JPH0419803Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「技術分野」 本考案は、チツプ部品としての使用を可能にし
た電子部品に関するものである。

「従来技術」 電子機器の小形化が進み、そこに使われる電子
部品の自動化実装および高密度実装の要求が強ま
るにつれて、従来広く用いられてきた同軸リード
タイプの電子部品もチツプ部品として使用できる
ことが要求されてきた。同軸リードタイプを置き
換えたチツプ部品としては、部品本体の両端にキ
ヤツプ状の電極を設け、この電極をプリント基板
の配線導体に接着するものが知られている。第１
図はその１例を示す電子部品の部分断面図で、１
は樹脂体、２はリード線、３はキヤツプ状電極、
４ははんだである。しかし、この構造では部品点
数の増加および組立の複雑化によりコストアツプ
が避けられなかつた。

そこで、第２図のように、リード線２の先端を
つば状に圧延加工して、つば状部分５を接続端子
として利用する構造も考えられる。しかし、樹脂
体１に近接してつば状部分５を形成するのは圧延
加工上困難である。また、つば状部分５を十分大
面積にすると、つば状部分５の厚さは薄くなつて
しまい、つば状部分５の機械的強度の点からも、
またはんだ付けによる回路基板への接着強度の点
からも実用上好ましくない。

「考案の目的」 本考案は、上記従来の欠点を解決するためのも
ので、チツプ部品としての使用が可能で、しかも
安価で製造も容易な同軸リードタイプの電子部品
を提供することを目的とする。

「第１実施例」 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第３図ａは同軸リードタイプのシリコンダイオ
ードで、シリコンチツプ（図示せず）の両主面に
はんだ付けされた銀被覆銅リード線２（直径0.6
mm）が円柱状エポキシ樹脂体１（直径2.7mm、長
さ5.0mm）の両端から導出されている。

まず、リード線２を樹脂体１の両端に沿つて同
一方向に垂直に折り曲げる。次に、リード線２の
折り曲げ部から約6.3mmの点において、折り曲げ
た両方のリード線２の軸を含む平面と45°の角度
をなす平面でリード線２を切断する。そのときの
外形を第３図ｂに示す。続いて、斜めに切断され
たリード線２の先端面の鋭角部分２ａを外側、鈍
角部分２ｂを内側にして、リード線２を環状に折
り曲げ、環状部分６を形成する。環状部分６は、
概略、円柱状の樹脂体１に対して同一中心軸・同
一外径を有する円環を描いている。この状態を第
３図ｃに示す。

更に、この状態のシリコンダイオードを溶融は
んだ槽に浸漬する。この結果、第３図ｄのよう
に、リード線２にはんだ層７が被覆される。はん
だ層７は、環状部分６の内側では、ここを埋める
ように膜状に形成されている（図面では、簡略化
のためにリード線径分の厚みにはんだ層７が形成
されているかのように表示しているが、はんだ層
７は実際にはもつと薄いものである）。また、リ
ード線２の先端部では、環状部分６が完全な円環
として閉じていないのを補うようにはんだ層７が
被着されている。その他の部分でのはんだ層７は
ごく薄いものである。

第３図ｅはこうして作成されたシリコンダイオ
ードをプリント基板に実装した状態を示す。８は
絶縁基板、９は配線導体、１０は接着剤、１１は
はんだである。

「第２実施例」 第４図は、本考案の他の実施例を示すもので、
同じく第３図ａのシリコンダイオードのリード線
２に曲げ加工を施して形成したものであり、第３
図ｃの段階に相当するものである。この例は、環
状部分６が樹脂体１の端部を巻いている。このた
め、溶融はんだ槽への浸漬を行つたとき、環状部
分６の内側に膜状のはんだ層７は形成されない。
そのほかは、第３図ｄと同様の状態にはんだ層７
が形成される。

このシリコンダイオードをプリント基板に実装
した状態も第３図ｅと同様である。ただし、環状
部分６の間隔が小さくできるので、第３図ｅより
も配線導体９のパターン間隔を小さくでき、実装
密度の向上に有利である。また、環状部分６を樹
脂体１にほとんど密着させているので、環状部分
６が外力によつて変形する心配が少ない。

「考案の効果」 以上、実施例について説明したように、本考案
によれば、チツプ部品として使用することが可能
で、しかも安価で製造も容易な電子部品を提供す
ることができる。このため、電子機器の小形化や
生産性向上に貢献することができる。

また、第５図に示すように、リード線２を垂直
に切断した場合には、環状部分６が円環状に略１
周巻かれたタイプであるためにかなり大きな欠落
１２ができてしまう。本考案では、リード線２の
先端面を第３図ｂに示すように斜めに切断してい
るので、第３図ｃに示すように欠落１２がリード
線２の先端面部分で補われる形状となり、環状部
分６が完全に閉じた円環に近づいている。更に、
本考案では欠落１２をはんだでほぼ完全に閉塞し
ているので、幅薄（１周巻き）かつ真円に近い外
周形状の外部接続端子が形成される。この結果、
自動化実装のための電子部品の送り装置内で電子
部品がひつかかる確率が小さくなる。また、配線
導体９への装着時にリード軸の回転方向における
方向性がなくなるので作業性が良い。更に、外部
接続端子が幅薄であるのでチツプ部品の小型化及
び高密度実装の要求に適合する。

「応用例」 なお、本考案は上記実施例に限定されることな
く、本考案の趣旨の範囲で種々の変形・応用が可
能である。例えば、円環状の環状部分６と円柱状
の樹脂体１の外径が略同一である形状が、全体が
一定の径の円柱と見なせるため、配線導体９への
装着作業が最も容易である。しかし、環状部分６
を樹脂体１より大径にすることも（例えば、第４
図）、またその反対に小径にすることもあり得る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来例を示すもので、第１図
は部分断面とした正面図、第２図は正面図および
側面図である。第３図ａ〜ｅは本考案の第１の実
施例を説明するためのもので、同図ａ，ｅは正面
図、同図ｂ，ｃ，ｄは正面図および側面図であ
る。第４図は本考案の第２の実施例を示す正面図
および側面図である。第５図は本考案を説明する
ための参考例を示す側面図である。 １は樹脂体（絶縁封止体）、２はリード線、２
ａは斜めに切断されたリード線先端面の鋭角部
分、２ｂは同じく鈍角部分、６はリード線の環状
部分、７ははんだ層、１２は環状部分の欠落。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一の軸に沿う２本のリード線が絶
   縁封止体の両端からそれぞれ１本づつ導出さ
   れ、前記２本のリード線のそれぞれが前記軸を
   取り巻くように円環状に略１周巻かれて外部接
   続端子となる環状部分を有し、前記環状部分の
   巻き終わり部分となる前記リード線の先端面は
   斜めに切断された傾斜面とされ、前記傾斜面の
   鋭角部分が前記環状部分の外周面側に位置し、
   前記傾斜面の鈍角部分が前記環状部分の内周面
   側に位置し、前記傾斜部分の鋭角部分が前記環
   状部分の欠落を補うように前記環状部分の巻き
   始め部分に近接し、かつ前記先端面には前記環
   状部分の欠落を実質的に閉塞するようにはんだ
   が被着されていることを特徴とする電子部品。 (2) 前記絶縁封止体が前記軸を中心軸とする円柱
   であり、前記環状部分が、概略、前記軸に垂直
   な面内において前記軸を中心軸として円を描く
   ように形成されたものである実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の電子部品。 (3) 前記環状部分の外径が前記円柱状の絶縁封止
   体の外径と略等しい実用新案登録請求の範囲第
   ２項記載の電子部品。 (4) 前記環状部分が前記絶縁封止体の両端近傍に
   おいて前記絶縁封止体を取り巻いている実用新
   案登録請求の範囲第１項または第２項記載の電
   子部品。 (5) 前記はんだの被着は、前記環状部分を溶融は
   んだ中へ浸漬させて行つたものである実用新案
   登録請求の範囲第１項、第２項、第３項、また
   は第４項記載の電子部品。