JPS63308996A - プリント板用レジストの膜厚測定方法 - Google Patents
プリント板用レジストの膜厚測定方法Info
- Publication number
- JPS63308996A JPS63308996A JP14656687A JP14656687A JPS63308996A JP S63308996 A JPS63308996 A JP S63308996A JP 14656687 A JP14656687 A JP 14656687A JP 14656687 A JP14656687 A JP 14656687A JP S63308996 A JPS63308996 A JP S63308996A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- resin
- film thickness
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
配線基板の銅箔上をエツチングして回路ノぐターンを形
成するためのフオトレジストの膜厚を精度よ（測定する
ため、銅箔−４−に）第１へレジストツマターン股を形
成した後、該フ第１・レジス１〜ツマターン股上に無電
解メブキで金属を付着し、フォトレジストの両面に金属
と銅箔とを形成してフォトレジストの両面の境界線を明
確に認１！ｈできるようにしている。
成するためのフオトレジストの膜厚を精度よ（測定する
ため、銅箔−４−に）第１へレジストツマターン股を形
成した後、該フ第１・レジス１〜ツマターン股上に無電
解メブキで金属を付着し、フォトレジストの両面に金属
と銅箔とを形成してフォトレジストの両面の境界線を明
確に認１！ｈできるようにしている。
電子機器等の電気回路に用いられるプリント配線板の回
路パターンは、機器の性能の向上に伴なってますます高
密度化されている。この高密度の回路パターンは配線基
板の銅箔」二に規定の厚さのフォトレジストパターン膜
を形成し、前記銅箔をエツチングして形成している。
路パターンは、機器の性能の向上に伴なってますます高
密度化されている。この高密度の回路パターンは配線基
板の銅箔」二に規定の厚さのフォトレジストパターン膜
を形成し、前記銅箔をエツチングして形成している。
いま、フォトレジストの膜厚が薄い場合は、現（象工程
でレジスト膜が熔けてなくなりパターン回路を削除した
り、又機械的な強度がおちるため、工程途中の振動等で
形状が変化し、高精度な回路パターンが１ｉＩられない
。
でレジスト膜が熔けてなくなりパターン回路を削除した
り、又機械的な強度がおちるため、工程途中の振動等で
形状が変化し、高精度な回路パターンが１ｉＩられない
。
一方フォ１−レジスＩ・の膜厚が厚い場合は、パターン
回路形成後、レジストの除去が困難となる。
回路形成後、レジストの除去が困難となる。
そごで、レジス１−の膜厚を常に正６育な厚さにずるた
めの膜厚測定が行なわれている。
めの膜厚測定が行なわれている。
第３図ば従来のレジスト膜付銅張のための工程ブロック
図、第４図は従来のレジスト膜厚測定のプリン１−坂の
断面図とその／ｊＩ！Ｉ定模式図全模式図いる。
図、第４図は従来のレジスト膜厚測定のプリン１−坂の
断面図とその／ｊＩ！Ｉ定模式図全模式図いる。
第３図において、２はレジスト塗布工程であり、第４図
の配線基板６の両面に貼付けられた銅箔７上に回路パタ
ーンを形成するためのレジスト８を塗布する。
の配線基板６の両面に貼付けられた銅箔７上に回路パタ
ーンを形成するためのレジスト８を塗布する。
３は樹脂うめ込み工程であり、レジスト塗布工（′Ｉ２
で銅？ｆ３７上にレジスト８を塗布した配線基板６の外
周を第４図に示す樹脂９内にうめ込み、樹＋１ｉ￥９を
硬化して樹脂９内に配線基板６を固定する。
で銅？ｆ３７上にレジスト８を塗布した配線基板６の外
周を第４図に示す樹脂９内にうめ込み、樹＋１ｉ￥９を
硬化して樹脂９内に配線基板６を固定する。
４は断面研慴工程であり、樹脂うめ込み工程３で＋Ｊ１
脂９を研磨して、第４図に示す配線板の断面を形成する
。
脂９を研磨して、第４図に示す配線板の断面を形成する
。
５は測定工程であり、第４図に示すように、断面ωＦ磨
工工程で形成された配線板の断面を顕微鏡ｊＯを用いて
拡大し、レジス］・８の厚さを測定し、その測定値を表
示部１１で表示する。
工工程で形成された配線板の断面を顕微鏡ｊＯを用いて
拡大し、レジス］・８の厚さを測定し、その測定値を表
示部１１で表示する。
（発明が解決しようとする問題点）
上記レジス）・の膜厚測定方法においては、レジストと
樹脂の研ＩＺ面が透明であるため、その境界が不鮮明と
なり、正確なレジス１−の膜厚を測定することが難しい
といった問題がある。
樹脂の研ＩＺ面が透明であるため、その境界が不鮮明と
なり、正確なレジス１−の膜厚を測定することが難しい
といった問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、透明
なＩ／シストの膜厚を正確に測定することができるレジ
ス１−の膜厚測定方法を提供することをＬ１的としてい
る。
なＩ／シストの膜厚を正確に測定することができるレジ
ス１−の膜厚測定方法を提供することをＬ１的としてい
る。
第１図は本発明のレジスト膜厚測定のプリント扱の断面
図、第２図は本発明のレジスト膜厚測定のための工程ブ
ロック図を示しており、第２図（５こおいて、レジスト
塗布工程２と樹脂うめ込み工程ｊ３との間に無電解メソ
キエ稈１を設け、無電解メノキエ稈１において、第１図
に示すように、レジスト８の上面に銅や錫等の金属メッ
キ１２を行う。
図、第２図は本発明のレジスト膜厚測定のための工程ブ
ロック図を示しており、第２図（５こおいて、レジスト
塗布工程２と樹脂うめ込み工程ｊ３との間に無電解メソ
キエ稈１を設け、無電解メノキエ稈１において、第１図
に示すように、レジスト８の上面に銅や錫等の金属メッ
キ１２を行う。
配線基板６の銅箔７上に！／シスト８を塗布した浅、そ
のレジスト８」二面に無電解メッキによって銅やスズ等
の金属メッキ１２を行うことにより、透明な！／ジスｌ
−８は有色の銅箔７と金属メッキ１２とに（夫まれた形
となる。
のレジスト８」二面に無電解メッキによって銅やスズ等
の金属メッキ１２を行うことにより、透明な！／ジスｌ
−８は有色の銅箔７と金属メッキ１２とに（夫まれた形
となる。
これによって研磨断面はレジスト８の両面に有色の境界
線が存在し、レジストの膜厚が明確に観測できて精度の
良い測定が可能となる。
線が存在し、レジストの膜厚が明確に観測できて精度の
良い測定が可能となる。
〔実施例Ｊ
第１図は本発明のレジスト欣厚測定のプリント板の断面
図、第２図は本発明のＩ／レジスト膜厚測定のための工
程ブロック図を示している。
図、第２図は本発明のＩ／レジスト膜厚測定のための工
程ブロック図を示している。
第２図に示すように、本発明のレジスト膜厚徂１１定の
ための工程は、レジス［・塗布工程２と樹脂うめ込み工
程３との間に無電解メノキエ稈１を設げている。
ための工程は、レジス［・塗布工程２と樹脂うめ込み工
程３との間に無電解メノキエ稈１を設げている。
まづ、レジスト塗布工程２において配線基板６の銅箔７
の上面にＬ／ジス）・８を塗布した後、無電解メノキエ
稈１において、無電解スズメッキ液にレジスト膜付銅張
り板をディップし、レジスト８のに面にスズメッキを付
ける。次いで樹脂うめ込み工程３において、切り出し樹
ＪＩ２ｒ ９にうめ込み硬化さＳ。次に、Ｉ折面ωＦ磨
工程４において、硬化した樹脂９をωＦ磨して第１図に
示すプリント板の断面を形成する。
の上面にＬ／ジス）・８を塗布した後、無電解メノキエ
稈１において、無電解スズメッキ液にレジスト膜付銅張
り板をディップし、レジスト８のに面にスズメッキを付
ける。次いで樹脂うめ込み工程３において、切り出し樹
ＪＩ２ｒ ９にうめ込み硬化さＳ。次に、Ｉ折面ωＦ磨
工程４において、硬化した樹脂９をωＦ磨して第１図に
示すプリント板の断面を形成する。
ｆｉＪＦ ＢＦ を折面の透明なレジスト８は有色の銅
箔゛ｒとスズメッキ１２とに挟まれた形となる。
箔゛ｒとスズメッキ１２とに挟まれた形となる。
これによってレジスト８の両面に有色の境界線が存在し
、レジスＩ〜の膜ｊＶが明確となって観測でさ、Ｈｊ度
の良い測定が可能となる。
、レジスＩ〜の膜ｊＶが明確となって観測でさ、Ｈｊ度
の良い測定が可能となる。
なお、１ｉｉｉ記実施例では金属膜（１２）の形成に無
電解メッキ法を用いたが、芸着法により形成してもよい
。
電解メッキ法を用いたが、芸着法により形成してもよい
。
以ト説明したように本発明によれば、レジス］−の上面
に金属メッキを付けることにより、透明なレジストは有
色の銅箔と金属メッキとに挟まれた形となり、レジスト
の膜厚が明確に観測できるため、精度の良い測定が可能
となる。
に金属メッキを付けることにより、透明なレジストは有
色の銅箔と金属メッキとに挟まれた形となり、レジスト
の膜厚が明確に観測できるため、精度の良い測定が可能
となる。
第１図は本発明のレジスト膜厚測定のプリント板の断面
図、 第２図は本発明のレジスト膜厚測定のための工程ブロッ
ク図・ 第３図は従来のレジスト膜厚測定のための工程ブロック
図、 第４図は従来のレジスト膜厚測定のプリント坂の断面図
とその測定模式図である。 図において、１は無電解メッキ工程、２はレジス１−塗
布工程、３は樹脂うめ込み工程、４は断面研磨工程、５
は測定工程、６は配線基板、７は銅箔、８はレジスト、
９は樹脂、１０は顕微鏡、１１は表示部、１２は金属メ
ッキを示している。 不婬搾月のレレス象ＬＪ」・ｊ遜のプツ外亨坊の引着コ
■第１図 ４浴を日）−１，ｙし杉ス１．−耳臭、４イ、ン蜜゛ｊ
１だン−ｆ＾あＱＴｉ４云、フパロ１，７９図第２図 ＣＬ東めしレスト月Ｕ道′」忘の八あの工千呈プロ、７
７図第３図
図、 第２図は本発明のレジスト膜厚測定のための工程ブロッ
ク図・ 第３図は従来のレジスト膜厚測定のための工程ブロック
図、 第４図は従来のレジスト膜厚測定のプリント坂の断面図
とその測定模式図である。 図において、１は無電解メッキ工程、２はレジス１−塗
布工程、３は樹脂うめ込み工程、４は断面研磨工程、５
は測定工程、６は配線基板、７は銅箔、８はレジスト、
９は樹脂、１０は顕微鏡、１１は表示部、１２は金属メ
ッキを示している。 不婬搾月のレレス象ＬＪ」・ｊ遜のプツ外亨坊の引着コ
■第１図 ４浴を日）−１，ｙし杉ス１．−耳臭、４イ、ン蜜゛ｊ
１だン−ｆ＾あＱＴｉ４云、フパロ１，７９図第２図 ＣＬ東めしレスト月Ｕ道′」忘の八あの工千呈プロ、７
７図第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 銅箔（７）上にレジスト膜（８）を形成した配線基板（
６）を樹脂（９）中に埋設し、該樹脂（９）を硬化させ
た後、該樹脂を研磨し、該研磨した樹脂表面に露出する
配線基板上のレジスト膜（８）の厚さを測定する方法に
おいて、 前記レジスト膜形成工程の次にレジスト上に金属（１２
）を付着する工程を付与することを特徴とするプリント
板用レジストの膜厚測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656687A JPS63308996A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | プリント板用レジストの膜厚測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656687A JPS63308996A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | プリント板用レジストの膜厚測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308996A true JPS63308996A (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=15410574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14656687A Pending JPS63308996A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | プリント板用レジストの膜厚測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379191A (en) * | 1991-02-26 | 1995-01-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip |
| JP2007191731A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | めっき配線基板および無電解めっき方法 |
| CN112747705A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-04 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 一种电镀铜厚量测方法及电路板 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP14656687A patent/JPS63308996A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379191A (en) * | 1991-02-26 | 1995-01-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip |
| JP2007191731A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | めっき配線基板および無電解めっき方法 |
| CN112747705A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-04 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 一种电镀铜厚量测方法及电路板 |
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