JPS6362107A - 導電性ファイバ含有プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、他めてわずかな量の微細な導電性ファイバ
をプラスチック基材内に分散させた、例、ｔばプレート
状、シート状のプラスチックを成形するための柱状部材
に関する。

［従来技術及びその問題点］ この塊のプラスチックは、無線周波数、高域周波数の電
磁気的な輻射に対して適切な遮蔽能力ないし静電気除去
能力を備えている。

このようにプラスチック材に４１！性フアイバを混入さ
せて例えば強化目的、！たは電気的、熱的な伝導特性を
改善することは、よく昶られている。

とζろで、例えばアメリカ合衆国では、ことしばらく各
覆電出輻射による環境障害に関して確かな報告がなされ
ておシ、特にレーダ波、マイクロ波、セしてディジタル
機器内等の電子回路用信号で生じる波のような高い周波
数を問題としている。

無線周波数および高域周波数の使用に伴って、電磁的々
輻射がマイクロプロセｙｔ、ディジタル計算機等の普及
によシ将米増加する傾向にあｐ、その他キャッシュレジ
スタ用の計量機、電子タイプライタ、周辺機器を含む個
人または事業用のコンピュータ、電子的な玩具およびゲ
ーム機、軍用装置などの普及も同様の結果となり得る。

上記のような装置を金属箱に収容した場合、この金属箱
が装置からの輻射を箱内部に反射して、外部に対する無
線周波数および高域周波数輻射を充分防止することがで
きる。ラジオ、テレビ、その他の電波はこうして混信お
よび妨害を免れている。

ところが、金属箱はしだいにプラスチックの収容物に移
行しつつあシ、これまでは習慣的に導電性物質をプラス
チック収容物に塗布し、電磁気的な輻射を遮蔽していた
。しかし、このような塗布では持続耐久性が乏しい。そ
の上、多くの場合において特別で高価な処理および応用
技術を必要とする。

他方、プラスチック自体に導電材を添加する試み（この
導電材に電磁シールドさせる）も考えられておｐｌ　こ
の場合比較的多量の導電光てん材を混入分散させている
。このような充てん材として、カーゴンプラ、り、フレ
ーク状アルミニウム、力、トワイヤ、金属塗布のグラス
ファイバ、金網、カーボンファイバがある。しかし、こ
れらの導電光てん材にも欠点がある。すなわち、充てん
材のなかには、プラスチック基材内で思うように分散し
ないものがあって、相互に固まったり、也端に分かれて
非常に小さな砕片に崩壊したシするので、これらのシー
ルド効果が大きく失なわれてしまう。

これに対処するには、物質の機械的特性上の悪影響をそ
のままで均一な分散が得られるような非常に多量の導電
性細片を添加する必要があるが、これはかなシ難しい技
術である。

現在、電磁輻射に対してシールドを効果的にするには、
プラスチック基材内の導電性細片が考慮すべき形状比率
、例えば長さ一直径（Ｌ／ｌ））レシオを有しなければ
ならないことがわかっている。そして、プラスチック基
材の物質的機械的特性を大きく変化させることなく導′
Ｃ性を増大させるには、これら細片によってできる限り
連続した導電路網を基材内に形成しなくてはならない。

［発明の技術的課題］ この発明の目的は約０．５％よシ少ない体積比で一微細
な導電性ファイバを含み、このファイバがランダムに光
分均一に分散されたプラスチックを底形可能な中間生成
物、即ち柱状部材を提供することである。このプラスチ
ックとは、例えば電磁気的妨Ｗ（ＥＭＩ）シールドとし
て用い、分散されたファイバが成形品内であらゆる方向
に対して適度の導電性を与えるようなものである。この
ファイ・々は例えばプレート、シートなど成形品の本体
全体あるいは、その外周または平坦表面の一部、片づ（
す、両側など、ある所定の範囲に均一に分散させること
ができ、その等価直径をできるだけ０．００２ｍよシ大
きく０．０１５順よυ小さいものとする。

この発明の別の目的は、通常の機械的特性を維持しなが
ら広周波数帯域（例えば０．１　ＧＨｚと１０ＧＨｚと
の間の特にＩ　ＧＨｚにおいて）で少なくとも２５　ｄ
Ｂ程度の電磁輻射シールド効果を有するプレートまたは
シート状のプラスチックを成形するための中間生成物で
おる柱状部材を提供することである。プレートｉたはシ
ート状のプラスチックとしては、よろい板、各種形状の
側断面、金属の薄片、薄いフィルム、チーーブ、箱、ノ
々ッグ、力・９−１その他収容物が挙げられる。

〔発明の詳細な説明］ 本発明に係るプラスチック成形用柱状部材は、導電性フ
ァイバの束にプラスチックを含浸させて、さらにこの周
面に導電性ファイバを含まないプラスチックを被覆した
ものである。

プラスチック成形品はこの柱状部材をプラスチック材と
加熱、混練してプラスチック内に導電性ファイバを分散
させ、これを成形して得られる。

このプラスチック成形品としては、最終的なシート状又
はプレート状の成形品とともに、中間生成物である円柱
状のチ、グ状部材をも含む。このチ、ゾ状部材は柱状部
材とプラスチック材との加熱、混線物を押出し、一定長
さに切断することによシ得られる。シート状、プレート
状のプラスチック成形品は柱状部材とプラスチック材と
の加熱、混線物から直接成形することもできるが、上記
チ。

プ状部材にプラスチック材を加え、これらの加熱、混練
物を成形することＫよっても製造することができる。

（プラスチック成形品） このプラスチック成形品は、長さ一等価直径レジオ（Ｄ
／Ｌ）が大部公約０．００５から約０．００８までの範
囲となるようＫした４’＆性フアイバがｆ２ステック生
成物内に分散するようＫする。この導電性ファイバは、
例えば平均長りが０．５露から５閣の間となる金属ファ
イバでよい。

場合にその直径をいう。平均長りはファイバそれぞれの
長さの和をファイバ数で割ったものである。

平均長Ｌ　＝　０．５　ｔｐａにおいて、確かＫ　Ｏ，
５ｍよシ短かいファイバは存在する。しかし、大部分の
ファイバは平均長に近い長さを有する。この発明によっ
てファイバ寸法を制限することは、非常に低い導電性光
てん材体積密度Ｃ（４）で前記したシールド要件を満た
すことになる。すなわち、０．０５／母−セントからＱ
、５　ノ４−セントの間の体積密度Ｃ（イ）となる。さ
らに、プレートまたはシートの厚さが３■よシ薄い場合
には「Ｃ≧１．４　Ｄ／Ｌ　−０．０００８２Ｊとなシ
、プレートの厚さが３１１１１と６１１１１の間であれ
ば「Ｃ≧Ｄ／ｌ−−０．００１３Ｊとなる。このように
低い密度はプラスチック成形品の外観にほとんど影響を
及ぼさない。

発明者は、本発明に係る柱状部材を使用することによシ
ブラスチック内に４電性フアイバを低密度（約０．５％
よシ少ない体積）で分散させ、静電気除去性質のあるプ
ラスチック成形品を裏遺し得ることを見いだした。この
場合、静電気除去性プラスチック成形品のファイバ寸法
に対応する密度ＣはｒＣ＜Ｄ／Ｌ−０．０Ｏ０４１Ｊの
関係となる。そして、ファイバをとにかく成形品の外側
表面に近付けるようにする。

この発明の柱状部材を用いれば、上記ファイバを高いぜ
ん断力下で混練してもファイバを切断することなくプラ
スチック内にランダムかつ均一に分散させ、所定レベル
の導電性を有するようにして、導電性ファイバ体積の少
ないプラスチック成形品を作ることができる。この場合
、導電性ファイバの体積密度は約０．０３％から約０．
０ｉ％の範囲にできる。

そしてさらに、最適なり／Ｌの条件は、プラスチック成
形品の工業生産段階で上述のり、Ｄ、Ｃの条件に基いて
ファイバを添加することで得られる。

このＤ／Ｌの条件はまた次式を満たす。

「Ｃ≦３．３４０／Ｌ−０．００１３７Ｊプラスチック
基材内ではできるだけファイバ間の結合を良好にして導
電性を向上させなくてはならないので、比較的むらのな
い表面をしていることがファイバにとって重要である。

すなわち、ファイバの表面は平均的な凸凹レベルが１μ
ｍ程度となる荒さＫするようにする。このようにすると
、隣接ファイバ相互の結合表面数が統計的にほぼ最ＪＫ
なると共に、結合表面がｉ＆逼面積となる。

このファイバ素材として、例えば米国特許第２．０≦３
．２９８号または第３，３７９，０００号に記載された
方法で製造されるようなステンレス鋼は、この応用技術
にとって特に適した固有の導電特性を示す。

おそらくこれは、アルミニウムまたは銅等と対比して、
ステンレス鋼が表面に絶縁酸化膜を形成しにくいという
事実によるものである。このため、ファイバの結合部位
での接触抵抗が低くおさえられる。普通、このステンレ
ス鋼は多くのプラスチックに対してアルミニウム（Ａｔ
）！ｌたは銅（Ｃｕ）はど化学反応を起さない。また、
ハステロイ−Ｘ１インコネル、チタン、二、ケルなど他
のファイバを使用することもできる。ファイバの適正な
導を特性は最低で銅基準の０．５％である。

厘埋的には、この発明は通常の成形技術手段、例えば鋳
込み、押出し、射出成形、圧縮成形、発泡底形等をもっ
て成形されるほとんどのプラスチックに適用されるもの
であシ、熱可塑性のタイプならばとくに好適である。

したがって、この成形品は柔軟性、硬質性、または弾力
性を持つようにできる。ところで、この発明は押出しま
たは射出成形のような従来からの成形技術、および熱可
塑性樹脂に対して非常に容易に適用でき、スタート材と
してはプラスチックペレットを用いる。こうした場合、
実際に導電性ファイバを何らかの方法でプラスチックペ
レットに添加、あるいは混合するようにすれば、ファイ
バのプラスチックに対する適合性を損なうことなく、従
来からの成形処理中に導電性ファイバが均一に最適分散
するようになる。

（チップ状部材） この発明において重要なことは゛、導電性ファイバを組
み込まれて少なくとも約０．４０の長さを持つプラスチ
ックのチップ状部材（本発明に係る柱状部材から作られ
る）を中間生成材料として成形品の製造に用い、均一な
分散状態が得られることでらる。このチップ状部材内の
ファイバの平均長は最終的な成形品内のそれよシもわず
かに長くされるが、これはファイバの多くが通常成形処
理中に破断するからである。つまシ、この発明はこのよ
うな７アイ゛パの破断傾向を妨げるものである。

そして、このチップ状部材内の導電性ファイバの体積密
度は、成形された成形品内の最終的な密度よシ常に大き
いものとされる。例えば、もし上記チップ状部材１００
　／４−セントの構成で成形品を製造し、最終的に金属
ファイバが生成物内で０．３パーセントの体積密度とな
るようにしたいならば、チップ状部材内での金属ファイ
バの平均的な体積密度を少なくとも０．３３　ｚｆ−セ
ントにするようにする。また、金属ファイバを組み込ま
れたチップ状部材３３ノや一セント、および純粋グラス
チ、クペレ、トロ７パーセントの混合体積割合で生成物
を製造し、最終的に金属ファイバが同じ体積密度（０．
３パーセント）となるようにしたいならば、チップ状部
材内での金属ファイバの平均的な体積密度を少なくとも
０．９９パーセントにするようにする。

（プラスチック成形品の製法） この発明に係るプラスチック成形品の製造方法は、その
所定の部分を導電性にするためのもので）次のようなス
テップを具備している。まず導電性ファイバを約２０チ
から７０％の範囲の体積で充分並列に配したファイバ／
ｆラスチック複合体を、所定量の充分純粋なプラスチッ
ク材と混合し、例えば押出し混合機のホッパ内に導く。

この装置では、プラスチック材を加熱して軟化させ、フ
ァイバをその内部に均一分散される（混練する）。すな
わち、ファイバを破壊しない程度に低く、かつプラスチ
ック内で均一に分離させるのに充分な高さのレベルのせ
ん断力が加えられる。こうして処理された粘性集合体は
、成形品として成形するために、押出機のスクリューで
適当なオリフィス、チャネル、スロットを通して金型に
送シ出すか、あるいは直接的連続的に口、ド、チューブ
、シートまたはプレートに押出成形ないし射出成形され
る。

純粋プラスチックのペレット、および上述したようなフ
ァイバを含んだ複合体のチップ状部材とを混合使用する
とき、純粋ペレットの平均の厚みに少なくとも等しい直
径の円柱状の複合体のチップ状部材を選定する。こうす
ると実際の成形に先立つチ、グ状部材−ペレ、ト相互の
混練中に内部の導電性ファイバが破壊されにくくなる。

複合体のチップ状部材の長さは約０．４ｍから１．２ｍ
の間とするのが望ましい。

現実的に考えて、プラスチックチップ状部材としては大
きさ、密度の揃ったものが供給に都合よく、その上最終
成形品内の４電性ファイバを所定の体積密度に得るため
に必要な割合で、このチップ状部材と従来からのプラス
チックペレットを容易に混合し処理することができる。

このチップ状部材の主な原料には、成形されて成形品と
なる主原料と同じく、樹脂が望ましい。さらにこの複合
体のチップ状部材の断面表面は純粋な樹脂４レツトのそ
れと最低限一致させる。例えば、複合体のチップ状部材
内の金属ファイバは体積百分率で１パーセントが適当で
あることがわかっている・チ、プ状部材内の金属ファイ
バ体積は約０．５％から約２％の間で選定できる。

しかしながら、この複合体のチップ状部材に含まれるプ
ラスチック材は成形品のそれとは性質の異なるものにす
るようにする。すなわち、複合体のチップ状部材内の樹
脂の軟化および融解点を生成物の主原料のプラスチック
樹脂のそれよシも低くする。このようにすれば、生成物
の製造中、複合体のチップ状部材を生成物のプラスチッ
ク主原料内に容易に広がらせ混合することができ、導電
性ファイバが微小ぜん断力下で分散するようになる。

また、主原料を複合体のチップ状部材の樹脂と相性をよ
くしなくてはならないのは他にも理由がある。例えば、
このような樹脂は主原料が加熱されて処理またはモール
ド温度にされた場合に主原料と反応したシ、分解するよ
うなことがない。

（柱状部材） 導電性ファイバをまとめる基本部材としては、フィラメ
ントの束が最適であるが、ファイバスライバ、またはス
テーブルファイバヤーンのような束でもよい。このファ
イバスライパは、充分なり−ン番号、テックス（ｔｉｔ
ｒりを有し、取扱いおよび処理に対して充分な引き伸し
強度があって適度に密着した束を形成するのに光分なフ
ァイバ長であるようにする。し九がって、ファイバの平
均長が７５１１で、スライバの横断面のファイバ数が２
．０００本程度々するのが適当である。通常、ファイバ
の束はプラスチックの基材に組み込み、ファイバの束の
体積を２０％から７０％の間とする。

浸漬した束は硬化させ（例えば冷却によシ）、ファイバ
束にプラスチックを含浸させたもの（以下スレ、ドと言
う）に形成するもので、その断面を主原料となるプラス
チ、クペレットの大きさとほぼ等しくするか、小さくな
いようにするのが望ましい。

このスレ、ドは円形にするか、断面をさまざまな形状、
例えば隋円、偏平、長四角等にして細片に刻んだシ、巻
き上げたりしやすいようＫする。

このスレッドはその断面内にフィラメント（またはファ
イバ）を３５，０００本密接させて構成することができ
るが、少ない本数（最低限１０００本のフィラメント）
を勧める。

浸漬した束には、主原料と同じプラスチック、あるいは
ファイバの束を浸漬させたのと同種、または異種でよい
がプラスチックを被覆する。これか本発明に係る柱状部
材である。

本発明に係るプラスチック柱状部材は、上記プラスチッ
ク成形品の中間生成物であシ、導電性ファイバの束と、
この束に含浸された柱状プラスチック部と、このプラス
チック部の周面を被覆する導電性ファイバを含まないｆ
ラスチ、り部とを備えている。この柱状部材の特徴的な
構造は、周面を被覆する導電性ファイバを含まないプラ
スチック部にるるが、このプラスチック部を設けるのは
、次の理由による。即ち一般に熱可塑性プラスチック材
と４１性フアイバとを加熱混練すると、理想状態では第
５図の曲線人に示すようにぜん断力が高くなっても得ら
れるプラスチック成形品の導電性は高水準に維持される
。しかし現実には、高いぜん断力でプラスチック材と導
電性ファイバとを加熱混練すると、そのせん断力によシ
導電性ファイバが破断され、プラスチック成形品の導電
性が低下してしまう（曲線Ｂ参照）。

この株のｆ′：）スチック成形品を工業的に製造する場
合、加熱混線時のせん新条件は、成形サイクル時間、混
線用スクリューの設計条件など各種製造条件に応じて広
い範囲で変動する。そして時には、苛酷なせん新条件で
プラスチック成形品を製造しなければならない場合があ
る。従ってこの種のプラスチック成形品を製造するに際
して、比較的高いせん断カレペルでもファイバの破損が
生じないようにする必要がある。

本発明に係る柱状部材は、このような要請にもとづいて
なされたもので、プラスチック成形品の中間生成物とし
て、導電性ファイバの束と、この束に含浸された柱状プ
ラスチック部と、このプラスチック部の周面を被覆する
導電性ファイバを含まないプラスチック部とを備えてい
る。この柱状部材の特徴的な点は、周面を被覆する導電
性ファイバを含まないプラスチック部を設けた点にある
。

即ち周面をこのプラスチック部で被覆しない柱状部材（
本発明から外れるもの）を用い、これとプラスチック材
とを加熱混練すると、第５図の曲線りに示すように低い
せん断力で柱状部材中の導電性ファイバが分散し、高い
せん断力下ではファイバの破断が生じて４電性の低下を
生じてしまう。

換言すると低いぜん断力下で導電性のピークを生じる。

これに対し、周面をプラスチック部で被覆した柱状部材
（本発明のもの）を使用すると、ファイバは低いぜん断
力下では曲？ｆｊｉＤに比べて導電性が低いが、逆に高
いぜん断力になってもこのプラスチック部で保護されて
、ファイバの破断を防ぎ、この結果導電性のピークが比
較的高いせん断力の範囲にくる（曲線Ｃ参照）。

このため本発明では、比較的高いぜん断力でもファイバ
の破断を防ぎ、プラスチック成形品の導電性を高い値に
維持することができる。

本発明に係る柱状部材は、その太さの太きいものは、細
いものに比べて導電性のピークか高ぜん断力側にある。

また長い柱状部材は、短いものに比べて導電性のピーク
が高ぜん断力側にある。

更に本発明に係る柱状部材は、ファイバ束に含浸される
プラスチックとして融点の低い低分子量の熱可塑性ポリ
マーを使用するのが好ましい。このポリマーを使用すれ
ば、ファイバの分散を比較的早くかつ容易に行うことが
できる。スレッドは所定の長さ、すなわち柱状部材とし
て最小で約０．４ｍ、最大で約１．５傭にする。

ファイバ束を浸漬被覆してなるプラスチック材は、成形
されて成形品となる主原料と明らかに相性をよくする必
要がある。例えば、主原料が熱可塑性物質である場合、
浸漬用の樹脂は比較的低分子量の熱可塑性ポリマー、す
なわちポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、
ポリアクレート、ポリメタアクリレート、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル共重体などにするよ
うにする。

（チップ状部材） 導電性ファイバを分散して有する熱可塑性のチップ状部
材は、純粋ｆ２スチックペレ、ト（主原料〕、および適
度の量のファイバを並列に組み込んでなる多量の柱状部
材を乾式混合して得られる。

このファイバは柱状部材の長さとほぼ同じかあるいは少
し長めにする。すなわち、プラスチック材内に導電性フ
ァイバを分散させるため、押出し混合機内を温度上昇さ
せ、低せん断力でこの混合物をこねる。こうして軟化し
た集合体は、適度な断面を持つ単数あるいは複数のスレ
、ドとなるよう押し出し、冷却する。そして、最終的に
スレ、ドを横に刻んで少なくとも約０．４備の長さのチ
ップ状部材にする。

以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。

（実施例１） 第１図はその構成を示すもので、ファイ・寸の束１１は
ＢＥＫＩＮＯＸ■（本出願人の登録商標）タイプで等価
フィラメント直径０．００８ｍｍのＡｌ５３１６Ｌのス
テンレス鋼フィラメント’ｉ２０．４００本あわせて構
成され、このファイノ々の束１１は比較的分子量の少な
いＤｙｎａｐｏｌ　Ｌ　８５０　（Ｄｙｎａｍｉ　ｔ　
Ｎｏｂ＠ｌ　）タイプの線状ポリエステ／Ｌ／　（Ｍ、
Ｗ　ｃｉｒｃａ　１４，０００　）　’ｊｃ重量比で２
０％含むトリクロルエチレンの溶液に浸漬したものであ
る。この浸漬後、ファイ・ぐの束１１は円形のストリッ
ピングオリフィスを通して引き出され、直径１．８　ｍ
に整形し、これを乾燥させる。乾燥したファイ・ぐの束
１１は、重量５．２　／４’−セントの樹脂を有する（
これは体積７０チが金属ファイバとなることに等しい）
、この樹脂浸漬された束は、ワイヤ被覆押出機（中心固
定のＭａｉｌｌ＠ｆ＠ｒタイプ）内で同じポリエステル
ＤｙｎａａｏｌＬ８５０によシ被覆される。円形の押出
ノズルは２瓢の直径を有する。こうして押出されたスレ
、ド１２は冷却され、長さが１３の柱状部材１３ＦＣ刻
まれる。この柱状部材は、重量で約１３−４−セントの
樹脂を有しており、これは金属ファイバの体積比が約５
２ノぐ一セントと等価である。ファイバの束を切断する
時、はとんど金属ファイノ々のない端部が引き出され、
ファイバ端部のフック形成および平坦化は回避される。

これは信頼のおける混合および円滑分散を確実にするの
に重要なことで６る。この柱状部材はタンブル・ブレン
ド技術によって各種樹脂でなる従来からの熱可塑性ペレ
ットと乾式混合されるもので、混合重量比を柱状部材９
．７５　ノや一セント、純粋プラスチックペレット９０
、２５　バーセントとする。そして、この混合物はほぼ
円形のスレッドとして押出され、その直径が４ｍとなる
と共に、金属ファイバの重量内容が約８ノ臂−セントと
なる。冷却後、押出されたスレッドは長さ１備のチップ
状部材１４（第２図）に再び切断される。このチップ状
部材内では、金属ファイバが約１．１ノーセントの体積
内容で均一に分散されるようになる。押出し中に発生す
るせん断力は充分小さく保たれ、極端なファイバ破壊は
回避される。このようにせん断力を低く保つ方法の一つ
としては、ノズルの入口でフィルタプレートを移動する
ようにする。Ｎ０ＲＹＬ−ＢＥ　９　Ｇ　（Ｇｅｎｅｒ
ａｌＥｌ＠ｃｔｒｉｃ社の改良型ポリフェレンオキサイ
ド）ヲ使用した場合、単一スクリューの押出機のノズル
における温度は２６０℃である。また、Ｃｙｃｏｌａｃ
ＡＭ　１０００　ＡＳ、　（Ｂｏｒｇ　Ｗａｒｎ＠ｒ社
のＡＢＳ樹脂）を用いた場合、ヘッドノズルの押出し温
度は２２０℃である＊　Ｌ＠ｘａｎ　Ｌ３８４８−１４
１Ｒ−１１１（ＧｅｎｅｒａｌＥｌｅｃｔｒｉｃ社のポ
リカーボネート）では２２５℃となる。この押出機はＳ
ａｍａｆｏｒ　４５タイプのもので、スクリューの長さ
一直径比率が２５１Ｃ等しい。押出しオリフィスに隣接
したヘッド部分のフィーディングチャネルは、テーノ４
状の外側マンドレル表面と集束円すい状の内側ノズルヘ
ッド表面とに挾まれた環状の空間をなす。このためチャ
ネルが押出しオリフィスに対する供給を制限するので、
ずれが幾分増大する。この結果、ファイバが良好に分散
するように表って、多少押出し方向へ向けられる。

とうして得られた複合体のチップ状部材は、同重量の純
粋プラスチックペレットと乾式混合され、スクリュー付
のＡｎｋｅ　ｒｙｅ　ｒｋ　Ｖ　２４／　２０タイプの
射出成形機に供給される。この成形機には＠２５　ｃｍ
、長さ３０ｃ１ｎ、厚さ２．３ｍの板材に成形するため
の金型を接続しである。スクリュー室の温度はＮｏｒｙ
ｌ　、Ｃｙｃｏｌａｅ、Ｌ＠ｘａｎ樹脂それぞれに対応
して２５０℃、２１０℃、２９０℃とされ、金型の温度
はそれぞれ８０℃、５０℃、９０℃に設定される。そし
て、スクリューが毎分４４回転のらせん運動をする。ノ
ズルの開口部は約１ｃｔｎの直径である。Ｎｏｒｙｌ、
Ｃｙｃｏｌａｃ　、およびＬ＠ｘａｎのプレートはむら
のない表面を有し、全プレートのファイバ分散ないし分
離は一様である。金属ファイバの密度ハ合計重量で４・
ぐ−セント、体積で０．５ノ臂−セントトなる。Ｂｅｋ
ｉｎｏ：ｔ■ステンレス鋼ファイバは銅基準の約２壬の
導電特性を有する。

（実施例２） 次に前実施例と設定条件の似た第２の実施例を説明する
。射出成形プレートは上述の熱可塑性樹脂で構成するが
、ファイバの束としては直径０．００８四のＢ＠ｋｉｎ
ｏｘ■フィラメントを第１図（ｂ）のように偏平に集束
して用いるようにする。すなわち、この偏平のファイバ
の束は前実施例と同様にＤｙｎａｐｏｌＬ８５０の溶液
に浸漬し、５ｍＸ０．５ｍｍの長方形オリフィスを通し
て表被剥離される。そして、乾燥さレタファイバの束は
重量６．４ノーセントの樹脂で構成される。このファイ
・バの束は１６０℃のスロット押出機内において上記同
様のポリエステル樹脂で被覆される。押出機の長方形押
出しノズルの寸法は５■Ｘ　０．６　ｍであシ、得られ
て冷却されたストランド（偏平なスレッド）は重量２３
パーセントの樹脂で構成され、これは体積約３２・ぐ−
セントの金属ファイバに等しい、この偏平なスレッドは
１３の長さに刻まれることで、ファイバ端部のフック形
成および平坦化を完全に防止する。偏平なファイバの東
向のファイバを樹脂材内にクランプすることは、柱状部
材を的確に切断するのに非常に効果的である。こうして
得られた偏平な柱状部材は、難なく純粋プラスチックと
重量混合比１０．６６対８９．３３で乾式混合され、直
径４瓢のほぼ円形なスレッドに押出される（前実施例参
照）。

その金属ファイバの内容は重量で約８ノや一セントとな
り、これは体積で約１．１バーセントに相当する。複合
体チップ状部材は、このスレッドを１備の長さで切断し
たものである。この複合体のチップ状部材を同重量の純
粋プラスチックと前記したように乾式混合すると、均一
な分散となる。ファイバの平均長はほぼ１．５　ｍで、
その体積の密度量は０．５パーセントとなる。第４図の
Ａ部参照。

射出成形プレートの電磁輻射に対するシールド作用は試
験しである。導電性充てん材を加えたプラスチック材の
シールド作用は、ある扁射周波数（例えば１０　ＧＨｚ
　）で測定した反射率Ｒ（％）を、金属プレートのよう
な基準材における反射率（１００％）と比較し、そのプ
レートの厚さ割合において決定することができる。もし
、プラスチック材の電気的特性が充分均質であシ、その
内部の導電性充てん材が充分小さな網目サイズのネット
ワークを形成していれば（例えば、シールドさせる藺射
波長よう大きさの小さい網目サイズ）、シールド作用は
全周波に対して対応することができる。また、導電性プ
ラスチックに対する非常に多くの用途において、その要
求を満たすシールド効率（ＳＦ）はＩ　Ｇ　Ｈｚで２５
　ｄＢであることが知ら゛れている。そして、電界およ
び、常に０．０１０帰から１００らの間の固有抵抗を有
する物質に対するＳＥ値は、厚さｌ■から６ｍｌ＋の間
のプレート全電磁波源と約１ｃｒＲから１０ｍの間隔に
設定すると、０．４から５ＧＨｚの付近で最小となるこ
とがわかった。１！電磁波波数ｆとシールド効率ＳＥと
の関係は、プレート厚を３箇、電磁波源とプレートの間
隔ｆ　１　ｃｍにして第３図に示しである。曲線２Ｉは
１０ＧＨｚでの反射率Ｒ＝９９％の関係を示し、同様に
曲線２２は１０ＧＨｚでの反射率Ｒ＝７０％の関係を示
している。例えば、厚さ３■の導電性プラスチックプレ
ートに対する反射率Ｒが１０ＧＨｚで８０％と測定され
たとすると（電磁波源−プレート間隔は１α）、あらゆ
る周波数で少なくとも３５　ｄＢのＳＥ値が得られるこ
とが第３図かられかる。Ｒ−７０％、ＩＧＨｚのとき５
Ｅ＝３８ｄＢ０また、次の各位は他のプレート厚につい
て、プレートおよび電磁波源の間隔を１ｃＷ１として測
定したものである。

第　　１　　表 均質な導電性プラスチックプレート、およびそれぞれの
プレート厚に対して、固有抵抗ρ（Ωｃｒｎ）が次に示
す値の反射率（Ｒ−％）に対応した次の値をとることは
、シールド理論（５ｃｈｕｌｔｚ　）によシ導くことが
できる。

第２表 よって、薄す方のプレートは低い導電基（１／ρ）およ
び低い反射率の値を有して、与えられた周波数（例えば
１ＧＨｚ）で同一のシールド効率（ＳＥ）を達成するこ
とがこのデータから導ける。すなわチ、同一ファイバ密
度において、厚いプレート内の方が薄いプレート内よシ
もファイバのＤ／Ｌ値は高い・いいかえると、両プレー
トのＤ／Ｌ値が等しいとき、厚いプレート内の方が薄い
プレート内よシもファイバ密度は小さくなる。

伝送、反射および抵抗率の測定は、射出成形プレートま
たはシートについて行なわれる。伝送および反射の測定
は１０ＧＨｚで行々うように設定される。これらの測定
のため、サーキュレータを介して第１のホーンアンテナ
を接続した電磁波輻射器（発振器）と、薗２の検出器に
接続された第２のホーンアンテナとの間にプレートを設
置する。

発振器で発生したエネルギーは第１のアンテナを介して
プレートに送られ、その伝送エネルギーは、第２のアン
テナを介して、これに接続された第２の検出器によって
記録する。そして、反射エネルギーは第１のアンテナへ
戻り、これに接続された第２の検出器によって記録され
る。この反射エネルギー量は、同一環境条件で金属プレ
ートの反射するエネルギーｔ（１０（１）の百分率（Ｒ
−Ｖａｌｕｅ）で表わされる。伝送エネルギー量が「０
」であるとき、反射の測定および記録のため、第１のア
ンテナ付近から第２のアンテナまでの間の２２ｃｍ以上
の距離について、プレートを一定速度で往復させる。こ
の動作はサーキュレータから少なくとも１４．５ｃｍ離
れて開始させる。このような動的方法は測定誤差の防止
を可能にするもので、この測定誤差は静的測定において
サーキュレータに対応したそれぞれのプレートの位置が
連続的な測定中厳密に同一でないときに発生する。実際
、測定された反射（ｆｆ号は常に、プレート標本および
金Ｒ（サーキュレータ、アンテナ）間の反射と、連続的
な反射との結果で構成される。これは標本および輻射装
置間の距離の関数として定在波パターン全形成する。動
的な方法において、記録された足在波ノ臂ターンの平均
値はマイクロプロセッサで求められる。

固有抵抗（抵抗率）の測定では、プレートまたはシード
が電気回路内のクランプ間で対面する端部に接続される
。クランプされたプレート端部で、クランプおよび導電
性ファイバ間に良好な導電結合を得るため、後者には研
磨および銀＊布がなされる。測定結果は次の様である。

（平均値）： これは厚さ２．３　ｗｍの射出成形プレートが所定の用
途に対してシールド効率（３５ｄＢ　）の臨界値にある
ことを示す。第４図のＡ部分を参照。

（実施例３） 次に第３の実施例全説明する。第２の実施例に示すよう
な樹脂を含浸した偏平なファイバの束（スレッド）は長
さ１ｃｒｎの柱状部材に刻まれ、第２の実施例同様にし
て純粋な樹脂ペレッ）　（Ｃｙｃｏｌａｃ）と所定の割
合で混合される。この樹脂ベレットは普通の大きさく長
さ０．５副、幅０．５　ａｎ、厚さ０．２１Ｍ）。この
混合物はほぼ円形のスレッドに押出され、金属ファイバ
を約１．　ｌ　／＃−セントの体積で含む複合体ダレイ
ンに形成きれる。（第２の実施例参照）。そして、この
複合体ダレインは純粋プラスチックペレットと５０１５
０の割合で乾式混合され、直径０．９５のノズルオリフ
ィスを有するＭａｕｒｅｒタイプの射出成形機に供給さ
れる。そして、第２の実施例と同じ温度が加えられる。

また、ノズルに極めて近接したところで、充分なシール
ド特性が必要ならば射出のペースをおそくするとか、ア
フタプレッシャを射出処理の終シに加えるようにする。

このアフタプレッシャはできるだけ低め圧力に保たせる
。射出成形されたプレートは５ａｍの厚さとなる。平均
のファイバ長りは、このプレートを非常に薄いスライス
に切断した後、このスライスから樹脂を溶解させて残っ
たファイバ全マイクロスコープのもとで観察することで
決定される。第４図のＢ部分は、こうして得られたファ
イバの長さのちらばシに相当する。シールドおよび導電
性の測定は上記のようにして行なわれる。

その結果は次の表に要約される。

（実施例４） 次に第４の実施例を説明する。一つの偏平な柱状部材は
８％重量のアクリル樹脂Ｋ　７０　（ｋｏｎｔａｋｔＣ
ｈｅｍｉｅ　）内に長さ３瓢、直径８μｍのステンレス
鋼’に２０．４０（１木蓮列に組み込んで構成される。

この偏平な柱状部材は、恋人なかき混ぜの下、熱硬化性
ポリエステルＩＭｍ　Ｄｅｒａｋ＠ｎ・４１１’！ｊス
テンレス内に４５％含む溶液に直接加えられる。通常の
促進剤も触媒同様に加えられ、柱状部材からのファイバ
は樹脂内に均一かつランダムに分散される・このほぼ液
状の集合体は３０ｃＷＩＸ３０ｚＸ３鱈のプレートに成
形脱気される。金属は冷却処理のあいだ閉じて回転され
、金属ファイバが金属−の底に定着するのを阻止する。

硬化したプレートは０．５・や−セントの体積の金属フ
ァイバで構成される。

この混合合成物は第４図においてＧ点に相当する。

測定された反射率は、固有抵抗０．４３０ｅｍおよび伝
送率０％で、９２％の値となる。

また、似たようなプレート（同一寸法）が下記の構成で
作られる０反射率、伝送率および固有抵抗は測定済であ
る。

上記の例および結果から、ファイバ体積密度に対しての
規定がファイバのＤ／′Ｌレシオの関数として得られる
。第４図の直線３１はＣ＝１．４Ｄ／Ｌに相当し、直線
３２はＣ−３，３４Ｄ／Ｌ　−０．０００４１を表わす
。

この発明によれば、２本の直線３１．３２の間の部分は
３ｖｍよシ薄い厚さのプレートに充分なシールド効果を
与えるためのＣ，Ｄ、Ｌとして最適な状態を決定する。

３ｍから６瓢の間の厚さを有するプレート状ま之はシー
ト状の生成物に対しては、第４図の直線３３が充分なシ
ールドを与えるための最低条件となる。この直線はＣ＝
ＤＡ−０．００１３に相当する。

（実施例５） 次に第５の実施例全説明する０等価フィラメント直径が
０．００４ｍであるＢｓｋｉｎｏｘ■ステンレス鋼Ａｌ
５Ｉ３１６Ｌ約１，０００本の実質的に円形でねじれの
ないファイバの束は、例えば第１の実施例で説明したよ
うにしてＤｙｎａｐｏｌ　Ｌ　８５０浴液に浸漬被覆さ
れて、ストランドを形成し、さらにこれにプラスチック
を被覆して柱状部材を形成する。長さ０．５傷の柱状部
材はこのストランドから切断され、適度の割合でＣＹＣ
ＯＬＡＣ−ＫＪＢ−ペレットと乾式混合され、チップ状
部材て生成する。このチップ状部材は５ａｒｎａｆｏｒ
　４５押出機（第１の実施例）での押出しによシ再生成
されたもので、約０．５　％の体積のファイバで構成さ
れる。その長さは１ｃＭに選定される。これらのチップ
状部材を同重量のＣｙｃｏｌａｃ　−ＫＪＢペレットと
再び乾式混合した後、この混合物は第１の実施例で用い
た射出成形機に供給され、厚さ２．３ｆｉのプレートに
成形する。ファイバ体積的０．２３％の均一分散がこの
プレート内で実現され、その平均ファイバ長は約０．７
　ｗｘ＋となる。この結果は第４図の直線Ｈによシ示さ
れている。また、このプレートの静電気除去特性は、プ
レートの表面を繊物の・平ットでこすシ、その表面に静
電気を発生させて判断する。そこで、このプレート全テ
ーブルに載せた一定量の煙草の灰の近傍に移したが、灰
粉をテーブルから引き上げてプレートの下に吸い付ける
ような意味のある傾向はない。しかし、純粋なＣＹＣＯ
ＬＡＣ−ＫＪ　Ｂ−樹脂に金属ファイバなしで同様の静
電気除去粉試験をしたところ、灰粉は即座に引き付けら
れてしまった。

（実施例６） 次に第６の実施例を説明する０等価直径が０．００７４
鱈でスライバ状のＢｅｋｉｎｏｘ■ステンレス鋼約１０
．０００本は、前記第１の実施例で説明したようにＤｙ
ｎａｐｏｌ　Ｌ　８５０樹脂で浸漬被覆する。ストラン
ドは体積的２５％の金属ファイバを有する。

長さ０．６　ａｍないし０．３ＣＭの柱状部材はこのス
トランドから切シ出され、ＣＹＣＯＬＡＣ−ＫＪＢ（Ｇ
ＲＥＹ）　Ｏプラスチックペレットと乾式タンブル混合
され、体積０．５％の金属ファイバとバランス樹脂との
配合を得る。この配合物は直接５ＴＵＢＥ　Ｓ　１５０
／２３５タイプの射出成形機（動作圧力１３０ｋｇ／３
２、射出圧力３０に９／ｃ１ｒ１２、アフタ圧力３０　
ｋｙ／ｍ２）のホッノｆｌＣ供給される。その射出オリ
フィスでの温度は２０５℃であシ、射出時間は４秒であ
る。３０ｃＩｎ×３０ｃＷ１で厚さ３ｍの成形プレート
にするのに、金属ファイバは充分均一にプラスチック内
に分散される。

その電気的特性は下の表に示されている（平均値）。

プラスチック内の金属ファイバ体積がｏ、　５　％の反
射率の値は、なおも２５　ｄＢ以上のシールド効率を結
果としてもたらす。

少量のステンレス鋼ファイバが約０．００６５ｍの直径
（Ｄ）　’に有するようにし、例えば柱状部材当たシ約
１ｏｏｏｏ本のファイバで、体積的６５％の金属ファイ
バ内容となる柱状部材を含む混合物を射出成形機に直接
供給することで充分なシールド特性（２５ｄＢ　）が期
待できる。

すなわち、射出成形機に直接柱状部材を導くようにして
、チップ状部材を形成する中間的ステップを削除しても
良好なシールド結果の得られることをこの実験は明らか
Ｋしている。

（他の実施例） 全屋内で熱可塑性発泡物質の成形物１に製造するためＫ
は、上述したように、適度の量の膨張剤を含む純粋プラ
スチックペレットの所定混合物を用いればよい、また、
粉状の膨張剤を純粋プラスチックおよび適度の複合体の
チップ状部材と混合することも可能である。

例えば、ペレットはじめらせることかできるので、粉を
このペレットに付けて充分均一に広げることができる。

したがり七、その混合物は通常の方法で射出成形機に供
給できる。

熱可塑性のエラストマ物質〔例えば、弾性ポリ：ｒ、、
　スｆ　Ａ／　ａ　ヒトレル（Ｈｙｔｒ＠ｌ　）　〕ｔ
　！ＰＩ合するため、エラストマペレットは、同じく一
エラストマを主成分として調合された複合体のチップ状
部材と適度の割合で混合できる。この場合、こねて成形
する処理の間、せん断力を極めて小さくする必要がある
。

予め浸漬したファイバシー）　（ｐｒ＠ｐｒ＠ｇａ　）
のシート成形には、導電性ファイバを前もって液状の樹
脂内に適度の密度で分散させることができる。

樹脂とファイバの粘性混合物の一々ルク（ｂｕｌｋ）成
形には、導電性ファイバを集合体（ｍａｓｓ　）内に似
たような方法で分散させることができる。

すなわち、等電性ファイバを前もりて他のファイバ、例
えば強化ファイバであるグラスファイバ、カーボンファ
イバ、？リアラミドファイバ等と混合することができ、
この混合物を何らかの方法で樹脂内に分散させるようＫ
する。熱可塑性樹脂への処理では、プラスチック内に組
み込まれた導電性ファイバのスレッドを、所望割合のグ
ラスファイバと導電性ファイバの混合物で構成されるス
レッドに置き替えることができる。また、横配列のグラ
スファイバの束を導電性ファイバの束に組み込んでスレ
ッドを形成してもよい。そして、適度の量の純粋プラス
チックペレット（主原料）の添加中に強化ファイバを含
み柱状部材に切断されたスレッドと、導電性ファイバを
含み柱状部材に切断されたスレッドとを適度のＭｆｉｋ
割合で混合して、これらを成形機に供給するようにして
もよい。

金属ファイバのような導電性ファイバを低いノＪ？−セ
ンテージでプラスチック内に分散させる有利な方法ユ、
所望・臂−センテージの金属ファイバと混合される比較
的低い溶解点の熱可塑性のテキスチルファイバを含む混
合スライバで開始される。

この時、この混合スライバは例えば比較的低い分子量の
ポリマーで浸漬、あるいは浸漬および塗布されてスレッ
ドとなっておシ、硬化の後このスレッドは柱状部材に刻
まれる。柱状部材をプラスチックペレットに加え、混合
物の熱処ａｔするとき、柱状部材内の熱可塑性テキスチ
ルファイバは軟化してプラスチック基材内に消える。金
属ファイバをこのテキスチルファイバ中に予め混合する
ステップは金属ファイバをプラスチック内でよく分離さ
せ、成形に先立つ熱ねシ合わせ処理中金属ファイバ集合
の発生を防止する。また、プラスチック内の他の添加物
は過度の電気的特性を要するプラスチック内の導電性を
改善、ないし処理中の導電性ファイバ分散を容易にして
シールド特性を得るのに都合がよい、主原料の混合中に
加えられた難燃剤は、上述のようにプラスチック内のス
テンレス鋼ファイバ混入と共にシールド作用を改善する
。

以上は無縁周波および高域周波数の電磁波に対するシー
ルドにこの発明を適用して詳細に述べたものである。プ
ラスチック基材内の細い導電性ファイバのしつレシオを
考ばすることで、レーダ周波数帯域の電磁波はかなシ消
すことができる。レーダ数に対するカム７ラージ用には
艮好な導電性が必要ないので、この場合ファイバの体積
密度金かなシ低くできる。分散された導電性ファイバを
含むプラスチックプレートの表面固有抵抗は、なるべく
１００Ω／ｓｑよシ高くする。反射率の値は１０％で充
分であるが、通常４０〜５０％に近い値にする。ファイ
バ密度とＤ／Ｌの関係は多くの場合第４図の直線３２の
左側の部分で体積密度が０．２５／４’−セント以下の
点となる。

ステンレス鋼ファイバは一例として用いたものである・
したがって、原理的には他の導電性ファイバ、例えば金
属を塗布したグラスファイバ等でもかまわず、プラスチ
ック基材内の分散処理に限ってはファイバの崩壊を防ぐ
目的でぜん断力を充分低くした状態で行なえる。このぜ
ん断力はできれば次の射出成形の状態に合わせることが
必要である。すなわち、射出成形中のプラスチックの弾
性歪、および射出速度に合わせなければならない。

押出しオリスイスの直径は少なくともプレート厚の２倍
にして成形する。

また、導電性ファイバの混入した最終品の製造には、実
施例に記載したポリマーだけでなく、他の多くの樹脂も
使用できる。これらの樹脂としては、例えば、ポリカー
ボネート、ポリアセテート、ポリアクリレート、ポリビ
ニルクロライド、ポリビニリデンフロライドのようなフ
ルオロポリマ、ポリオレフィン、ポリアセタル、ポリス
チレン等があげられるが、これらに限られるものではな
い。

最も現実的で好ましい実施例として考えられるのは何で
あるかという関係でこの発明を説明したが、その要旨を
逸脱しない範囲で様様な変更を加えてこの発明を実施す
ることは、当業者にとって容易である。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明に係る実施例を説明するためのもので、
第１図（ａ）はスレッドから切シ出された柱状部材の構
成を示す図、第１図（ｂ）は偏平断面を有するスレッド
を示す図、第２図は第１図に示したスレッドよシ形成さ
れるチップ状部材の構成を示す図、第３図は上記実施例
における電磁波周波数ｆとシールド効率ＳＥとの関係を
示すグラフ、第４図はプラスチック成形品内の７アイ／
Ｓのルク・値と体積密度の関係を示すグラフである。第
５図及び第６図は本発明に係る柱状部材のせん断力導電
性特性を示す説明図である。 １１・・・ファイバの束、１２・・・スレッド、１３・
・・柱状部材、１４・・・チップ状部材。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦Ｓ巳（ｄＢ） ｆ（ＭＨ２） 七ん町７７　　　　５ＨＥＡＲ 第５！！Ｉ 第６図

Claims (41)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性ファイバの束と、この束に含浸されたプラ
   スチック部と、このファイバの束の周面を被覆した導電
   性ファイバを含まないプラスチック部とを具備してなる
   導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材を用意
   する工程と、 上記柱状部材を熱可塑性プラスチック材と混合する工程
   と、 この混合物を加熱し、加工してプラスチック内に導電性
   ファイバを分散させる工程と、 この混合物を成形する工程と、 を具備した導電性ファイバ含有プラスチック成形品の製
   造方法。
2. （２）導電性ファイバ含有プラスチックを成形用柱状部
   材を用意する工程は、 複数の導通性ファイバを束にする工程と、 導電性ファイバの束にプラスチックを含浸する工程と、 プラスチックを含浸した導電性ファイバの束周囲に、導
   電性ファイバを含まないプラスチックを被覆する工程と
   、 を具備してなる特許請求の範囲第１項記載のプラスチッ
   ク成形品の製造方法。
3. （３）柱状部材は、導電性ファイバを横断面において１
   ０００〜３５０００本含んでいる特許請求の範囲第１項
   記載のプラスチック成形品の製造方法。
4. （４）各導電性ファイバは、その等価直径が最大で０．
   ０１５ｍｍである特許請求の範囲第１項乃至第３項のい
   ずれかに記載のプラスチック成形品の製造方法。
5. （５）プラスチックを含浸した導電性ファイバは、この
   プラスチック部内に２０〜７０％占められている特許請
   求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載のプラスチ
   ック成形品の製造方法。
6. （６）柱状部材は、長さが０．４〜１、５ｃｍである特
   許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載のプラ
   スチック成形品の製造方法。
7. （７）導電性ファイバに含浸されるプラスチックは、融
   点の低い熱可塑性ポリマーである特許請求の範囲第１項
   乃至第６項のいずれかに記載のプラスチック成形品の製
   造方法。
8. （８）導電性ファイバは、その表面が円滑である特許請
   求の範囲第１項乃至第７項のいずれかに記載のプラスチ
   ック成形品の製造方法。
9. （９）導電性ファイバは、その導電性が少なくとも銅基
   準の０．５％ある特許請求の範囲第１項乃至第８項のい
   ずれかに記載のプラスチック成形品の製造方法。
10. （１０）各導電性ファイバは、等価直径が０．００２〜
    ０．０１５ｍｍで、その長さＬと等価直径ＤとのＤ／Ｌ
    比が０．０００５〜０．００８である特許請求の範囲第
    １項乃至第９項のいずれかに記載のプラスチック成形品
    の製造方法。
11. （１１）混合物を加熱、加工する工程は、導電性ファイ
    バの破損を防ぎかつ導電性ファイバが均一に分散するせ
    ん断力で行なう特許請求の範囲第１項記載のプラスチッ
    ク成形品の製造方法。
12. （１２）混合物を成形する工程は、押し出し成形でおこ
    ない、押出し成形で得られるプラスチック成形品がファ
    イバを均一に分散した細長棒状部材である特許請求の範
    囲第１項記載の導電性ファイバを有するプラスチック成
    形品の製造方法。
13. （１３）混合物を成形する工程は、押し出し成形で得ら
    れる細長棒状部材をチップ状に切断することによってお
    こない、プラスチック成形品は、柱状をなすチップ状部
    材である特許請求の範囲第１項記載の導電性ファイバを
    有するプラスチック成形品の製造方法。
14. （１４）チップ状部材は長さ０．４〜１．２ｃｍである
    特許請求の範囲第１３項記載のプラスチック成形品の製
    造方法。
15. （１５）チップ状部材は、低融点のプラスチックを含む
    特許請求の範囲第１３項記載の導電性ファイバを有する
    プラスチック成形品の製造方法。
16. （１６）チップ状部材は、導電性ファイバを０．５〜２
    容量％含む特許請求の範囲第１３項記載の導電性ファイ
    バを有するプラスチック成形品の製造方法。
17. （１７）チップ状部材は他のファイバを含む特許請求の
    範囲第１３項記載の導電性ファイバを有するプラスチッ
    ク成形品の製造方法。
18. （１８）他のファイバは、少なくとも一部が強化ファイ
    バである特許請求の範囲第１７項目記載の導電性ファイ
    バを有するプラスチック成形品の製造方法。
19. （１９）導電性ファイバはステンレス鋼製ファイバであ
    る特許請求の範囲第１７項記載の導電性ファイバを有す
    るプラスチック成形品の製造方法。
20. （２０）柱状部材は端面が平坦な特許請求の範囲第１７
    項記載の導電性ファイバを有するプラスチック成形品の
    製造方法。
21. （２１）プラスチック成形品のＤ／Ｌ比が０．０００５
    〜０．００８である特許請求の範囲第１項記載の導電性
    ファイバを有するプラスチック成形品の製造方法。
22. （２２）プラスチック成形品にファイバが０．０５〜０
    ．５％含有している特許請求の範囲第１項記載の導電性
    ファイバを有するプラスチック成形品の製造方法。
23. （２３）プラスチック成形品はプレート又はシートであ
    る特許請求の範囲第１項記載の導電性ファイバを有する
    プラスチック成形品の製造方法。
24. （２４）プレート又はシートは厚さが３ｍｍより少ない
    場合、この中の導電性ファイバの体積密度ＣがＣ≧１．
    ４Ｄ／Ｌ−０．０００８２ の関係となり、その厚さが３ｍｍを越え６ｍｍ以下であ
    る場合、その体積密度ＣがＣ≧Ｄ／Ｌ−０．００１３の
    関係となる特許請求の範囲第２１項記載の導電性ファイ
    バを有するプラスチック成形品の製造方法。
25. （２５）体積密度Ｃが Ｃ≦３．３４Ｄ／Ｌ−０．００１３７ となる特許請求の範囲第２４項記載の導電性ファイバを
    有するプラスチック成形品の製造方法。
26. （２６）０．１から１０ＧＨｚの周波数帯域内で少なく
    とも２５ｄＢの対電磁気幅射シールド効果を有する特許
    請求の範囲第２４項記載の導電性ファイバを有するプラ
    スチック成形品の製造方法。
27. （２７）導電性ファイバの束と、この束に含浸されたプ
    ラスチック部と、このファイバの束の周囲を被覆した導
    電性ファイバを含まないプラスチック部とを具備してな
    るプラスチック柱状部材を用意する工程と、 上記柱状部材をプラスチック材と混合する工程と、 この混合物を加熱し、加工して、プラスチック内に導電
    性ファイバを分散させる工程と、この混合物から細長棒
    状部材を作り、この棒状部材を切断してチップ状部材を
    成形する工程と、 チップ状部材をプラスチックのペレットと加熱、混合す
    る工程と、この混合物を成形してプラスチック成形品を
    得る工程とを備えた導電性ファイバを有するプラスチッ
    ク成形品の製造方法。
28. （２８）チップ状部材は、長さ０．４〜１．２ｃｍであ
    る特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバを有す
    るプラスチック成形品の製造方法。
29. （２９）チップ状部材は、低融点のプラスチックを含む
    特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバを有する
    プラスチック成形品の製造方法。
30. （３０）チップ状部材は０．５〜２容量％ファイバを含
    む特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバを有す
    るプラスチック成形品の製造方法。
31. （３１）チップ状部材は他のファイバを含む特許請求の
    範囲第２７項記載の導電性ファイバを有するプラスチッ
    ク成形品の製造方法。
32. （３２）プラスチック成形品のＤ／Ｌ比が０．０００５
    〜０．００８である特許請求の範囲第２７項記載の導電
    性ファイバを有するプラスチック成形品の製造方法。
33. （３３）プラスチック成形品にファイバが０．０５〜０
    ．５％含有している特許請求の範囲第２７項記載の導電
    性ファイバを有するプラスチック成形品の製造方法。
34. （３４）プラスチック成形品はプレート又はシートであ
    る特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバを有す
    るプラスチック成形品の製造方法。
35. （３５）プレート又はシートは厚さが３ｍｍより少ない
    場合、この中の導電性ファイバの体積密度ＣがＣ≧１．
    ４Ｄ／Ｌ−０．０００８２ の関係となり、その厚さが３ｍｍを越え６ｍｍ以下であ
    る場合、その体積密度ＣがＣ≧Ｄ／Ｌ−０．００１３の
    関係となる特許請求の範囲第３４項記載の導電性ファイ
    バを有するプラスチック成形品の製造方法。
36. （３６）体積密度Ｃが Ｃ≦３．３４Ｄ／Ｌ−０．００１３７ となる特許請求の範囲第３４項記載の導電性ファイバを
    有するプラスチック成形品の製造方法。
37. （３７）０．１から１０ＧＨｚの周波数帯域内で少なく
    とも２５ｄＢの対電磁気幅射シールド効果を有する特許
    請求の範囲第３４項記載の導電性ファイバを有するプラ
    スチック成形品の製造方法。
38. （３８）チップ状部材は他のファイバを含む特許請求の
    範囲第２７項記載の導電性ファイバを有するデラスチッ
    ク成形品の製造方法。
39. （３９）他のファイバは、少なくとも一部が強化ファイ
    バである特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバ
    を有するプラスチック成形品の製造方法。
40. （４０）導電性ファイバはステンレス鋼製ファイバであ
    る特許請求の範囲第２７項記載の導電性ファイバを有す
    るプラスチック成形品の製造方法。
41. （４１）柱状部材は端面が平坦な特許請求の範囲第２７
    項記載の導電性ファイバを有するプラスチック成形品の
    製造方法。