JPS63308398A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS63308398A JPS63308398A JP14426287A JP14426287A JPS63308398A JP S63308398 A JPS63308398 A JP S63308398A JP 14426287 A JP14426287 A JP 14426287A JP 14426287 A JP14426287 A JP 14426287A JP S63308398 A JPS63308398 A JP S63308398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- resist film
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
フラット端子形電子部品を半田付は実装する印刷配線板
において、パッドの一方の側縁に導体パターンを、他方
の側縁に補強パターンを繋げて設け、さらに導体パター
ン、及び補強パターンをレジスト膜で覆うことにより、
パッドの剥離に対する抵抗力を強化して、フラット端子
形電子部品の交換に際して、数回の加熱を実施しても、
パッドが剥離することな（て、保守交換に支障がない印
刷配線板を提供する。
において、パッドの一方の側縁に導体パターンを、他方
の側縁に補強パターンを繋げて設け、さらに導体パター
ン、及び補強パターンをレジスト膜で覆うことにより、
パッドの剥離に対する抵抗力を強化して、フラット端子
形電子部品の交換に際して、数回の加熱を実施しても、
パッドが剥離することな（て、保守交換に支障がない印
刷配線板を提供する。
本発明は、印刷配線板にかかわり、特にフラット端子形
電子部品を半田付は実装する印刷配線板の、パッド部分
の改良に関するものである。
電子部品を半田付は実装する印刷配線板の、パッド部分
の改良に関するものである。
第２図に示すように、印刷配線板の中には、スルーホー
ルを設けることなく、例えば、半導体チ・シブ部品、抵
抗、或いはコンデンサー等の電子部品を半田付は実装す
ることがある。
ルを設けることなく、例えば、半導体チ・シブ部品、抵
抗、或いはコンデンサー等の電子部品を半田付は実装す
ることがある。
このように電子部品をスルーホール無しで、電子部品を
印刷配線板に実装する場合には、端子の先端部が特殊な
形状のフラット端子形量子部品２を用いる。フラット端
子形量子部品とは、端子３の先端部を印刷配線板１のパ
ターン形成面に平行するように、フラットに形成して端
子座部３Ａを設けた電子部品をいう。
印刷配線板に実装する場合には、端子の先端部が特殊な
形状のフラット端子形量子部品２を用いる。フラット端
子形量子部品とは、端子３の先端部を印刷配線板１のパ
ターン形成面に平行するように、フラットに形成して端
子座部３Ａを設けた電子部品をいう。
一方、印刷配線板１には、フラット端子形量子部品２の
電子部品の端子３に対応して、導体パターン４を設け、
それぞれの導体パターン４の端末部に、角形のパッド５
を設ける。
電子部品の端子３に対応して、導体パターン４を設け、
それぞれの導体パターン４の端末部に、角形のパッド５
を設ける。
そして、このフラット端子形量子部品２の端子座部３Ａ
を、パッド５の上面に載せ半田付けして、印刷配線板１
に実装している。
を、パッド５の上面に載せ半田付けして、印刷配線板１
に実装している。
従来の印刷配線板のパッド部分は第３図に示すように、
印刷配線板１の上面にフラット端子形量子部品の端子数
に等しい導体パターン４を設け、それぞれの導体パター
ン４の端末に、フラット端子形量子部品の端子座部に対
応して、端子座部の平面形状に等しいか、わずかに大き
い角形のパッド５を設けである。
印刷配線板１の上面にフラット端子形量子部品の端子数
に等しい導体パターン４を設け、それぞれの導体パター
ン４の端末に、フラット端子形量子部品の端子座部に対
応して、端子座部の平面形状に等しいか、わずかに大き
い角形のパッド５を設けである。
この導体パターン４．及びパッド５は、銅張積層板の銅
箔を、エツチングして形成したものである。
箔を、エツチングして形成したものである。
印刷配線板１の表面には、パッド５を中心として、パッ
ド５の平面形状よりも所望に大きい角形の非レジスト膜
エリア７を設け、非レジスト膜エリア７を除く、印刷配
線板１の全表面にレジスト膜を塗布して、レジスト膜形
成エリア８としている。
ド５の平面形状よりも所望に大きい角形の非レジスト膜
エリア７を設け、非レジスト膜エリア７を除く、印刷配
線板１の全表面にレジスト膜を塗布して、レジスト膜形
成エリア８としている。
端子３と半田付けする際に、バッド部分にレジスト膜が
存在すると、半田がパッド５に付着しない。したがって
、非レジスト膜エリア７をパッド５、及びパッド５０周
辺に設けて、半田付作業の容易化をはかっている。
存在すると、半田がパッド５に付着しない。したがって
、非レジスト膜エリア７をパッド５、及びパッド５０周
辺に設けて、半田付作業の容易化をはかっている。
また一方、印刷配線板ｌの表面の非レジスト膜エリア７
を除く全表面に、レジスト膜を形成しであるので、導体
パターンに半田粉等の異物が付着することがな（て、導
体パターンが短絡する恐れかない。
を除く全表面に、レジスト膜を形成しであるので、導体
パターンに半田粉等の異物が付着することがな（て、導
体パターンが短絡する恐れかない。
一般に印刷配線板に実装したフラット端子形量子部品２
を、交換する場合には、パッド５部分を加熱し半田を再
溶解して、旧ソラット端子形電子部品を取り外し、その
後、新フラット端子形電子部品をバッド５部分に位置合
わせして、半田付けしなければならない。
を、交換する場合には、パッド５部分を加熱し半田を再
溶解して、旧ソラット端子形電子部品を取り外し、その
後、新フラット端子形電子部品をバッド５部分に位置合
わせして、半田付けしなければならない。
したがって、上記従来のパッド構造の印刷配線板で、２
〜３回フラット端子形電子部品を交換すると、加熱のた
めに銅箔の印刷配線板基板への接着力が劣化して弱くな
り、パッド５が’！ＩＩ離するという問題点があった。
〜３回フラット端子形電子部品を交換すると、加熱のた
めに銅箔の印刷配線板基板への接着力が劣化して弱くな
り、パッド５が’！ＩＩ離するという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、フラ
ット端子形量子部品の保守交換を数回繰り返しても、パ
ッド部分が剥離する恐れのない印刷配線板を提供するこ
とを目的としている。
ット端子形量子部品の保守交換を数回繰り返しても、パ
ッド部分が剥離する恐れのない印刷配線板を提供するこ
とを目的としている。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図に例
示したように、印刷配線板１にフラット端子形量子部品
の端子座部に対応して、それぞれの導体パターン４の端
末部に、角形のパッド５を設けである。また、導体パタ
ーン４が延伸され、パッド５を貫通しパッド５の縁より
も所望に長く突出して、補強パターン１０を設けである
。
示したように、印刷配線板１にフラット端子形量子部品
の端子座部に対応して、それぞれの導体パターン４の端
末部に、角形のパッド５を設けである。また、導体パタ
ーン４が延伸され、パッド５を貫通しパッド５の縁より
も所望に長く突出して、補強パターン１０を設けである
。
そして、パッド５を中心として、パッド５の平面形状よ
りも僅かに大きい、非レジスト膜エリア７が形成されて
いる。
りも僅かに大きい、非レジスト膜エリア７が形成されて
いる。
この補強パターン１０の先端部は、レジスト膜形成エリ
ア８内に設け、補強パターンの先端部分を、レジスト膜
で覆うものとする。
ア８内に設け、補強パターンの先端部分を、レジスト膜
で覆うものとする。
上記本発明の手段によれば、パッド５の一方の側縁は導
体パターン４に繋がり、他方の側縁は補強パターン１０
に繋がっているので、バッド５自身の接着面積による印
刷配線板基板への接着力の他に、両側縁部分に導体パタ
ーン４．及び補強パターン１０の接着力が附加され、接
着力が強化されている。
体パターン４に繋がり、他方の側縁は補強パターン１０
に繋がっているので、バッド５自身の接着面積による印
刷配線板基板への接着力の他に、両側縁部分に導体パタ
ーン４．及び補強パターン１０の接着力が附加され、接
着力が強化されている。
また、導体パターン４及び補強パターン１０をレジスト
膜で覆うているので、レジスト膜の抗張力が付与され、
パッド５が剥離されることを、さらに抑制している。
膜で覆うているので、レジスト膜の抗張力が付与され、
パッド５が剥離されることを、さらに抑制している。
即ち、フラット帽子形電子部品の交換を、２〜３回繰り
返すと、加熱により、パッドの中央部分においては、単
位面積あたりの接着力が劣化して、弱くなることは従来
と同様である。しかし、パッド５の両側縁に繋がるよう
に導体パターン、及び補強パターンを形成しであるので
、パッド５の両側縁部分の接着力が著しく強化されてい
る。よってパッド５の全体の剥離に対する抵抗力が強く
て、数回の加熱の繰り返しによっても、剥離する恐れが
ない。
返すと、加熱により、パッドの中央部分においては、単
位面積あたりの接着力が劣化して、弱くなることは従来
と同様である。しかし、パッド５の両側縁に繋がるよう
に導体パターン、及び補強パターンを形成しであるので
、パッド５の両側縁部分の接着力が著しく強化されてい
る。よってパッド５の全体の剥離に対する抵抗力が強く
て、数回の加熱の繰り返しによっても、剥離する恐れが
ない。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の一実施例の平面図であって、印刷配線
板１の上面にフラット帽子形電子部品の端子数に等しい
導体パターン４を設け、それぞれの導体パターン４の端
末に、フラット帽子形電子部品の端子座部に対応して、
端子座部の平面形状に等しいか、わずかに大きい角形の
パッド５を設けである。
板１の上面にフラット帽子形電子部品の端子数に等しい
導体パターン４を設け、それぞれの導体パターン４の端
末に、フラット帽子形電子部品の端子座部に対応して、
端子座部の平面形状に等しいか、わずかに大きい角形の
パッド５を設けである。
また、導体パターン４を延伸して、パッド５を貫通しパ
ッド５の縁よりも所望に長く、導体パターン４とは反対
方向に突出した補強パターン１０を設けである。
ッド５の縁よりも所望に長く、導体パターン４とは反対
方向に突出した補強パターン１０を設けである。
この導体パターン４．パッド５．及び補強パターン１０
は、銅張積層板の銅箔を、エツチングして同時に形成し
たものである。
は、銅張積層板の銅箔を、エツチングして同時に形成し
たものである。
そして、パッド５を中心として、パッド５の平面形状よ
りも僅かに大きい、非レジスト膜エリア７を設け、非レ
ジスト膜エリア７を除いた、印刷配線板１の全表面をレ
ジスト膜形成エリア８とし、レジストを塗布しである。
りも僅かに大きい、非レジスト膜エリア７を設け、非レ
ジスト膜エリア７を除いた、印刷配線板１の全表面をレ
ジスト膜形成エリア８とし、レジストを塗布しである。
即ち、補強パターン１０の先端部は、レジスト膜で覆わ
れている。
れている。
上述のように、パッド５の一方の側縁は導体パターン４
に繋がり、他方の側縁は補強パターン１０に繋がり、且
つパッド５との連結部分以外の導体パターン４部分、及
び補強パターン１０部分はレジスト膜で覆われているの
で、パッド５の剥離に対する抵抗力が著しく強化されて
いる。
に繋がり、他方の側縁は補強パターン１０に繋がり、且
つパッド５との連結部分以外の導体パターン４部分、及
び補強パターン１０部分はレジスト膜で覆われているの
で、パッド５の剥離に対する抵抗力が著しく強化されて
いる。
したがって、フラット帽子形電子部品の交換に際して、
数回の加熱を実施しても、パッド５が剥離することなく
て、フラット帽子形電子部品の保守交換に支障がない。
数回の加熱を実施しても、パッド５が剥離することなく
て、フラット帽子形電子部品の保守交換に支障がない。
本発明は上述のように、パッド５の形状を、フラット帽
子形電子部品の端子座部の形状にほぼ等しくして、許容
限度まで小さくしであるので、近接して他のパッドを設
けることの障害とならず、フラット帽子形電子部品を高
密度に、印刷配線板に実装することができるというメリ
ットもある。
子形電子部品の端子座部の形状にほぼ等しくして、許容
限度まで小さくしであるので、近接して他のパッドを設
けることの障害とならず、フラット帽子形電子部品を高
密度に、印刷配線板に実装することができるというメリ
ットもある。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フラット帽子形電子部品
を半田付は実装する印刷配線板において、パッド５の一
方の側縁に導体パターンを、他方の側縁に補強パターン
を繋げて設け、さらに導体パターン、及び補強パターン
をレジスト膜で覆ったものであって、パッドの剥離に対
する抵抗力が著しく強化され、フラット帽子形電子部品
の交換に際して、数回の加熱を実施しても、パッドが剥
離することなくて、保守交換に支障がないという、実用
上で優れた効果がある。
を半田付は実装する印刷配線板において、パッド５の一
方の側縁に導体パターンを、他方の側縁に補強パターン
を繋げて設け、さらに導体パターン、及び補強パターン
をレジスト膜で覆ったものであって、パッドの剥離に対
する抵抗力が著しく強化され、フラット帽子形電子部品
の交換に際して、数回の加熱を実施しても、パッドが剥
離することなくて、保守交換に支障がないという、実用
上で優れた効果がある。
第１図は本発明の実施例の平面図、
第２図は印刷配線板の斜視図、
第３図は従来例の平面図である。
図において、
１は印刷配線板、
２はフラット帽子形電子部品、
３は端子、
３＾は端子座部、
４は４体パターン、
５はバッド、
７は非レジスト膜エリア、
８はレジスト膜形成エリア、
ＩＯは補強パターンをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フラット端子形電子部品を半田付け実装する印刷配線板
であって、 フラット端子形電子部品の端子座部に対応して、導体パ
ターン（４）の端末部に形成した角形のパッド（５）と
、 該パッド（５）の平面形状よりも所望に大きく、該パッ
ド（５）を中心として形成した角形の非レジスト膜エリ
ア（７）と、 該導体パターン（４）が該パッド（５）、及び該非レジ
スト膜エリア（７）を貫通して、レジスト膜形成エリア
（８）まで延伸されてなる補強パターン（１０）とを、
備えたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14426287A JPS63308398A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14426287A JPS63308398A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308398A true JPS63308398A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15358003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14426287A Pending JPS63308398A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308398A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418476U (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-17 | ||
| JPH0459982U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-22 | ||
| JP2021086891A (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | マイクロクラフト株式会社 | 膜形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849637U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝テック株式会社 | 焙焼器 |
| JPS60124992A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14426287A patent/JPS63308398A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849637U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝テック株式会社 | 焙焼器 |
| JPS60124992A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418476U (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-17 | ||
| JPH0459982U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-22 | ||
| JP2021086891A (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | マイクロクラフト株式会社 | 膜形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0567869A (ja) | 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| JPS59186387A (ja) | プリント基板の接合方法 | |
| JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH01255294A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPH0715116A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05327196A (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH07101033A (ja) | スクリーンマスクの形成方法 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2551599Y2 (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JPS60175480A (ja) | プリント基板への部品取付装置 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0526784Y2 (ja) | ||
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH06342964A (ja) | 片面プリント配線板 | |
| JP2746820B2 (ja) | 電子部品のプリント配線板 | |
| JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH01145893A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2603863B2 (ja) | プリント配線板 |