JPS6356466A - サ−マルヘツドのドライバ−ｉｃ実装方法 - Google Patents
サ−マルヘツドのドライバ−ｉｃ実装方法Info
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- JPS6356466A JPS6356466A JP19902486A JP19902486A JPS6356466A JP S6356466 A JPS6356466 A JP S6356466A JP 19902486 A JP19902486 A JP 19902486A JP 19902486 A JP19902486 A JP 19902486A JP S6356466 A JPS6356466 A JP S6356466A
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- driver
- wire
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- signal
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、サーマルヘラ１に搭載されるドライバーＩＣ
の実装方法に関するものである。
の実装方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の技術としては、以下に示されるようなも
のがあった。
のがあった。
第３図は従来のサーマルヘッドのドライバーＩＣ（集積
回路）の実装状態を示す平面図、第４図はその接続回路
図である。
回路）の実装状態を示す平面図、第４図はその接続回路
図である。
第３図において、ＩＣ，〜Ｉｃ！内の下部には対称の位
置に信号パッドａが配設され、サーマルヘラド基板パタ
ーンｂとの間で金属細線Ｃによりワイヤポンディングす
ることにより、電気的接続が行われるに構成していた。
置に信号パッドａが配設され、サーマルヘラド基板パタ
ーンｂとの間で金属細線Ｃによりワイヤポンディングす
ることにより、電気的接続が行われるに構成していた。
そして、その接続回路図は、第４図に示されるように、
接続線を介するため、実装面積及び配線面積が広く、し
かも多くの接続点ｄ−ｆを有するものであった。
接続線を介するため、実装面積及び配線面積が広く、し
かも多くの接続点ｄ−ｆを有するものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
このように、従来のサーマルヘッドにおけるドライバー
ＩＣの実装方法では、第３図に示されるように、信号系
（ＶＤＤ、ＧＮＤ （ロジック）を含む〕において、ド
ライバーＩＣと基板パターンの接続による回路形成では
実装面積及び配線面積が広くくなり、サーマルヘッドの
小型化、低価格化を実現できないという技術的問題点が
あった。
ＩＣの実装方法では、第３図に示されるように、信号系
（ＶＤＤ、ＧＮＤ （ロジック）を含む〕において、ド
ライバーＩＣと基板パターンの接続による回路形成では
実装面積及び配線面積が広くくなり、サーマルヘッドの
小型化、低価格化を実現できないという技術的問題点が
あった。
また、各信号系に対するワイヤボンディング数も各ＩＣ
ごとに２回必要となり、工数が多くなるという問題点が
あった。
ごとに２回必要となり、工数が多くなるという問題点が
あった。
本発明は、以上述べた実装面積及び配線面積が大きく、
しかもワイヤボンディング数が多いという欠点を除去し
、ドライバーＩＣの配線面積を低減し、しかも工数の削
減を図り得るサーマルヘッドのドライバーＩＣ実装方法
を提供することを目的とする。
しかもワイヤボンディング数が多いという欠点を除去し
、ドライバーＩＣの配線面積を低減し、しかも工数の削
減を図り得るサーマルヘッドのドライバーＩＣ実装方法
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、ドライバーＩ
Ｃが搭載されたダイレクトドライブ形のサーマルヘッド
のドライバーＩＣ実装方法において、搭載されるドライ
バーＩＣの信号バンドを隣接するドライバーＩＣと向か
い合う２辺に左右対称に配設し、■ラインにマルチチッ
プ実装されたそのＩＣチップ同士を直接ワイヤボンディ
ングするようにしたものである。
Ｃが搭載されたダイレクトドライブ形のサーマルヘッド
のドライバーＩＣ実装方法において、搭載されるドライ
バーＩＣの信号バンドを隣接するドライバーＩＣと向か
い合う２辺に左右対称に配設し、■ラインにマルチチッ
プ実装されたそのＩＣチップ同士を直接ワイヤボンディ
ングするようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、搭載されるドライバーＩＣの信号バン
ドを隣接するドライバーＩＣと向かい合う２辺に左右対
称に、しかも、同一に配設し、１ラインにマルチチップ
実装されたそのＩＣチップ同士を直接ワイヤボンディン
グするようにしたので、その配線面積が低減され、しか
も工数の削減を図ることができる。
ドを隣接するドライバーＩＣと向かい合う２辺に左右対
称に、しかも、同一に配設し、１ラインにマルチチップ
実装されたそのＩＣチップ同士を直接ワイヤボンディン
グするようにしたので、その配線面積が低減され、しか
も工数の削減を図ることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すサーマルへラドのドライ
バーＩＣの実装状態を示す平面図、第２図はその接続回
路図である。
バーＩＣの実装状態を示す平面図、第２図はその接続回
路図である。
基材上には複数の発熱体を有し、ドライバーＩＣを内蔵
したダイレクトドライブタイプのサーマルヘッドのドラ
イバーＩＣにおいて、該ドライバーＩＣの信号バンド１
〜６と１′〜６′を隣接するＩＣと向かい合う２辺に左
右対称に、しかも、同一ピッチに配設し、そのように構
成されたドライバーＩＣを１ラインにマルチチップ実装
する。
したダイレクトドライブタイプのサーマルヘッドのドラ
イバーＩＣにおいて、該ドライバーＩＣの信号バンド１
〜６と１′〜６′を隣接するＩＣと向かい合う２辺に左
右対称に、しかも、同一ピッチに配設し、そのように構
成されたドライバーＩＣを１ラインにマルチチップ実装
する。
なお、１２はドライバーパッドである。
第１図において、基板の信号パターン■〜■とＩＣ，の
信号パッド１〜６間は金属細線１１により各々直接ワイ
ヤボンディングされる。また、次段のＩＣ，はＩＣ１に
隣接して設けられ、前記同様に、ＩＣｚの信号パッド１
〜６とＩＣ，の信号バッド１′〜６′間は金属細線１１
により各々直接ワイヤボンディングされる。ＩＣＺとＩ
Ｃ１間も同様である。従って、信号は基板パターン■〜
■からＩＣ，の信号パッド１〜６に入力され、また、次
段のＩＣ，へと伝達される。なお、信号パッド１′〜６
′と１〜６は、隣接するドライバーＩＣ間のワイヤボン
ディング時にクロスすることなく、平行になるように、
各々同一の信号バンド（例えば、Ｃ１ｏｃｋ、 Ｌｏａ
ｄ等）を配設しておく。
信号パッド１〜６間は金属細線１１により各々直接ワイ
ヤボンディングされる。また、次段のＩＣ，はＩＣ１に
隣接して設けられ、前記同様に、ＩＣｚの信号パッド１
〜６とＩＣ，の信号バッド１′〜６′間は金属細線１１
により各々直接ワイヤボンディングされる。ＩＣＺとＩ
Ｃ１間も同様である。従って、信号は基板パターン■〜
■からＩＣ，の信号パッド１〜６に入力され、また、次
段のＩＣ，へと伝達される。なお、信号パッド１′〜６
′と１〜６は、隣接するドライバーＩＣ間のワイヤボン
ディング時にクロスすることなく、平行になるように、
各々同一の信号バンド（例えば、Ｃ１ｏｃｋ、 Ｌｏａ
ｄ等）を配設しておく。
このように構成することにより、工数は低減され、しか
もドライバーＩＣの実装密度を高めることができる。特
に、信号系に対するワイヤボンディングの本数が半減さ
れ、低価格化を実現することができる。
もドライバーＩＣの実装密度を高めることができる。特
に、信号系に対するワイヤボンディングの本数が半減さ
れ、低価格化を実現することができる。
また、本発明は、特に、同−ＩＣマルチタイプ実装に効
果を発揮し、サーマルヘッド以外の分野として、ＬＥＤ
ブリントヘソドン夜晶ノマネルデノマイイスの駆動回路
にも応用することができる。
果を発揮し、サーマルヘッド以外の分野として、ＬＥＤ
ブリントヘソドン夜晶ノマネルデノマイイスの駆動回路
にも応用することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。
うな効果を奏することができる。
（１）ドライバーＩＣの配線面積が大幅に低減されて、
実装密度が高まり、しかも工数の削減を図ることができ
る。
実装密度が高まり、しかも工数の削減を図ることができ
る。
（２）小型化、低価格化を実現できる。
第１図は本発明の実施例を示すドライバーｒｃの実装状
態を示す平面図、第２回はその接続回路図、第３図は従
来のドライバーＩＣの実装状態を示す平面図、第４図は
その接続回路図である。 ｘ〜■・・・基板の信号パターン、１〜６・・・ＩＣ１
の信号パッド、１１・・・金属細線、１２・・・ドライ
バーバンド・
態を示す平面図、第２回はその接続回路図、第３図は従
来のドライバーＩＣの実装状態を示す平面図、第４図は
その接続回路図である。 ｘ〜■・・・基板の信号パターン、１〜６・・・ＩＣ１
の信号パッド、１１・・・金属細線、１２・・・ドライ
バーバンド・
Claims (1)
- 基材上に複数の発熱体を有し、ドライバーＩＣを内蔵し
たダイレクトドライブタイプのサーマルヘッドのドライ
バーＩＣ実装方法において、（ａ）ドライバーＩＣの信
号パッドを隣接するドライバーＩＣと向かい合う２辺に
左右対称に配設し、（ｂ）前記ドライバーＩＣを一ライ
ン上に実装し、（ｃ）前記ドライバーＩＣの隣接するド
ライバーＩＣの前記信号パッド間を直接ワイヤボンディ
ングすることを特徴とするサーマルヘッドのドライバー
ＩＣ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19902486A JPS6356466A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | サ−マルヘツドのドライバ−ｉｃ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19902486A JPS6356466A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | サ−マルヘツドのドライバ−ｉｃ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356466A true JPS6356466A (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=16400853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19902486A Pending JPS6356466A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | サ−マルヘツドのドライバ−ｉｃ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6356466A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011109A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Rohm Co., Ltd. | Ic for driving printer and print head |
-
1986
- 1986-08-27 JP JP19902486A patent/JPS6356466A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011109A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Rohm Co., Ltd. | Ic for driving printer and print head |
| US5657067A (en) * | 1994-10-06 | 1997-08-12 | Rohm Co. Ltd. | Printer drive IC and printhead using the same |
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