLとの混合物を電極基板
上に設け、これを焼成してなる湿度センサが提案されて
いる。 そして、これらの提案になる湿度センサは、それまでの
湿度センサのものより格段に優れていることが判明した
ものの、これで充分に満足できるものでもなく、本発明
者によって更なる研究開発が続行されている。 すなわち、金属酸化物半導体を構成材料とした湿度セン
サを勘案した場合に、そのデバイスの特徴を決定する要
因としてはその導電性が重要であり、従来における金属
酸化物半導体の導電性は104〜107Ω・C11の程
度のものにすぎず、このような特性の金属酸化物半導体
材料による焼結体又はN膜壁の湿度センサでは、電子部
品の汎用化に伴なうより一層の小型化及び薄膜化が要求
されている今日では充分でないと指摘され始めている。 【発明の開示】 本発明者は、上記の問題点に対する研究を鋭意押し進め
た結果、より一層の小型化及びN膜化に対応する為には
、湿度センサの構成材料の導電性の向上が不可欠である
ことを311するに至り、導電性向上についての研究開
発を進めていった。 この研究開発の成果として、本発明者は、−m式Yl−
x BaxCuOy((YOz八)、−x(BaO)x
CuO)で示される化合物がこれまでの湿度センサ材料
に比べて格段に大きな導電性を示すことを見出し、本発
明を為し遂げたのである。 すなわち、本発明は、一般式Y、−x BaxCuOy
で示される湿度センサ材料を提供するものである。 尚、上記一般式において、Xは約0.4以下の正数であ
り、yは3/2(1−x)+ x+ 1で表わされるも
のであるから2.3〜2.5であることが望ましいもの
であり、さらに望ましくは0.05< x< 0.3で
ある。
ーダ、その他の機器において、湿度センナが用いられる
ようになってきている。 これらの湿度センサにおいては、高分子材料を用いたも
のも提案されているが、セラミック材料を用いた湿度セ
ンサが注目を浴びてきている。 特に、ある種の金属酸化物半導体は、水の分子が金属酸
化物半導体に吸着・屋脱することによって、電気抵抗値
が変化する特性を有していることが知られるに至り、金
属酸化物半導体タイプの湿度センサが注目されている。 すなわち、このタイプの湿度センサは、信顆性、応答特
性、小型化といった各種の特長を発揮することより、特
に注目されているのである。 このような観点から、本願出願人においても研究開発が
進められ、例えば特開昭55−163801号公報に示
す如<、Ti1tとV2O,との混合物を焼成した焼結
体に電極を設けてなる湿度センサが提案されていたり、
あるいは特開昭61−115301号公報に示す如(、
TiO□とV2O,とLi2CLとの混合物を電極基板
上に設け、これを焼成してなる湿度センサが提案されて
いる。 そして、これらの提案になる湿度センサは、それまでの
湿度センサのものより格段に優れていることが判明した
ものの、これで充分に満足できるものでもなく、本発明
者によって更なる研究開発が続行されている。 すなわち、金属酸化物半導体を構成材料とした湿度セン
サを勘案した場合に、そのデバイスの特徴を決定する要
因としてはその導電性が重要であり、従来における金属
酸化物半導体の導電性は104〜107Ω・C11の程
度のものにすぎず、このような特性の金属酸化物半導体
材料による焼結体又はN膜壁の湿度センサでは、電子部
品の汎用化に伴なうより一層の小型化及び薄膜化が要求
されている今日では充分でないと指摘され始めている。 【発明の開示】 本発明者は、上記の問題点に対する研究を鋭意押し進め
た結果、より一層の小型化及びN膜化に対応する為には
、湿度センサの構成材料の導電性の向上が不可欠である
ことを311するに至り、導電性向上についての研究開
発を進めていった。 この研究開発の成果として、本発明者は、−m式Yl−
x BaxCuOy((YOz八)、−x(BaO)x
CuO)で示される化合物がこれまでの湿度センサ材料
に比べて格段に大きな導電性を示すことを見出し、本発
明を為し遂げたのである。 すなわち、本発明は、一般式Y、−x BaxCuOy
で示される湿度センサ材料を提供するものである。 尚、上記一般式において、Xは約0.4以下の正数であ
り、yは3/2(1−x)+ x+ 1で表わされるも
のであるから2.3〜2.5であることが望ましいもの
であり、さらに望ましくは0.05< x< 0.3で
ある。
純度99.99%のBaC0,、Y、0.及びCuO粉
を所定の配合となるよう秤量した後、これをアルミナ乳
鉢にてエタノール中湿式混合を30分間行なう。 そして、これを200℃にて1時間の乾燥を行ない、そ
の後700〜1000℃にて1時間仮焼する。 この仮焼後、これをアルミナ乳鉢で15分間の粉砕を行
ない、その後このものを1 ton/c論2の圧力でも
って10mmφX 1+sm厚の円板状に成形し、この
成形後800〜1100℃の温度で1時間の焼成を行な
う。 焼成終了後の焼結体を炉内で自然放冷し、得られた円板
状焼結体の両面に^U等の貴金属材料からなる電極を塗
布及び750℃における10分間の焼付手段で設け、そ
の後炉内放冷を行なって湿度センサのテストピースを得
た。 このテス)・ピースについて、分流式湿度発生装置内に
おいて10%毎に湿度を変化させ、そして30分間一定
湿度に保持した時の抵抗を、交流二端子法によりインピ
ーダンスアナライザで測定したので、その結果を第1図
(Yo、*[lao、+Cu0yの場合)及び第2図(
Yo、5Bao、zcuOyの場合)のグラフで示す。 この第1図のグラフに示されるYo、5Bao、+Cu
0yが用いられた場合にあっては、900〜950℃の
温度下で焼成したものはfjすれた感湿特性を示すこと
が理解される。 又、第2図のグラフに示されるYo、5Bao、zCu
Oyが用いられた場合にあっても、900〜950℃の
温度下で焼成したものは優れた感湿特性を示すことが理
解される。 尚、Yo、sBa、、2CuOyの場合には、Yo、w
Bao、1CuOyのものより抵抗値は多少低くなって
いる。 そして、従来の金属酸化物半導体材料を用いた湿度セン
サの場合には、例えば相対湿度が20%以下といったよ
うな低湿度条件下では湿度検出が困難であったのに対し
、第1図及び第2図のグラフからも判るように、本発明
の材料を用いて構成した湿度センサは、低湿度下でも充
分動作することを理解できる。従って、本発明の材料を
用いた湿度センサは、その湿度測定範囲が拡いものであ
ると言える。 又、この本発明になる材料を用いて構成した湿度センサ
の応答性は数分以内であり、従来からの金属酸化物半導
体を用いて構成した湿度センサのものに劣らないもので
あった。 尚、本発明の材料が温度センサ構成材料として特に優れ
たものであるのは、第3図及び第4図に示す走査型電子
顕v11鏡写真に示される如くの多孔質な組織に起因し
ていると考えられる。 又、上記実施例においては、Y、−にBaxCuOyの
焼結体について記したものであるが、例えば蒸着又はス
パッタリング等のフィジカルベーパーデポジション法と
いった薄膜形成手段によって得た薄膜体で湿度センサを
構成しても同様な結果が得られたものである。 【効果) 本発明に係る湿度センサ材料は、一般式YI−xDax
cuOyで示される物置からなるので、このものは従来
の金属酸化物半導体材料よりも感湿特性に優れており、
特に湿度センサに小型化及び薄膜化が要求されている今
日において、これらの要求に対応できる優れた感湿特性
を示すものであり、又、広い湿度範囲にわたって感湿機
能が発揮できるものであり、多くのタイプの湿度センサ
に利用できるものである特長を有する。
を所定の配合となるよう秤量した後、これをアルミナ乳
鉢にてエタノール中湿式混合を30分間行なう。 そして、これを200℃にて1時間の乾燥を行ない、そ
の後700〜1000℃にて1時間仮焼する。 この仮焼後、これをアルミナ乳鉢で15分間の粉砕を行
ない、その後このものを1 ton/c論2の圧力でも
って10mmφX 1+sm厚の円板状に成形し、この
成形後800〜1100℃の温度で1時間の焼成を行な
う。 焼成終了後の焼結体を炉内で自然放冷し、得られた円板
状焼結体の両面に^U等の貴金属材料からなる電極を塗
布及び750℃における10分間の焼付手段で設け、そ
の後炉内放冷を行なって湿度センサのテストピースを得
た。 このテス)・ピースについて、分流式湿度発生装置内に
おいて10%毎に湿度を変化させ、そして30分間一定
湿度に保持した時の抵抗を、交流二端子法によりインピ
ーダンスアナライザで測定したので、その結果を第1図
(Yo、*[lao、+Cu0yの場合)及び第2図(
Yo、5Bao、zcuOyの場合)のグラフで示す。 この第1図のグラフに示されるYo、5Bao、+Cu
0yが用いられた場合にあっては、900〜950℃の
温度下で焼成したものはfjすれた感湿特性を示すこと
が理解される。 又、第2図のグラフに示されるYo、5Bao、zCu
Oyが用いられた場合にあっても、900〜950℃の
温度下で焼成したものは優れた感湿特性を示すことが理
解される。 尚、Yo、sBa、、2CuOyの場合には、Yo、w
Bao、1CuOyのものより抵抗値は多少低くなって
いる。 そして、従来の金属酸化物半導体材料を用いた湿度セン
サの場合には、例えば相対湿度が20%以下といったよ
うな低湿度条件下では湿度検出が困難であったのに対し
、第1図及び第2図のグラフからも判るように、本発明
の材料を用いて構成した湿度センサは、低湿度下でも充
分動作することを理解できる。従って、本発明の材料を
用いた湿度センサは、その湿度測定範囲が拡いものであ
ると言える。 又、この本発明になる材料を用いて構成した湿度センサ
の応答性は数分以内であり、従来からの金属酸化物半導
体を用いて構成した湿度センサのものに劣らないもので
あった。 尚、本発明の材料が温度センサ構成材料として特に優れ
たものであるのは、第3図及び第4図に示す走査型電子
顕v11鏡写真に示される如くの多孔質な組織に起因し
ていると考えられる。 又、上記実施例においては、Y、−にBaxCuOyの
焼結体について記したものであるが、例えば蒸着又はス
パッタリング等のフィジカルベーパーデポジション法と
いった薄膜形成手段によって得た薄膜体で湿度センサを
構成しても同様な結果が得られたものである。 【効果) 本発明に係る湿度センサ材料は、一般式YI−xDax
cuOyで示される物置からなるので、このものは従来
の金属酸化物半導体材料よりも感湿特性に優れており、
特に湿度センサに小型化及び薄膜化が要求されている今
日において、これらの要求に対応できる優れた感湿特性
を示すものであり、又、広い湿度範囲にわたって感湿機
能が発揮できるものであり、多くのタイプの湿度センサ
に利用できるものである特長を有する。
第1図及び第3図はYo = 5Ba6 、1CuOy
焼結体の感湿特性な示すグラフ及び走tE票電子顕微鏡
写真、第2図及び第4図はYo、wBao、zCuOy
焼結体の感湿特性を示すグラフ及び走査型電子顕微鏡写
真である。 特許出願人 秩父セメント株式会社 相対湿度(俤) 第 1 図 相対湿度(→ 第 2 図 手続補正書(方式) 昭和62年9月9日
焼結体の感湿特性な示すグラフ及び走tE票電子顕微鏡
写真、第2図及び第4図はYo、wBao、zCuOy
焼結体の感湿特性を示すグラフ及び走査型電子顕微鏡写
真である。 特許出願人 秩父セメント株式会社 相対湿度(俤) 第 1 図 相対湿度(→ 第 2 図 手続補正書(方式) 昭和62年9月9日
Claims (1)
- 一般式Y_1_−_xBaxCuOyで示される物質か
らなることを特徴とする湿度センサ材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133466A JPS63300501A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 湿度センサ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133466A JPS63300501A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 湿度センサ材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300501A true JPS63300501A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15105439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62133466A Pending JPS63300501A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 湿度センサ材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105181756A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-23 | 天津大学 | 一种对乙醇具有高响应灵敏度的介晶氧化铜气敏材料 |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP62133466A patent/JPS63300501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105181756A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-23 | 天津大学 | 一种对乙醇具有高响应灵敏度的介晶氧化铜气敏材料 |
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