JPS6359926B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6359926B2 JPS6359926B2 JP56030138A JP3013881A JPS6359926B2 JP S6359926 B2 JPS6359926 B2 JP S6359926B2 JP 56030138 A JP56030138 A JP 56030138A JP 3013881 A JP3013881 A JP 3013881A JP S6359926 B2 JPS6359926 B2 JP S6359926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- printed circuit
- circuit board
- substrate
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G59/00—De-stacking of articles
- B65G59/02—De-stacking from the top of the stack
- B65G59/04—De-stacking from the top of the stack by suction or magnetic devices
Landscapes
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層状態にある多数のプリント基板を
１枚ずつ吸着パツド（略椀状の吸着差）を利用し
て取り出すための取出装置に関する。
１枚ずつ吸着パツド（略椀状の吸着差）を利用し
て取り出すための取出装置に関する。
従来の取出装置において、積層状態にあるプリ
ント基板群の内の一番上にある基板を吸着パツド
により取り出そうとする場合、基板の孔を通して
上から２枚目の基板にも吸着力が及ぼされ、その
ために２枚の基板が重なつた状態で吸着され、１
枚ずつ基板を取り出すことができないことがあ
る。
ント基板群の内の一番上にある基板を吸着パツド
により取り出そうとする場合、基板の孔を通して
上から２枚目の基板にも吸着力が及ぼされ、その
ために２枚の基板が重なつた状態で吸着され、１
枚ずつ基板を取り出すことができないことがあ
る。
本発明は吸着動作の途中において吸着力を減少
させ得るように吸着機構に改良を施し、それによ
り吸着動作の初期において仮に２枚の基板が吸着
された場合でも、動作の途中において２枚目の基
板が１枚目の基板から離れるようにしたもので、
次のように構成されている。
させ得るように吸着機構に改良を施し、それによ
り吸着動作の初期において仮に２枚の基板が吸着
された場合でも、動作の途中において２枚目の基
板が１枚目の基板から離れるようにしたもので、
次のように構成されている。
すなわち本発明は、吸着パツドにプリント基板
に向かつて開放した複数の吸着チヤンバーを互い
に区画した状態で形成し、吸着チヤンバーに吸引
力を及ぼす吸引用ブロアーと一部の吸着チヤンバ
ーとを吸引通路でつなぎ、その他の吸着チヤンバ
ーと吸引用ブロアーとを別の吸引通路でつなぎ、
吸引通路に吸引力を開放させるための吸引力開放
機構を設け、吸引力開放機構の作動状態を制御す
る制御機構を設け、それにより、吸着パツドが下
降位置（プリント基板に接近した位置）にある時
に両吸引通路の吸引力が維持され、下降位置にお
いて吸着パツドがプリント基板を吸着した後に、
両吸引通路の一方の吸引力が開放されるようにし
たことを特徴としている。
に向かつて開放した複数の吸着チヤンバーを互い
に区画した状態で形成し、吸着チヤンバーに吸引
力を及ぼす吸引用ブロアーと一部の吸着チヤンバ
ーとを吸引通路でつなぎ、その他の吸着チヤンバ
ーと吸引用ブロアーとを別の吸引通路でつなぎ、
吸引通路に吸引力を開放させるための吸引力開放
機構を設け、吸引力開放機構の作動状態を制御す
る制御機構を設け、それにより、吸着パツドが下
降位置（プリント基板に接近した位置）にある時
に両吸引通路の吸引力が維持され、下降位置にお
いて吸着パツドがプリント基板を吸着した後に、
両吸引通路の一方の吸引力が開放されるようにし
たことを特徴としている。
この構成によると、吸着パツドが下降してプリ
ント基板に接近した状態では、両吸引通路の吸引
力が維持されるので、プリント基板群の最も上側
のプリント基板（第１プリント基板）に各吸着チ
ヤンバーから吸引力が及ぼされ、第１プリント基
板が吸着パツドに吸着される。
ント基板に接近した状態では、両吸引通路の吸引
力が維持されるので、プリント基板群の最も上側
のプリント基板（第１プリント基板）に各吸着チ
ヤンバーから吸引力が及ぼされ、第１プリント基
板が吸着パツドに吸着される。
このように吸着が完了した状態では、第１プリ
ント基板の下側のプリント基板（第２プリント基
板）も吸着される可能性がある。この第２プリン
ト基板の吸着は、詳細に後述する如く、第１プリ
ント基板の孔を通して第２プリント基板のごく一
部分に吸引チヤンバーから吸引力が及ぼされるた
めである。従つて、第２プリント基板に対する吸
着パツドの吸引力（保持力）は非常に小さい。
ント基板の下側のプリント基板（第２プリント基
板）も吸着される可能性がある。この第２プリン
ト基板の吸着は、詳細に後述する如く、第１プリ
ント基板の孔を通して第２プリント基板のごく一
部分に吸引チヤンバーから吸引力が及ぼされるた
めである。従つて、第２プリント基板に対する吸
着パツドの吸引力（保持力）は非常に小さい。
そして上記吸着が完了した後に、一方の吸引通
路の吸引力が開放されると、一部の吸引チヤンバ
ーだけがプリント基板に吸引力を及ぼし、第２プ
リント基板に対する吸引力は著しく小さくなる。
従つて、第１プリント基板が吸着パツドに吸着さ
れた状態で、第２プリント基板が重力の作用に落
下する。この結果、吸着パツドにより第１プリン
ト基板（すなわち、１枚のプリント基板）だけを
吸着して運ぶことができる。
路の吸引力が開放されると、一部の吸引チヤンバ
ーだけがプリント基板に吸引力を及ぼし、第２プ
リント基板に対する吸引力は著しく小さくなる。
従つて、第１プリント基板が吸着パツドに吸着さ
れた状態で、第２プリント基板が重力の作用に落
下する。この結果、吸着パツドにより第１プリン
ト基板（すなわち、１枚のプリント基板）だけを
吸着して運ぶことができる。
次に図面により実施例を説明する。
垂直断面略図である第１図において、１，２は
基台４上に積み重ねられた多数の基板群３の内の
上から１番目及び２番目の基板である。基板１，
２及びその他の基板５は同一品種であり、基板
１，２，５………５に設けられた孔６，７，８…
……８は概ね上下に並んでいる。基板群３の上方
には吸着パツド１０（略椀状の吸着器）が図示さ
れていないフレーム等を利用して昇降及び水平移
動自在に配置してある。吸着パツド１０は周壁１
１と上壁１２を備え、内部の吸着チヤンバーＡ，
Ｂは下向きに開口している。第１図の−矢視
図である第２図の如く、周壁１１の内部には例え
ば１対の平行な垂直区画壁１５，１５と、区画壁
１５，１５と直角に延びる区画壁１６，１６，１
６が設けてあり、これらの区画壁１５，１６によ
り周壁１１の内部は３個のチヤンバーＡと３個の
チヤンバーＢに等分されている。すなわち吸着パ
ツド１０は２種類の吸着チヤンバーＡ，Ｂを備え
ている。同一種類のチヤンバーＡ（及びＢ）は区
画壁１５，１６の交差部分（例えば１７）を挟ん
で斜めに隣接し、換言すれば異種類のチヤンバー
Ａ，Ｂは各区画壁１５，１６の交差部分１７以外
の部分を挟んで隣接している。各チヤンバーＡ，
Ｂには吸引通路ａ，ｂの一端が第１図の如く上方
から接続している。チヤンバーＡに接続する通路
ａの他端は１本の配管２０に接続し、チヤンバー
Ｂに接続する通路ｂの他端は別の１本の配管２１
に接続している。両配管２０，２１は低圧大風量
の吸引力を発生させ得るリングブロアー２２に接
続し、又各配管２０，２１の途中には開閉機構２
３，２４が設けてある。開閉機構２３，２４は互
に独立して設けてあり、従つて開閉機構２３，２
４は後述する如く択一的に開閉できる構成になつ
ている。
基台４上に積み重ねられた多数の基板群３の内の
上から１番目及び２番目の基板である。基板１，
２及びその他の基板５は同一品種であり、基板
１，２，５………５に設けられた孔６，７，８…
……８は概ね上下に並んでいる。基板群３の上方
には吸着パツド１０（略椀状の吸着器）が図示さ
れていないフレーム等を利用して昇降及び水平移
動自在に配置してある。吸着パツド１０は周壁１
１と上壁１２を備え、内部の吸着チヤンバーＡ，
Ｂは下向きに開口している。第１図の−矢視
図である第２図の如く、周壁１１の内部には例え
ば１対の平行な垂直区画壁１５，１５と、区画壁
１５，１５と直角に延びる区画壁１６，１６，１
６が設けてあり、これらの区画壁１５，１６によ
り周壁１１の内部は３個のチヤンバーＡと３個の
チヤンバーＢに等分されている。すなわち吸着パ
ツド１０は２種類の吸着チヤンバーＡ，Ｂを備え
ている。同一種類のチヤンバーＡ（及びＢ）は区
画壁１５，１６の交差部分（例えば１７）を挟ん
で斜めに隣接し、換言すれば異種類のチヤンバー
Ａ，Ｂは各区画壁１５，１６の交差部分１７以外
の部分を挟んで隣接している。各チヤンバーＡ，
Ｂには吸引通路ａ，ｂの一端が第１図の如く上方
から接続している。チヤンバーＡに接続する通路
ａの他端は１本の配管２０に接続し、チヤンバー
Ｂに接続する通路ｂの他端は別の１本の配管２１
に接続している。両配管２０，２１は低圧大風量
の吸引力を発生させ得るリングブロアー２２に接
続し、又各配管２０，２１の途中には開閉機構２
３，２４が設けてある。開閉機構２３，２４は互
に独立して設けてあり、従つて開閉機構２３，２
４は後述する如く択一的に開閉できる構成になつ
ている。
開閉機構２３の一部切欠き拡大部分図である第
３図の如く、配管２０の途中には短いパイプ２５
が配管２０と直角の接続しており、配管２０内の
通路はパイプ２５を介して大気Ｓと接続できるよ
うになつている。パイプ２５の大気側開口２６に
はパツド２７が対向している。パツド２７はエア
ーシリンダー２９のピストンロツド３０の先端に
取り付けてあり、シリンダー２９は図示されてい
ないフレームによりパイプ２５と同芯に固定して
ある。他方の開閉機構２４（第１図）も第３図と
同様の構造を備えている。
３図の如く、配管２０の途中には短いパイプ２５
が配管２０と直角の接続しており、配管２０内の
通路はパイプ２５を介して大気Ｓと接続できるよ
うになつている。パイプ２５の大気側開口２６に
はパツド２７が対向している。パツド２７はエア
ーシリンダー２９のピストンロツド３０の先端に
取り付けてあり、シリンダー２９は図示されてい
ないフレームによりパイプ２５と同芯に固定して
ある。他方の開閉機構２４（第１図）も第３図と
同様の構造を備えている。
使用について説明する。第１図の基板１を取り
出す場合には、第３図のシリンダー２９によりロ
ツド３０を突出させ、パツド２７を２点鎖線２
７′で示す如く開口２６を塞ぐ位置まで移動させ
る。このようにして開閉機構２３を閉じると共
に、第１図の開閉機構２４も同様に閉じると、チ
ヤンバーＡ，Ｂにブロアー２２からの吸引力が及
ぼされ、この状態を保ちながら吸着パツド１０を
図示されていない駆動機構により基板１の上面に
接近させると、２点鎖線１′で示す如く基板１は
両チヤンバーＡ，Ｂからの強い吸着力によつて確
実に吸着パツド１０に吸着される。その場合に基
板１′と共に基板２が２点鎖線２′の如く吸着され
ることがあるが、手動又はタイマー等の制御装置
により両開閉機構２３，２４が交互に開閉される
ので、基板２′は基板１′から次のように外れる。
出す場合には、第３図のシリンダー２９によりロ
ツド３０を突出させ、パツド２７を２点鎖線２
７′で示す如く開口２６を塞ぐ位置まで移動させ
る。このようにして開閉機構２３を閉じると共
に、第１図の開閉機構２４も同様に閉じると、チ
ヤンバーＡ，Ｂにブロアー２２からの吸引力が及
ぼされ、この状態を保ちながら吸着パツド１０を
図示されていない駆動機構により基板１の上面に
接近させると、２点鎖線１′で示す如く基板１は
両チヤンバーＡ，Ｂからの強い吸着力によつて確
実に吸着パツド１０に吸着される。その場合に基
板１′と共に基板２が２点鎖線２′の如く吸着され
ることがあるが、手動又はタイマー等の制御装置
により両開閉機構２３，２４が交互に開閉される
ので、基板２′は基板１′から次のように外れる。
まず基板２が吸着される理由について説明す
る。両基板１，２の孔６，７は概ね上下に並んで
いるが、孔６，７の加工誤差や積層状態における
両基板１，２の相対的なずれ等により孔６，７の
間にごく僅かなずれｌが生じることがあり、基板
２の上面はずれｌに対応するごく小面積の部分１
９が孔６内に露出する。又孔６は多数設けてある
ので、露出部分１９も多数成される。従つて吸着
パツド１０からの吸着力は孔６を通して基板２の
多数の微小面積部分１９に及ぼされ、基板２は僅
かな吸着力により基板１と共に吸着される。しか
もその場合の吸着状態は両チヤンバーＡ，Ｂに略
均等に吸着される場合と、一方のチヤンバーＡ又
はＢに主に吸着される場合に大別することができ
る。すなわち孔６の位置は基板１の種類に応じて
様々に変化するので、多数の孔６の内それぞれ約
半数ずつが各チヤンバーＡ，Ｂに面している場合
には、基板２は両チヤンバーＡ，Ｂに略均等に吸
着され、多数の孔６の大部分が一方のチヤンバー
Ａ又はＢに面している場合には、基板２は主にチ
ヤンバーＡ又はＢにより吸着される。
る。両基板１，２の孔６，７は概ね上下に並んで
いるが、孔６，７の加工誤差や積層状態における
両基板１，２の相対的なずれ等により孔６，７の
間にごく僅かなずれｌが生じることがあり、基板
２の上面はずれｌに対応するごく小面積の部分１
９が孔６内に露出する。又孔６は多数設けてある
ので、露出部分１９も多数成される。従つて吸着
パツド１０からの吸着力は孔６を通して基板２の
多数の微小面積部分１９に及ぼされ、基板２は僅
かな吸着力により基板１と共に吸着される。しか
もその場合の吸着状態は両チヤンバーＡ，Ｂに略
均等に吸着される場合と、一方のチヤンバーＡ又
はＢに主に吸着される場合に大別することができ
る。すなわち孔６の位置は基板１の種類に応じて
様々に変化するので、多数の孔６の内それぞれ約
半数ずつが各チヤンバーＡ，Ｂに面している場合
には、基板２は両チヤンバーＡ，Ｂに略均等に吸
着され、多数の孔６の大部分が一方のチヤンバー
Ａ又はＢに面している場合には、基板２は主にチ
ヤンバーＡ又はＢにより吸着される。
次に基板２の具体的に離脱動作について説明す
る。開閉機構２３の開放動作は、第３図のピスト
ン２９によりパツド２７を実線で示す位置まで移
動させて開口２６を開くことにより行なわれる。
なお開閉機構２４を開放する場合も同様である。
このようにして開閉機構２３，２４の一方を開く
と、ブロアー２２は開閉機構２３又は２４の部分
において大気を吸引することになるので、ブロア
ー２２から吸引チヤンバーＡ又はＢにそれまで及
ぼされていた吸引力は略完全に解放される。従つ
て基板２′が両チヤンバーＡ，Ｂに均等に吸着さ
れている場合や、主にチヤンバーＡに吸着されて
いる場合には、開閉機構２３が開いてチヤンバー
Ａの吸着力が解放されると、基板２′に対する吸
着力の半減するか又はそれ以下に減少することに
なり、基板２′は基板１′から離脱する。基板２′
が主にチヤンバーＢにより吸着されている場合に
は、チヤンバーＡの吸着力を上述の如く解放して
も基板２′が離脱しないことがあるが、開閉機構
２３を閉じると共に開閉機構２４を開くと、チヤ
ンバーＢの吸着力が解放されるので、基板２′に
対する吸着力の大半が解放され、基板２′は自重
により離脱する。仮にこの動作後も基板２′が吸
着されたままであるとしても、両開閉機構２３，
２４の上記開閉動作を更に１回又は複数回繰り返
すことにより基板２′は確実に離脱する。
る。開閉機構２３の開放動作は、第３図のピスト
ン２９によりパツド２７を実線で示す位置まで移
動させて開口２６を開くことにより行なわれる。
なお開閉機構２４を開放する場合も同様である。
このようにして開閉機構２３，２４の一方を開く
と、ブロアー２２は開閉機構２３又は２４の部分
において大気を吸引することになるので、ブロア
ー２２から吸引チヤンバーＡ又はＢにそれまで及
ぼされていた吸引力は略完全に解放される。従つ
て基板２′が両チヤンバーＡ，Ｂに均等に吸着さ
れている場合や、主にチヤンバーＡに吸着されて
いる場合には、開閉機構２３が開いてチヤンバー
Ａの吸着力が解放されると、基板２′に対する吸
着力の半減するか又はそれ以下に減少することに
なり、基板２′は基板１′から離脱する。基板２′
が主にチヤンバーＢにより吸着されている場合に
は、チヤンバーＡの吸着力を上述の如く解放して
も基板２′が離脱しないことがあるが、開閉機構
２３を閉じると共に開閉機構２４を開くと、チヤ
ンバーＢの吸着力が解放されるので、基板２′に
対する吸着力の大半が解放され、基板２′は自重
により離脱する。仮にこの動作後も基板２′が吸
着されたままであるとしても、両開閉機構２３，
２４の上記開閉動作を更に１回又は複数回繰り返
すことにより基板２′は確実に離脱する。
基板２′の離脱が完了すると、パツド１０は２
点鎖線１０′の如く水平に移動して基板１′を目的
地まで運び、目的地に基板１′を降ろした後、再
び基板群３上に戻つて上述の動作を繰り返す。な
お基板１′の離脱動作は、両開閉機構２３，２４
を同時に開いて両チヤンバーＡ，Ｂの吸着力を解
放することにより行われる。なお基板１′から離
脱した基板２は基板群３上に戻り、次の動作時に
パツド１０により基板１と同様に取り出される。
点鎖線１０′の如く水平に移動して基板１′を目的
地まで運び、目的地に基板１′を降ろした後、再
び基板群３上に戻つて上述の動作を繰り返す。な
お基板１′の離脱動作は、両開閉機構２３，２４
を同時に開いて両チヤンバーＡ，Ｂの吸着力を解
放することにより行われる。なお基板１′から離
脱した基板２は基板群３上に戻り、次の動作時に
パツド１０により基板１と同様に取り出される。
以上説明したように本発明によると、基板取出
動作の途中において吸着力を減少させるようにし
たので、仮に２枚の基板１，２が吸着された場合
でも、２枚目の基板２を確実に離脱させることが
でき、基板１を１枚ずつ確実に取り出すことがで
きる。
動作の途中において吸着力を減少させるようにし
たので、仮に２枚の基板１，２が吸着された場合
でも、２枚目の基板２を確実に離脱させることが
でき、基板１を１枚ずつ確実に取り出すことがで
きる。
なおパツド１０内に３種類以上のチヤンバーを
設けることもできる。又図示の開閉機構２３，２
４（吸引力開放機構）を汎用バルブに代えること
もできる。
設けることもできる。又図示の開閉機構２３，２
４（吸引力開放機構）を汎用バルブに代えること
もできる。
第１図は実施例の垂直断面略図、第２図は第１
図の−矢視図、第３図は開閉機構の一部切欠
き拡大部分図である。１，２，５……プリント基
板、６，７，８……孔、１０……吸着パツド、２
２……リングブロアー、２３，２４……開閉機構
（吸引力開放機構）、Ａ，Ｂ……吸着チヤンバー、
ａ，ｂ……吸引通路。
図の−矢視図、第３図は開閉機構の一部切欠
き拡大部分図である。１，２，５……プリント基
板、６，７，８……孔、１０……吸着パツド、２
２……リングブロアー、２３，２４……開閉機構
（吸引力開放機構）、Ａ，Ｂ……吸着チヤンバー、
ａ，ｂ……吸引通路。
Claims (1)
- １ 概ね水平かつ積層状態に配置された複数の孔
付きプリント基板を、吸着パツドにより、最も上
側のプリント基板から順々に吸着して取り出すた
めの取出装置において、吸着パツドをプリント基
板に接近した下降位置とその上方の上昇位置との
間で昇降させる駆動機構を設け、吸着パツドにプ
リント基板に向かつて開放した複数の吸着チヤン
バーを互いに区画した状態で形成し、吸着チヤン
バーに吸引力を及ぼす吸引用ブロアーと一部の吸
着チヤンバーとを吸引通路でつなぎ、その他の吸
着チヤンバーと吸引用ブロアーとを別の吸引通路
でつなぎ、吸引通路に吸引力を開放させるための
吸引力開放機構を設け、吸引力開放機構の作動状
態を制御する制御機構を設け、それにより、吸着
パツドが上記下降位置にある時に両吸引通路の吸
引力が維持され、下降位置において吸着パツドが
プリント基板を吸着した後に、両吸引通路の一方
の吸引力が開放されるようにしたことを特徴とす
るプリント基板の取出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013881A JPS57145723A (en) | 1981-03-02 | 1981-03-02 | Taking out device of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013881A JPS57145723A (en) | 1981-03-02 | 1981-03-02 | Taking out device of printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57145723A JPS57145723A (en) | 1982-09-08 |
| JPS6359926B2 true JPS6359926B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=12295401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3013881A Granted JPS57145723A (en) | 1981-03-02 | 1981-03-02 | Taking out device of printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57145723A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3763183D1 (de) * | 1986-11-10 | 1990-07-19 | Haas Laser Systems Ag | Transportvorrichtung fuer perforierte plattenfoermige objekte. |
| DE3763395D1 (de) * | 1986-11-10 | 1990-08-02 | Haas Laser Systems Ag | Verfahren zum transportieren von perforierten plattenfoermigen objekten. |
| JP4254957B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2009-04-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板取出装置およびその方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179460A (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-10 | Nishishiba Denki Kk | Shinkukyuchakusochi |
-
1981
- 1981-03-02 JP JP3013881A patent/JPS57145723A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57145723A (en) | 1982-09-08 |
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