JPS6345379A - 無電気メツキ金属層の結合力改善法 - Google Patents

無電気メツキ金属層の結合力改善法

Info

Publication number
JPS6345379A
JPS6345379A JP62185644A JP18564487A JPS6345379A JP S6345379 A JPS6345379 A JP S6345379A JP 62185644 A JP62185644 A JP 62185644A JP 18564487 A JP18564487 A JP 18564487A JP S6345379 A JPS6345379 A JP S6345379A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
binder
activator
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62185644A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0351790B2 (ja
Inventor
ヘニング・ギーゼツケ
ゲルハルト・デイーター・ボルフ
ヨアヒム・プロプスト
クラウス・シユスター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer AG
Original Assignee
Bayer AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bayer AG filed Critical Bayer AG
Publication of JPS6345379A publication Critical patent/JPS6345379A/ja
Publication of JPH0351790B2 publication Critical patent/JPH0351790B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 非伝導性基体上に接着性の金属メッキを行うために、好
ましくはABS重合体をベースとする接着促進用ラッカ
ーを最初に表面に塗布することが一般に公知である。し
かしながら、この処理法の欠点は表面を粗くするために
実際の金属化前にこのラッカ一層で被覆された成形体を
酸洗浄;δ液(picklinFisolution)
で処理しなければならないことにある(例えばドイツ国
特許出願第958゜839号参照)。
従って無電気(electroless)金属化に対し
てアクリロニトリル/ブタジェン共重合体及び随時接着
促進剤としてのフェノール樹脂の複雑な混合物を含む活
性剤溶液を用いて萌もって酸洗浄せずに直接非金属基体
表面を処理すべきであることは既に提示されている(例
えば米国特許第3,305゜460号及び同第3.56
0.257号参照)。
しかしながら、かがる方法が工業的に確立されることは
不可能であり、その理由は生成される金属層の結合力が
不十分であり、そして接着促進用重合体がプリント回路
板技術に殊に要求され、熱的及び電気的特性に課せられ
た高い要求を満たさないからである。
結合剤として a)シアノ基を含む単量体5〜80重量%、b)随時環
置換されていてもよい(メチル〉スチレン5〜40重量
%及び/または cン(メタ)アクリル酸エステル5〜40重址%及び/
または d)不飽和カルボン酸く誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を含む活性剤組成物を用いてプラスチック材
料表面を処理する場合、該欠点なしに該表面に良く接着
した金属層を塗布し得ることが見い出された。
好適な共重合体は20〜50重量%の成分a)を含有す
る。
適当な成分a)にはアルコール基中に炭素原子1〜8個
を含むα−シアノアクリル酸のエステル、マレオシニト
リル、フマロジニトリル並びに殊にアクリロニトリル及
びα−アルキルアクリロニトリル例えばメタシクロニト
リルがある。
適当な成分b)には次のものがある:スチレン、α−メ
チルスチレン、0−タロロスチレン、p−タロロスチレ
ン、0−lm−もしくはp−メチルスチレン、p−t−
ブチルスチレンまたはメチルメタクリレート或いはその
混合物。
成分(c)の例には次のものがある:アルコール基中に
炭素原子1〜18個を含むアクリル酸のアルキルエステ
ルもしくはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含む
メタクリル酸のアルキルエステルまたはその混合物。
成分d)の例には次のものがある:炭素原子3〜6個を
含むβ−モノオレフィン性不飽和モノ−もしくはジカル
ボン酸またはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含
むマレイン酸の半エステル或いはその混合物。
上記のアルコール基は随時置換されることもできる。挙
げ得る置換基の例としては次のものがあり得る:ハロゲ
ン、殊にフッ素:エーテル基、ジアルキルアミノ基及び
ヒドロキシル基。
本発明により用いられる結合剤は1,000〜1.00
0.000 、好ましくは2,000〜10o、ooo
の平均分子量を有する。このものは通常の重・3法によ
り調製され、その際に重合温度は20〜200 ’C間
、好ましくは50乃至170°C間であり、そして10
3乃至2・104ミリバール間の圧力を用いる。溶液中
で共重合を行なうことが有利であることが分った。
例えばヨーロッパ特許出願第34.485号、同第81
,438号、同第131,195号に記載されるように
周期表の第1または第8亜族(殊にPd、Pt、^U及
び八g)の有機金属化合物は本発明による組成物におけ
る活性剤として適する。殊に適するものはオレフィン(
ジエン)、α−1β−不飽和力ルボニル化合物、クラウ
ンエーテル及びニトリルを用いて生成されるパラジウム
の有機金属化合物である。極めて殊に適するものは二塩
化パラジウムブタジェン、二塩化パラジウムビスアセト
ニトリル、二塩化パラジウム4−シクロヘキセン−1,
2−ジカルボン酸無水物、塩化パラジウムスチレンオキ
シド、塩化パラジウム3−へブテン−2−オン、塩化パ
ラジウム5−メチル−3−ヘキセン−2−オンである。
勿論、これらの化合物の混合物を使用し得る。
有機金属活性剤の濃度は本発明による組成物中の貴金属
に関して0.05乃至5重量%間である。
特別な場合においてこれらのものはこれ以上またはこれ
以下でもあり得る。これらのものは組成物中に溶解させ
るか、または分散させ得る。これに関し、溶解剤例えば
臭化テトラブチルアンモニウムの如き第四級アンモニウ
ム塩を加えることによっても溶液を調製し得る。活性剤
を分散させる場合、11、lln以下の粒径を達成させ
ることを保証するように注意すべきである。
本発明による方法に殊に適するものには本発明に本質的
である活性剤及び結合剤に加えてフィラー並びにまた随
時界面活性剤及び他の薬剤を含む組成物がある。
本発明による組成物における溶媒として適するものは印
刷または塗装技術において公知である物貰例えは芳香族
及び脂肪族炭1ヒ水素例えばトルエン、キシレン、ベン
ジン、石油エーテル;グリセリン;ケトン例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイ
ソブチルケトン;エステル例えば酢酸ブチル、フタル酸
ジオクチル;グリコール酸ブチル;グリコールエーテル
例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、ジグリ
ム、プロピレングリコールモノメチルエーテル;グリコ
ールエーテルのエステル例えば酢酸エチルグリコール、
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル;ジアセ
トンアルコールである。
勿論また、該溶媒の混合物及びその他の溶媒との配合物
も使用し得る。
フィラーとして適するものには印刷及び塗装技術から公
知である物買例えば顔料、分散したケイ酸、粘土鉱物、
スス及びレオロジー性添加物がある。
挙げ得る例としては次のものがある:エアロジル、Ti
O2、タルク、酸化鉄、シリカゲル、重晶石、カオリン
、石英粉末、スメクタイト、カラーブラック、グラファ
イト、硫化亜鉛、クロムイエロー、シンチュウ、有機顔
料及びチョーク。
本発明による組成物はその特性を改善するための流動調
節剤(例えばシリコーン、界面活性剤)及び染料を含有
し得る。
本発明による組成物の製造は一般に成分を混合すること
により行なう、単なる撹拌に加えて、この目的に特に適
するものには塗装及び印刷技術に通常である湿式・粉砕
装置例えばニーダ−1摩耗ミル、ローラーミル、高速撹
拌機、ローター及びスケータ−ミル、ボールミル並びに
また撹拌されたボールミルがある。勿論また、組成物成
分の配合は別々の工程でも行い得る。例えば、活性剤を
最初に結合剤及び溶媒中に溶解させるか、または分散さ
せ、次にフィラーのみを配合し得る。また高剪断力分用
いる前に溶媒中にフィラーのペーストを作ることは可能
な変法である。
本発明による組成物を塗布することにより、表面を化学
的メッキによる接着金属化の目的に対して活性化させ得
る。塗布は一般に塗装または印り1技術から公知の方法
により行う。
挙げ得る例には次のものがある:噴霧、はけ塗り、ロー
リング、オフセット印刷、スクリーン印刷、タンポン印
刷、ディッピング。
本発明による方法に対する基体として適するものにはガ
ラス、石英、セラミック、エナメル、紙、ボリエヂレン
、ポリプロピレン、エポキシ圏脂、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリヒダント
ーイン、ABSプラスチック材料、シリコーン、ポリハ
ロゲン化ビニル、並びに板、フィル11、紙及び非織物
の状態のポリフッ化ビニリデンがある。特に好適なもの
はプリント回路板製造に用いるものとしての基体、例え
ばフェノール性樹脂紙、ガラス繊維強化されたエポキシ
板、ポリエステル及びポリイミドフィルム並びにセラミ
ックである。
本発明による組成物を表面に塗布した後、溶媒を除去す
る。−最にこのことは乾燥により行う。
乾燥は種々の温度、例えば室温乃至200℃間、及び常
圧下または真空中でも行り得る。乾燥時間は勿論かなり
変え得る。しばしば複時間で十分である。
次にかくして増核された表面を還元により活性化しなけ
ればならない。この目的のために電気メッキに通常であ
る還元剤例えばホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ボラ
ン、ヒドラジン水和物を好ましくは使用し得る。また他
の還元剤も当然可能である。
本発明による組成物を用いる際の特に好適な具本例は!
!電気的金属化に対する還元剤を用いて直接金属化洛中
で還元を行うことからなる。この方法はホルマリンを含
む銅浴またはボランを含むニッケル浴に対して特に適し
ている。
本発明による組成物を用いて活性化される表面は続いて
の工程において無電気的に金属化し得る。
この目的に適するものは殊にニッケル、コバルト、鉄、
銅、銀、金及びパラジウム塩またはその混合物を含む浴
である。かかる金属化浴は無電気金属化の技術において
公知である。
本発明による組成物は通常の印刷方法例えばスクリーン
印刷、及び続いての追加の化学的金属化による表面の部
分的活性化に対して殊に適しており、プリント回路、膜
キーボード、スイッチ用マット及びセンサーの製造に極
めて殊に適している。
実施例1 11字形(horse−shoe)混合機及び温度調節
器を備えた121入りステンレス−スチール製オートク
レーブ中にプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート(PMA)2,600重量部を導入した。
オートクレーブを室温で約20ミリバールに排気して酸
素を除去し、次に2バールで窒素を3回吹き込んだ。次
に窒素を0.5バールの過圧に圧縮した。撹拌機の回転
速度を100回転回転位調整し、そして内部温度120
℃で加熱を行った。
次に次の混合物を2比例ポンプ< 2 proport
ioning pump)を介して4時間にわたって分
散させた:単量体混合物I:スチレン978重量部、メ
タクリル酸メチル978重量部、アクリル酸n−ブチル
978重量部、アクリロニトリル1,954重量部。
開始剤溶液]1:PM、A380重景部に溶解されたt
−ブチルパーオクトエート100重社部。
調剤期間の完了後、撹拌を120℃で30分間続け、次
にP M A 84重量部に溶解された過酸化ジ−t−
ブチル16.8重量部からなる第二の開始剤溶液を圧力
下で供給した0重合を完了させるために撹拌を120℃
で更に4時間続けた。80℃に冷却後、オートクレーブ
の底部にあるバルブを介して高度に粘稠な溶液を放出さ
せた。
収量:溶液8.130g 溶液の濃度は58.8%であり、そしてPMA中の30
%溶液における粘度は25℃で1.300mPa、sで
あった。
この溶液は乾燥後にガラス及びポリエステルフィルム上
に良好な接着性の、やや帯黄色の透明なフィルムを生成
させた。
実施例2 実施例1と同様に単量体混合物としてメタクリル酸メチ
ル2.444重景部、アクリル酸n−ブチル978重量
部及びアクリロニトリル1,466重量部を用い、10
0℃の温度で調剤し、そしてポスト重合させた。固体含
有量60.1重量%を有する重合体溶液7.950gを
得た。未希釈の溶液は25℃で140.800糟Pa、
sの粘度を有していた。この溶液は乾燥した際に薄い帯
黄色の透明なフィルムを生成させた。
実施例3 調剤及びポスト重合を120°Cで行う以外は実施例2
と同様の方法を行った。
固体部分60.1重重%を有する重合体溶液8゜050
gを得た。未希釈の溶液の粘度は25℃で48 、OO
0mPa、sであった。この溶液から乾燥した際に生じ
たフィルムは透明であり、そして帯黄色褐色の色調であ
った。
実施例4 実施例1と同様に、単量体混合物としてメタクリル酸メ
チル3,421g、アクリル1ln−ブチル978g及
びアクリロニトリル489gを用い、そして他は同様の
条件下で重合させた。
固体含有量60重量%を有する重合体溶液8゜100g
を得た。この溶液の粘度は25℃で3゜000 働Pa
、sであった。乾燥後、溶液は明るく透明なフィルムを
生成させた。
実施例5 実施例4と同様の重合体溶液66重量部、エチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート50重量部、エア
ロジル4重量部及び3−へブテン−2−オン塩化パラジ
ウム1重量部を3−ローラ−ミルを用いて注意して混合
した。
かくして得られたペーストをPESフィルム上のスクリ
ーンを通して印刷し、そして印刷を150℃で30分間
乾燥した0次に印刷を1%ジメチルアミン−ボラン水溶
液中で5分間還元し、注意してすすぎ、次にアルカリ性
ホルマリン含有銅浴(1,7g/N銅、5 g / I
 Na011.8g/lホルマリン)中にて60℃で1
時間金属化させた。粘着した銅層が得られた。
DIN53,151による結合力、特性値GT4゜実施
例6 実施例5と同様に、実施例2の重合体を用いて印刷ペー
ストを調製し、このものを用いてPESフィルムを印刷
し、そして銅メッキした。粘着性の銅層が得られた。
DIN53,151による結合力、特性値GT3゜実施
例7 実施例5と同様に、実施例1の結合剤を用いてスクリー
ン印刷ペーストと調製し、このものを用いてPESフィ
ルムを印刷し、そして銅メッキした。粘着性銅層が得ら
れた。
DIN53.151による結合カニ特性値GTI。
DIN53,494による結合カニ11N。
実施例8 実施例1の重合体溶液260重量部、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート290重量部、ブチル
グリコラート120重量部、エアロジル40重社部及び
ブタジェン塩化パラジウム6重量部を高速撹拌機中で混
合した。かくして得られたペーストをスクリーンを通し
てPESフィルム上に印刷し、そして印刷を100℃で
1時間乾燥しな。次に印刷をアミンボランを含むニッケ
ル洛中にて30分間ニッケルメッキした。粘着性のニッ
ケル層が得られた。
DIN53,494による結合力=14N印刷ペースト
の粘度: 3.600mPa、s。
実施例9 実施例8の印刷ペーストを用いて伝導体トラックパター
ン(traek pattern)をガラス41維強化
されたエポキシ樹脂板(FR4材料)上に印刷した。
次に表面を150℃で1時間乾燥し、そして実施例5と
同様に銅メッキ洛中にて1時間銅メッキを行った。31
IIBの銅沈澱を有する伝導体トラックパターンの正確
な像が得られた。
DiN53,151に特記される結合カニ特性値GTI
実施例10 アクリロニトリル25重量部、メタシクロニトリル20
重量部、メタクリル酸メチル20重量部、スチレン20
重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、スメクタイ
ト(Bentone■38)20重量部、ビスアセトニ
トリルニ塩化白金8重量部からの実施例1と同様に調製
された共重合体からなる固体含有ff130%を有する
エチレングリコールエチレルエーテルアセテート中の重
合体溶液480重量部を高速混合機中で注意して混合し
た。
生成した混合物をドクターブレードを用いてタイベック
(Tyvek)紙表面上に広げ、80”Cで2時間乾燥
し、次に還元し、そして実施例5と同様に銅メッキした
。粘着性の銅層が得られた。
実施例11 実施例1と同様に、スチレン15重量部、メタクリル酸
メチル20重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、
アクリロニトリル25重量部、α−シアノアクリル酸ブ
チル20重量部からなる共重合体のPMA中の40%溶
液を調製した。
この溶液180重量部を実施例1oと同様にエチレング
リコールメチルエーテルアセテート90重量部、ブタジ
ェン塩化パラジウム6重量部及びエアロジル17重量部
と混合した。
この方法で生成された印刷ペーストを実施例8と同様に
PESフィルム上で印刷し、乾燥し、そして金属化した
。ニッケルメッキしたフィルムが得られた。
DIN53,151による結合カニ特性値GTI。
特許出願人 バイエル・アクチェンゲゼルシャフト 2−m:

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、結合剤として a)シアノ基を含む単量体5〜80重量%、b)随時環
    置換されていてもよい(メチル)スチレン5〜40重量
    %及び/または c)(メタ)アクリル酸エステル5〜40重量%及び/
    または d)不飽和カルボン酸(誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を用いることを特徴とする、酸洗浄せずに結
    合剤含有活性剤組成物を用いてプラスチック材料表面を
    処理することによる、該表面上の無電気メッキ金属層の
    結合力の改善方法。 2、活性剤として第1または第8亜族の金属有機化合物
    を用いることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載
    の方法。 3、結合剤として20〜50重量%のシアノ単量体含有
    量を有する共重合体を用いることを特徴とする、特許請
    求の範囲第1項記載の方法。 4、結合剤に加えて、組成物が活性剤としての金属有機
    化合物並びにまたフィラー及び有機溶媒を含有すること
    を特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の方法。 5、プリント回路、膜キーボード、スウィッチ用マット
    及びセンサーを製造する際のプリントペーストとしての
    、特許請求の範囲第1項記載の組成物の使用。
JP62185644A 1986-07-29 1987-07-27 無電気メツキ金属層の結合力改善法 Granted JPS6345379A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3625587.4 1986-07-29
DE19863625587 DE3625587A1 (de) 1986-07-29 1986-07-29 Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6345379A true JPS6345379A (ja) 1988-02-26
JPH0351790B2 JPH0351790B2 (ja) 1991-08-07

Family

ID=6306194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62185644A Granted JPS6345379A (ja) 1986-07-29 1987-07-27 無電気メツキ金属層の結合力改善法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4832989A (ja)
EP (1) EP0255012B1 (ja)
JP (1) JPS6345379A (ja)
AT (1) ATE87337T1 (ja)
CA (1) CA1272079A (ja)
DE (2) DE3625587A1 (ja)
ES (1) ES2039382T3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008096670A1 (ja) * 2007-02-07 2008-08-14 Kimoto Co., Ltd. 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法
JP2008541470A (ja) * 2005-05-18 2008-11-20 コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド 基板上での層の形成
JP2009263707A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fujifilm Corp 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
WO2011118797A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5182135A (en) * 1986-08-12 1993-01-26 Bayer Aktiengesellschaft Process for improving the adherency of metallic coatings deposited without current on plastic surfaces
US5200272A (en) * 1988-04-29 1993-04-06 Miles Inc. Process for metallizing substrate surfaces
US5238702A (en) * 1988-10-27 1993-08-24 Henning Giesecke Electrically conductive patterns
JP2538043B2 (ja) * 1989-04-05 1996-09-25 松下電器産業株式会社 パタ―ン形成用材料とそれを用いたパタ―ン形成基板の作製方法
US5183795A (en) * 1989-12-13 1993-02-02 Intel Corporation Fully planar metalization process
US5227223A (en) * 1989-12-21 1993-07-13 Monsanto Company Fabricating metal articles from printed images
DE4036592A1 (de) * 1990-11-16 1992-05-21 Bayer Ag Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien
DE4209708A1 (de) * 1992-03-25 1993-09-30 Bayer Ag Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
US5411795A (en) * 1992-10-14 1995-05-02 Monsanto Company Electroless deposition of metal employing thermally stable carrier polymers
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
DE4418016A1 (de) * 1994-05-24 1995-11-30 Wilfried Neuschaefer Nichtleiter-Metallisierung
DE19508341A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum stromlosen Metallisieren von elektrisch nicht leitenden Substraten
US6187374B1 (en) 1998-09-02 2001-02-13 Xim Products, Inc. Coatings with increased adhesion
US6730409B1 (en) 1999-05-27 2004-05-04 International Business Machines Corporation Promoting adhesion between a polymer and a metallic substrate
DE10345910A1 (de) * 2003-10-02 2005-04-21 Emitec Emissionstechnologie Verfahren zur Herstellung eines metallischen Wabenköpers mit einer Lagenlängendifferenz
CN1970649B (zh) * 2006-12-08 2010-08-11 安徽大学 一种用于陶瓷纳米表面改性的大分子表面改性剂

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
US4017265A (en) * 1972-02-15 1977-04-12 Taylor David W Ferromagnetic memory layer, methods of making and adhering it to substrates, magnetic tapes, and other products
US3956041A (en) * 1972-07-11 1976-05-11 Kollmorgen Corporation Transfer coating process for manufacture of printing circuits
US4006047A (en) * 1974-07-22 1977-02-01 Amp Incorporated Catalysts for electroless deposition of metals on comparatively low-temperature polyolefin and polyester substrates
DE2852375A1 (de) * 1978-12-04 1980-06-26 Dynamit Nobel Ag Isolierstoffkoerper mit im harz verteilten metallpartikeln
US4604303A (en) * 1983-05-11 1986-08-05 Nissan Chemical Industries, Ltd. Polymer composition containing an organic metal complex and method for producing a metallized polymer from the polymer composition
DE3324767A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung
US4469714A (en) * 1983-09-02 1984-09-04 Okuno Chemical Industry Co., Ltd. Composition for bonding electroconductive metal coating to electrically nonconductive material
EP0268781A1 (de) * 1986-09-30 1988-06-01 Wilde Membran Impuls Technik GmbH Additiv metallisierte elektrisch leitfähige Struktur

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008541470A (ja) * 2005-05-18 2008-11-20 コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド 基板上での層の形成
WO2008096670A1 (ja) * 2007-02-07 2008-08-14 Kimoto Co., Ltd. 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法
JPWO2008096670A1 (ja) * 2007-02-07 2010-05-20 株式会社きもと 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法
JP4673412B2 (ja) * 2007-02-07 2011-04-20 株式会社きもと 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法
TWI415970B (zh) * 2007-02-07 2013-11-21 Kimoto Kk Electroless plating forming material, coating solution for catalyst attachment, electroless plating forming method, and plating method
KR101436665B1 (ko) * 2007-02-07 2014-09-01 키모토 컴파니 리미티드 무전해 도금 형성재료, 촉매 부착용 도포액, 무전해 도금 형성방법, 및 도금방법
JP2009263707A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fujifilm Corp 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
WO2011118797A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3625587A1 (de) 1988-02-04
EP0255012A3 (en) 1989-07-26
ATE87337T1 (de) 1993-04-15
US4832989A (en) 1989-05-23
EP0255012B1 (de) 1993-03-24
ES2039382T3 (es) 1993-10-01
JPH0351790B2 (ja) 1991-08-07
CA1272079A (en) 1990-07-31
DE3784978D1 (de) 1993-04-29
EP0255012A2 (de) 1988-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6345379A (ja) 無電気メツキ金属層の結合力改善法
US5509557A (en) Depositing a conductive metal onto a substrate
US4121015A (en) Cured epoxy polymer having improved adhesive properties
JP5327429B2 (ja) めっき物の製造方法及びそれにより製造されるめっき物
WO1992013981A3 (en) Selective process for printed circuit board manufacturing
JP3279713B2 (ja) 無電解メツキされた金属層の付着力の改善法
JPH01205080A (ja) ポリイミド表面上に無電解析出された金属層の接着強さを改良するための方法
JPS601890A (ja) プリント回路製造のアデイテイブ法
JPH05140756A (ja) 基材表面の金属処理用のハイドロプライマー
JPS6347369A (ja) プラスチツク表面の金属被覆法
WO1995001464A1 (en) Metal-coated polyimide
JPH0299537A (ja) 水性樹脂組成物
WO2009133751A1 (ja) 成形品のめっき物及びその製造方法
JPH0711449A (ja) メッキ用接着剤組成物
JP7614249B2 (ja) 誘電体用途向けポリマー樹脂
JPH04231476A (ja) 無電解金属被覆に対する基質表面の活性化のための配合物
JPS60110877A (ja) 化学メツキ用組成物及び該組成物を使用する化学めつき方法
JPS5953295B2 (ja) 無電解金属析出用の新規な高分子基質
US6569491B1 (en) Platable dielectric materials for microvia technology
JP2545419B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
US4091127A (en) Cured epoxy polymer having improved adhesive properties
JP3144679B2 (ja) 回路用積層体
JPH023484A (ja) 無電解めっき用接着剤及び基材
JPS6344821B2 (ja)
JPH028283A (ja) 無電解めっき用接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees