JPS6354466A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6354466A JPS6354466A JP61196857A JP19685786A JPS6354466A JP S6354466 A JPS6354466 A JP S6354466A JP 61196857 A JP61196857 A JP 61196857A JP 19685786 A JP19685786 A JP 19685786A JP S6354466 A JPS6354466 A JP S6354466A
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- thermoplastic resin
- resin composition
- antistatic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は良好且つ恒久的な帯電防止性を育する熱可塑性
グ（脂組酸物に関する。
グ（脂組酸物に関する。
一般にプラスチックスは電気抵抗値が大キく。
摩擦、剥離等によって容易に帯電し易く、ごみや埃を吸
引して外観を損ねる等成形品、フィルム、シート、繊維
等の分野で様々なトラブルの原因となっている。
引して外観を損ねる等成形品、フィルム、シート、繊維
等の分野で様々なトラブルの原因となっている。
プラスチックスに訓電性を付与するには一般的に
１、帯電防止剤の内部ａｐ込み法
Ｚ帯電防止剤の表面塗布法
の二杜の方法がもちいられている。他にもシリコン系化
合物の表面塗布法、又はプラスチックス表面構造の改質
、すなわちプラズマ処理等があるが、いず牡も高価なも
のとなる・ 帯電防止剤の内部疎り込み法は、一般的に低分子の界面
活性剤が用いられるが、この方法では恒久的な帯電防止
性を付与することが困難であり１表面に存在する帯電防
止剤を水洗、Ｊ＠擦等の手段で除いてしまうと訓電性が
失われてしまう。又、特開昭５５−１６２３７号公報で
見られる様に制電性ゴムを用いる方法があるが。
合物の表面塗布法、又はプラスチックス表面構造の改質
、すなわちプラズマ処理等があるが、いず牡も高価なも
のとなる・ 帯電防止剤の内部疎り込み法は、一般的に低分子の界面
活性剤が用いられるが、この方法では恒久的な帯電防止
性を付与することが困難であり１表面に存在する帯電防
止剤を水洗、Ｊ＠擦等の手段で除いてしまうと訓電性が
失われてしまう。又、特開昭５５−１６２３７号公報で
見られる様に制電性ゴムを用いる方法があるが。
添加量を多く必要とし、プラスチックス本来の耐熱性等
の物性を低下させてしまう上に表面抵抗値もたかだか１
０１１Ω程度であり良好とはいえない。
の物性を低下させてしまう上に表面抵抗値もたかだか１
０１１Ω程度であり良好とはいえない。
帯電防止剤の表面塗布法は、表面抵装置１０９０程度と
非常に良好な訓電性を示すが、水洗、！＃擦等によって
制電性は簡単に失われてしまう。
非常に良好な訓電性を示すが、水洗、！＃擦等によって
制電性は簡単に失われてしまう。
その上内部練り込み法と違って表面塗布工程を必要とし
、コスト高となってしまう。
、コスト高となってしまう。
最近ではエレクトロニクス部品の運搬用コンテナーや包
装材で信題性の高い帯電防止性材料が求められている。
装材で信題性の高い帯電防止性材料が求められている。
しかるに上述の如き、特別な工程を必要とせず、少量の
配合量で良好な制電性を恒久的に示し且つペースポリマ
ー本来の物性も低下させない帯電防止剤がなく、その開
発が望まれている。
配合量で良好な制電性を恒久的に示し且つペースポリマ
ー本来の物性も低下させない帯電防止剤がなく、その開
発が望まれている。
〔問題点を解決する友めの手段」
本発明者らは上述し几如き現状に鑑み鋭意検討の結果、
特定の四級アンモニウム塩基を有する単量体を重合して
得た重合体をベースポリマーである熱可塑性樹脂に少量
配合することにより、ベースポリマーの耐熱性を殆ど低
下させずに良好で且つ恒久的な訓電性が付与された熱可
塑性樹脂組成物とし得ることを見出し本発明に到達した
・ 本発明は熱可塑性樹脂１００重量部に対し、一般式 ％式％ （式中、Ｒ１は水素又はメチル基、馬〜Ｒ４は水素又は
置換基を有していてもよい炭素数１〜９のアルキル基、
ｎは１〜１ｏの数、Ｘ−は−価の無機、又は有機の酸基
か又は無機酸あるいは有機酸の相応する等何物を表す。
特定の四級アンモニウム塩基を有する単量体を重合して
得た重合体をベースポリマーである熱可塑性樹脂に少量
配合することにより、ベースポリマーの耐熱性を殆ど低
下させずに良好で且つ恒久的な訓電性が付与された熱可
塑性樹脂組成物とし得ることを見出し本発明に到達した
・ 本発明は熱可塑性樹脂１００重量部に対し、一般式 ％式％ （式中、Ｒ１は水素又はメチル基、馬〜Ｒ４は水素又は
置換基を有していてもよい炭素数１〜９のアルキル基、
ｎは１〜１ｏの数、Ｘ−は−価の無機、又は有機の酸基
か又は無機酸あるいは有機酸の相応する等何物を表す。
）で表される四級アンモニウム塩−を有する単量体単位
からなる重合体音α１〜４０重量部配合してなる帯電防
止性熱可塑性樹脂組成物である。
からなる重合体音α１〜４０重量部配合してなる帯電防
止性熱可塑性樹脂組成物である。
本発明におけるベースポリマーとして用いる熱可塑性樹
脂としては％（（］少なくとも一棟のエチレン性不飽和
単量体の重合生成物並びにその共重合体、例えばポリエ
チレン、ポリ１０ピレン、ポリメチルペンテン、更には
ビニル単量体、アクリル単量体をその構成成分とするも
の、例えばポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート
共重合体、エチレン系アイオンマー樹脂、ポリメチルメ
タクリレート、ボリスチレ７、スチレン−アクリロニト
リル共１合体、スチレン−アルキル（メタコアクリレー
ト共重合体、ゴムす性ポリスチレン、ムＢ８樹脂％ＭＢ
日樹脂、ＡＡ８樹脂等、（ロ）自己縮合にょ５重合可能
な少なくとも一棟の二官能的反応性化合物の重合体１例
えばポリオキシメチレン、ポリアセメール共重合体、ポ
リフェニレンエーテル、ＰＰＢ樹脂、ポリカプロラクト
ン、ポリカプロラクトン等、ｅ９多縮合によって１合可
能な少なくとも二１の二官能的反応性化合物の１合体、
例えばナイロン−６６、ポリスルフォン、ポリエステル
、ポリエステル−ポリエーテルあるいはポリエステル−
ポリアミドブロック共重合体、ポリイミド、芳香族ポリ
エステル、ポリカーボネイト、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリウレタンエラストマー等が挙げらｎｌこれら
の１合体を単独もしくは組合せて用いることができる。
脂としては％（（］少なくとも一棟のエチレン性不飽和
単量体の重合生成物並びにその共重合体、例えばポリエ
チレン、ポリ１０ピレン、ポリメチルペンテン、更には
ビニル単量体、アクリル単量体をその構成成分とするも
の、例えばポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート
共重合体、エチレン系アイオンマー樹脂、ポリメチルメ
タクリレート、ボリスチレ７、スチレン−アクリロニト
リル共１合体、スチレン−アルキル（メタコアクリレー
ト共重合体、ゴムす性ポリスチレン、ムＢ８樹脂％ＭＢ
日樹脂、ＡＡ８樹脂等、（ロ）自己縮合にょ５重合可能
な少なくとも一棟の二官能的反応性化合物の重合体１例
えばポリオキシメチレン、ポリアセメール共重合体、ポ
リフェニレンエーテル、ＰＰＢ樹脂、ポリカプロラクト
ン、ポリカプロラクトン等、ｅ９多縮合によって１合可
能な少なくとも二１の二官能的反応性化合物の１合体、
例えばナイロン−６６、ポリスルフォン、ポリエステル
、ポリエステル−ポリエーテルあるいはポリエステル−
ポリアミドブロック共重合体、ポリイミド、芳香族ポリ
エステル、ポリカーボネイト、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリウレタンエラストマー等が挙げらｎｌこれら
の１合体を単独もしくは組合せて用いることができる。
これら重合体の内ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共１合体、ＡＢＢｍＨ，ポリメチルメタクリレー
トおよびポリ塩化ビニルが好ましく用いられる。
トリル共１合体、ＡＢＢｍＨ，ポリメチルメタクリレー
トおよびポリ塩化ビニルが好ましく用いられる。
本発明における訓電性を付与し得る１合体の構成成分’
ｔ７ある四級アンモニウム塩１ｔ−ｖする単量体ユニッ
トは、一般式 ％式％ （式中、Ｒ１ｓ Ｒ，〜Ｒ４ｍ ”およびＸ−は上記に
同じ） で表されるものであり、これはアミンを有するアクリレ
ート又はメタクリレートが四級化剤によって四級化され
たものである。
ｔ７ある四級アンモニウム塩１ｔ−ｖする単量体ユニッ
トは、一般式 ％式％ （式中、Ｒ１ｓ Ｒ，〜Ｒ４ｍ ”およびＸ−は上記に
同じ） で表されるものであり、これはアミンを有するアクリレ
ート又はメタクリレートが四級化剤によって四級化され
たものである。
アミンを有するアクリレート又はメタクリレートの具体
例としてはジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルア
クリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジメ
チルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノブ
チルメタクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレ
ート、ジブチルアミノエチルメタクリレート、ジヒドロ
キシエチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる
。
例としてはジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルア
クリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジメ
チルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノブ
チルメタクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレ
ート、ジブチルアミノエチルメタクリレート、ジヒドロ
キシエチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる
。
四級化剤としてはジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジス０
ビル硫酸等のアルキル硫酸類、Ｐ−トルエンスルホン酸
メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン散エス
テル類、ジメチル亜（ｉｉｌｔ ａ 等のアルキル亜（
ｊ！酸類、トリメチルホス７エイト等のアルキル硫酸類
、アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、
アルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハラ
イドが挙げられ、特にアルキル硫酸類およびスルホ／酸
エステル類が耐熱分解性の点より好ましいものである。
ビル硫酸等のアルキル硫酸類、Ｐ−トルエンスルホン酸
メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン散エス
テル類、ジメチル亜（ｉｉｌｔ ａ 等のアルキル亜（
ｊ！酸類、トリメチルホス７エイト等のアルキル硫酸類
、アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、
アルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハラ
イドが挙げられ、特にアルキル硫酸類およびスルホ／酸
エステル類が耐熱分解性の点より好ましいものである。
上記一般式中のｎは１〜１０であるが、ｎが２〜６が特
に好ましいものである。
に好ましいものである。
本発明における訓電性全付与し得る１合体の分子量は１
０００〜１０００００であることが好ましい。分子量が
１０００禾滴であｎげ良好な恒久的制電性が得られない
ば刀為りでなく、賦屋時にスリップ等の問題を起こし、
その上可塑化効果によりベースポリマーの耐熱性を低下
させてしまうｆｃめ好ましぐない。なおこの重合体の重
合方法は特に限定さ九ないが、通常ラジカル重合塊状重
合等の手法を用いることができる。
０００〜１０００００であることが好ましい。分子量が
１０００禾滴であｎげ良好な恒久的制電性が得られない
ば刀為りでなく、賦屋時にスリップ等の問題を起こし、
その上可塑化効果によりベースポリマーの耐熱性を低下
させてしまうｆｃめ好ましぐない。なおこの重合体の重
合方法は特に限定さ九ないが、通常ラジカル重合塊状重
合等の手法を用いることができる。
本発明における制電性を付与し得る重合体は四級アンモ
ニウム塩基ｔ−有する単量体を１００チ使用して得られ
るため、ベースポリマーに対し少量の配合で高レベルの
制電性を発現する友めコスト面でも有利である。
ニウム塩基ｔ−有する単量体を１００チ使用して得られ
るため、ベースポリマーに対し少量の配合で高レベルの
制電性を発現する友めコスト面でも有利である。
上記制電性を付与し得る重合体の配合量は。
ベースポリマーである熱可厘性樹脂１ｏｏ！ｆ１部に対
しα１〜４０重量部、好ましくはα５〜３０重量部であ
る。配合量がα１Ｍ量部未満であると良好な訓電性を付
与できず、又４０ｍｆ部を超えるとベースポリマーの本
来の物性を大きく損ねる傾向となり好ましくない。通常
は２重量部程度の配合量で十分であり、仁の場合で表面
抵抗値１０１０Ω〜１０１３Ωとなる。
しα１〜４０重量部、好ましくはα５〜３０重量部であ
る。配合量がα１Ｍ量部未満であると良好な訓電性を付
与できず、又４０ｍｆ部を超えるとベースポリマーの本
来の物性を大きく損ねる傾向となり好ましくない。通常
は２重量部程度の配合量で十分であり、仁の場合で表面
抵抗値１０１０Ω〜１０１３Ωとなる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物が訓電性を発現するのは１
本発明において用いる四級アンモニウム塩基を有する重
合体の独特の性質の友め、本組成物を射出成形や押出成
形等の成形時に成りすることによるものである、ま几か
かる四級アンモニウム塩基含有重合体はポリマーである
ため、かかるｍ放物からの成形品を水洗しても容易に脱
落せず、恒久制電性を付与できる上に可塑化効果もなく
耐熱性も低下させない等優れ次効果を有する。
本発明において用いる四級アンモニウム塩基を有する重
合体の独特の性質の友め、本組成物を射出成形や押出成
形等の成形時に成りすることによるものである、ま几か
かる四級アンモニウム塩基含有重合体はポリマーである
ため、かかるｍ放物からの成形品を水洗しても容易に脱
落せず、恒久制電性を付与できる上に可塑化効果もなく
耐熱性も低下させない等優れ次効果を有する。
本発明の熱可星性樹脂組成物には他の帯電防止剤、滑剤
、抗酸化剤、紫外線吸収剤およびその他の添加剤を配合
しても差し支えない。
、抗酸化剤、紫外線吸収剤およびその他の添加剤を配合
しても差し支えない。
なお、上記重合体中の四級アンモニウム塩基は酸化され
易いためホスファイト系の抗酸化剤を配合することが好
ましい。
易いためホスファイト系の抗酸化剤を配合することが好
ましい。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお、
実施例および比較例中の処理条件および物性評価条件は
下記の方法によつ几。
実施例および比較例中の処理条件および物性評価条件は
下記の方法によつ几。
調 湿 ：ペレットヲ射出成形により１０ｃｒｎ×１０
ｃ１ｎＸ２ｍの板に底形し、２３℃、湿度６５チで１日
調湿し友。
ｃ１ｎＸ２ｍの板に底形し、２３℃、湿度６５チで１日
調湿し友。
水洗処理：測定用試片奮３０℃で超音波洗浄を３０分間
行った。
行った。
表面抵抗値：超絶縁抵抗計（タケダ理研製、 ＴＲ−８
６０１）を使用し、２３℃、湿度６５係の条件下で印加
電圧５００ｖで１分後の表面抵抗値（Ω）全測定した。
６０１）を使用し、２３℃、湿度６５係の条件下で印加
電圧５００ｖで１分後の表面抵抗値（Ω）全測定した。
電荷半減時間：スタティックオネストメーター（宍戸商
会製）を使用し、印加電圧１００００Ｖ、試料回転速度
１３００ｒｐｍ、印加時間３０秒、２３℃、湿度６５％
の条件下で側足し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧（
Ｖ）、電圧印加後試料電圧が初期電圧の半分になるまで
の時間を電荷半減時間（秒）とし友。
会製）を使用し、印加電圧１００００Ｖ、試料回転速度
１３００ｒｐｍ、印加時間３０秒、２３℃、湿度６５％
の条件下で側足し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧（
Ｖ）、電圧印加後試料電圧が初期電圧の半分になるまで
の時間を電荷半減時間（秒）とし友。
熱変形温度（ＨＤＴ）： Ａ８ＴＭ Ｄ６４８に準じ
てＨＤＴ測定用試片全作成し、この試片をアニール後Ａ
３Ｔｌ！ Ｄ６４８に準じてＩ（Ｄ Ｔ タンを測定
し皮。
てＨＤＴ測定用試片全作成し、この試片をアニール後Ａ
３Ｔｌ！ Ｄ６４８に準じてＩ（Ｄ Ｔ タンを測定
し皮。
引張試験： ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準じて引張試収を
行い、引張弾性係数お工び引張破壊強度を測定した。
行い、引張弾性係数お工び引張破壊強度を測定した。
表面状態：銀条の有無１！−表し、○は鉄条が全く現れ
ず、Δは銀条が少し現れ次ことを示す。
ず、Δは銀条が少し現れ次ことを示す。
実施例１
攪拌羽根付き３ｔのガラス製フラスコにジエチルアミノ
エチルメタクリレ−１”５７４１ｆｉｔ、部。
エチルメタクリレ−１”５７４１ｆｉｔ、部。
ハイドロキノンモノメチルエーテル４ Ｍ Ｊｉｔ Ｈ
Ｖｒ、メタノール４５０ｍ１１部を入ｎ、激しく攪拌し
ながらジメチルｇＩｌ酸２５２１盪部、メタノール８０
ｉ黛部の混合物’ｔ−３０℃以下になるように滴下し次
。滴下終了後３０分間攪拌して刀・らアゾビスインブチ
ロニトリルＭｍｆｆｉ部％ ｎ−オクチルメルカプタン
４１Ｅｉｆｔ部’を加え、６（１’Ｃ，窒素雰囲気下で
４時間点合した。１合後七〇°まま真空乾燥し制電性付
与Ｎ０体（Ｔ−１）をねｆｃ。
Ｖｒ、メタノール４５０ｍ１１部を入ｎ、激しく攪拌し
ながらジメチルｇＩｌ酸２５２１盪部、メタノール８０
ｉ黛部の混合物’ｔ−３０℃以下になるように滴下し次
。滴下終了後３０分間攪拌して刀・らアゾビスインブチ
ロニトリルＭｍｆｆｉ部％ ｎ−オクチルメルカプタン
４１Ｅｉｆｔ部’を加え、６（１’Ｃ，窒素雰囲気下で
４時間点合した。１合後七〇°まま真空乾燥し制電性付
与Ｎ０体（Ｔ−１）をねｆｃ。
得ら扛九制電性付与重合体２ｇ量部をポリスチレン樹脂
１００Ｎ量部に混合し、浴融押出機によりペレット化し
た。
１００Ｎ量部に混合し、浴融押出機によりペレット化し
た。
得られたペレットを射出成形により１０６ｒＩＸ１０ｃ
！ＲＸ２ｅｍの板にして〃１ら調湿後側電性を評価した
ところ表面抵抗値８Ｘ１０”Ω、電荷半減時間２秒であ
った〇 又ＨＤＴｆ測定したところ９２℃であった。
！ＲＸ２ｅｍの板にして〃１ら調湿後側電性を評価した
ところ表面抵抗値８Ｘ１０”Ω、電荷半減時間２秒であ
った〇 又ＨＤＴｆ測定したところ９２℃であった。
さらに引張試験を行ったところ引張弾性係数２、７ Ｘ
１０’ Ｋ９／ａｎ”、引張破壊強度５６０に９７副
２であつ几。
１０’ Ｋ９／ａｎ”、引張破壊強度５６０に９７副
２であつ几。
実施例２〜６
実施例１で得た訓電性付与重合体（Ｔ−１）ｔポリスチ
レン樹脂１００重量部に対し表ＩＫ示す各種の配合量で
配合し、溶融押出機によりペレット化した＠ 得らｎた谷ペレットを用い実施例１と同じ方法により種
々の物性を評価した結果全表１に示すＯ 実施例７〜１５．比較例１〜５ アミン含有（メタ）アクリレートおよび四級化剤を表２
に示すものを用いる以外は実施例１と同様の方法により
！種の訓電性付与Ｍ合体（Ｔ−２〜Ｔ−６）’ｚ得た。
レン樹脂１００重量部に対し表ＩＫ示す各種の配合量で
配合し、溶融押出機によりペレット化した＠ 得らｎた谷ペレットを用い実施例１と同じ方法により種
々の物性を評価した結果全表１に示すＯ 実施例７〜１５．比較例１〜５ アミン含有（メタ）アクリレートおよび四級化剤を表２
に示すものを用いる以外は実施例１と同様の方法により
！種の訓電性付与Ｍ合体（Ｔ−２〜Ｔ−６）’ｚ得た。
表 ２
得られた各制電性付与１合体および前記Ｔ−１の２重量
部を表３に示す各２！！熱可塑性樹脂１００重量部に夫
々配合し、溶融押出機によりペレット化し次。
部を表３に示す各２！！熱可塑性樹脂１００重量部に夫
々配合し、溶融押出機によりペレット化し次。
得らｎた各ベレットヲ用い実施例１と同じ方法により、
社々の物性全評価し几結果全表３に併せて示す。
社々の物性全評価し几結果全表３に併せて示す。
表３中の略号は次の通りである。
ｐｓｔ ：ポリスチレン
ＰＡＳ ：スチレンーアクリロニトリル共重合体ｐｖ
ｃ ：ポリ塩化ビニル ＰＭＭＡ ：ポリメチルメタクリレートＡ１１Ｂ ：
Ａｌ３Ｅ？樹脂 比較例６ ポリスチレン樹脂１００重量部に対しグリセリンモノス
テアレート（低分子界面活性剤）１０！量部を混合し、
溶融押出機によりペレット化し７ｊａ 得らｎたベレットヲ射出成形により１０ ａｍ Ｘ１０
ｃｍＸ２ｍ＋の板にしてから調湿後側電性を評価したと
ころ表面抵抗値ａ３Ｘ１ｏ１χΩ、！荷半減時間五５秒
であった。
ｃ ：ポリ塩化ビニル ＰＭＭＡ ：ポリメチルメタクリレートＡ１１Ｂ ：
Ａｌ３Ｅ？樹脂 比較例６ ポリスチレン樹脂１００重量部に対しグリセリンモノス
テアレート（低分子界面活性剤）１０！量部を混合し、
溶融押出機によりペレット化し７ｊａ 得らｎたベレットヲ射出成形により１０ ａｍ Ｘ１０
ｃｍＸ２ｍ＋の板にしてから調湿後側電性を評価したと
ころ表面抵抗値ａ３Ｘ１ｏ１χΩ、！荷半減時間五５秒
であった。
又得られた板に水洗処理を行い、直ちに制電性を評価し
たところ表面抵抗値＆４Ｘ１０１ＳΩ。
たところ表面抵抗値＆４Ｘ１０１ＳΩ。
電荷半波時間２分以上であった。
又ＨＤＴｔ″測定し友ところ６８℃でおった。
さらに引張試験を行ったところ、引張弾性係数Ｚ ５
Ｘ １０’ Ｋ９／ｃｎｔ” ｓ引張破壊強度５００
Ｋ９７ｃｍ”であつ几。
Ｘ １０’ Ｋ９／ｃｎｔ” ｓ引張破壊強度５００
Ｋ９７ｃｍ”であつ几。
比較例７
四級アンモニウム塩基を有する塗布温帯電防止剤の１．
５係水溶液に１０α×１０α×２−のポリスチレン成形
板金１分間浸漬し、風乾後２３℃、湿度６５俤で１日調
湿後制電性を評価し九ところ表面抵抗値１．５Ｘ１０”
Ω、電荷半減時間１．５秒であった。
５係水溶液に１０α×１０α×２−のポリスチレン成形
板金１分間浸漬し、風乾後２３℃、湿度６５俤で１日調
湿後制電性を評価し九ところ表面抵抗値１．５Ｘ１０”
Ω、電荷半減時間１．５秒であった。
又得られた板に水洗処理を行い直ちに訓電性を評価した
ところ表面抵抗値！Ｌ８Ｘ１０１５０、電荷生滅時間は
２分以上であり、恒久制電性に欠けて°い友。
ところ表面抵抗値！Ｌ８Ｘ１０１５０、電荷生滅時間は
２分以上であり、恒久制電性に欠けて°い友。
本発明の樹脂組成物は良好且つ恒久的な帯電防止性を有
し、しかもペースポリマー本来の耐熱性を低下させない
ものである九め、ごみや埃を吸引して外観を損ねる等の
成形品、フィルム、シート、繊維等の分野で起る様々な
帯電トラブ＃７５”す（、Ｊｌつエレクトロニクス関連
等の高信顕性を必云とする分野にも使用することができ
る。
し、しかもペースポリマー本来の耐熱性を低下させない
ものである九め、ごみや埃を吸引して外観を損ねる等の
成形品、フィルム、シート、繊維等の分野で起る様々な
帯電トラブ＃７５”す（、Ｊｌつエレクトロニクス関連
等の高信顕性を必云とする分野にも使用することができ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１は水素又はメチル基、Ｒ＿２〜Ｒ＿４は
水素又は置換基を有していてもよい炭素数１ 〜９のアルキル基、ｎは１〜１０の数、Ｘ＾−は一価の
無機、又は有機の酸基か又は無機 酸あるいは有機酸の相応する等価物を表す。 で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体単位か
らなる重合体を０．１〜４０重量部配合してなる帯電防
止性熱可塑性樹脂組成物。 ２、一般式中の四級アンモニウム塩基のカウンタ−アニ
オンＸ＾−が ＲＳＯ＾−＿３又はＲＯＳＯ＾−＿３ （但し、Ｒは水素又はフエニル基を有していてもよい炭
素数１〜２０のアルキル基を表 す。） である特許請求の範囲第１項記載の帯電防止性熱可塑性
樹脂組成物。 ３、熱可塑性樹脂がポリスチレンである特許請求の範囲
第１項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 ４、熱可塑性樹脂がスチレン−アクリロニトリル共重合
体である特許請求の範囲第１項記載の帯電防止性熱可塑
性樹脂組成物。 ５、熱可塑性樹脂がＡＢＳ樹脂である特許請求の範囲第
１項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 ６、熱可塑性樹脂がポリメチルメタクリレートである特
許請求の範囲第１項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成
物。 ７、熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニルである特許請求の範
囲第１項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196857A JPS6354466A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
| US07/087,524 US4859727A (en) | 1986-08-22 | 1987-08-20 | Antistatic thermoplastic resin composition |
| DE3788544T DE3788544T2 (de) | 1986-08-22 | 1987-08-21 | Antistatische thermoplastische Formmasse. |
| EP87112178A EP0257592B1 (en) | 1986-08-22 | 1987-08-21 | Antistatic thermoplastic resin composition |
| CA000545093A CA1335013C (en) | 1986-08-22 | 1987-08-21 | Antistatic thermoplastic resin composition |
| KR1019870009191A KR910007310B1 (ko) | 1986-08-22 | 1987-08-22 | 대전방지 열 가소성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196857A JPS6354466A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6354466A true JPS6354466A (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16364808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61196857A Pending JPS6354466A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6354466A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916033A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-13 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61196857A patent/JPS6354466A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916033A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-13 |
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