JPS6336121B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336121B2 JPS6336121B2 JP55127426A JP12742680A JPS6336121B2 JP S6336121 B2 JPS6336121 B2 JP S6336121B2 JP 55127426 A JP55127426 A JP 55127426A JP 12742680 A JP12742680 A JP 12742680A JP S6336121 B2 JPS6336121 B2 JP S6336121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- water
- resin material
- repellent
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の外装方法に関し、特に固体
電解コンデンサの主要部分を樹脂材にて浸漬外装
する際の樹脂材の外部リード部材への這い上り形
成を軽減させることを目的とするものである。
電解コンデンサの主要部分を樹脂材にて浸漬外装
する際の樹脂材の外部リード部材への這い上り形
成を軽減させることを目的とするものである。
一般にこの種の固定電解コンデンサは例えば第
１図に示すように、タンタル、ニオブ、アルミニ
ウムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、陽極リードＢの突出部分に第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の外部
リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に
形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る
後、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｆ
にて被覆して構成されている。
１図に示すように、タンタル、ニオブ、アルミニ
ウムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、陽極リードＢの突出部分に第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の外部
リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に
形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る
後、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｆ
にて被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ
による被覆は浸漬法によつて行われている関係
で、コンデンサエレメントＡを液状の樹脂材に浸
漬し引上げると、陽極リードＢの突出側における
第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間には樹脂材
Ｆの保持部材に乏しいために、樹脂材Ｆが垂れ下
つて凹みＧが形成され、外観特性が著しく損なわ
れる。その上、特にこの凹みＧが大きい場合には
樹脂材Ｆの垂れ下りによつて樹脂材が第１、第２
の外部リード部材Ｃ，Ｄに這い上つたように薄く
被着される（一般に這い上りと呼称されている）。
このために、例えばプリント板に実装する際に、
這い上り樹脂材がプリント板の裏面にまで突出し
てしまい、半田付けの確実性が著しく低下すると
いう欠点がある。
による被覆は浸漬法によつて行われている関係
で、コンデンサエレメントＡを液状の樹脂材に浸
漬し引上げると、陽極リードＢの突出側における
第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間には樹脂材
Ｆの保持部材に乏しいために、樹脂材Ｆが垂れ下
つて凹みＧが形成され、外観特性が著しく損なわ
れる。その上、特にこの凹みＧが大きい場合には
樹脂材Ｆの垂れ下りによつて樹脂材が第１、第２
の外部リード部材Ｃ，Ｄに這い上つたように薄く
被着される（一般に這い上りと呼称されている）。
このために、例えばプリント板に実装する際に、
這い上り樹脂材がプリント板の裏面にまで突出し
てしまい、半田付けの確実性が著しく低下すると
いう欠点がある。
従つて、従来においては第１、第２の外部リー
ド部材Ｃ，Ｄに樹脂材Ｆの這い上りが形成されな
いように、それの所望部分に液状の撥水性部材Ｈ
を塗布することが行われている。例えば第２図〜
第３図（実公昭52−23577号公報参照）に示すよ
うに、樹脂材の浸漬外装に先立つて、周面に撥水
性部材Ｈを被着した一対のローラK1，K2の間を
第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを通過させる
ことによつて所望部分に被着されている。この方
法によれば、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
に対する樹脂材Ｆの這い上りは若干改善されるも
のの、充分に満足しうる効果は得られていない。
即ち、第３図に示すように、ローラK1，K2の接
触している外部リード部材部分には撥水性部材Ｈ
が被着されるものの、非接触部分には被着されな
いために、樹脂材Ｆによる浸漬外装時に、撥水性
部材Ｈの被着されていない部分では這い上りが形
成されてプリント板に対する電気的接続の確実性
に欠けるという問題がある。
ド部材Ｃ，Ｄに樹脂材Ｆの這い上りが形成されな
いように、それの所望部分に液状の撥水性部材Ｈ
を塗布することが行われている。例えば第２図〜
第３図（実公昭52−23577号公報参照）に示すよ
うに、樹脂材の浸漬外装に先立つて、周面に撥水
性部材Ｈを被着した一対のローラK1，K2の間を
第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを通過させる
ことによつて所望部分に被着されている。この方
法によれば、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
に対する樹脂材Ｆの這い上りは若干改善されるも
のの、充分に満足しうる効果は得られていない。
即ち、第３図に示すように、ローラK1，K2の接
触している外部リード部材部分には撥水性部材Ｈ
が被着されるものの、非接触部分には被着されな
いために、樹脂材Ｆによる浸漬外装時に、撥水性
部材Ｈの被着されていない部分では這い上りが形
成されてプリント板に対する電気的接続の確実性
に欠けるという問題がある。
かといつて、撥水性部材Ｈが第１、第２の外部
リード部材Ｃ，Ｄの所望部分の全周面に被着され
るように、ローラK1，K2の第１、第２の外部リ
ード部材Ｃ，Ｄに対する接触圧力を高めればよい
のであるが、第４図に示すように、ローラK1，
K2の接触部分のみ撥水性部材Ｈが上下に拡がつ
て被着され、それのレベルが不均一となり、やは
り樹脂材Ｆの這い上りを実用上充分に満足しうる
程度にまでは改善できないものである。
リード部材Ｃ，Ｄの所望部分の全周面に被着され
るように、ローラK1，K2の第１、第２の外部リ
ード部材Ｃ，Ｄに対する接触圧力を高めればよい
のであるが、第４図に示すように、ローラK1，
K2の接触部分のみ撥水性部材Ｈが上下に拡がつ
て被着され、それのレベルが不均一となり、やは
り樹脂材Ｆの這い上りを実用上充分に満足しうる
程度にまでは改善できないものである。
本発明はこのような点に鑑み、簡単な方法にて
外部リード部材の所望部分に撥水性部材をほぼ均
一に被着でき、樹脂材の這い上りを効果的に防止
できる電子部品の外装方法を提供するもので、以
下固体電解コンデンサへの適用例について第５図
〜第９図を参照して説明する。
外部リード部材の所望部分に撥水性部材をほぼ均
一に被着でき、樹脂材の這い上りを効果的に防止
できる電子部品の外装方法を提供するもので、以
下固体電解コンデンサへの適用例について第５図
〜第９図を参照して説明する。
まず、第５図に示すように、弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント（部品本体）１に予め弁作用を有
する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２の突出部分にＬ形に形成された第１の
外部リード部材３を溶接すると共に、ストレート
状の第２の外部リード部材４をコンデンサエレメ
ント１の周面に酸化層、半導体層を介して形成さ
れた電極引出し層５に半田部材６を用いて接続す
ることによつてコンデンサ構体を形成する。次に
第６図〜第７図に示すように、コンデンサ構体の
第１、第２の外部リード部材３，４を撥水性部材
の被着装置７を通過させる。尚、この被着装置７
は一対の板状部材８，９にて構成されており、そ
れの対向部分には外部リード部材が通過しうる程
度の隙間１０が、一方の端部にはガイド用の開口
部１１が形成されている。そして、それぞれの板
状部材８，９の対向面には長手方向に溝１２，１
３が上、下に分割して形成されており、一方の板
状部材８の上方の溝１２は上面に開口する孔１４
に連通している。そして、液状の撥水性部材１５
を一定量づつ孔１４に滴下することによつて溝１
２を通して隙間１０に撥水性部材１５が担持され
る。この撥水性部材１５の中を図示矢印方向に移
動させることによつて第１、第２の外部リード部
材３，４の所望部分には第８図に示すように、撥
水性部材１５の被膜が形成される。次に、コンデ
ンサ構体を反転し、コンデンサエレメント１を液
状の樹脂材１６に、第１、第２の外部リード部材
３，４における被膜１５の上端部分が浸漬される
ように浸漬し引上げ、加熱硬化することによつて
第９図に示す固体電解コンデンサが得られる。
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント（部品本体）１に予め弁作用を有
する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２の突出部分にＬ形に形成された第１の
外部リード部材３を溶接すると共に、ストレート
状の第２の外部リード部材４をコンデンサエレメ
ント１の周面に酸化層、半導体層を介して形成さ
れた電極引出し層５に半田部材６を用いて接続す
ることによつてコンデンサ構体を形成する。次に
第６図〜第７図に示すように、コンデンサ構体の
第１、第２の外部リード部材３，４を撥水性部材
の被着装置７を通過させる。尚、この被着装置７
は一対の板状部材８，９にて構成されており、そ
れの対向部分には外部リード部材が通過しうる程
度の隙間１０が、一方の端部にはガイド用の開口
部１１が形成されている。そして、それぞれの板
状部材８，９の対向面には長手方向に溝１２，１
３が上、下に分割して形成されており、一方の板
状部材８の上方の溝１２は上面に開口する孔１４
に連通している。そして、液状の撥水性部材１５
を一定量づつ孔１４に滴下することによつて溝１
２を通して隙間１０に撥水性部材１５が担持され
る。この撥水性部材１５の中を図示矢印方向に移
動させることによつて第１、第２の外部リード部
材３，４の所望部分には第８図に示すように、撥
水性部材１５の被膜が形成される。次に、コンデ
ンサ構体を反転し、コンデンサエレメント１を液
状の樹脂材１６に、第１、第２の外部リード部材
３，４における被膜１５の上端部分が浸漬される
ように浸漬し引上げ、加熱硬化することによつて
第９図に示す固体電解コンデンサが得られる。
このように被着装置７における板状部材８，９
の隙間１０には液状の撥水性部材１５が、それの
表面張力によつて板状部材８，９の厚みと同程度
となるように担持されているので、その撥水性部
材１５の中を第１、第２の外部リード部材３，４
を通過させることによつて、所望部分の全周面に
撥水性部材１５をほぼ均一に被着させることがで
きる。このために、コンデンサエレメント１の樹
脂材１６による浸漬外装時に、第１、第２の外部
リード部材３，４の所望部分への這い上りを防止
できる。
の隙間１０には液状の撥水性部材１５が、それの
表面張力によつて板状部材８，９の厚みと同程度
となるように担持されているので、その撥水性部
材１５の中を第１、第２の外部リード部材３，４
を通過させることによつて、所望部分の全周面に
撥水性部材１５をほぼ均一に被着させることがで
きる。このために、コンデンサエレメント１の樹
脂材１６による浸漬外装時に、第１、第２の外部
リード部材３，４の所望部分への這い上りを防止
できる。
特に、第１、第２の外部リード部材３，４に対
する被膜１５の形成巾を、樹脂材１６の垂れ下り
量に近似させれば、頂面部１６ａの凹みを最小限
に抑えることができ、這い上りの実質的形成を皆
無にできる。このために、プリント板への実装時
における半田付け、電気的接続の確実性を著しく
高めることができる。
する被膜１５の形成巾を、樹脂材１６の垂れ下り
量に近似させれば、頂面部１６ａの凹みを最小限
に抑えることができ、這い上りの実質的形成を皆
無にできる。このために、プリント板への実装時
における半田付け、電気的接続の確実性を著しく
高めることができる。
又、板状部材８，９の隙間１０には液状の撥水
性部材１５が担持されているのであるが、それの
対向面の少なくとも上下に二条の溝１２，１３を
形成することによつて、隙間１０への撥水性部材
１５の供給性、担持性を、溝を全く形成しないも
のに比し、著しく改善できる。
性部材１５が担持されているのであるが、それの
対向面の少なくとも上下に二条の溝１２，１３を
形成することによつて、隙間１０への撥水性部材
１５の供給性、担持性を、溝を全く形成しないも
のに比し、著しく改善できる。
次に具体的実施例について説明する。板状部材
の板厚を2.15mm、板状部材の隙間を1.0〜1.5mm、
溝巾を0.2〜0.3mmで、溝深さを0.2〜0.5mmに設定
し、この隙間に、ダイキン株式会社製のダイフリ
−FS−126（テフロン溶液）よりなる撥水性部材
を供給し、担持させる。そして、この撥水性部材
の中を線径が0.5〓mmの第１、第２の外部リード部
材を通過させた処、2.3mmの巾の被膜が形成でき
た。このコンデンサ構体を樹脂材にて浸漬外装し
た処、樹脂材の這い上りは殆んど認められなかつ
た。又、撥水性部材が外部リード部材に沿つて流
下したり、隙間より落下したりすることも全く認
められなかつた。
の板厚を2.15mm、板状部材の隙間を1.0〜1.5mm、
溝巾を0.2〜0.3mmで、溝深さを0.2〜0.5mmに設定
し、この隙間に、ダイキン株式会社製のダイフリ
−FS−126（テフロン溶液）よりなる撥水性部材
を供給し、担持させる。そして、この撥水性部材
の中を線径が0.5〓mmの第１、第２の外部リード部
材を通過させた処、2.3mmの巾の被膜が形成でき
た。このコンデンサ構体を樹脂材にて浸漬外装し
た処、樹脂材の這い上りは殆んど認められなかつ
た。又、撥水性部材が外部リード部材に沿つて流
下したり、隙間より落下したりすることも全く認
められなかつた。
尚、上記実施例では、被着装置への撥水性部材
の供給を、板状部材の溝に連通した上面に開口す
る孔に、一定量づつ滴下することによつて行つて
いるが、本発明は、これに限定されるものではな
く、例えば、パイプなどを用いて、隙間に直接な
いし間接的に、一定量供給するようにしてもよ
い。又、上記実施例では、一対の板状部材の一方
の端部に、ガイド用の開口部を形成したが、これ
は必ずしも形成しなければならないというもので
はない。又、板状部材の巾、長さは適宜に変更で
きる。さらには固体電解コンデンサ以外の抵抗、
コイル、セラミツクコンデンサなどの電子部品に
も適用できる。
の供給を、板状部材の溝に連通した上面に開口す
る孔に、一定量づつ滴下することによつて行つて
いるが、本発明は、これに限定されるものではな
く、例えば、パイプなどを用いて、隙間に直接な
いし間接的に、一定量供給するようにしてもよ
い。又、上記実施例では、一対の板状部材の一方
の端部に、ガイド用の開口部を形成したが、これ
は必ずしも形成しなければならないというもので
はない。又、板状部材の巾、長さは適宜に変更で
きる。さらには固体電解コンデンサ以外の抵抗、
コイル、セラミツクコンデンサなどの電子部品に
も適用できる。
以上のように本発明によれば、簡単な方法にて
外部リード部材の所望部分に撥水性部材をほぼ均
一に被着でき、樹脂材の這い上りを効果的に防止
できる。
外部リード部材の所望部分に撥水性部材をほぼ均
一に被着でき、樹脂材の這い上りを効果的に防止
できる。
第１図は従来の固体電解コンデンサを示す側断
面図、第２図は撥水性部材の形成方法を説明する
ための斜視図、第３図は第２図の横断面図、第４
図は外部リード部材の要部拡大図、第５図〜第９
図は本発明方法の説明図であつて、第５図はコン
デンサ構体の側断面図、第６図は外部リード部材
への撥水性部材の被着状態を示す正断面図、第７
図は第６図の−断面図、第８図は被膜の形成
状態を示す側断面図、第９図は樹脂外装状態を示
す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
３，４は外部リード部材、８，９は板状部材、１
０は隙間、１５は撥水性部材、１６は樹脂材であ
る。
面図、第２図は撥水性部材の形成方法を説明する
ための斜視図、第３図は第２図の横断面図、第４
図は外部リード部材の要部拡大図、第５図〜第９
図は本発明方法の説明図であつて、第５図はコン
デンサ構体の側断面図、第６図は外部リード部材
への撥水性部材の被着状態を示す正断面図、第７
図は第６図の−断面図、第８図は被膜の形成
状態を示す側断面図、第９図は樹脂外装状態を示
す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
３，４は外部リード部材、８，９は板状部材、１
０は隙間、１５は撥水性部材、１６は樹脂材であ
る。
Claims (1)
- １ 部品本体及び部品本体より同一方向に導出さ
れた複数の外部リード部材を具えた電子部品の主
要部分を樹脂材にて浸漬外装するに先立つて、外
部リード部材が通過しうる程度の隙間を以つて対
向させ、その対向面に、長手方向に溝を形成した
一対の板状部材間に液状の撥水性部材を担持さ
せ、この撥水性部材の中を外部リード部材を通過
させることによつて、外部リード部材の樹脂材へ
の浸漬面に相当する部分に撥水性部材を被着させ
ることを特徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55127426A JPS5752104A (en) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | Method of sheathing electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55127426A JPS5752104A (en) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | Method of sheathing electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5752104A JPS5752104A (en) | 1982-03-27 |
| JPS6336121B2 true JPS6336121B2 (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=14959660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55127426A Granted JPS5752104A (en) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | Method of sheathing electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5752104A (ja) |
-
1980
- 1980-09-12 JP JP55127426A patent/JPS5752104A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5752104A (en) | 1982-03-27 |
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