JPH04367251A - 高周波混成集積回路装置 - Google Patents
高周波混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04367251A JPH04367251A JP3170680A JP17068091A JPH04367251A JP H04367251 A JPH04367251 A JP H04367251A JP 3170680 A JP3170680 A JP 3170680A JP 17068091 A JP17068091 A JP 17068091A JP H04367251 A JPH04367251 A JP H04367251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- circuit board
- frequency hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は高周波混成集積回路装
置に関し、特に他の部品と同一工程で外部回路基板への
半田付けを行える高周波混成集積回路装置に関するもの
である。
置に関し、特に他の部品と同一工程で外部回路基板への
半田付けを行える高周波混成集積回路装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図４は放熱板とリードが取り付けられた
基板とキャップとを有する従来の高周波混成集積回路装
置の組立を示す図、図５は従来の高周波混成集積回路装
置の組立後の平面図であり、図６は従来の高周波混成集
積回路装置の組立において、基板又はキャップの取り付
けにおいて位置ずれを起こした場合の平面図、図７は従
来の高周波混成集積回路装置の実装の様子を示す図であ
り、図において、１は良熱伝導体からなる放熱フィン、
１ａは放熱フィン１をネジ止め等の方法で固定するため
の切り欠き部、２は高周波混成集積回路装置の回路部を
構成する混成集積回路基板、３は基板２から図示しない
外部回路へ接続するためのリード、４はキャップ、５は
高周波混成集積回路装置が取り付けられるシャーシ、５
ａは放熱フィン１の切り欠き部１ａを通るネジ等を固定
するネジ穴、６は外部回路基板、６ａはリード穴である
。
基板とキャップとを有する従来の高周波混成集積回路装
置の組立を示す図、図５は従来の高周波混成集積回路装
置の組立後の平面図であり、図６は従来の高周波混成集
積回路装置の組立において、基板又はキャップの取り付
けにおいて位置ずれを起こした場合の平面図、図７は従
来の高周波混成集積回路装置の実装の様子を示す図であ
り、図において、１は良熱伝導体からなる放熱フィン、
１ａは放熱フィン１をネジ止め等の方法で固定するため
の切り欠き部、２は高周波混成集積回路装置の回路部を
構成する混成集積回路基板、３は基板２から図示しない
外部回路へ接続するためのリード、４はキャップ、５は
高周波混成集積回路装置が取り付けられるシャーシ、５
ａは放熱フィン１の切り欠き部１ａを通るネジ等を固定
するネジ穴、６は外部回路基板、６ａはリード穴である
。
【０００３】次に実装時の動作について説明する。従来
の高周波混成集積回路装置は、リード３を外部回路基板
６に設けたリード穴６ａに通して半田付することにより
、混成集積回路基板２の回路と外部回路基板６とが接続
されて動作するもので、また放熱フィン１をネジ等によ
り切り欠き部１ａとネジ穴５ａにてシャーシ５に固定す
るものである。かつ動作時に高周波混成集積回路装置よ
り発生する熱は、放熱フィン１からシャーシ５へと放熱
される。
の高周波混成集積回路装置は、リード３を外部回路基板
６に設けたリード穴６ａに通して半田付することにより
、混成集積回路基板２の回路と外部回路基板６とが接続
されて動作するもので、また放熱フィン１をネジ等によ
り切り欠き部１ａとネジ穴５ａにてシャーシ５に固定す
るものである。かつ動作時に高周波混成集積回路装置よ
り発生する熱は、放熱フィン１からシャーシ５へと放熱
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波混成集積
回路装置は以上のように構成されているので、図６に示
すように、組立後に放熱フィン１に対してキャップ４の
位置ずれが起きた場合やキャップ４の寸法精度自体が悪
い場合、切り欠き部１ａの中心線とリード３が出ている
側のキャップ端との寸法の精度が悪くなり、実装方法と
しては、外部回路基板６に高周波混成集積回路装置以外
の図示しない部品を半田付した後、リード３をリード穴
６ａへ通し、切り欠き部１ａをネジ穴５ａにてネジ止め
して、それからリード３を外部回路基板６へ半田付する
必要があるため、半田付工程が２度になるという問題点
があった。
回路装置は以上のように構成されているので、図６に示
すように、組立後に放熱フィン１に対してキャップ４の
位置ずれが起きた場合やキャップ４の寸法精度自体が悪
い場合、切り欠き部１ａの中心線とリード３が出ている
側のキャップ端との寸法の精度が悪くなり、実装方法と
しては、外部回路基板６に高周波混成集積回路装置以外
の図示しない部品を半田付した後、リード３をリード穴
６ａへ通し、切り欠き部１ａをネジ穴５ａにてネジ止め
して、それからリード３を外部回路基板６へ半田付する
必要があるため、半田付工程が２度になるという問題点
があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、キャップの位置ずれが起きた場
合、またキャップの寸法精度が悪い場合でも、他の部品
とともに１度の半田付工程で外部回路基板へ半田付でき
る高周波混成集積回路装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、キャップの位置ずれが起きた場
合、またキャップの寸法精度が悪い場合でも、他の部品
とともに１度の半田付工程で外部回路基板へ半田付でき
る高周波混成集積回路装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波混
成集積回路装置は、外部回路に接続するためのリードを
突出させた集積回路基板と、この集積回路基板に接して
シャーシに取付けられ、取付用切り欠きを有する放熱フ
ィンと、上記集積回路基板を覆うキャップとを有する高
周波混成集積回路装置において、上記放熱フィンにその
リード側端縁からリード突出方向に向けて突出する複数
の位置決め突起を設け、その位置決め突起の先端から上
記取付用切り欠きの中心までの寸法は、上記シャーシに
設けられた外部回路基板表面と上記シャーシに設けられ
た取付用ネジ穴中心との間の距離に等しく設けられてい
るものである。
成集積回路装置は、外部回路に接続するためのリードを
突出させた集積回路基板と、この集積回路基板に接して
シャーシに取付けられ、取付用切り欠きを有する放熱フ
ィンと、上記集積回路基板を覆うキャップとを有する高
周波混成集積回路装置において、上記放熱フィンにその
リード側端縁からリード突出方向に向けて突出する複数
の位置決め突起を設け、その位置決め突起の先端から上
記取付用切り欠きの中心までの寸法は、上記シャーシに
設けられた外部回路基板表面と上記シャーシに設けられ
た取付用ネジ穴中心との間の距離に等しく設けられてい
るものである。
【０００７】
【作用】この発明における高周波混成集積回路装置は、
取り付け用の切り欠き部を有する放熱フィンと、外部回
路と接続するためのリードを取り付けた基板と、キャッ
プとからなり、放熱フィンのリード取り出し方向に位置
決め突起を２ケ所以上設け、その位置決め突起の端部か
ら切り欠き部中心までの寸法は、シャーシに設けられた
外部回路基板表面からシャーシの取付用ネジ穴中心まで
の距離の寸法と等しくしたので、キャップの位置ずれが
起きた場合、またキャップの寸法精度が悪い場合でも、
他の部品とともに１度の半田付工程で外部回路基板へ半
田付できる。
取り付け用の切り欠き部を有する放熱フィンと、外部回
路と接続するためのリードを取り付けた基板と、キャッ
プとからなり、放熱フィンのリード取り出し方向に位置
決め突起を２ケ所以上設け、その位置決め突起の端部か
ら切り欠き部中心までの寸法は、シャーシに設けられた
外部回路基板表面からシャーシの取付用ネジ穴中心まで
の距離の寸法と等しくしたので、キャップの位置ずれが
起きた場合、またキャップの寸法精度が悪い場合でも、
他の部品とともに１度の半田付工程で外部回路基板へ半
田付できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例による高周波混成集積回
路装置を示し、リード３を取り付けた混成集積回路基板
２と、放熱フィン１と、キャップ４とからなる高周波混
成集積回路装置の組立を示す図であり、図２は本発明の
一実施例による高周波混成集積回路装置の組立後の平面
図、図３はキャップ４取り付けにおいて位置ずれを起こ
した場合の平面図であり、図において、図４乃至図７と
同一符号は同一又は相当部分を示し、１ｂは放熱フィン
１に設けた位置決め用突起であり、リード３の突出方向
へ向けて放熱フィン１から突出して設けてある。
する。図１は本発明の一実施例による高周波混成集積回
路装置を示し、リード３を取り付けた混成集積回路基板
２と、放熱フィン１と、キャップ４とからなる高周波混
成集積回路装置の組立を示す図であり、図２は本発明の
一実施例による高周波混成集積回路装置の組立後の平面
図、図３はキャップ４取り付けにおいて位置ずれを起こ
した場合の平面図であり、図において、図４乃至図７と
同一符号は同一又は相当部分を示し、１ｂは放熱フィン
１に設けた位置決め用突起であり、リード３の突出方向
へ向けて放熱フィン１から突出して設けてある。
【０００９】実装時の動作については、リード３により
外部回路と接続されて動作する点は従来と同様であるが
、リード取り出し方向に設けた放熱フィン１から突出し
た位置決め突起１ｂがシャーシ５内の外部回路基板６と
接しており、その突起１ｂ端部から切り欠き部１ａ中心
までの寸法を、高周波混成集積回路装置の取り付け面、
即ち外部回路基板６表面からネジ穴５ａ中心までの高さ
の寸法と等しくしたので、その寸法が放熱フィン１単体
の精度となって、キャップ４取り付けにおいて位置ずれ
を起こしたり或いはキャップ４の寸法精度自体が悪い高
周波混成集積回路装置でも、図示しない他の部品と共に
リード３を外部回路基板６へ半田付した後にネジ止めす
ることが可能となる。
外部回路と接続されて動作する点は従来と同様であるが
、リード取り出し方向に設けた放熱フィン１から突出し
た位置決め突起１ｂがシャーシ５内の外部回路基板６と
接しており、その突起１ｂ端部から切り欠き部１ａ中心
までの寸法を、高周波混成集積回路装置の取り付け面、
即ち外部回路基板６表面からネジ穴５ａ中心までの高さ
の寸法と等しくしたので、その寸法が放熱フィン１単体
の精度となって、キャップ４取り付けにおいて位置ずれ
を起こしたり或いはキャップ４の寸法精度自体が悪い高
周波混成集積回路装置でも、図示しない他の部品と共に
リード３を外部回路基板６へ半田付した後にネジ止めす
ることが可能となる。
【００１０】本実施例においては上述のように、取り付
け用の切り欠き部１ａを有する放熱フィン１と、外部回
路と接続するためのリード３を取り付けた混成集積回路
基板２と、キャップ４とからなり、放熱フィン１のリー
ド３の突出方向に向けて２ヶ所設けた位置決め突起１ｂ
の端部から切り欠き部１ａ中心までの寸法を、高周波混
成集積回路装置の取り付け面、即ちシャーシ５内の外部
回路基板６表面からシャーシ５のネジ穴５ａ中心までの
距離の寸法と等しくしたので、その寸法が放熱フィン１
単体の精度となり、キャップ４取り付けにおいて位置ず
れを起こしたり、或いはキャップ４の寸法精度自体が悪
い高周波混成集積回路装置でも、外部回路基板６のリー
ド穴６ａにリード３を通してから他の図示しない部品と
共に半田付けした後に切り欠き部１ａをネジ穴５ａにて
ネジ止めでき、半田付工程を１度にすることができる。
け用の切り欠き部１ａを有する放熱フィン１と、外部回
路と接続するためのリード３を取り付けた混成集積回路
基板２と、キャップ４とからなり、放熱フィン１のリー
ド３の突出方向に向けて２ヶ所設けた位置決め突起１ｂ
の端部から切り欠き部１ａ中心までの寸法を、高周波混
成集積回路装置の取り付け面、即ちシャーシ５内の外部
回路基板６表面からシャーシ５のネジ穴５ａ中心までの
距離の寸法と等しくしたので、その寸法が放熱フィン１
単体の精度となり、キャップ４取り付けにおいて位置ず
れを起こしたり、或いはキャップ４の寸法精度自体が悪
い高周波混成集積回路装置でも、外部回路基板６のリー
ド穴６ａにリード３を通してから他の図示しない部品と
共に半田付けした後に切り欠き部１ａをネジ穴５ａにて
ネジ止めでき、半田付工程を１度にすることができる。
【００１１】なお上記実施例では、位置決め突起１ｂを
リード３の突出方向へ向けて放熱フィン１の切り欠き部
１ａ横に２ヶ所設けたが、位置決め突起１ｂを設ける位
置は放熱フィン１のリード３の突出方向であれば任意の
位置でよく、またその数も２ヶ所以上あればよく、その
場合も同様の効果を奏する。
リード３の突出方向へ向けて放熱フィン１の切り欠き部
１ａ横に２ヶ所設けたが、位置決め突起１ｂを設ける位
置は放熱フィン１のリード３の突出方向であれば任意の
位置でよく、またその数も２ヶ所以上あればよく、その
場合も同様の効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、取り付
け用の切り欠き部を有する放熱フィンと、外部回路と接
続するためのリードを取り付けた基板と、キャップとか
らなり、放熱フィンのリードの突起方向に位置決め突起
を２ヶ所以上設け、その位置決め突起の端部から切り欠
き部中心までの寸法を、高周波混成集積回路装置の取り
付け面表面からネジ穴中心までの距離の寸法と等しくし
たので、外部回路基板の他の部品と共に１度の工程で外
部回路基板への半田付を行った後、ネジ止めが可能とな
る高周波混成集積回路装置を得られる効果がある。
け用の切り欠き部を有する放熱フィンと、外部回路と接
続するためのリードを取り付けた基板と、キャップとか
らなり、放熱フィンのリードの突起方向に位置決め突起
を２ヶ所以上設け、その位置決め突起の端部から切り欠
き部中心までの寸法を、高周波混成集積回路装置の取り
付け面表面からネジ穴中心までの距離の寸法と等しくし
たので、外部回路基板の他の部品と共に１度の工程で外
部回路基板への半田付を行った後、ネジ止めが可能とな
る高周波混成集積回路装置を得られる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による高周波混成集積回路装
置の組立を示す図である。
置の組立を示す図である。
【図２】本発明の一実施例による高周波混成集積回路装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図３】本発明の一実施例による高周波混成集積回路装
置において、キャップが位置ずれを起こした場合の平面
図である。
置において、キャップが位置ずれを起こした場合の平面
図である。
【図４】従来の高周波混成集積回路装置の組立を示す図
である。
である。
【図５】従来の高周波混成集積回路装置の平面図である
。
。
【図６】従来の高周波混成集積回路装置においてキャッ
プが位置ずれを起こした場合の平面図である。
プが位置ずれを起こした場合の平面図である。
【図７】従来の高周波混成集積回路装置の実装の様子を
示す図である。
示す図である。
１ 放熱フィン
１ａ 切り欠き部
１ｂ 位置決め突起
２ 混成集積回路基板
３ リード
４ キャップ
５ シャーシ
５ａ ネジ穴
６ 外部回路基板
６ａ リード穴
Claims (1)
- 【請求項１】 外部回路に接続するためのリードを突
出させた集積回路基板と、この集積回路基板に接してシ
ャーシに取付けられ、取付用切り欠きを有する放熱フィ
ンと、上記集積回路基板を覆うキャップとを有する高周
波混成集積回路装置において、上記放熱フィンにそのリ
ード側端縁からリード突出方向に向けて突出する複数の
位置決め突起を設け、その位置決め突起の先端から上記
取付用切り欠きの中心までの寸法は、上記シャーシに設
けられた外部回路基板表面と上記シャーシに設けられた
取付用ネジ穴中心との間の距離に等しく設けられている
ことを特徴とする高周波混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170680A JPH04367251A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 高周波混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170680A JPH04367251A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 高周波混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367251A true JPH04367251A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15909405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170680A Pending JPH04367251A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 高周波混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367251A (ja) |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3170680A patent/JPH04367251A/ja active Pending
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