JPS6345379A - 無電気メツキ金属層の結合力改善法 - Google Patents
無電気メツキ金属層の結合力改善法Info
- Publication number
- JPS6345379A JPS6345379A JP62185644A JP18564487A JPS6345379A JP S6345379 A JPS6345379 A JP S6345379A JP 62185644 A JP62185644 A JP 62185644A JP 18564487 A JP18564487 A JP 18564487A JP S6345379 A JPS6345379 A JP S6345379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- binder
- activator
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- QROGIFZRVHSFLM-UHFFFAOYSA-N prop-1-enylbenzene Chemical class CC=CC1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 alcohol radical Chemical class 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 3
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N butyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CO VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedinitrile Chemical compound N#C\C=C\C#N KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000690 Tyvek Polymers 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- JJJFUHOGVZWXNQ-UHFFFAOYSA-N enbucrilate Chemical compound CCCCOC(=O)C(=C)C#N JJJFUHOGVZWXNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950010048 enbucrilate Drugs 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.CC(O)CO RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005624 silicic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
非伝導性基体上に接着性の金属メッキを行うために、好
ましくはABS重合体をベースとする接着促進用ラッカ
ーを最初に表面に塗布することが一般に公知である。し
かしながら、この処理法の欠点は表面を粗くするために
実際の金属化前にこのラッカ一層で被覆された成形体を
酸洗浄;δ液(picklinFisolution)
で処理しなければならないことにある(例えばドイツ国
特許出願第958゜839号参照)。
ましくはABS重合体をベースとする接着促進用ラッカ
ーを最初に表面に塗布することが一般に公知である。し
かしながら、この処理法の欠点は表面を粗くするために
実際の金属化前にこのラッカ一層で被覆された成形体を
酸洗浄;δ液(picklinFisolution)
で処理しなければならないことにある(例えばドイツ国
特許出願第958゜839号参照)。
従って無電気(electroless)金属化に対し
てアクリロニトリル/ブタジェン共重合体及び随時接着
促進剤としてのフェノール樹脂の複雑な混合物を含む活
性剤溶液を用いて萌もって酸洗浄せずに直接非金属基体
表面を処理すべきであることは既に提示されている(例
えば米国特許第3,305゜460号及び同第3.56
0.257号参照)。
てアクリロニトリル/ブタジェン共重合体及び随時接着
促進剤としてのフェノール樹脂の複雑な混合物を含む活
性剤溶液を用いて萌もって酸洗浄せずに直接非金属基体
表面を処理すべきであることは既に提示されている(例
えば米国特許第3,305゜460号及び同第3.56
0.257号参照)。
しかしながら、かがる方法が工業的に確立されることは
不可能であり、その理由は生成される金属層の結合力が
不十分であり、そして接着促進用重合体がプリント回路
板技術に殊に要求され、熱的及び電気的特性に課せられ
た高い要求を満たさないからである。
不可能であり、その理由は生成される金属層の結合力が
不十分であり、そして接着促進用重合体がプリント回路
板技術に殊に要求され、熱的及び電気的特性に課せられ
た高い要求を満たさないからである。
結合剤として
a)シアノ基を含む単量体5〜80重量%、b)随時環
置換されていてもよい(メチル〉スチレン5〜40重量
%及び/または cン(メタ)アクリル酸エステル5〜40重址%及び/
または d)不飽和カルボン酸く誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を含む活性剤組成物を用いてプラスチック材
料表面を処理する場合、該欠点なしに該表面に良く接着
した金属層を塗布し得ることが見い出された。
置換されていてもよい(メチル〉スチレン5〜40重量
%及び/または cン(メタ)アクリル酸エステル5〜40重址%及び/
または d)不飽和カルボン酸く誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を含む活性剤組成物を用いてプラスチック材
料表面を処理する場合、該欠点なしに該表面に良く接着
した金属層を塗布し得ることが見い出された。
好適な共重合体は20〜50重量%の成分a)を含有す
る。
る。
適当な成分a)にはアルコール基中に炭素原子1〜8個
を含むα−シアノアクリル酸のエステル、マレオシニト
リル、フマロジニトリル並びに殊にアクリロニトリル及
びα−アルキルアクリロニトリル例えばメタシクロニト
リルがある。
を含むα−シアノアクリル酸のエステル、マレオシニト
リル、フマロジニトリル並びに殊にアクリロニトリル及
びα−アルキルアクリロニトリル例えばメタシクロニト
リルがある。
適当な成分b)には次のものがある:スチレン、α−メ
チルスチレン、0−タロロスチレン、p−タロロスチレ
ン、0−lm−もしくはp−メチルスチレン、p−t−
ブチルスチレンまたはメチルメタクリレート或いはその
混合物。
チルスチレン、0−タロロスチレン、p−タロロスチレ
ン、0−lm−もしくはp−メチルスチレン、p−t−
ブチルスチレンまたはメチルメタクリレート或いはその
混合物。
成分(c)の例には次のものがある:アルコール基中に
炭素原子1〜18個を含むアクリル酸のアルキルエステ
ルもしくはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含む
メタクリル酸のアルキルエステルまたはその混合物。
炭素原子1〜18個を含むアクリル酸のアルキルエステ
ルもしくはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含む
メタクリル酸のアルキルエステルまたはその混合物。
成分d)の例には次のものがある:炭素原子3〜6個を
含むβ−モノオレフィン性不飽和モノ−もしくはジカル
ボン酸またはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含
むマレイン酸の半エステル或いはその混合物。
含むβ−モノオレフィン性不飽和モノ−もしくはジカル
ボン酸またはアルコール基中に炭素原子2〜18個を含
むマレイン酸の半エステル或いはその混合物。
上記のアルコール基は随時置換されることもできる。挙
げ得る置換基の例としては次のものがあり得る:ハロゲ
ン、殊にフッ素:エーテル基、ジアルキルアミノ基及び
ヒドロキシル基。
げ得る置換基の例としては次のものがあり得る:ハロゲ
ン、殊にフッ素:エーテル基、ジアルキルアミノ基及び
ヒドロキシル基。
本発明により用いられる結合剤は1,000〜1.00
0.000 、好ましくは2,000〜10o、ooo
の平均分子量を有する。このものは通常の重・3法によ
り調製され、その際に重合温度は20〜200 ’C間
、好ましくは50乃至170°C間であり、そして10
3乃至2・104ミリバール間の圧力を用いる。溶液中
で共重合を行なうことが有利であることが分った。
0.000 、好ましくは2,000〜10o、ooo
の平均分子量を有する。このものは通常の重・3法によ
り調製され、その際に重合温度は20〜200 ’C間
、好ましくは50乃至170°C間であり、そして10
3乃至2・104ミリバール間の圧力を用いる。溶液中
で共重合を行なうことが有利であることが分った。
例えばヨーロッパ特許出願第34.485号、同第81
,438号、同第131,195号に記載されるように
周期表の第1または第8亜族(殊にPd、Pt、^U及
び八g)の有機金属化合物は本発明による組成物におけ
る活性剤として適する。殊に適するものはオレフィン(
ジエン)、α−1β−不飽和力ルボニル化合物、クラウ
ンエーテル及びニトリルを用いて生成されるパラジウム
の有機金属化合物である。極めて殊に適するものは二塩
化パラジウムブタジェン、二塩化パラジウムビスアセト
ニトリル、二塩化パラジウム4−シクロヘキセン−1,
2−ジカルボン酸無水物、塩化パラジウムスチレンオキ
シド、塩化パラジウム3−へブテン−2−オン、塩化パ
ラジウム5−メチル−3−ヘキセン−2−オンである。
,438号、同第131,195号に記載されるように
周期表の第1または第8亜族(殊にPd、Pt、^U及
び八g)の有機金属化合物は本発明による組成物におけ
る活性剤として適する。殊に適するものはオレフィン(
ジエン)、α−1β−不飽和力ルボニル化合物、クラウ
ンエーテル及びニトリルを用いて生成されるパラジウム
の有機金属化合物である。極めて殊に適するものは二塩
化パラジウムブタジェン、二塩化パラジウムビスアセト
ニトリル、二塩化パラジウム4−シクロヘキセン−1,
2−ジカルボン酸無水物、塩化パラジウムスチレンオキ
シド、塩化パラジウム3−へブテン−2−オン、塩化パ
ラジウム5−メチル−3−ヘキセン−2−オンである。
勿論、これらの化合物の混合物を使用し得る。
有機金属活性剤の濃度は本発明による組成物中の貴金属
に関して0.05乃至5重量%間である。
に関して0.05乃至5重量%間である。
特別な場合においてこれらのものはこれ以上またはこれ
以下でもあり得る。これらのものは組成物中に溶解させ
るか、または分散させ得る。これに関し、溶解剤例えば
臭化テトラブチルアンモニウムの如き第四級アンモニウ
ム塩を加えることによっても溶液を調製し得る。活性剤
を分散させる場合、11、lln以下の粒径を達成させ
ることを保証するように注意すべきである。
以下でもあり得る。これらのものは組成物中に溶解させ
るか、または分散させ得る。これに関し、溶解剤例えば
臭化テトラブチルアンモニウムの如き第四級アンモニウ
ム塩を加えることによっても溶液を調製し得る。活性剤
を分散させる場合、11、lln以下の粒径を達成させ
ることを保証するように注意すべきである。
本発明による方法に殊に適するものには本発明に本質的
である活性剤及び結合剤に加えてフィラー並びにまた随
時界面活性剤及び他の薬剤を含む組成物がある。
である活性剤及び結合剤に加えてフィラー並びにまた随
時界面活性剤及び他の薬剤を含む組成物がある。
本発明による組成物における溶媒として適するものは印
刷または塗装技術において公知である物貰例えは芳香族
及び脂肪族炭1ヒ水素例えばトルエン、キシレン、ベン
ジン、石油エーテル;グリセリン;ケトン例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイ
ソブチルケトン;エステル例えば酢酸ブチル、フタル酸
ジオクチル;グリコール酸ブチル;グリコールエーテル
例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、ジグリ
ム、プロピレングリコールモノメチルエーテル;グリコ
ールエーテルのエステル例えば酢酸エチルグリコール、
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル;ジアセ
トンアルコールである。
刷または塗装技術において公知である物貰例えは芳香族
及び脂肪族炭1ヒ水素例えばトルエン、キシレン、ベン
ジン、石油エーテル;グリセリン;ケトン例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイ
ソブチルケトン;エステル例えば酢酸ブチル、フタル酸
ジオクチル;グリコール酸ブチル;グリコールエーテル
例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、ジグリ
ム、プロピレングリコールモノメチルエーテル;グリコ
ールエーテルのエステル例えば酢酸エチルグリコール、
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル;ジアセ
トンアルコールである。
勿論また、該溶媒の混合物及びその他の溶媒との配合物
も使用し得る。
も使用し得る。
フィラーとして適するものには印刷及び塗装技術から公
知である物買例えば顔料、分散したケイ酸、粘土鉱物、
スス及びレオロジー性添加物がある。
知である物買例えば顔料、分散したケイ酸、粘土鉱物、
スス及びレオロジー性添加物がある。
挙げ得る例としては次のものがある:エアロジル、Ti
O2、タルク、酸化鉄、シリカゲル、重晶石、カオリン
、石英粉末、スメクタイト、カラーブラック、グラファ
イト、硫化亜鉛、クロムイエロー、シンチュウ、有機顔
料及びチョーク。
O2、タルク、酸化鉄、シリカゲル、重晶石、カオリン
、石英粉末、スメクタイト、カラーブラック、グラファ
イト、硫化亜鉛、クロムイエロー、シンチュウ、有機顔
料及びチョーク。
本発明による組成物はその特性を改善するための流動調
節剤(例えばシリコーン、界面活性剤)及び染料を含有
し得る。
節剤(例えばシリコーン、界面活性剤)及び染料を含有
し得る。
本発明による組成物の製造は一般に成分を混合すること
により行なう、単なる撹拌に加えて、この目的に特に適
するものには塗装及び印刷技術に通常である湿式・粉砕
装置例えばニーダ−1摩耗ミル、ローラーミル、高速撹
拌機、ローター及びスケータ−ミル、ボールミル並びに
また撹拌されたボールミルがある。勿論また、組成物成
分の配合は別々の工程でも行い得る。例えば、活性剤を
最初に結合剤及び溶媒中に溶解させるか、または分散さ
せ、次にフィラーのみを配合し得る。また高剪断力分用
いる前に溶媒中にフィラーのペーストを作ることは可能
な変法である。
により行なう、単なる撹拌に加えて、この目的に特に適
するものには塗装及び印刷技術に通常である湿式・粉砕
装置例えばニーダ−1摩耗ミル、ローラーミル、高速撹
拌機、ローター及びスケータ−ミル、ボールミル並びに
また撹拌されたボールミルがある。勿論また、組成物成
分の配合は別々の工程でも行い得る。例えば、活性剤を
最初に結合剤及び溶媒中に溶解させるか、または分散さ
せ、次にフィラーのみを配合し得る。また高剪断力分用
いる前に溶媒中にフィラーのペーストを作ることは可能
な変法である。
本発明による組成物を塗布することにより、表面を化学
的メッキによる接着金属化の目的に対して活性化させ得
る。塗布は一般に塗装または印り1技術から公知の方法
により行う。
的メッキによる接着金属化の目的に対して活性化させ得
る。塗布は一般に塗装または印り1技術から公知の方法
により行う。
挙げ得る例には次のものがある:噴霧、はけ塗り、ロー
リング、オフセット印刷、スクリーン印刷、タンポン印
刷、ディッピング。
リング、オフセット印刷、スクリーン印刷、タンポン印
刷、ディッピング。
本発明による方法に対する基体として適するものにはガ
ラス、石英、セラミック、エナメル、紙、ボリエヂレン
、ポリプロピレン、エポキシ圏脂、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリヒダント
ーイン、ABSプラスチック材料、シリコーン、ポリハ
ロゲン化ビニル、並びに板、フィル11、紙及び非織物
の状態のポリフッ化ビニリデンがある。特に好適なもの
はプリント回路板製造に用いるものとしての基体、例え
ばフェノール性樹脂紙、ガラス繊維強化されたエポキシ
板、ポリエステル及びポリイミドフィルム並びにセラミ
ックである。
ラス、石英、セラミック、エナメル、紙、ボリエヂレン
、ポリプロピレン、エポキシ圏脂、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリヒダント
ーイン、ABSプラスチック材料、シリコーン、ポリハ
ロゲン化ビニル、並びに板、フィル11、紙及び非織物
の状態のポリフッ化ビニリデンがある。特に好適なもの
はプリント回路板製造に用いるものとしての基体、例え
ばフェノール性樹脂紙、ガラス繊維強化されたエポキシ
板、ポリエステル及びポリイミドフィルム並びにセラミ
ックである。
本発明による組成物を表面に塗布した後、溶媒を除去す
る。−最にこのことは乾燥により行う。
る。−最にこのことは乾燥により行う。
乾燥は種々の温度、例えば室温乃至200℃間、及び常
圧下または真空中でも行り得る。乾燥時間は勿論かなり
変え得る。しばしば複時間で十分である。
圧下または真空中でも行り得る。乾燥時間は勿論かなり
変え得る。しばしば複時間で十分である。
次にかくして増核された表面を還元により活性化しなけ
ればならない。この目的のために電気メッキに通常であ
る還元剤例えばホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ボラ
ン、ヒドラジン水和物を好ましくは使用し得る。また他
の還元剤も当然可能である。
ればならない。この目的のために電気メッキに通常であ
る還元剤例えばホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ボラ
ン、ヒドラジン水和物を好ましくは使用し得る。また他
の還元剤も当然可能である。
本発明による組成物を用いる際の特に好適な具本例は!
!電気的金属化に対する還元剤を用いて直接金属化洛中
で還元を行うことからなる。この方法はホルマリンを含
む銅浴またはボランを含むニッケル浴に対して特に適し
ている。
!電気的金属化に対する還元剤を用いて直接金属化洛中
で還元を行うことからなる。この方法はホルマリンを含
む銅浴またはボランを含むニッケル浴に対して特に適し
ている。
本発明による組成物を用いて活性化される表面は続いて
の工程において無電気的に金属化し得る。
の工程において無電気的に金属化し得る。
この目的に適するものは殊にニッケル、コバルト、鉄、
銅、銀、金及びパラジウム塩またはその混合物を含む浴
である。かかる金属化浴は無電気金属化の技術において
公知である。
銅、銀、金及びパラジウム塩またはその混合物を含む浴
である。かかる金属化浴は無電気金属化の技術において
公知である。
本発明による組成物は通常の印刷方法例えばスクリーン
印刷、及び続いての追加の化学的金属化による表面の部
分的活性化に対して殊に適しており、プリント回路、膜
キーボード、スイッチ用マット及びセンサーの製造に極
めて殊に適している。
印刷、及び続いての追加の化学的金属化による表面の部
分的活性化に対して殊に適しており、プリント回路、膜
キーボード、スイッチ用マット及びセンサーの製造に極
めて殊に適している。
実施例1
11字形(horse−shoe)混合機及び温度調節
器を備えた121入りステンレス−スチール製オートク
レーブ中にプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート(PMA)2,600重量部を導入した。
器を備えた121入りステンレス−スチール製オートク
レーブ中にプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート(PMA)2,600重量部を導入した。
オートクレーブを室温で約20ミリバールに排気して酸
素を除去し、次に2バールで窒素を3回吹き込んだ。次
に窒素を0.5バールの過圧に圧縮した。撹拌機の回転
速度を100回転回転位調整し、そして内部温度120
℃で加熱を行った。
素を除去し、次に2バールで窒素を3回吹き込んだ。次
に窒素を0.5バールの過圧に圧縮した。撹拌機の回転
速度を100回転回転位調整し、そして内部温度120
℃で加熱を行った。
次に次の混合物を2比例ポンプ< 2 proport
ioning pump)を介して4時間にわたって分
散させた:単量体混合物I:スチレン978重量部、メ
タクリル酸メチル978重量部、アクリル酸n−ブチル
978重量部、アクリロニトリル1,954重量部。
ioning pump)を介して4時間にわたって分
散させた:単量体混合物I:スチレン978重量部、メ
タクリル酸メチル978重量部、アクリル酸n−ブチル
978重量部、アクリロニトリル1,954重量部。
開始剤溶液]1:PM、A380重景部に溶解されたt
−ブチルパーオクトエート100重社部。
−ブチルパーオクトエート100重社部。
調剤期間の完了後、撹拌を120℃で30分間続け、次
にP M A 84重量部に溶解された過酸化ジ−t−
ブチル16.8重量部からなる第二の開始剤溶液を圧力
下で供給した0重合を完了させるために撹拌を120℃
で更に4時間続けた。80℃に冷却後、オートクレーブ
の底部にあるバルブを介して高度に粘稠な溶液を放出さ
せた。
にP M A 84重量部に溶解された過酸化ジ−t−
ブチル16.8重量部からなる第二の開始剤溶液を圧力
下で供給した0重合を完了させるために撹拌を120℃
で更に4時間続けた。80℃に冷却後、オートクレーブ
の底部にあるバルブを介して高度に粘稠な溶液を放出さ
せた。
収量:溶液8.130g
溶液の濃度は58.8%であり、そしてPMA中の30
%溶液における粘度は25℃で1.300mPa、sで
あった。
%溶液における粘度は25℃で1.300mPa、sで
あった。
この溶液は乾燥後にガラス及びポリエステルフィルム上
に良好な接着性の、やや帯黄色の透明なフィルムを生成
させた。
に良好な接着性の、やや帯黄色の透明なフィルムを生成
させた。
実施例2
実施例1と同様に単量体混合物としてメタクリル酸メチ
ル2.444重景部、アクリル酸n−ブチル978重量
部及びアクリロニトリル1,466重量部を用い、10
0℃の温度で調剤し、そしてポスト重合させた。固体含
有量60.1重量%を有する重合体溶液7.950gを
得た。未希釈の溶液は25℃で140.800糟Pa、
sの粘度を有していた。この溶液は乾燥した際に薄い帯
黄色の透明なフィルムを生成させた。
ル2.444重景部、アクリル酸n−ブチル978重量
部及びアクリロニトリル1,466重量部を用い、10
0℃の温度で調剤し、そしてポスト重合させた。固体含
有量60.1重量%を有する重合体溶液7.950gを
得た。未希釈の溶液は25℃で140.800糟Pa、
sの粘度を有していた。この溶液は乾燥した際に薄い帯
黄色の透明なフィルムを生成させた。
実施例3
調剤及びポスト重合を120°Cで行う以外は実施例2
と同様の方法を行った。
と同様の方法を行った。
固体部分60.1重重%を有する重合体溶液8゜050
gを得た。未希釈の溶液の粘度は25℃で48 、OO
0mPa、sであった。この溶液から乾燥した際に生じ
たフィルムは透明であり、そして帯黄色褐色の色調であ
った。
gを得た。未希釈の溶液の粘度は25℃で48 、OO
0mPa、sであった。この溶液から乾燥した際に生じ
たフィルムは透明であり、そして帯黄色褐色の色調であ
った。
実施例4
実施例1と同様に、単量体混合物としてメタクリル酸メ
チル3,421g、アクリル1ln−ブチル978g及
びアクリロニトリル489gを用い、そして他は同様の
条件下で重合させた。
チル3,421g、アクリル1ln−ブチル978g及
びアクリロニトリル489gを用い、そして他は同様の
条件下で重合させた。
固体含有量60重量%を有する重合体溶液8゜100g
を得た。この溶液の粘度は25℃で3゜000 働Pa
、sであった。乾燥後、溶液は明るく透明なフィルムを
生成させた。
を得た。この溶液の粘度は25℃で3゜000 働Pa
、sであった。乾燥後、溶液は明るく透明なフィルムを
生成させた。
実施例5
実施例4と同様の重合体溶液66重量部、エチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート50重量部、エア
ロジル4重量部及び3−へブテン−2−オン塩化パラジ
ウム1重量部を3−ローラ−ミルを用いて注意して混合
した。
コールモノメチルエーテルアセテート50重量部、エア
ロジル4重量部及び3−へブテン−2−オン塩化パラジ
ウム1重量部を3−ローラ−ミルを用いて注意して混合
した。
かくして得られたペーストをPESフィルム上のスクリ
ーンを通して印刷し、そして印刷を150℃で30分間
乾燥した0次に印刷を1%ジメチルアミン−ボラン水溶
液中で5分間還元し、注意してすすぎ、次にアルカリ性
ホルマリン含有銅浴(1,7g/N銅、5 g / I
Na011.8g/lホルマリン)中にて60℃で1
時間金属化させた。粘着した銅層が得られた。
ーンを通して印刷し、そして印刷を150℃で30分間
乾燥した0次に印刷を1%ジメチルアミン−ボラン水溶
液中で5分間還元し、注意してすすぎ、次にアルカリ性
ホルマリン含有銅浴(1,7g/N銅、5 g / I
Na011.8g/lホルマリン)中にて60℃で1
時間金属化させた。粘着した銅層が得られた。
DIN53,151による結合力、特性値GT4゜実施
例6 実施例5と同様に、実施例2の重合体を用いて印刷ペー
ストを調製し、このものを用いてPESフィルムを印刷
し、そして銅メッキした。粘着性の銅層が得られた。
例6 実施例5と同様に、実施例2の重合体を用いて印刷ペー
ストを調製し、このものを用いてPESフィルムを印刷
し、そして銅メッキした。粘着性の銅層が得られた。
DIN53,151による結合力、特性値GT3゜実施
例7 実施例5と同様に、実施例1の結合剤を用いてスクリー
ン印刷ペーストと調製し、このものを用いてPESフィ
ルムを印刷し、そして銅メッキした。粘着性銅層が得ら
れた。
例7 実施例5と同様に、実施例1の結合剤を用いてスクリー
ン印刷ペーストと調製し、このものを用いてPESフィ
ルムを印刷し、そして銅メッキした。粘着性銅層が得ら
れた。
DIN53.151による結合カニ特性値GTI。
DIN53,494による結合カニ11N。
実施例8
実施例1の重合体溶液260重量部、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート290重量部、ブチル
グリコラート120重量部、エアロジル40重社部及び
ブタジェン塩化パラジウム6重量部を高速撹拌機中で混
合した。かくして得られたペーストをスクリーンを通し
てPESフィルム上に印刷し、そして印刷を100℃で
1時間乾燥しな。次に印刷をアミンボランを含むニッケ
ル洛中にて30分間ニッケルメッキした。粘着性のニッ
ケル層が得られた。
ルモノメチルエーテルアセテート290重量部、ブチル
グリコラート120重量部、エアロジル40重社部及び
ブタジェン塩化パラジウム6重量部を高速撹拌機中で混
合した。かくして得られたペーストをスクリーンを通し
てPESフィルム上に印刷し、そして印刷を100℃で
1時間乾燥しな。次に印刷をアミンボランを含むニッケ
ル洛中にて30分間ニッケルメッキした。粘着性のニッ
ケル層が得られた。
DIN53,494による結合力=14N印刷ペースト
の粘度: 3.600mPa、s。
の粘度: 3.600mPa、s。
実施例9
実施例8の印刷ペーストを用いて伝導体トラックパター
ン(traek pattern)をガラス41維強化
されたエポキシ樹脂板(FR4材料)上に印刷した。
ン(traek pattern)をガラス41維強化
されたエポキシ樹脂板(FR4材料)上に印刷した。
次に表面を150℃で1時間乾燥し、そして実施例5と
同様に銅メッキ洛中にて1時間銅メッキを行った。31
IIBの銅沈澱を有する伝導体トラックパターンの正確
な像が得られた。
同様に銅メッキ洛中にて1時間銅メッキを行った。31
IIBの銅沈澱を有する伝導体トラックパターンの正確
な像が得られた。
DiN53,151に特記される結合カニ特性値GTI
。
。
実施例10
アクリロニトリル25重量部、メタシクロニトリル20
重量部、メタクリル酸メチル20重量部、スチレン20
重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、スメクタイ
ト(Bentone■38)20重量部、ビスアセトニ
トリルニ塩化白金8重量部からの実施例1と同様に調製
された共重合体からなる固体含有ff130%を有する
エチレングリコールエチレルエーテルアセテート中の重
合体溶液480重量部を高速混合機中で注意して混合し
た。
重量部、メタクリル酸メチル20重量部、スチレン20
重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、スメクタイ
ト(Bentone■38)20重量部、ビスアセトニ
トリルニ塩化白金8重量部からの実施例1と同様に調製
された共重合体からなる固体含有ff130%を有する
エチレングリコールエチレルエーテルアセテート中の重
合体溶液480重量部を高速混合機中で注意して混合し
た。
生成した混合物をドクターブレードを用いてタイベック
(Tyvek)紙表面上に広げ、80”Cで2時間乾燥
し、次に還元し、そして実施例5と同様に銅メッキした
。粘着性の銅層が得られた。
(Tyvek)紙表面上に広げ、80”Cで2時間乾燥
し、次に還元し、そして実施例5と同様に銅メッキした
。粘着性の銅層が得られた。
実施例11
実施例1と同様に、スチレン15重量部、メタクリル酸
メチル20重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、
アクリロニトリル25重量部、α−シアノアクリル酸ブ
チル20重量部からなる共重合体のPMA中の40%溶
液を調製した。
メチル20重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、
アクリロニトリル25重量部、α−シアノアクリル酸ブ
チル20重量部からなる共重合体のPMA中の40%溶
液を調製した。
この溶液180重量部を実施例1oと同様にエチレング
リコールメチルエーテルアセテート90重量部、ブタジ
ェン塩化パラジウム6重量部及びエアロジル17重量部
と混合した。
リコールメチルエーテルアセテート90重量部、ブタジ
ェン塩化パラジウム6重量部及びエアロジル17重量部
と混合した。
この方法で生成された印刷ペーストを実施例8と同様に
PESフィルム上で印刷し、乾燥し、そして金属化した
。ニッケルメッキしたフィルムが得られた。
PESフィルム上で印刷し、乾燥し、そして金属化した
。ニッケルメッキしたフィルムが得られた。
DIN53,151による結合カニ特性値GTI。
特許出願人 バイエル・アクチェンゲゼルシャフト
2−m:
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、結合剤として a)シアノ基を含む単量体5〜80重量%、b)随時環
置換されていてもよい(メチル)スチレン5〜40重量
%及び/または c)(メタ)アクリル酸エステル5〜40重量%及び/
または d)不飽和カルボン酸(誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を用いることを特徴とする、酸洗浄せずに結
合剤含有活性剤組成物を用いてプラスチック材料表面を
処理することによる、該表面上の無電気メッキ金属層の
結合力の改善方法。 2、活性剤として第1または第8亜族の金属有機化合物
を用いることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載
の方法。 3、結合剤として20〜50重量%のシアノ単量体含有
量を有する共重合体を用いることを特徴とする、特許請
求の範囲第1項記載の方法。 4、結合剤に加えて、組成物が活性剤としての金属有機
化合物並びにまたフィラー及び有機溶媒を含有すること
を特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の方法。 5、プリント回路、膜キーボード、スウィッチ用マット
及びセンサーを製造する際のプリントペーストとしての
、特許請求の範囲第1項記載の組成物の使用。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3625587.4 | 1986-07-29 | ||
| DE19863625587 DE3625587A1 (de) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345379A true JPS6345379A (ja) | 1988-02-26 |
| JPH0351790B2 JPH0351790B2 (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=6306194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62185644A Granted JPS6345379A (ja) | 1986-07-29 | 1987-07-27 | 無電気メツキ金属層の結合力改善法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4832989A (ja) |
| EP (1) | EP0255012B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6345379A (ja) |
| AT (1) | ATE87337T1 (ja) |
| CA (1) | CA1272079A (ja) |
| DE (2) | DE3625587A1 (ja) |
| ES (1) | ES2039382T3 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096670A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Kimoto Co., Ltd. | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
| JP2008541470A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-11-20 | コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド | 基板上での層の形成 |
| JP2009263707A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Fujifilm Corp | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料 |
| WO2011118797A1 (ja) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5182135A (en) * | 1986-08-12 | 1993-01-26 | Bayer Aktiengesellschaft | Process for improving the adherency of metallic coatings deposited without current on plastic surfaces |
| US5200272A (en) * | 1988-04-29 | 1993-04-06 | Miles Inc. | Process for metallizing substrate surfaces |
| US5238702A (en) * | 1988-10-27 | 1993-08-24 | Henning Giesecke | Electrically conductive patterns |
| JP2538043B2 (ja) * | 1989-04-05 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | パタ―ン形成用材料とそれを用いたパタ―ン形成基板の作製方法 |
| US5183795A (en) * | 1989-12-13 | 1993-02-02 | Intel Corporation | Fully planar metalization process |
| US5227223A (en) * | 1989-12-21 | 1993-07-13 | Monsanto Company | Fabricating metal articles from printed images |
| DE4036592A1 (de) * | 1990-11-16 | 1992-05-21 | Bayer Ag | Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien |
| DE4209708A1 (de) * | 1992-03-25 | 1993-09-30 | Bayer Ag | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten |
| US5411795A (en) * | 1992-10-14 | 1995-05-02 | Monsanto Company | Electroless deposition of metal employing thermally stable carrier polymers |
| US5419954A (en) * | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
| DE4418016A1 (de) * | 1994-05-24 | 1995-11-30 | Wilfried Neuschaefer | Nichtleiter-Metallisierung |
| DE19508341A1 (de) * | 1995-03-09 | 1996-09-12 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum stromlosen Metallisieren von elektrisch nicht leitenden Substraten |
| US6187374B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-02-13 | Xim Products, Inc. | Coatings with increased adhesion |
| US6730409B1 (en) | 1999-05-27 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Promoting adhesion between a polymer and a metallic substrate |
| DE10345910A1 (de) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Emitec Emissionstechnologie | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Wabenköpers mit einer Lagenlängendifferenz |
| CN1970649B (zh) * | 2006-12-08 | 2010-08-11 | 安徽大学 | 一种用于陶瓷纳米表面改性的大分子表面改性剂 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3560257A (en) * | 1967-01-03 | 1971-02-02 | Kollmorgen Photocircuits | Metallization of insulating substrates |
| US4017265A (en) * | 1972-02-15 | 1977-04-12 | Taylor David W | Ferromagnetic memory layer, methods of making and adhering it to substrates, magnetic tapes, and other products |
| US3956041A (en) * | 1972-07-11 | 1976-05-11 | Kollmorgen Corporation | Transfer coating process for manufacture of printing circuits |
| US4006047A (en) * | 1974-07-22 | 1977-02-01 | Amp Incorporated | Catalysts for electroless deposition of metals on comparatively low-temperature polyolefin and polyester substrates |
| DE2852375A1 (de) * | 1978-12-04 | 1980-06-26 | Dynamit Nobel Ag | Isolierstoffkoerper mit im harz verteilten metallpartikeln |
| US4604303A (en) * | 1983-05-11 | 1986-08-05 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polymer composition containing an organic metal complex and method for producing a metallized polymer from the polymer composition |
| DE3324767A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung |
| US4469714A (en) * | 1983-09-02 | 1984-09-04 | Okuno Chemical Industry Co., Ltd. | Composition for bonding electroconductive metal coating to electrically nonconductive material |
| EP0268781A1 (de) * | 1986-09-30 | 1988-06-01 | Wilde Membran Impuls Technik GmbH | Additiv metallisierte elektrisch leitfähige Struktur |
-
1986
- 1986-07-29 DE DE19863625587 patent/DE3625587A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-07-10 US US07/072,456 patent/US4832989A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-20 AT AT87110463T patent/ATE87337T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-07-20 ES ES198787110463T patent/ES2039382T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-20 EP EP87110463A patent/EP0255012B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-20 DE DE8787110463T patent/DE3784978D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-27 JP JP62185644A patent/JPS6345379A/ja active Granted
- 1987-07-27 CA CA000543064A patent/CA1272079A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541470A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-11-20 | コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド | 基板上での層の形成 |
| WO2008096670A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Kimoto Co., Ltd. | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
| JPWO2008096670A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2010-05-20 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
| JP4673412B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2011-04-20 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
| TWI415970B (zh) * | 2007-02-07 | 2013-11-21 | Kimoto Kk | Electroless plating forming material, coating solution for catalyst attachment, electroless plating forming method, and plating method |
| KR101436665B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2014-09-01 | 키모토 컴파니 리미티드 | 무전해 도금 형성재료, 촉매 부착용 도포액, 무전해 도금 형성방법, 및 도금방법 |
| JP2009263707A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Fujifilm Corp | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料 |
| WO2011118797A1 (ja) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3625587A1 (de) | 1988-02-04 |
| EP0255012A3 (en) | 1989-07-26 |
| ATE87337T1 (de) | 1993-04-15 |
| US4832989A (en) | 1989-05-23 |
| EP0255012B1 (de) | 1993-03-24 |
| ES2039382T3 (es) | 1993-10-01 |
| JPH0351790B2 (ja) | 1991-08-07 |
| CA1272079A (en) | 1990-07-31 |
| DE3784978D1 (de) | 1993-04-29 |
| EP0255012A2 (de) | 1988-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6345379A (ja) | 無電気メツキ金属層の結合力改善法 | |
| US5509557A (en) | Depositing a conductive metal onto a substrate | |
| US4121015A (en) | Cured epoxy polymer having improved adhesive properties | |
| JP5327429B2 (ja) | めっき物の製造方法及びそれにより製造されるめっき物 | |
| WO1992013981A3 (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing | |
| JP3279713B2 (ja) | 無電解メツキされた金属層の付着力の改善法 | |
| JPH01205080A (ja) | ポリイミド表面上に無電解析出された金属層の接着強さを改良するための方法 | |
| JPS601890A (ja) | プリント回路製造のアデイテイブ法 | |
| JPH05140756A (ja) | 基材表面の金属処理用のハイドロプライマー | |
| JPS6347369A (ja) | プラスチツク表面の金属被覆法 | |
| WO1995001464A1 (en) | Metal-coated polyimide | |
| JPH0299537A (ja) | 水性樹脂組成物 | |
| WO2009133751A1 (ja) | 成形品のめっき物及びその製造方法 | |
| JPH0711449A (ja) | メッキ用接着剤組成物 | |
| JP7614249B2 (ja) | 誘電体用途向けポリマー樹脂 | |
| JPH04231476A (ja) | 無電解金属被覆に対する基質表面の活性化のための配合物 | |
| JPS60110877A (ja) | 化学メツキ用組成物及び該組成物を使用する化学めつき方法 | |
| JPS5953295B2 (ja) | 無電解金属析出用の新規な高分子基質 | |
| US6569491B1 (en) | Platable dielectric materials for microvia technology | |
| JP2545419B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| US4091127A (en) | Cured epoxy polymer having improved adhesive properties | |
| JP3144679B2 (ja) | 回路用積層体 | |
| JPH023484A (ja) | 無電解めっき用接着剤及び基材 | |
| JPS6344821B2 (ja) | ||
| JPH028283A (ja) | 無電解めっき用接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |