JPS6354007A - 電子部品の薄膜電極の形成方法 - Google Patents

電子部品の薄膜電極の形成方法

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JPS6354007A
JPS6354007A JP19776286A JP19776286A JPS6354007A JP S6354007 A JPS6354007 A JP S6354007A JP 19776286 A JP19776286 A JP 19776286A JP 19776286 A JP19776286 A JP 19776286A JP S6354007 A JPS6354007 A JP S6354007A
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JP
Japan
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copper
vapor deposition
thin film
aluminum
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP19776286A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yamamoto
隆 山本
Masahiro Masumura
増村 政博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は圧電フィルタに用いる圧電素子などの電子部品
の表面に蒸着法により薄膜電極を形成する方法に関する
ものである。
(従来の技術) 圧電素子に形成される薄膜電極の例を第3図に示す。2
は圧電素子であり、まず8薄膜4が形成され、その上に
銀薄膜6が形成されている。このように電極膜が2層構
造となっているのは、この電極膜上にリードを半田付け
する際、銀食われが生じても電気的接続が損われないよ
うにするため、及び銅薄11!a4の酸化を防止するた
めでもある。
(発明が解決しようとする問題点) このように電極膜を2層構造とした場合、まず銅薄膜4
を蒸着法により形成し、続いて銀薄膜6を蒸着法により
形成する。そのため、2回の蒸着工程を必要とし、単一
の金属膜を電極膜とする場合に比べて2倍の蒸着工程が
必要となる問題がある。
本発明は1回の蒸着工程でほぼ2層構造の電極膜を形成
することにより、加工時間を短縮し、また、電極材料と
して銀を使用しないようにすることにより電極材料コス
トを低下させることを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明による薄膜電極の形成方法では、蒸発源として銅
と、体積抵抗率が低く銅よりも溶融点の低い金属を同一
ボートに収容し、同時に加熱してほぼ2M構造の薄膜電
極を形成する。
(実施例) 圧電素子の電極膜を蒸着により形成する際、第1図に示
されるように、蒸着ボート10に蒸9!源として銅12
とアルミニウム14を同時に収容する。真空度を10−
’ 〜10−’ Torrにして、蒸着ボート10に銅
12が蒸発するに十分な電流I(例えば2000〜26
0OA)を流す。
圧電素子上に形成する電極3膜としては、体積抵抗率が
低いことが絶対条件となる。これに蒸着条件を考慮する
と、銅とともに同時に蒸発させる金属としてはアルミニ
ウムが適当である。アルミニウムの物理的性質を銅及び
銀とともに下表に示す。
なお、ρは20℃における体積抵抗率(Ω・cm)であ
る。
アルミニウムを電極膜として使用した場合の特徴として
は、以下の4点を挙げることができる。
(1)アルミニウムは銀に対して廉価である。
(2)アルミニウムは銅と同時に蒸着が可能である。
(3)アルミニウムの電気抵抗値は実用範囲において銀
に比べて遜色がない。
(4)°アルミニウムの密度が低いために、圧電素子の
振動に対して負荷量が少ない。そのため逆に圧電素子の
厚みを厚くすることができ、圧電素子の強度を強くして
良品率を高めることができる。
銅とアルミニウムを同時に蒸着して圧電素子2の表面に
形成される電極膜の構造は、第2図に示されるように、
アルミニウムが先に蒸発してくるため、下層の膜がほぼ
アルミニウム膜4であり、アルミニウムと銅の混合した
状態8を経て表面層はほぼ銅膜6となる。このほぼ2層
構造の電極膜は圧電素子2の表面と裏面の画方に形成す
る。
体積抵抗率が低く銅よりも溶融点の低い金属はアルミニ
ウムに限定されない。
(発明の効果) 本発明によれば、蒸発源として銅と、体積抵抗率が低く
銅よりも溶融点の低い金属を同一ボートに収容し、同時
に加熱してほぼ2層構造の薄膜電極を形成するので、薄
膜電極を形成するのに1回の蒸着工程で済む。その結果
、電極膜形成に必要な時間が短縮される。
また、銅とともに蒸着される金属として銀よりも価格の
安い金属を使用することができるので、電極材料のコス
トが低下する。
【図面の簡単な説明】
第1図は一実施例において蒸着ボートに収容される金属
を示す断面図、第2図は一実施例において形成される薄
膜電極の構造を示す断面図、第3図は従来の薄膜電極の
構造を示す断面図である。 2・・・・・・圧電素子、 4・・・・・・アルミニウム膜、 6・・・・・・銅膜、 8・・・・・アルミニウムと銅の混合層の膜、10・・
・・・・蒸着ボート、 12・・・・・銅。 14・・・・・アルミニウム。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)蒸着法により電子部品表面に薄膜電極を形成する
    に際し、蒸発源として銅と、体積抵抗率が低く銅よりも
    溶融点の低い金属とを同一ボートに収容し、同時に加熱
    してほぼ2層構造の薄膜電極を形成する方法。
  2. (2)蒸発源として銅とアルミニウムを使用する特許請
    求の範囲第1項に記載の方法。
JP19776286A 1986-08-22 1986-08-22 電子部品の薄膜電極の形成方法 Pending JPS6354007A (ja)

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