JPS6334280Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は整流ダイオード等のチツプ型電子部品
に関し、更に詳細には、同軸リード型電子部品を
使用したチツプ型電子部品に関する。

従来技術 最近、高密度化実装又は自動化実装のためにチ
ツプ型電子部品が多く使用されるようになつた。
ところで、チツプ型電子部品を提供するために、
従来のリード線型電子部品と全く異なる形態に部
品を設計することも考えられるが、既に広く使用
されているリード線型電子部品を使用してチツプ
型電子部品を形成すれば、部品のコストの上昇を
抑えることが出来る。このため、第１図及び第２
図に示す如く、モールド型ダイオード１の一対の
リード線２，３の先端を圧延加工で鍔状即ち円板
状に変形させ、これを接続電極４，５とすること
が既に提案されている。しかし、エポキシ樹脂等
の絶縁被覆体６に接近させて鍔状接続電極４，５
を設けることが困難であつた。また、十分な機械
的強度を有する鍔状接続電極４，５を形成するこ
とが困難であつた。従つて、回路基板７上の配線
導体８に電極４，５を接着する前又は後にリード
線２，３又は電極４，５が変形する恐れがあつ
た。

この種の欠点を解決するために、本願考案者等
は、実願昭57−117016号によつてリード線を環状
に曲げて外部接続電極を形成することを提案し
た。しかし、上記出願にはリード線に基づいて外
部接続電極を容易に形成するための構造及び外部
接続電極部分を安定的に保持する構造は開示され
ていない。

考案の目的 そこで、本考案の目的は、同軸リード型電子部
品のリード線が使用されているのにも拘らず、安
定性の良い外部接続電極を有するチツプ型電子部
品を提供することにある。

考案の構成 上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す第３図〜第８図の符号を参照して説明する
と、電子部品素子本体部１１と前記本体部１１か
ら同軸的に導出されている一対のリード線１２，
１３と前記本体部１１を被覆している絶縁体１４
とから成る電子部品において、前記絶縁体１４の
端部の中央から前記絶縁体１４の外周面に向つて
延びるリード線案内溝１８が設けられ、前記絶縁
体１４の端部の中央から導出されたリード線１
２，１３は前記リード線案内溝１８に案内されて
前記絶縁体１４の外周面方向に屈曲され、且つ前
記絶縁体１４の端部の外周面上に巻回されている
ことを特徴とする電子部品に係わるものである。

考案の効果 上記考案によれば、リード線１２，１３が、絶
縁体１４の両端部に設けられた案内溝１８によつ
て両端部の中央から外周面方向に案内され、且つ
両端部に巻回されているので、リード線１２，１
３の屈曲及び巻回しの形状を安定的に維持するこ
とができる。また、チツプ型電子部品の外部接続
電極を容易に提供することができる。

実施例 次に第３図〜第８図を参照して本考案の実施例
に係わる整流ダイオードについて述べる。第３図
〜第６図はリード線で外部接続電極を形成する前
の同軸リード極ダイオード１０を示し、第６図か
ら最も明らかなように、ダイオードチツプからな
る電子部品素子本体部１１と、ここから同軸的に
導出されている銀被覆銅リード線から成る一対の
リード線１２，１３、本体部１１を円柱状に被覆
するエポキシモールド絶縁体１４とから成る。従
つて、全体的構成は従来の同軸リード型のエポキ
シモールドダイオードと同じであるので、実質的
に同一工程で製作することが出来る。

ところで、本実施例のモールド絶縁体１４は、
素子本体部１１を被覆する中央の円柱状絶縁被覆
部１５と、これに一体に形成された一対の円柱状
のリード線巻回し用芯部１６，１７とを有する。
新たに設けられた両端の芯部１６，１７は、本体
絶縁被覆部１５の両端面１５ａ，１５ｂから突出
する一対のリード線１２，１３を半径方向に案内
するリード線案内溝１８を夫々有する。またこの
芯部１６，１７は円形外周面２０にリード線巻回
し用の浅い溝１９を夫々有する。尚、各部の寸法
を例示すると、一対のリード線１２，１３の直径
は0.6mm、絶縁被覆部１５の直径は2.7mm、その長
さは５mm、芯部１６，１７の直径は1.9mmである。

第３図〜第６図に示すダイオード１０によつて
第７図及び第８図に示すチツプ型ダイオード１０
ａを形成する際には、本体絶縁被覆部１５の両端
面１５ａ，１５ｂから同軸的に伸びている一対の
リード線１２，１３を半径方向に伸びる案内溝１
８に沿うようにほぼ直角に折り曲げ、芯部１６，
１７の半径の約７倍の長さに切断し、外周面２０
の溝１９に沿つて夫々巻回す。この際、外周面２
０の溝１９が巻回しのガイドとなり、且つ本体絶
縁被覆部１５の端面１５ａ，１５ｂが制限壁とし
て機能し、更に半径方向に伸びる溝１９と外周面
２０との境界の鋭角の縁がリード線１２，１３の
折り曲げに有効に作用するので、リード線１２，
１３の巻回しを円滑且つ正確に行うことが出来
る。

これにより、芯部１６，１７に案内されたリー
ド線の環状巻回し部分１２ａ，１３ａが形成さ
れ、これを外部接続電極として使用することが可
能になる。尚回路基板に装着する前に、巻回し部
分１２ａ，１３ａを予め半田槽に浸漬し、巻回し
部分１２ａ，１３ａのリード線の終端と巻始め部
分との間を半田で埋めるように半田被覆層（図示
せず）を形成し、半田付け性の向上と強度の向上
を図る。

第７図及び第８図のチツプ型ダイオード１０ａ
を第１図に示す回路基板７の配線導体８に接着す
る際には、外部電極として働く巻回し部分１２
ａ，１３ａを配線導体８に半田付けする。

上述から明らかなように、本実施例によれば次
の作用効果が得られる。

(イ) 外部接続電極として使用されるリード線の巻
回し部分１２ａ，１３ａは芯部１６，１７の
夫々の溝１８及び外周面２０で位置制限されて
いるので、安定性が高い。従つて、外力が加つ
ても容易に変形する恐れがない。

(ロ) 外周面２０に溝１９が設けられているので、
巻回し部分１２ａ，１３ａの保持がより安定し
ている。

(ハ) 芯部１６，１７の径が本体絶縁被覆部１５の
径よりも小さいので、本体絶縁被覆部１５の端
面１５ａ，１５ｂがリード線１２，１３の巻回
しのガイドとして機能する。

(ニ) 巻回し部分１２ａ，１３ａは半田被覆されて
いるので、半田付け性が向上するのみならず、
巻回し部分１２ａ，１３ａの強度が向上する。
また、半田により巻回し部分１２ａ，１３ａを
完全な環状にすることが出来る。

変形例 (A) 第９図に示すように溝１８を芯部１６の両方
向に設け、いずれか一方にリード線１２を挿入
してもよい。

(B) 第１０図に示す如く溝１８を芯部１６の４方
向に伸びるよう設けてもよい。第９図及び第１
０図に示すように複数の溝１８を設けると曲げ
る方向の自由度が増し、作業性を向上させるこ
とが出来る。

(C) 第１１図に示す如く芯部１６を多角形にして
もよい。

(D) 芯部１６，１７にリード線１２，１３を複数
回並列に巻回してもよい。

(E) 芯部１６，１７の外周面２０に沿うリード線
部分を予め偏平につぶし、これを巻回すことに
より、面積の大きい電極を形成してもよい。

(F) リード線１２，１３を重ねて巻いて、電極部
分の熱容量を増大させ、半導体チツプで急激に
発生した熱を吸収させ、サージ耐量の増大を図
つてもよい。

(G) 実施例では環状巻回し部分１２ａ，１３ａの
径が絶縁被覆部１５の径とほぼ等しいが、巻回
し部分１２ａ，１３ａの径を絶縁被覆部１５の
径よりも大にしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のダイオード及び回路基板に対す
る装着状態を示す一部切断正面図、第２図は第１
図の右側面図、第３図は本考案の実施例に係わる
リード線折り曲げ前のダイオードを示す正面図、
第４図は第３図の左側面図、第５図は第３図のダ
イオードの一部を示す拡大斜視図、第６図は第３
図のダイオードの断面図、第７図はリード線を折
り曲げた後のチツプ型ダイオードを示す側面図、
第８図は第７図のダイオードの正面図である。第
９図、第１０図及び第１１図は変形例のダイオー
ドを示す側面図である。 １０……ダイオード、１１……素子本体部（ダ
イオードチツプ）、１２，１３……リード線、１
２ａ，１３ａ……巻回し部分、１４……モールド
絶縁体、１５……絶縁被覆部、１５ａ，１５ｂ…
…端面、１６，１７……リード線巻回し用芯部、
１８……リード線案内溝、１９……溝、２０……
外周面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品素子本体部１１と前記本体部１１から
   同軸的に導出されている一対のリード線１２，１
   ３と前記本体部１１を被覆している絶縁体１４と
   から成る電子部品において、 前記絶縁体１４の端部の中央から前記絶縁体１
   ４の外周面に向つて延びるリード線案内溝１８が
   設けられ、 前記絶縁体１４の端部の中央から導出されたリ
   ード線１２，１３は前記リード線案内溝１８に案
   内されて前記絶縁体１４の外周面方向に屈曲さ
   れ、且つ前記絶縁体１４の端部の外周面上に巻回
   されていることを特徴とする電子部品。