JPS583219A - 電子部品の外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電子部品の外装方法に関（−１特に固体電解コ
ンデンサにおける外部リード部材への＃、ｌ　１ｌｔ−
＋材の這い上りイー１着を軽減させることを目的とする
ものである。 一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有する金属
線を陽％　リードＢとして植立し、この陽ｉ　Ｉ＋−ド
Ｂの導出部分に第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共
に、第２の外部リード部材りをコンデンサエレメントＡ
の周面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る
後、コンデンサニレメン）Ａを含む主要部分を樹脂材Ｆ
にて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆによる被
覆は例えば第２回に示すように浸漬法によって行われて
いる。即ち、まず、同図（ａ）に示すヨウニ、コンデン
サエレメントＡをチクソトロビツク性を有する樹脂材Ｆ
′に、それが完全に浸漬されるようなレベルにまで浸漬
する。通常、この樹脂材Ｆ′は粘度が例えば２００００
０ＰＳ以上と高く設定されている関係で、浸漬直後にお
いては樹脂材Ｆ′のコンデンサニレメン）Ａに対する濡
れ性が悪く、それの頂面部には樹脂材Ｆ′が被着されな
い。 従って、引続いて同図（ｂ）に示すように、コンデンサ
ニレメンｌ−Ａの浸漬レベルをさらに深くする。 すると、コンデンサニレメンｌ−Ａの全周面は樹脂材Ｆ
′によって完全に被覆される。そして、コンデンサニレ
メン）Ａを引上げ加熱処即することによって外装を完了
する。 しかし乍ら、樹脂材Ｆ′よりコンデンサエレメントＡを
引上げる際に、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ′へ
の浸漬レベルが必要以上に深いことと、第１．第２の外
部リード部材Ｃ１Ｄ間に存在する樹脂材Ｆ′が垂れ下る
ことのために、第１．第２の外部リード部材Ｃ，Ｄには
樹脂材Ｆ′が這い上ったように薄く被着されることにな
り、外観特性が著しく損なわれる。のみならず、第８図
に示すように、プリント板Ｈに実装する際に、這い上り
樹脂材Ｇがプリント板Ｈの裏面にまで突出してしま、Ａ
ために、第１．第２の外部リード部材Ｃ，Ｄとフリント
導体との半田付けの確実性をも損なわれる、かといって
、第２図（ａ）に示すように、コンデンサニレメンｌ−
Ａの樹脂材Ｆ′への浸漬時間を充分に長くすれば、樹脂
材Ｆ′の液面は徐々に上昇

【７、ついには図示点線位置
まで復帰する。従って、この時点ニおいてコンデンサニ
レメン）Ａを引上げれば、第１．第２の外部リード部材
Ｃ１Ｄに対する樹脂材Ｆ′の這い上りを実用上支障のな
い程度に抑えることができ、上述のフ”リント板Ｈへの
実装時における問題を完全に解決できるものであるが、
作業性が著しく低１するという欠点があり、未だ実用化
されるに至っていない。 それ故に、本出願人は先に、同一方向に延びる複数の外
部リード部材を具えた部品本体をチクソトロピソク性を
有する樹脂材にて浸漬外装するに先立って、部品本体及
び外部リード部材に撥水性被膜を、それの撥水性部材へ
の浸漬によって形成することを特徴とする電子部品の外
装方法を提案した。 この方法によれば、部品本体の樹脂材への浸漬レベルを
第２図（ｂ）に示すように深くしても、引上げ状態にお
いては外部リード部材の所望部分には撥水性被膜が形成
されている関係で、樹脂材がはじかれて不所望の這い上
り付着を効果的に抑制することができる。 ところで、この方法を例えば上述の固体電解コンデンサ
に適用した場合には第１．第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
への樹脂材Ｆの這い上り４４着を防止できるものの、特
に第２の外部リード部材りの根元部分における樹脂材Ｆ
が撥水性被膜の撥水効果によって必要以上にはじかれて
しまうために、第２の外部リード部材りの不所望部分ま
で露出し、外観特性が著しく損なわれるという問題があ
る。 この点、詳述すれば、第１の外部リード部材Ｃは一端が
Ｌ形に屈曲されているために、撥水性被膜が形成されて
いても、樹脂材Ｆ′を屈曲部とコンデンサニレメン）Ａ
との間に物理的に保持させることができる関係で、第１
の外部リード部材Ｃの根元部分が樹脂材Ｆより不所望に
露出することはないものである。しかし乍ら、第２の外
部リード部材りはほぼストレート状に形成されているた
めに、第１の外部リード部材Ｃのように樹脂材Ｆ′に対
する保持作用に乏しい。従って、撥水性被膜の撥水効果
と相俟って樹脂材Ｆ′が必要以上にはじかれる結果、第
２の外部リード部材りの根元部分は不所望に露出してし
、まい、外観特性が著しく揚力われる。その上、第２の
外部リード部材りの根元部分の樹脂材Ｆによる被覆厚さ
も局部的に廓くなるために、第２の外部リード部材りに
拡開力が作用した場合には樹脂′材Ｆに容易にクラック
が生じ、耐湿性が損なわれるという問題もある。 本発明はこのような点に鑑み、外部リード部材への樹脂
材の這い上り付着は勿論のこと、外部リード部材の樹脂
材からの不所望な露出をも効果的に防止できる電子部品
の外装方法を提供するもので、以下固体電解コンデンサ
への適用例について第４図〜第８図を参照して説明する
。 壕ず、第４図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
（部品本体）ｌに予め弁作用を有する金属線を陽極リー
ド２として植立し、この陽極リード２の導出部分２ａに
Ｌ形に形成された第１の外部リード部材３を、屈曲部８
ａが交叉されるように溶接する。そして、ストレート状
に形成された第２の外部リード部材４の一端４ａを、コ
ンデンサエレメント１の局面に酸化層、半導体層。 グラファイト層を介して形成された電極引出１２層５に
半田付けする。尚、第１．第２の外部リード部材８．４
は同一方向に導出されている。次に、コンデンサエレメ
ント１をチクソトロピノク性ヲ有する第１の樹脂材に、
第１の外部リード部材３の屈曲部３ａのほぼ下面が浸漬
レベルとなるように浸漬する。そして、引上げ後、加熱
処理することにより、コンデンサエレメント１は第５図
に示すように、第１の樹脂材６にて被覆される。次に、
コンデンサエレメント１を撥水性部材に、第１゜第２の
外部リード部材８．４の後述する第２の樹脂材に対する
浸漬レベルより深いレベルとなるように浸漬する。そし
て、引−Ｆげ後、加熱処理することにより、コンデンサ
エレメント１を被覆している第１の樹脂材６及びそれよ
り導出されている第】、第２の外部リード部材８．４に
は第６図に示すように、撥水性被膜７が形成される。次
に、第７図に示すように、このコンデンサエレメント１
をチクソトロピック性を有する第２の樹脂材８′に、第
１．第２の外部リード部材８．４における撥水性被膜７
の上端が液面より若干突出する°程度に充分に深く浸漬
する。すると、コンデンサエレメント１の全周面には第
２の樹脂材８′が短時間で濡れるのであるが、第１．第
２の外部リード部材３．４の液面近傍では第２の樹脂材
８′がはじいた状態となる。次に、コンデンサエレメン
ト１を第２の樹脂材８′より引上げると、第１．第２の
外部リード部材８，４間に存在する第２の樹脂材８′は
垂れ下ると同時に、第１．第２の外部リード部材８．４
に接触している第２の樹脂材８′も同様に垂れる。然る
後、加熱処理することにより、第８図に示すように、第
−Ａの樹脂材による被覆層８が形成され、外装を完了す
る。 このように第１．第、２の外部リード部材８．４の所望
部分には浸漬法に！つで撥水性被膜７が形成されている
ので、コンデンサエレメントｌを第２の樹脂材８′に浸
漬し引上げた際に、第１．第２の外部リード部材８．４
の不所望部分に付着した第２の樹脂材８′は第１．第２
の外部リード部材間に存在する第２の樹脂材８′と共に
適当量垂れドる。 このために、第１．第２の外部リード部材３，４に対す
る第２の樹脂材８′の這い上り付着をほぼ解消でき、プ
リント板への実装の際の、第１．第２の外部リード部材
８．４のプリント導体に対する半田付は不良を著しく減
少できる。 又、コンデンサエレメント１には撥水性被膜７の形成に
先立って、チクソトロピノク性を有する第１の樹脂材６
が；コンデンサニレメン）ｌの頂面部と第１の外部リー
ド部材８の屈曲部８ａとの間に存在する空間が極力除去
されるように被着されているので、第７図に示す状態か
らコンデンサエレメント１を引上げた際に、第１．第２
の外部リード部材３．４の不所望部分に付着している第
２の樹脂材８′は第１．第２の外部り・−ド部利間に存
在する第２の樹脂材８′と共に垂れ下るものの、極端に
垂れ下ることはない。このために、特に、第２の外部リ
ード部材４がストレート状に形成されていても、それの
根元部分が不所望に被穆層８より露出することはなく、
外観特性を著しく改善することができる。 次に具体的実施例について説明する。 実施例１゜ タンタル粉末を直径が８　ｗｎ　、高さが４＋ｍの円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントに予
め０．５層哩のタンクル線（陽極リード）を植立踵り形
に屈曲された線径が０．５φ闇の第１の外部リード部材
を陽５．　＋）−ドに、コンデンサエレメント頂面部よ
り１．５ｆｉ離隔するように溶接すると共に、線径が０
５φ鰭で、かつストレー１−状に形成された第２の外部
リード部材を電極引出（７層に、第１の外部リード部材
との間隔が５簡となるようにＶ：１．Ｂ　（］けする。 次にこのコンデンサエレメントを粘度がＥｒ　ＯＯＣＰ
Ｓ　のエポキシ樹脂（含浸剤）に、コンデンサエレメン
ト頂面部が１ｍの深さで浸漬されるように浸漬し、内部
に充分に含浸させた後、加熱処理する。次に、コンデン
サエレメントを粘度が２００００ＣＰＳ　でかつチクソ
トロピノク性を有するエポキシ樹脂（第１の樹脂材）に
、第１の外部リード部材の屈曲部下面が浸漬レベルとな
るように浸漬する。そして、引上げ後、加熱処理する。 次に、コンデンサエレメントをダイキン株式会社製の商
品名ダイフＩＩ　−”’（ＦＳ−１２６）に、第１の外
部リード部材の屈曲部より５鴫離隔した」三方部分が浸
漬レベルとなるように浸漬し、引」二げ後、加熱処理し
て弗素系化合物の撥水性被膜を形成する。次に、コンデ
ンサニレメントラ粘度が４０００００ＰＳ　　でかつチ
クソトロピノク性を有するエポキシ樹脂（第２の樹脂材
）に、第１の外部リード部材の屈曲部より４ｓｎ離隔し
た上方部分が浸漬し、ベルとなるように浸漬し、引上げ
後、加熱処理してタンタル固体電解コンデンサを得る。 このコンデンサにおいて、第２の樹脂材の第１゜第２の
外部リード部材への這い−１ユリ高さく第１゜第２の外
部リード部材間に存在する樹脂相の最１・位置からの高
さ）は０．５咽以内であり、プリンＩ・板への実装の際
のトラブルは全く発生しなか−７だ。 又、第２の外部リード部材の根元部分における第２の樹
脂材からの不所望な露出は全く認められなかった。 実施例２゜ 実施例１．０コンデンサエレメントを用い、エポキシ樹
脂の含饅後、コンデンサエレメンｌ−ヲ１５０℃に加熱
し、平坦な浮遊面を有するエポキシ樹脂粉末（第１の樹
脂材）に、コンデンサエレメント頂面部の上方１＋ｍｍ
が浸漬レベルとなるように浸漬する。引上げ後、１５゛
０℃で１時間加熱して砂止させる。以下実施例１．と同
様に処理してタンタル固体電解コンデンサを得る。 このコンテ゛ンサにおいて、第１．第２の外部すｌ −ド部材への第２の樹脂材の這い−１−り付着は全くな
く、第２の外部リード部材の根元部分の不所望な露出も
全く認められなかった。又、エポキシ樹脂粉末の付着レ
ベルが一定となるために作業性の政庁が期待できる。 実施例３゜ ５、７　Ｘ　５．８　Ｘ　１．７　ｍｍの積層セラミッ
クコンデンサチップの外部電極にヌトレート状に形成さ
れたつチクソトロピック性を有するエポキシ樹脂に、チ
ップ頂面部が浸漬レベルとなるように浸漬し、引上げ後
、加熱処理する。次に、コンデンサチップを実施例１．
のダイフリー（ＦＳ−１２６’）に、チップ”偵面部よ
り４間離隔した上方が浸漬レベルとなるように浸漬し、
引上げ後、加熱処理する。 次に、コンデンサチップを粘度がａｏｏｏｏｃ　ｐ　ｓ
でかつチクソトロピック性を有するエポキシ樹脂に、チ
ップ頂面部よね８閣離隔した上方が浸漬レベルとなるよ
うに浸漬し、引上げ後、加熱処理することによって積層
セラミックコンデンサをｍる。 このコンデンサにおいて、第１．第２の外部リード部材
の根元部分のエポキシ樹脂からの不所望な露出は全く認
められなかった。そして、第１゜第２の外部リード部材
に拡開力を作用させても、根元部分のエポキシ樹脂にク
ランクは全く発生しなかった、 尚、本発明において、電子部品は一固体電解コンデンサ
、積層セラミックコンデンサの他、バリスタ、抵抗など
にも適用できる。第１．第２の樹脂材は同一の樹脂材を
用いることが好ましいが異種の樹脂材とすることもでき
る。又、撥水性部材は弗素系化合物の他、シリコーンオ
イル、ステアリン酸なども使用しうる。 以上のように本発明によれば、外部リード部材への樹脂
材の這い七り付着は勿論のこと、外部リード部材の樹脂
材からの不所望な露出をも効果的に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
は外装方法を説明するための側断面図、第３図はプリン
ト板への実装状態を示す側断面図、第４図〜第８図は本
発明方法の説明図であって、第４図はコンデンサエレメ
ントの側断面図、第５図は第１の樹脂材による被覆層を
形成した状態を示す側断面図、第６図は撥水性被膜を形
成した状態を示す側断面図、第７図はコンデンサエレメ
ントの第２の樹脂材之１漬状態を示す側断面図、第８図
は外装完了状態を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、３．４
は外部リード部材、６は第１の樹脂材、７は撥水性被膜
、８′は第２の樹脂材、８は被覆層である。 穿−、１１ｍ　　　　　　　　４−・）じ−１元と！ ：、ａ）（１）） 泥４四　　　　　　　第５Ｉコ 医Ｃ【　　　　　　、躬７霞 ５ 欠８　目

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 同一方向に延びる複数の外部リード部材を具えた部品本
   体を粉体状ないしチクソトロピック性を有する第１の樹
   脂材に浸漬することにより、部品本体を第１の樹脂材に
   て被覆する工程と、部品本体を撥水性部材に、外部リー
   ド部材が浸漬されるように浸漬することにより、第１の
   樹脂材及び第１の樹脂材より露呈する外部リード部材に
   撥水性被膜を形成する工程と、部品本体をチクソトロピ
   ック性を有する第２の樹脂材に、外部リード部材の撥水
   性被膜部分が浸漬レベルとなるように浸漬することによ
   り、部品本体を含む主要部分を第２の樹脂材にて被覆す
   る工程とを含むことを特徴とする電子部品の外装方法。