JPH0351790B2 - - Google Patents

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JPH0351790B2
JPH0351790B2 JP62185644A JP18564487A JPH0351790B2 JP H0351790 B2 JPH0351790 B2 JP H0351790B2 JP 62185644 A JP62185644 A JP 62185644A JP 18564487 A JP18564487 A JP 18564487A JP H0351790 B2 JPH0351790 B2 JP H0351790B2
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Giizetsuke Heningu
Deiitaa Borufu Geruharuto
Puropusuto Yoahimu
Shusutaa Kurausu
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 非伝導性基体上に接着性の金属メツキを行うた
めに、好ましくはABS重合体をベースとする接
着促進用ラツカーを最初に表面に塗布することが
一般に公知である。しかしながら、この処理法の
欠点は表面を粗くするために実際の金属化前にこ
のラツカー層で被覆された成形体を酸洗浄溶液
(pickling solution)で処理しなければならない
ことにある(例えばドイツ国特許出願第958839号
参照)。
従つて無電気(electroless)金属化に対してア
クリロニトリル/ブタジエン共重合体及び随時接
着促進剤としてのフエノール樹脂の複雑な混合物
を含む活性剤溶液を用いて前もつて酸洗浄せずに
直接非金属基体表面を処理すべきであることは既
に提示されている(例えば米国特許第3305460号
及び同第3560257号参照)。
しかしながら、かかる方法が工業的に確立され
ることは不可能であり、その理由は生成される金
属層の結合力が不十分であり、そして接着促進用
重合体がプリント回路板技術に殊に要求され、熱
的及び電気的特性に課せられた高い要求を満たさ
ないからである。
結合剤として (a) シアノ基を含む単量体5〜80重量%、 (b) 随時環置換されていてもよい(メチル)スチ
レン5〜40重量%及び/または (c) (メタ)アクリル酸エステル5〜40重量%及
び/または (d) 不飽和カルボン酸(誘導体)5〜40重量%、 の共重合体を含む活性剤組成物を用いてプラスチ
ツク材料表面を処理する場合、該欠点なしに該表
面に良く接着した金属層を塗布し得ることが見い
出された。
好適な共重合体は20〜50重量%の成分(a)を含有
する。
適当な成分(a)には炭素原子1〜8個を含むアル
コールとα−シアノアクリル酸のエステル、マレ
イン酸ジニトリル、フマル酸ジニトリル並びに殊
にアクリロニトリル及びα−アルキルアクリロニ
トリル例えばメタクリロニトリルがある。
適当な成分(b)には次のようなものがある:スチ
レン、α−メチルスチレン、o−クロロスチレ
ン、p−クロロスチレン、o−、m−もしくはp
−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレンまた
はメチルメタクリレート或いはその混合物。
成分(c)の例には次のものがある:炭素原子1〜
18個を含むアルコールとアクリル酸のアルキルエ
ステルもしくは炭素原子2〜18個を含むアルコー
ルとメタクリル酸のアルキルエステルまたはその
混合物。
成分(d)の例には次のものがある:炭素原子3〜
6個を含むβ−モノオレフイン性不飽和モノ−も
しくはジカルボン酸または炭素原子2〜18個を含
むアルコールとマレイン酸の半エステル或いはそ
の混合物。
上記のアルコール基は随時置換されることもで
きる。挙げ得る置換基の例としては次のものがあ
り得る:ハロゲン、殊にフツ素;エーテル基、ジ
アルキルアミノ基及びヒドロキシル基。
本発明により用いられる結合剤は1000〜
1000000、好ましくは2000〜100000の平均分子量
を有する。このものは通常の重合法により調製さ
れ、その際に重合温度は20〜200℃間、好ましく
は50乃至170℃間であり、そして103乃至2・104
ミリバール間の圧力を用いる。溶液中で共重合を
行なうことが有利であることが分つた。
例えばヨーロツパ特許出願第34485号、同第
81438号、同第131195号に記載されるように周期
表の第1または第8亜族(殊にPd、Pt、Au及び
Ag)の有機金属化合物は本発明による組成物に
おける活性剤として適する。殊に適するものはオ
レフイン(ジエン)、α−、β−不飽和カルボニ
ル化合物、クラウンエーテル及びニトリルを用い
て生成されるパラジウムの有機金属化合物であ
る。極めて殊に適するものは二塩化パラジウムブ
タジエン、二塩化パラジウムビスアセトニトリ
ル、二塩化パラジウム4−シクロヘキセン−1,
2−ジカルボン酸無水物、塩化パラジウムメチレ
ンオキシド、塩化パラジウム3−ヘプテン−2−
オン、塩化パラジウム5−メチル−3−ヘキセン
−2−オンである。
勿論、これらの化合物の混合物を使用し得る。
有機金属活性剤の濃度は本発明による組成物中の
貴金属に関して0.05乃至5重量%間である。特別
な場合においてこれらのものはこれ以上またはこ
れ以下でもあり得る。これらのものは組成物中に
溶解させるか、または分散させ得る。これに関
し、溶解剤例えば臭化テトラブチルアンモニウム
の如き第四級アンモニウム塩を加えることによつ
ても溶液を調製し得る。活性剤を分散させる場
合、1μm以下の粒径を達成させることを保証す
るように注意すべきである。
本発明による方法に殊に適するものには本発明
に本質的である活性剤及び結合剤に加えてフイラ
ー並びにまた随時界面活性剤及び他の薬剤を含む
組成物がある。
本発明による組成物における溶媒として適する
ものは印刷または塗装技術において公知である物
質例えば芳香族及び脂肪族炭化水素例えばトルエ
ン、キシレン、ベンジン、石油エーテル;グリセ
リン;ケトン例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン;エステル例えば酢酸ブチル、フタル酸ジオク
チル;グリコール酸ブチル;グリコールエーテル
例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジグリム、プロピレングリコールモノメチルエー
テル;グリコールエーテルのエステル例えば酢酸
エチルグリコール、酢酸プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル;ジアセトンアルコールであ
る。勿論また、該溶媒の混合物及びその他の溶媒
との配合物も使用し得る。
フイラーとして適するものには印刷及び塗装技
術から公知である物質例えば顔料、分散したケイ
酸、粘土鉱物、スス及びレオロジー性添加物があ
る。
挙げ得る例としては次のものがある:エアロジ
ル、TiO2、タルク、酸化鉄、シリゲル、重晶石、
カオリン、石英粉末、スメクタイト、カラーブラ
ツク、グラフアイト、硫化亜鉛、クロムイエロ
ー、シンチユウ、有機顔料及びチヨーク。
本発明による組成物はその特性を改善するため
の流動調節剤(例えばシリコーン、界面活性剤)
及び染料を含有し得る。
本発明による組成物の製造は一般に成分を混合
することにより行なう。単なる攪拌に加えて、こ
の目的に特に適するものには塗装及び印刷技術に
通常である湿式・粉砕装置例えばニーダー、摩耗
ミル、ローラーミル、高速攪拌機、ローター及び
スケーターミル、ボールミル並びにまた攪拌され
たボールミルがある。勿論また、組成物成分の配
合は別々の工程でも行い得る。例えば、活性剤を
最初に結合剤及び溶媒中に溶解させるか、または
分散させ、次にフイラーのみを配合し得る。また
高剪断力に用いる前に溶媒中にフイラーのペース
トを作ることは可能な変法である。
本発明による組成物を塗布することにより、表
面を化学的メツキによる接着金属化の目的に対し
て活性化させ得る。塗布は一般に塗装または印刷
技術から公知の方法により行う。
挙げ得る例には次のものがある:噴霧、はけ塗
り、ローリング、オフセツト印刷、スクリーン印
刷、タンポン印刷、デイツピング。
本発明による方法に対する基体として適するも
のにはガラス、石英、セラミツク、エナメル、
紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹
脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリヒダントイン、ABSプラ
スチツク材料、シリコーン、ポリハロゲン化ビニ
ル、並びに板、フイルム、紙及び非織物の状態の
ポリフツ化ビニリデンがある。特に好適なものは
プリント回路板製造に用いるものとしての基体、
例えばフエノール性樹脂紙、ガラス繊維強化され
たエポキシ板、ポリエステル及びポリイミドフイ
ルム並びにセラミツクである。
本発明による組成物を表面に塗布した後、溶媒
を除去する。一般にこのことは乾燥により行う。
乾燥は種々の温度、例えば室温乃至200℃間、
及び常圧下または真空中でも行い得る。乾燥時間
は勿論かなり変え得る。しばしば短時間で十分で
ある。
次にかくして増核された表面を還元により活性
化しなければならない。この目的のために電気メ
ツキに通常である還元剤例えばホルムアルデヒ
ド、次亜リン酸塩、ボラン、ヒドラジン水和物を
好ましくは使用し得る。また他の還元剤も当然可
能である。
本発明による組成物を用いる際の特に好適な具
体例は無電気的金属化に対する還元剤を用いて直
接金属化浴中で還元を行うことからなる。この方
法はホルマリンを含む銅浴またはボランを含むニ
ツケル浴に対して特に適している。
本発明による組成物を用いて活性化される表面
は続いての工程において無電気的に金属化し得
る。この目的に適するものは殊にニツケル、コバ
ルト、鉄、銅、銀、金及びパラジウム塩またはそ
の混合物を含む浴である。かかる金属化浴は無電
気金属化の技術において公知である。
本発明による組成物は通常の印刷方法例えばス
クリーン印刷、及び続いての追加の化学的金属化
による表面の部分的活性化に対して殊に適してお
り、プリント回路、膜キーボード、スイツチ用マ
ツト及びセンサーの製造に極めて殊に適してい
る。
実施例 1 U字形(horse−shoe)混合機及び温度調節器
を備えた12入りステンレス−スチール製オート
クレーブ中にプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート(PMA)2600重量部を導入し
た。
オートクレーブを室温で約20ミリバールに排気
して酸素を除去し、次に2バールで窒素を3回吹
き込んだ。次に窒素を0.5バールの過圧に圧縮し
た。攪拌機の回転速度を100回転/分に調整し、
そして内部温度120℃で加熱を行つた。次に次の
混合物を2比例ポンプ(2proportioning pump)
を介して4時間にわたつて分散させた: 単量体混合物:スチレン978重量部、メタク
リル酸メチル978重量部、アクリル酸n−ブチル
978重量部、アクリロニトリル1954重量部。
開始剤溶液:PMA580重量部に溶解されたt
−ブチルパーオクトエート100重量部。
調剤期間の完了後、攪拌を120℃で30分間続け、
次にPMA84重量部に溶解された過酸化ジ−t−
ブチル16.8重量部からなる第二の開始剤溶液を圧
力下で供給した。重合を完了させるために攪拌を
120℃で更に4時間続けた。80℃に冷却後、オー
トクレーブの底部にあるバルブを介して高度に粘
稠な溶液を放出させた。
収量:溶液8130g 溶液の濃度は58.8%であり、そしてPMA中の
30%溶液における粘度は25℃で1300mPa.sであつ
た。
この溶液は乾燥後にガラス及びポリエステルフ
イルム上に良好な接着性の、やや帯黄色の透明な
フイルムを生成させた。
実施例 2 実施例1と同様に単量体混合物としてメタクリ
ル酸メチル2444重量部、アクリル酸n−ブチル
978重量部及びアクリロニトリル1466重量部を用
い、100℃の温度で調剤し、そしてポスト重合さ
せた。固体含有量60.1重量%を有する重合体溶液
7950gを得た。未希釈の溶液は25℃で
140800mPa.sの粘度を有していた。この溶液は乾
燥した際に薄い帯黄色の透明なフイルムを生成さ
せた。
実施例 3 調剤及びポスト重合を120℃で行う以外は実施
例2と同様の方法を行つた。
固体部分60.1重量%を有する重合体溶液8050g
を得た。未希釈の溶液の粘度は25℃で48000mPa.
sであつた。この溶液から乾燥した際に生じたフ
イルムは透明であり、そして帯黄色褐色の色調で
あつた。
実施例 4 実施例1と同様に、単量体混合物としてメタク
リル酸メチル3421g、アクリル酸n−ブチル978
g及びアクリロニトリル489gを用い、そして他
は同様の条件下で重合させた。
固体含有量60重量%を有する重合体溶液8100g
を得た。この溶液の粘度は25℃で3000mPa.sであ
つた。乾燥後、溶液は明るく透明なフイルムを生
成させた。
実施例 5 実施例4と同様の重合体溶液66重量部、エチレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート50重
量部、エアロジル4重量部及び3−ヘプテン−2
−オン塩化パラジウム1重量部を3−ローラーミ
ルを用いて注意して混合した。
かくして得られたペーストをPESフイルム上の
スクリーンを通して印刷し、そして印刷を150℃
で30分間乾燥した。次に印刷を1%ジメチルアミ
ン−ボラン水溶液中で5分間還元し、注意してす
すぎ、次にアルカリ性ホリマリン含有銅浴(1.7
g/銅、5g/NaOH、8g/ホリマリ
ン)中にて60℃で1時間金属化させた。粘着した
銅層が得られた。
DIN53151による結合力、特性値GT4。
実施例 6 実施例5と同様に、実施例2の重合体を用いて
印刷ペーストを調製し、このものを用いてPESフ
イルムを印刷し、そして銅メツキした。粘着性の
銅層が得られた。
DIN53151による結合力、特性値GT3。
実施例 7 実施例5と同様に、実施例1の結合剤を用いて
スクリーン印刷ペーストを調製し、このものを用
いてPESフイルムを印刷し、そして銅メツキし
た。粘着性銅層が得られた。
DIN53151による結合力:特性値GT1。
DIN53494による結合力:11N。
実施例 8 実施例1の重合体溶液260重量部、エチレング
リコールモノメキルエーテルアセテート290重量
部、ブチルグリコラート120重量部、エアロジル
40重量部及びブタジエン塩化パラジウム6重量部
を高速攪拌機中で混合した。かくして得られたペ
ーストをスクリーンを通してPESフイルム上に印
刷し、そして印刷を100℃で1時間乾燥した。次
に印刷をアミンボランを含むニツケル溶中にて30
分間ニツケルメツキした。粘着性のニツケル層が
得られた。
DIN53494による結合力:14N 印刷ペーストの粘度:3600mPa.s。
実施例 9 実施例8の印刷ペーストを用いて伝導体トラツ
クパターン(track pattern)をガラス繊維強化
されたエポキシ樹脂板(FR4材料)上に印刷し
た。次に表面を150℃で1時間乾燥し、そして実
施例5と同様に銅メツキ浴中にて1時間銅メツキ
を行つた。3μmの銅沈澱を有する伝導体トラツ
クパターンの正確な像が得られた。
DIN53151に特記される結合力:特性値GT1。
実施例 10 アクリロニトリル20重量部、メタクリロニトリ
ル20重量部、メタクリル酸メチル20重量部、スチ
レン20重量部、アクリル酸n−ブチル20重量部、
スメクタイト(Bentone38)20重量部、ビスア
セトニトリル二塩化白金8重量部からの実施例1
と同様に調製された共重合体からなる固体含有量
30%を有するエチレングリコールエチレルエーテ
ルアセテート中の重合体溶液480重量部を高速混
合機中で注意して混合した。
生成した混合物をドクターブレードを用いてタ
イベツク(Tyvek)紙表面上に広げ、80℃で2
時間乾燥し、次に還元し、そして実施例5と同様
に銅メツキした。粘着性の銅層が得られた。
実施例 11 実施例1と同様に、スチレン15重量部、メタク
リル酸メチル20重量部、アクリル酸n−ブチル20
重量部、アクリロニトリル25重量部、α−シアノ
アクリル酸ブチル20重量部からなる共重合体の
PMA中の40%溶液を調製した。
この溶液180重量部を実施例10と同様にエチレ
ングリコールメチルエーテルアセテート90重量
部、ブタジエン二塩化パラジウム2重量部及びエ
アロジル17重量部と混合した。
この方法で生成された印刷ペーストを実施例8
と同様にPESフイルム上で印刷し、乾燥し、そし
て金属化した。ニツケルメツキしたフイルムが得
られた。
DIN53151による結合力:特性値GT1。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 結合剤として (a) 炭素原子1〜8個を含むアルコールとα−シ
    アノアクリル酸のエステル、マレイン酸ジニト
    リル、フマル酸ジニトリル、アクリロニトリル
    またはα−アルキルアクリロニトリル5〜80重
    量%、 (b) 随時環置換されていてもよいスチレンまたは
    メチルスチレン5〜40重量%、 (c) 炭素原子1〜18個を含むアルコールとアクリ
    ル酸のアルキルエステルまたは炭素原子2〜18
    個を含むアルコールとメタクリル酸のアルキル
    エステル5〜40重量%及び (d) 炭素原子3〜5個を含むβ−モノオレフイン
    性不飽和モノ−もしくはジカルボン酸または炭
    素原子2〜18個を含むアルコールとマレイン酸
    の半エステル或はその混合物5〜40重量%、 の共重合体を用い、該共重合体が1000〜1000000
    の分子量を有する、ことを特徴とする、酸洗浄せ
    ずに結合剤含有活性剤組成物を用いてプラスチツ
    ク材料表面を処理することによる、該表面上の無
    電気メツキ金属層の結合力の改善方法。 2 活性剤として第1または第8亜族の金属有機
    化合物を用いることを特徴とする、特許請求の範
    囲第1項記載の方法。 3 結合剤として20〜50重量%のシアノ単量体含
    有量を有する共重合体を用いることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 結合剤に加えて、組成物が活性剤としての金
    属有機化合物並びにまたフイラー及び有機溶媒を
    含有することを特徴とする、特許請求の範囲第1
    項記載の方法。 5 該結合剤含有活性剤組成物を、プリント回
    路、膜キーボード、スウイツチ用マツト及びセン
    サーを製造する際のプリントペーストとして用い
    ることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載
    の方法。
JP62185644A 1986-07-29 1987-07-27 無電気メツキ金属層の結合力改善法 Granted JPS6345379A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863625587 DE3625587A1 (de) 1986-07-29 1986-07-29 Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen
DE3625587.4 1986-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6345379A JPS6345379A (ja) 1988-02-26
JPH0351790B2 true JPH0351790B2 (ja) 1991-08-07

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ID=6306194

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62185644A Granted JPS6345379A (ja) 1986-07-29 1987-07-27 無電気メツキ金属層の結合力改善法

Country Status (7)

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US (1) US4832989A (ja)
EP (1) EP0255012B1 (ja)
JP (1) JPS6345379A (ja)
AT (1) ATE87337T1 (ja)
CA (1) CA1272079A (ja)
DE (2) DE3625587A1 (ja)
ES (1) ES2039382T3 (ja)

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