JPS63300529A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPS63300529A JPS63300529A JP62137235A JP13723587A JPS63300529A JP S63300529 A JPS63300529 A JP S63300529A JP 62137235 A JP62137235 A JP 62137235A JP 13723587 A JP13723587 A JP 13723587A JP S63300529 A JPS63300529 A JP S63300529A
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- Japan
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- write
- fuse
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- Pending
Links
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 9
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- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
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Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、特にROM部への書込
みが完了した後に再書込みを禁止するための多結晶シリ
コンの書込み禁止用ヒユーズを有するMOS型の半導体
集積回路に関する。
みが完了した後に再書込みを禁止するための多結晶シリ
コンの書込み禁止用ヒユーズを有するMOS型の半導体
集積回路に関する。
従来、この種の半導体集積回路は、第2図に示すように
、書込み信号Swにより所定のメモリセルにデータを書
込むEPROM部5と、一端が外部端子の書込み可否設
定端子T、に接続され、EPROM部5への書込みが完
了した後に再書込みを禁止するための多結晶シリコンの
書込み禁止用ヒユーズ2と、トランジスタQs、Q4及
びインバータ31を含んで構成され、入力端が書込み禁
止用ヒユーズ2の他端に接続され、書込み可否設定端子
T1に所定の電位を与えることにより書込み可否信号を
出力する書込み可否設定回路3と、書込み可否信号によ
り書込み信号Swの伝達を制御するNAND型のゲート
回路4とを有する構成となっていた。
、書込み信号Swにより所定のメモリセルにデータを書
込むEPROM部5と、一端が外部端子の書込み可否設
定端子T、に接続され、EPROM部5への書込みが完
了した後に再書込みを禁止するための多結晶シリコンの
書込み禁止用ヒユーズ2と、トランジスタQs、Q4及
びインバータ31を含んで構成され、入力端が書込み禁
止用ヒユーズ2の他端に接続され、書込み可否設定端子
T1に所定の電位を与えることにより書込み可否信号を
出力する書込み可否設定回路3と、書込み可否信号によ
り書込み信号Swの伝達を制御するNAND型のゲート
回路4とを有する構成となっていた。
第3図は第2図の主要部分の等価回路図である。
第2図に示されたトランジスタQ3は抵抗素子として動
作し、トランジスタQ4はダイオードとして動作する。
作し、トランジスタQ4はダイオードとして動作する。
ここで、書込み可否設定端子T1が開放状態であると、
トランジスタQ3によりインバータ31の入力端はプル
アップされてNAND型のゲート回路4の入力端の書込
み可否信号は低レベルとなり、書込み信号Swの伝達を
禁止する。
トランジスタQ3によりインバータ31の入力端はプル
アップされてNAND型のゲート回路4の入力端の書込
み可否信号は低レベルとなり、書込み信号Swの伝達を
禁止する。
次に、書込み可否設定端子T1と接地間に所定の値の抵
抗を接続してインバータ31の入力端のレベルがインバ
ータ31のしきい値を越えるように書込み可否信号を高
レベルにすると、出力は反転して書込み信号Swはゲー
ト回路4により伝達される。
抗を接続してインバータ31の入力端のレベルがインバ
ータ31のしきい値を越えるように書込み可否信号を高
レベルにすると、出力は反転して書込み信号Swはゲー
ト回路4により伝達される。
EPROM部5の書込みが完了すると、その後の再書込
みを禁止するために、書込み禁止用ヒユーズ2を切断す
る。この切断方法は、書込み可否設定端子T1にトラン
ジスタQ4がブレークダウンする電圧を印加し、その電
流により切断する。
みを禁止するために、書込み禁止用ヒユーズ2を切断す
る。この切断方法は、書込み可否設定端子T1にトラン
ジスタQ4がブレークダウンする電圧を印加し、その電
流により切断する。
書込み禁止用ヒユーズ2は、第4図に示すように、中心
部の寸法が0.5〜1.5μm程度の非常に細い構造と
なっている。
部の寸法が0.5〜1.5μm程度の非常に細い構造と
なっている。
上述した従来の半導体集積回路は、書込み禁止用ヒユー
ズ2の一端が外部端子である書込み可否設定端子T1に
接続され、かつ中心部は非常に細い構造となっているの
で、拡散後の製造工程、流通工程において、静電気によ
り書込み禁止用ヒユーズ2が書込み前に破壊してしまう
という欠点がある。
ズ2の一端が外部端子である書込み可否設定端子T1に
接続され、かつ中心部は非常に細い構造となっているの
で、拡散後の製造工程、流通工程において、静電気によ
り書込み禁止用ヒユーズ2が書込み前に破壊してしまう
という欠点がある。
また、書込み前に書込み禁止用ヒユーズ2が破壊するの
を防止するためには、拡散直後に書込みを行い直ちに書
込み禁止用ヒユーズ2を切断しなげればならないので、
適用範囲が限定されるという欠点がある。
を防止するためには、拡散直後に書込みを行い直ちに書
込み禁止用ヒユーズ2を切断しなげればならないので、
適用範囲が限定されるという欠点がある。
本発明の目的は、拡散後の製造工程、流通工程において
、静電気により書込み禁止用ヒユーズが破壊されるのを
防止し、適用範囲を拡大することができる半導体集積回
路を提供することにある。
、静電気により書込み禁止用ヒユーズが破壊されるのを
防止し、適用範囲を拡大することができる半導体集積回
路を提供することにある。
本発明は、書込み信号により所定のメモリセルにデータ
を書込むROM部と、一端が書込み可否設定端子に接続
され、前記ROM部への書込みが完了した後に再書込み
を禁止するための多結晶シリコンの書込み禁止用ヒユー
ズと、入力端がこの書込み禁止用ヒユーズの他端に接続
され、前記書込み可否設定端子に所定の電位を与えるこ
とにより書込み可否信号を出力する書込み可否設定回路
と、前記書込み可否信号により前記書込み信号の伝達を
制御するゲート回路とを有する半導体集積回路において
、前記書込み可否設定端子と前記書込み禁止用ヒユーズ
との間に、トランスミッションゲート型の保護回路を設
けて構成される。
を書込むROM部と、一端が書込み可否設定端子に接続
され、前記ROM部への書込みが完了した後に再書込み
を禁止するための多結晶シリコンの書込み禁止用ヒユー
ズと、入力端がこの書込み禁止用ヒユーズの他端に接続
され、前記書込み可否設定端子に所定の電位を与えるこ
とにより書込み可否信号を出力する書込み可否設定回路
と、前記書込み可否信号により前記書込み信号の伝達を
制御するゲート回路とを有する半導体集積回路において
、前記書込み可否設定端子と前記書込み禁止用ヒユーズ
との間に、トランスミッションゲート型の保護回路を設
けて構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1[!Iは本発明の一実施例を示す回路図である。
この実施例が第2図に示された従来の半導体集積回路と
相違する点は、書込み可否設定端子T1と書込み禁止用
ヒユーズ2との間に、トランジスタQs 、 Qa及び
インバータ11を含んで構成されたトランスミッション
ゲート型の保護回路1を設けた点である。
相違する点は、書込み可否設定端子T1と書込み禁止用
ヒユーズ2との間に、トランジスタQs 、 Qa及び
インバータ11を含んで構成されたトランスミッション
ゲート型の保護回路1を設けた点である。
この保護回路1は、製造工程、流通工程においては、ト
ランジスタQl、Q2のソース・ドレイン間が保護ダイ
オードとして働き、書込み禁止用ヒユーズ2が静電気に
より破壊されるのを防止する。
ランジスタQl、Q2のソース・ドレイン間が保護ダイ
オードとして働き、書込み禁止用ヒユーズ2が静電気に
より破壊されるのを防止する。
また、書込み可否を設定するときや書込み禁止用ヒユー
ズ2を切断するときには、保護回路1の制御電極に所定
の電圧V、を与えて導通状態とすることにより、従来と
同様の方法で行うことができる。
ズ2を切断するときには、保護回路1の制御電極に所定
の電圧V、を与えて導通状態とすることにより、従来と
同様の方法で行うことができる。
以上説明したように本発明は、書込み可否設定端子と書
込み禁止用ヒユーズとの間にトランスミッションゲート
型の保護回路を設ける構成とすることにより、保護回路
のトランジスタのソース・ドレイン間が保護ダイオード
として働くので、製造工程、流通工程における静電気に
よる書込み禁止用ヒユーズの破壊を防止することができ
、ROMの書込み及び書込み禁止用ヒユーズの切断がユ
ーザー側でも可能となるので適用範囲を拡大することが
できる効果がある。
込み禁止用ヒユーズとの間にトランスミッションゲート
型の保護回路を設ける構成とすることにより、保護回路
のトランジスタのソース・ドレイン間が保護ダイオード
として働くので、製造工程、流通工程における静電気に
よる書込み禁止用ヒユーズの破壊を防止することができ
、ROMの書込み及び書込み禁止用ヒユーズの切断がユ
ーザー側でも可能となるので適用範囲を拡大することが
できる効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は従来
の半導体集積回路の一例を示す回路図、第3図は第2図
に示された半導体集積回路の主要部分の等価回路図、第
4図は第2図に示された半導体集積回路の書込み禁止用
ヒユーズの部分の平面図である。 1・・・保護回路、2・・・書込み禁止用ヒユーズ、3
・・・書込み可否設定回路、4・・・ゲート回路、5・
・・EPROM部、6・・・半導体チップ、7・・・絶
縁膜、8・・・金属配線、9・・・コンタクトホール、
11.31・・・インバータ、Q l” Q a・・・
トランジスタ、T。 ・・・書込み可否設定端子。 兜 1 図 嶌2図 第3図 第4図
の半導体集積回路の一例を示す回路図、第3図は第2図
に示された半導体集積回路の主要部分の等価回路図、第
4図は第2図に示された半導体集積回路の書込み禁止用
ヒユーズの部分の平面図である。 1・・・保護回路、2・・・書込み禁止用ヒユーズ、3
・・・書込み可否設定回路、4・・・ゲート回路、5・
・・EPROM部、6・・・半導体チップ、7・・・絶
縁膜、8・・・金属配線、9・・・コンタクトホール、
11.31・・・インバータ、Q l” Q a・・・
トランジスタ、T。 ・・・書込み可否設定端子。 兜 1 図 嶌2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 書込み信号により所定のメモリセルにデータを書込む
ROM部と、一端が書込み可否設定端子に接続され、前
記ROM部への書込みが完了した後に再書込みを禁止す
るための多結晶シリコンの書込み禁止用ヒューズと、入
力端がこの書込み禁止用ヒューズの他端に接続され、前
記書込み可否設定端子に所定の電位を与えることにより
書込み可否信号を出力する書込み可否設定回路と、前記
書込み可否信号により前記書込み信号の伝達を制御する
ゲート回路とを有する半導体集積回路において、前記書
込み可否設定端子と前記書込み禁止用ヒューズとの間に
、トランスミッションゲート型の保護回路を設けたこと
を特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137235A JPS63300529A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137235A JPS63300529A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300529A true JPS63300529A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15193937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62137235A Pending JPS63300529A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300529A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0440331A3 (ja) * | 1990-01-29 | 1994-02-02 | Ibm | |
| JP2006073553A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Nec Electronics Corp | ヒューズトリミング回路 |
| JP2007103903A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Renei Kagi Kofun Yugenkoshi | プログラム可能な装置のための静電放電(esd)保護機器 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62137235A patent/JPS63300529A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0440331A3 (ja) * | 1990-01-29 | 1994-02-02 | Ibm | |
| JP2006073553A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Nec Electronics Corp | ヒューズトリミング回路 |
| JP2007103903A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Renei Kagi Kofun Yugenkoshi | プログラム可能な装置のための静電放電(esd)保護機器 |
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