JPS635245Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ部品としての使用を可能にし
た電子部品に関するものである。

電子機器の小型化が進み、そこに使われる電子
部品の自動化実装および高密度実装の要求が強ま
るにつれて、従来広く用いられてきた同軸リード
タイプの電子部品もチツプ部品として使用できる
ことが要求されてきた。同軸リードタイプを置き
換えたチツプ部品としては、部品本体の両端にキ
ヤツプ状の電極を設け、この電極をプリント基板
の配線導体に接着するものが知られている。第１
図はその１例を示す電子部品の部分断面図で、１
は樹脂体、２はリード線、３はキヤツプ状電極、
４ははんだである。しかし、この構造では部品点
数の増加および組立の複雑化によりコストアツプ
が避けられなかつた。

そこで、第２図のように、リード線２の先端を
つば状に圧延加工して、つば状部分５を接続端子
として利用する構造も考えられる。しかし、樹脂
体１に近接してつば状部分５を形成するのは圧延
加工上困難である。また、つば状部分５を十分大
面積にすると、つば状部分５の厚さは薄くなつて
しまい、つば状部分５の機械的強度の点からも、
またはんだ付けによる回路基板への接着強度の点
からも実用上好ましくない。

本考案は、上記従来の欠点を解決するためのも
ので、チツプ部品としての使用が可能で、しかも
安価で製造も容易な同軸リードタイプの電子部品
を提供するものである。

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第３図ａは同軸リードタイプのシリコンダイオ
ードで、シリコンチツプ（図示せず）の両主面に
はんだ付けされた銀被覆銅リード線２（直径0.6
mm）が円柱状エポキシ樹脂体１（直径2.7mm、長
さ5.0mm）の両端から導出されている。

次に、リード線２に曲げ加工を施して、第３図
ｂのように樹脂体１の両端に近接して環状部分６
を形成し、リード線の残余部分を切断除去する。
環状部分６は、樹脂体１の円柱と略同一外径の円
を描くように曲げられている。

更に、この状態のシリコンダイオードを溶融は
んだ槽に浸漬する。この結果、第３図ｃのよう
に、リード線２にはんだ層７が被覆される。はん
だ層７は、環状部分６の内側では、ここを埋める
ように膜状に形成されている（図面では、簡略化
のためにリード線径分の厚みにはんだ層７が形成
されているかのように表示しているが、はんだ層
７は実際にはもつと薄いものである）。また、リ
ード線２の先端部では、環状部分６が完全な円環
として閉じていないのを補うようにはんだ層７が
被着され、環状部分６とはんだ層７を合せたもの
の外周は、閉じた円形にかなり近づいている。そ
の他の部分でのはんだ層７はごく薄いものであ
る。

第３図ｄはこうして作成されたシリコンダイオ
ードをプリント基板に実装した状態を示す。８は
絶縁基板、９は配線導体、１０は接着剤、１１は
はんだである。

第４図は、本考案の他の実施例を示すもので、
同じく第３図ａのシリコンダイオードに曲げ加工
を施して形成したものであり、第３図ｂの段階に
相当するものである。この例は、環状部分６が樹
脂体１の端部を巻いている。このため、溶融はん
だ槽への浸漬を行つたとき、環状部分６の内側に
膜状のはんだ層７は形成されない。そのほかは、
第３図ｃと同様の状態にはんだ層７が形成され
る。

このシリコンダイオードをプリント基板に実装
した状態も第３図ｄと同様である。ただし、環状
部分６の間隔が小さくできるので、第３図ｄより
も配線導体９のパターン間隔を小さくでき、実装
密度の向上に有利である。また、環状部分６を樹
脂体１にほとんど密着させているので、環状部分
６が外力によつて変形する心配が少ない。

以上、実施例について説明したように、本考案
によれば、チツプ部品として使用することが可能
で、しかも安価で製造も容易な電子部品を提供す
ることができる。このため、電子機器の小形化や
生産性向上に貢献することができる。

なお、本考案は上記実施例に限定されることな
く、種々の変形・応用が可能である。以下、これ
について説明する。

(1) 環状部分６が円形を描いている形状が、配線
導体９への装着時にリード軸の回転方向におけ
る方向性がなくなるので作業性が良く、最も望
ましいと言える。しかし、樹脂体１が四角柱等
の角柱であるときなどは、これに合せて環状部
分６が多角形を描くようにしてもよい。なお、
環状部分６が完全に閉じた円形あるいは多角形
を描くのは製造上困難であるし、実用上、その
必要もない。

(2) 円形を描いた環状部分６と円柱状の樹脂体１
の外径が略同一である形状が、全体が一定の径
の円柱と見なせるため、配線導体９への装着作
業が最も容易である。しかし、環状部分６を樹
脂体１より大径にすることも（例えば、第４
図）、またその反対に小径することもあり得る。
環状部分６が多角形を描いているような場合で
も同様で、全体が一定の径の角柱と見なせるよ
うにするのが使いやすいが、これに限られるも
のではない。

(3) 電子部品の小型化という見地から、環状部分
６は樹脂体１の端面にできるだけ近接させるの
がよい。ただし、配線導体９のパターンと合わ
せるために環状部分６を樹脂体１の端部からあ
る程度離す必要がでてくることも考えられる。
このときは、環状部分６に加わる外力によるテ
コの作用が大きくなり、リード線２が樹脂体１
から出た部分で曲がりやすいので、電子部品の
取扱に注意を要する。

(4) 環状部分６は、略一重の環を描けばよいが、
二重以上に環を描いてもよい。また、環状部分
６のリード線２を板状に圧延加工して筒状の環
状部分６としてもよい。

(5) 溶融はんだ中への浸漬によるリード線２への
はんだ層の形成は省略することも可能である。
しかし、環状部分６の外周面は曲げ加工等によ
つてひつかかりやすい場合もある。特にリード
線２の先端は、切断面であるため特にひつかか
りやすい状態である。また、リード線２の先端
で環状部分６の環がとぎれるのが通常であり、
これによつてもひつかかりやすい状態になつて
いる。このため、電子部品の自動化実装のため
に自動機を使用するとき、電子部品の送り装置
内で電子部品がひつかかつて自動機を止めてし
まうという不都合が発生しやすい。その点、溶
融はんだ中への浸漬によるはんだ層を形成すれ
ば、このひつかかりの問題が解消されて好都合
である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来例を示すもので、第１図
は部分断面とした正面図、第２図は正面図および
側面図である。第３図ａ〜ｄは本考案の第１の実
施例を説明するためのもので、同図ａ，ｄは正面
図、同図ｂ，ｃは正面図および側面図である。第
４図は本考案の第２の実施例を示す正面図および
側面図である。 １……樹脂体（絶縁封止体）、２……リード線、
６……リード線の環状部分、７……はんだ層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一の軸に沿う２本のリード線が絶
   縁封止体の両端からそれぞれ１本づつ導出され
   た電子部品において、前記２本のリード線のそ
   れぞれが前記軸を取り巻くように実質的に環状
   に曲げられた環状部分を有し、これら環状部分
   が外部接続用端子であることを特徴とする電子
   部品。 (2) 前記絶縁封止体が前記軸を中心軸とする円柱
   であり、前記環状部分が、概略、前記軸に垂直
   な面内において前記軸を中心軸として円を描く
   ように形成された円環状部分である実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の電子部品。 (3) 前記円環状部分の外径が前記円柱状の絶縁封
   止体の外径と略等しい実用新案登録請求の範囲
   第２項記載の電子部品。 (4) 前記環状部分が前記絶縁封止体の両端近傍に
   おいて前記絶縁封止体を取り巻いている実用新
   案登録請求の範囲第１項または第２項記載の電
   子部品。 (5) 前記環状部分を有するリード線に溶融はんだ
   中への浸漬によるはんだ被覆層が形成されてい
   る実用新案登録請求の範囲第１項、第２項、第
   ３項、または第４項記載の電子部品。