JPS6351617A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
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- JPS6351617A JPS6351617A JP19622186A JP19622186A JPS6351617A JP S6351617 A JPS6351617 A JP S6351617A JP 19622186 A JP19622186 A JP 19622186A JP 19622186 A JP19622186 A JP 19622186A JP S6351617 A JPS6351617 A JP S6351617A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は積層コンデンサの¥l a方法に係り、特に
セラミックグリーンシートに対する電極の形成が支障な
く行なえるようにした製造方法に関するものである。
セラミックグリーンシートに対する電極の形成が支障な
く行なえるようにした製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
積層コンデンサは、所定大きさに切り出されたセラミッ
クのグリーンシートに所定パターンの電極を設け、この
グリーンシートを所要枚数積層して前記電極を内部電極
とし、このvJ層体をプレス後に加熱焼成してエレメン
トを形成し、エレメントの端部に外部電極を塗布した闘
造になっている。
クのグリーンシートに所定パターンの電極を設け、この
グリーンシートを所要枚数積層して前記電極を内部電極
とし、このvJ層体をプレス後に加熱焼成してエレメン
トを形成し、エレメントの端部に外部電極を塗布した闘
造になっている。
従来、前記セラミックのグリーンシート上に電極を形成
する方法は、スクリーン印刷方式が採用されている。
する方法は、スクリーン印刷方式が採用されている。
上記スクリーン印刷方式は、第5図に示すように、グリ
ーンシート1上にスクリーン2を接近してのぞませ、ス
クリーン2上に位置させたスキージ3を一端から他端側
に向けて押下げ移動させ、電極ペースト4をスクリーン
2上にこすりつけ、スクリーン2のパターン形状に応じ
た電極5をグリーンシート1上に印刷するものである。
ーンシート1上にスクリーン2を接近してのぞませ、ス
クリーン2上に位置させたスキージ3を一端から他端側
に向けて押下げ移動させ、電極ペースト4をスクリーン
2上にこすりつけ、スクリーン2のパターン形状に応じ
た電極5をグリーンシート1上に印刷するものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、スクリーン印刷方式は、グリーンシート1に
対してスクリーン2を接近させた状態でスキージ3を押
下げ移動させるため、スクリーン2を栴成するシルクが
スキージ3の移動方向に仲び、スクリーンに形成したパ
ターンの間隔がスキージの移動方向前方側で広がり、ま
た印刷面積も第6図の如くスクリーンのパターン面積よ
り大きくなり、印刷粘度が悪くなるというおそれがあっ
た。
対してスクリーン2を接近させた状態でスキージ3を押
下げ移動させるため、スクリーン2を栴成するシルクが
スキージ3の移動方向に仲び、スクリーンに形成したパ
ターンの間隔がスキージの移動方向前方側で広がり、ま
た印刷面積も第6図の如くスクリーンのパターン面積よ
り大きくなり、印刷粘度が悪くなるというおそれがあっ
た。
電極の印刷精度が悪いと、グリーンシートを積層すると
き電極が正確に重なり合わないという問題がある。
き電極が正確に重なり合わないという問題がある。
また、スクリーン印刷方式は電極ペーストを用いて7i
4f!を形成するため、セラミックグリーンシート1
にピンホールや不純物の混入があると、その部分に電極
ペーストが圧入され、グリーンシート1が20μm以下
のような薄いシートの場合、第7図に示すように、ピン
ホールや気孔部分に圧入された電極ペースト5aがグリ
ーンシート1の両面に貫通したり、対向電極間の絶縁距
離が十分とならずに、ショート不良や耐圧不良が生じ信
頼性の低下をきたすという問題がある。
4f!を形成するため、セラミックグリーンシート1
にピンホールや不純物の混入があると、その部分に電極
ペーストが圧入され、グリーンシート1が20μm以下
のような薄いシートの場合、第7図に示すように、ピン
ホールや気孔部分に圧入された電極ペースト5aがグリ
ーンシート1の両面に貫通したり、対向電極間の絶縁距
離が十分とならずに、ショート不良や耐圧不良が生じ信
頼性の低下をきたすという問題がある。
更に、セラミックのグリーンシートはセラミック粉末に
アクリルやブチラールの如き有機系のバインダーを混合
して形成され、電極ペーストは、金属粉にエチルセルロ
ーズやテルピネオール等の有機溶剤にワニスを混合して
形成されている。
アクリルやブチラールの如き有機系のバインダーを混合
して形成され、電極ペーストは、金属粉にエチルセルロ
ーズやテルピネオール等の有機溶剤にワニスを混合して
形成されている。
このため、電極ペーストをグリーンシート上に塗布する
と、電極ペースト中の有機溶剤がグリーンシート中に浸
透し、グリーンシートのバインダーと反応して、これを
召解し膨潤する。
と、電極ペースト中の有機溶剤がグリーンシート中に浸
透し、グリーンシートのバインダーと反応して、これを
召解し膨潤する。
グリーンシートはそのバインダーが溶解すると、グリー
ンシートの加熱乾燥時にシートに縮みやしわが起こり、
大きさにバラツキが生じて積重ねに不都合が発生し、特
に薄層グリーンシートにおいては顕著となるという問題
がある。
ンシートの加熱乾燥時にシートに縮みやしわが起こり、
大きさにバラツキが生じて積重ねに不都合が発生し、特
に薄層グリーンシートにおいては顕著となるという問題
がある。
〈発明の目的〉
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、グリーンシートに対して精度よく電極を
形成することができ、しかもショート不良や耐圧不良あ
るいはバインダーの溶解によるシートの大きさにバラツ
キが発生するのを防止することができる積層コンデンサ
の製造方法を提供することを目的とする。
たものであり、グリーンシートに対して精度よく電極を
形成することができ、しかもショート不良や耐圧不良あ
るいはバインダーの溶解によるシートの大きさにバラツ
キが発生するのを防止することができる積層コンデンサ
の製造方法を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解決するため、この発明はフィル
ムの一面側に電4!lj層を設け、この電極層を乾燥さ
せた上記フィルムをグリーンシートに電極層が重なるよ
うにのぞませ、電極パターンに一致する突部を儂えた押
型でフィルムをグリーンシート上に加熱押圧して電極層
から所定パターンの電極をグリーンシート上に転写し、
このグリーンシートを複数枚積層して焼成するようにし
たものである。
ムの一面側に電4!lj層を設け、この電極層を乾燥さ
せた上記フィルムをグリーンシートに電極層が重なるよ
うにのぞませ、電極パターンに一致する突部を儂えた押
型でフィルムをグリーンシート上に加熱押圧して電極層
から所定パターンの電極をグリーンシート上に転写し、
このグリーンシートを複数枚積層して焼成するようにし
たものである。
〈作用〉
フィルムの一面側全面に電極層を設け、電極層が乾燥し
てドライタイプになったフィルムをグリーンシート上に
電極層が重なるようにのぞませ、電極パターンに一致す
る突部を備えた押型でフィルムをグリーンシート上に加
熱押圧する。
てドライタイプになったフィルムをグリーンシート上に
電極層が重なるようにのぞませ、電極パターンに一致す
る突部を備えた押型でフィルムをグリーンシート上に加
熱押圧する。
電極層は押型の突部で加熱された部分だけがフィルムか
ら離脱してグリーンシート上に転写されると共に電極層
は予め乾燥したドライタイプになっており、その右n溶
剤が飛散しているため、グリーンシートに対して転写を
行なってもグリーンシートにバインダーの溶解がなく、
ピンホール等への電極の浸入もなくなる。
ら離脱してグリーンシート上に転写されると共に電極層
は予め乾燥したドライタイプになっており、その右n溶
剤が飛散しているため、グリーンシートに対して転写を
行なってもグリーンシートにバインダーの溶解がなく、
ピンホール等への電極の浸入もなくなる。
電極が転写されたグリーンシートは、必要な枚数を積重
ね、プレスで加圧した後焼成してコンデンサエレメント
に形成し、エレメント端部に外部電極を塗布してコンデ
ンサを完成する。
ね、プレスで加圧した後焼成してコンデンサエレメント
に形成し、エレメント端部に外部電極を塗布してコンデ
ンサを完成する。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第1図ないし第4
図にもとづいて説明する。
図にもとづいて説明する。
第2図のように、ポリエチレン等の帯状フィルム11の
一面側全面に電極層12を設け、これを乾燥させてドラ
イタイプとしたものと同じく第1図の如くポリエチレン
等の帯状フィルム13上にセラミックのグリーンシート
14を所定厚みに付与したものを作製する。
一面側全面に電極層12を設け、これを乾燥させてドラ
イタイプとしたものと同じく第1図の如くポリエチレン
等の帯状フィルム13上にセラミックのグリーンシート
14を所定厚みに付与したものを作製する。
上記各フィルム11.13に対する電極12及びグリー
ンシート14の付与は例えばドクターブレード方法等を
用いて成形することができると共にグリーンシート14
は上記のような長尺物だけでなく、予め所定の大きさに
打抜いてフィルム13を省いたものであってもよい。
ンシート14の付与は例えばドクターブレード方法等を
用いて成形することができると共にグリーンシート14
は上記のような長尺物だけでなく、予め所定の大きさに
打抜いてフィルム13を省いたものであってもよい。
第3図は、長尺のグリーンシート12に対して電極を転
写する場合の例であり、支持台15上にグリーンシート
12を支持すると共に、その直上に電極層12が対向す
るようにフィルム11を配置し、支持台15の直上には
電極パターンに一致する突部16を備えた押型17が昇
降動自在に待機している。
写する場合の例であり、支持台15上にグリーンシート
12を支持すると共に、その直上に電極層12が対向す
るようにフィルム11を配置し、支持台15の直上には
電極パターンに一致する突部16を備えた押型17が昇
降動自在に待機している。
押型17は内部に組込んだヒータ18によって加熱され
るサーマルヘッド構造になっており、下降時にフィルム
11を押下げてグリーンシート14上に重ね、その突部
16でフィルム11上から電極層12を加熱加圧する。
るサーマルヘッド構造になっており、下降時にフィルム
11を押下げてグリーンシート14上に重ね、その突部
16でフィルム11上から電極層12を加熱加圧する。
電極層12は突部16によってlJO熱加圧された部分
だけが軟化してバインダーが溶融し、突部16の形状に
等しい電極層12がフィルム11からグリーンシート1
4上に移行し、所定パターンの電+1112aとなる。
だけが軟化してバインダーが溶融し、突部16の形状に
等しい電極層12がフィルム11からグリーンシート1
4上に移行し、所定パターンの電+1112aとなる。
このとき支持台15側にもヒータを配置し、グリーンシ
ート14を適当な温度に加熱すると、中のバインダーが
軟化し、電極12aとのなじみがよくなる。
ート14を適当な温度に加熱すると、中のバインダーが
軟化し、電極12aとのなじみがよくなる。
上記のように、電極12aを転写すると、フィルム11
.14を所定ピッチだけ移動させることにより、グリー
ンシート14への電極12aの転写を間欠的に行ない、
この後グリーンシート14を所定の大きさに打抜く。
.14を所定ピッチだけ移動させることにより、グリー
ンシート14への電極12aの転写を間欠的に行ない、
この後グリーンシート14を所定の大きさに打抜く。
なお、グリーンシート14の打抜時における電極12a
との位置決めは、図示省略しノζが、押型17に位置決
マーク用の突起を設けておき、転写後に位置決マークを
基準にして、グリーンシート14を打抜けばよい。
との位置決めは、図示省略しノζが、押型17に位置決
マーク用の突起を設けておき、転写後に位置決マークを
基準にして、グリーンシート14を打抜けばよい。
第4図は予め所定大きさに打抜いたグリーンシート14
に対して電極12aを転写する場合の例であり、この場
合もグリーンシート14を加熱するようにしておくのが
好ましい。
に対して電極12aを転写する場合の例であり、この場
合もグリーンシート14を加熱するようにしておくのが
好ましい。
上記のように、フィルム11の一面側全面に設けた電極
層12を乾燥させてドライ状態とし、このフィルムをセ
ラミックグリーンシート14上に中ね、押型の電極パタ
ーンに一致する突部16で電極層12をグリーンシート
14上に加熱加圧して電極12aを転写すれば電極層1
2は有掘溶剤が予め飛散しているため、セラミックグリ
ーンシート14のバインダーが溶W4vることかなく、
乾燥時にシートが縮むようなことがなく、グリーンシー
トのピンホールに対する電極の浸入を防げる。
層12を乾燥させてドライ状態とし、このフィルムをセ
ラミックグリーンシート14上に中ね、押型の電極パタ
ーンに一致する突部16で電極層12をグリーンシート
14上に加熱加圧して電極12aを転写すれば電極層1
2は有掘溶剤が予め飛散しているため、セラミックグリ
ーンシート14のバインダーが溶W4vることかなく、
乾燥時にシートが縮むようなことがなく、グリーンシー
トのピンホールに対する電極の浸入を防げる。
上記のように、電112aを転写したグリーンシート1
4は複数枚を積重ね、これをプレス後に焼成すれば、コ
ンデンサエレメントが完成する。
4は複数枚を積重ね、これをプレス後に焼成すれば、コ
ンデンサエレメントが完成する。
〈効果〉
以上のように、この発明によると上記のような構成であ
るので、以下に示づ効果がある。
るので、以下に示づ効果がある。
(1) フィルムに設けた電極層を電極パターンに一
致する押型で加熱押圧し、熱転写によってセラミックグ
リーンシート上へ電極を転写するようにしたので、グリ
ーンシートに対する電極の形成vi度が大幅に向上し、
シート積層時における電極の重なりズレの発生がなく、
C不良率のダウンをはかることができる。
致する押型で加熱押圧し、熱転写によってセラミックグ
リーンシート上へ電極を転写するようにしたので、グリ
ーンシートに対する電極の形成vi度が大幅に向上し、
シート積層時における電極の重なりズレの発生がなく、
C不良率のダウンをはかることができる。
(2) フィルムに設けた電極層を乾燥させた後、押
型で加熱押圧して電極をグリーンシートに熱転写するよ
うにしたので、電極に含まれている有機溶剤を予め飛散
させ、熱転写時にグリーンシートのバインダーを溶解す
ることがなく、グリーンシートの′a潤及び乾燥時の収
縮発生を防止できる。
型で加熱押圧して電極をグリーンシートに熱転写するよ
うにしたので、電極に含まれている有機溶剤を予め飛散
させ、熱転写時にグリーンシートのバインダーを溶解す
ることがなく、グリーンシートの′a潤及び乾燥時の収
縮発生を防止できる。
(3)電極層をドライ状態でグリーンシートに熱転写す
るため、グリーンシートのピンホールに対する電極ペー
ストの浸入を防止することができ、ショート不良率、耐
圧不良率の低減をはかり、信頼性を向上させることがで
きる。
るため、グリーンシートのピンホールに対する電極ペー
ストの浸入を防止することができ、ショート不良率、耐
圧不良率の低減をはかり、信頼性を向上させることがで
きる。
(4) ピンホールや気孔への電極ペーストの浸入が
防止できるため、グリーンシートの薄層化が可能になる
。
防止できるため、グリーンシートの薄層化が可能になる
。
第1図はグリーンシート形成フィルムの断面図、第2図
は電極層形成フィルムの断面図、第3図は電極転写の第
1の例を示す説明図、第4図は同上の第2の例を示す説
明図、第5図は従来の電極印刷手段を示ず説明図、第6
図は同上における電極印刷の説明図、第7図は同上の電
極形成状態を示す11西面図である。 11.13・・・フィルム 12・・・電極層1
2a・・・電極 14・・・グリーンシー
ト16・・・凸部 17・・・押型出願
人代理人 弁理士 和 1)昭第1図 第2図 第3図
は電極層形成フィルムの断面図、第3図は電極転写の第
1の例を示す説明図、第4図は同上の第2の例を示す説
明図、第5図は従来の電極印刷手段を示ず説明図、第6
図は同上における電極印刷の説明図、第7図は同上の電
極形成状態を示す11西面図である。 11.13・・・フィルム 12・・・電極層1
2a・・・電極 14・・・グリーンシー
ト16・・・凸部 17・・・押型出願
人代理人 弁理士 和 1)昭第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- フィルムの一面側に電極層を設け、この電極層を乾燥
させた上記フィルムをグリーンシートに電極層が重なる
ようにのぞませ、電極パターンに一致する突部を備えた
押型でフィルムをグリーンシート上に加熱押圧して電極
層から所定パターンの電極をグリーンシートに転写し、
このグリーンシートを複数枚積層して焼成することを特
徴とする積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19622186A JPS6351617A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19622186A JPS6351617A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351617A true JPS6351617A (ja) | 1988-03-04 |
| JPH0471327B2 JPH0471327B2 (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=16354214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19622186A Granted JPS6351617A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6351617A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6485591B1 (en) | 1988-03-07 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components |
| JP2006310805A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2008544555A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電極の調製方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160691A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 富士通株式会社 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP19622186A patent/JPS6351617A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160691A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 富士通株式会社 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
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| JP2006310805A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2008544555A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電極の調製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471327B2 (ja) | 1992-11-13 |
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