JPS6362348A - 部品搬送ア−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分寿コ この発明は、部品搬送アームに関し、特に、部品の自動
検査装置に組込まれて順次検査対象の部品を測定部に供
給し、検査終了後の部品を検査結果に応じて排出するＩ
Ｃのハンドラに適する部品搬送アームに関する。

［従来の技術］ 第７図は、従来のＩＣハンドラの基本的な構成を示すＷ
１要図である。

図中、Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すロー
ダ部であり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている
。このＩＣマガジンの１の内部には、連続的に、個々の
ＩＣが配列されている。

ＩＣマガジン１の中のＩＣは、予熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等がある。

予熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレールに
より案内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下しつ
つ、自動測定器（検査ヘッド、図示せず）によって検査
される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって分類されて振分られ、平行に設けられた
複数のレーンを自重滑降して、アンローダ部りにセット
されている複数列のマガジンｌａｗ　　１ｂ＊　　ｌｅ
ｔ　　ｌｅｔ　　ＩＬ　　Ｉｇ＋１ｈのいずれか１つに
収納される。

［解決しようとする問題点］ このようにガイドレールーヒを自重により滑降し、降下
して行く自然落下方式のものにあっては、加熱処理及び
測定処理等のためにＩＣ自体を押さえてその流れを市め
たり、落下方向に合わせてＩＣ自体の方向を転換するこ
とが必要となるため、ＩＣピンの曲がりとかジャムが発
生し易いという欠点がある。

また、ガイドレールによるために複数のＩＣを並列に検
査する場合には、その数に対応するガイドレールを並設
しけなければならず、並列に流れるＩＣ相互の制御タイ
ミングが難しくなるとともに、装置が大型化する欠点が
ある。

さらに、ガイドレールのレール幅が固定式なので、サイ
ズの異なるＩＣを同時に検査することは難しく、ＩＣの
サイズが変化する場合には、ガイドレールをＩＣのサイ
ズに合ったものに交換するか、それ専用のレーンを設け
る必要がある。

このような欠点を解消する方式として、ガイドレールを
使用しないで搬送する強制搬送方式が考えられるが、こ
の場合、ローダ８Ｉ≦から強制搬送機構に部品を載置す
るためにローダ部側にビ・ツクアップアーム笠の部品取
出し機構を設けることが必要となる。しかもサイズの相
違するＩＣを検査する場合には、サイズに合わせてピッ
クアップアームを複数用意する７安がある。また、強制
搬送機構側もサイズの相違するピックアップアームに合
わせてそれぞれが受けられる構造としなければならず、
その結果、ガイドレールを用いるときの欠点があまり解
消されずに、装置を小型化し難く、搬送制御が複雑とな
ってしまう問題が生じる。

［発明の目的コ 従って、本発明の［１的は、このような従来技術の問題
点を解決するものであって、１つのピックアップアーム
でサイズの相違する部品を搬送することができる部品搬
送アームを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の部品搬送ア
ームは、幅の相違する複数の部品をピックアップして搬
送するアームであって、大きい幅の部品を保持する第１
のフック部分と、第１のフック部分の上に形成された小
さい幅の部品を保持する第２のフック部分とを有する一
対の爪片からなる爪を備えていて、一対の爪片を開閉さ
せて大きい幅の部品又は前把手さい幅の部品のいずれか
を選択的に把持するというものである。

［作用］ このように部品搬送アームの爪を２段構造とし、かつ幅
の大きい方の部品に対応する側を下側とすることにより
、爪を大きい幅の側に合わせれば、小さい幅の部品も大
きい幅の場合とほぼ同様な動作で部品をピックアップす
ることができ、複数のピックアップアームを設けなくて
いも済む。

その結果、サイズの相違する部品でも、専用のガイドレ
ール等を用いる必要がなく、装置が大型化せず、搬送制
御もｌｉｔ純なものとなる。

したがって、ＩＣハンドラに適用すれば、ガイドレール
等による落下搬送をせずに済み、部品自体の方向転換も
する必要がなく、ジャムとか、部品のピンの曲がりがほ
とんど発生しないハンドラを実現でき、サイズの相違す
る部品を複数個並列処理しなけらばならない場合であっ
ても、簡り１に、複数個の部品を同時に検査処理でき、
装置自体の大きさもあまり大きくせずに済む。

［実施例コ 以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図（ａ）は、この発明の部品搬送アームを適用した
一実施例のＩＣハンドラのピックアップアームの爪の説
明図、第１図（ｂ）は、前記ＩＣハンドラのローダ部か
らパケット搬送部へＩＣを供給するハンドリング操作の
説明図、第２図は、この発明の部品搬送アームを適用し
た一実施例のＩＣハンドラの−Ｌ部取外し平面図、第３
図はその側面断面図、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのロ
ーダ部の説明図、第５図（ａ）及び（ｂ）は、パケット
搬送機構の側面断面図及び正面断面図、第６図（ａＬ　
　（ｂ）及び（Ｃ）はパケットの説明図である。

なお、これら各図において同一のものは同一の符号で示
す。

第２図〜第３図において、１０は、ＩＣハンドラであり
、２はそのＩＣローダ部、３はＩＣローダ部からＩＣの
供給を受け、ＩＣを収納して搬送するパケット搬送機構
部、４はパケット搬送機構部３の搬送路を包み込む恒温
槽、５は、パケット搬送機構部３から部品の供給を受け
て、その部品を検査する測定部、６は、検査後のＩＣを
パケット搬送機構部３から受けてほぼ水平搬送し、検査
結果に対応して収納部７のラックに収納する分類部、８
はローダ部２及び収納部７に装着され、検査部品（ここ
ではＩＣ）を収納するラック、そして５ａは、測定部５
に設けられ、ＩＣの電気的特性等を測定するテストヘッ
ドである。

ここで、ローダ部２は、第２図及び第４図（ａ）に見る
ようにラック載置テーブル２１と、リニアフィーダ２２
、ピックアップアーム２３（第１図（ｂ）参照）、ラッ
ク載置テーブル２１の下に設けられ、ラック載置テーブ
ル２１を上下移動させるエレベータ機構２４とを備えた
ＩＣロード機構２０が複数並設（図では３個）されてい
て、各ＩＣロード機構２０のそれぞれのラック載置テー
ブル２１にはラック８がそれぞれ装着されている。

ラック８は、−１−下方向に複数段積み上げられた複数
のＩＣ収納溝８１，８１．　　・・・が連続的に形成さ
れていて、谷溝８１に個々のＩＣ（ここではその例とし
てＰＧＡタイプのＩＣ，ハイブリットＩＣ）９をそのピ
ンが上側となるようにして溝方向及び上下方向に連続的
に配列した形態で収納している。そして、第４図（ｂ）
の断面図に見る押出し爪８２が爪送り機構８３により溝
８１に沿って部品−個の幅相当分だけのピッチで水平方
向に移動する。この爪８２が移動する溝８１は、リニア
フィーダ２２のレール２２ａの送り面に一致する位置に
位置付けられている。なお、押出し爪８２の１ピツチ分
の移動制御は、制御部（図示せず）からの制御信号によ
りその送出の都度行われる。また、爪送り機構８３は、
第４図（ｂ）に見るように、クランク状の押出し爪８２
を挟持していて、第４図（ａ）に見るように、ベルト８
５を介してプーリ８６により駆動され、水平軸８４上を
スライドして水平移動する。

そこで、パケット搬送部３側に供給されるＩＣ９は、押
出し爪８２の１ピツチ分の移動に従って先端側の１つが
、リニアフィーダ２２のレール２２ａ上に押出され、こ
のリニアフィーダ２２により、その先端のピックアップ
位置Ｐまで移送される。このことにより送出されたＩＣ
９が先端の部品ピックアップ待機位置にセットされる。

ここで１ラツク８は、ラック載置テーブル２１に着脱可
能に装着され、ラック載置テーブル２１がエレベータ機
構２４により上下移動されることによりラック８が上上
゛移動して、溝８１のＩＣ９がすべて排出されるとその
十、の溝８１へと順次下側の溝８１からその底面がリニ
アフィーダ２２のレール２２ａの送り而に一致する位置
に次々に位置決めされる。なお、２５．２５は、ラック
８の両端を縦に貫通している部品数は落ち防１ヒピンで
あって、吊り下げ保持されていて、その先端側がリニア
フィーダ２２のレール２２ａの面に一致する位置に位置
付けられた溝８１を塞がない状態（部品数は落ち防出ピ
ン２５の長さがそれに対応している）となっている。

ＩＣロード機構２０は、このようなラック８及びそのエ
レベータ機構２４、爪送り機構８３、そしてラック装着
状態検出／位置決めガイド機構２６等からなり、ここで
はローダ部２に３個並設されている。初期状態では、Ｉ
Ｃロード機構２０のラック８は、−層下の溝８１の底面
がレール２２ａの上面に一致していて、この溝８１から
ＩＣが送出されて、その溝８１が空になると、溝８１の
積み上げピッチ（１ピツチ）分だけ下げられる。

すなわち、あるラック８の溝８１のＩＣが空になった時
点で、ラック８は、エレベータｆｉ＋ｌｌＩ２４ニより
下へと移動してその一ヒにある溝８１の底面がレール２
２ａの−Ｌ面の位置に位置付けられる。

さて、ラック８から送出されてリニアフィーダ２２のレ
ール２２ａの先端で待機しているＩＣ９は、第１図（ｂ
）及び第５図（ａ）に見るようにピックアップアーム２
３の爪２３１が開かれた状態で降下し、閉じられること
により把持され、パケット搬送機構部３のパケット３１
の各収納位置までレール２２ａ上を移動して順次運ばれ
る。そして爪２３１が開かれてＩＣ９がそれぞれの収納
開口部３２にセットされる。ここで収納開口部３２は、
１つのパケット３１に４つ設けられていて、第５図（ａ
）に示すようにパケット３１の端から順次４個のＩＣ９
が収納開口部３２に収納されて行く。したがって、ピッ
クアップアーム２３のハンドリング時間に合わせたタイ
ミングでラック８から４個のＩＣ９が一個一・個間欠的
に送出され、リニアフィーダ２２の先端の待機位置Ｐに
搬送されて、ピックアップアーム２３により順次リニア
フィーダ２２からＩＣ９が一個一個次々に、合計で４個
取り［−げられてバケッ）３１に個々に搬送される。

爪２３１は、第１図（ａ）、（ｂ）に見るように、大き
い幅のＩＣ９を保持するために形成された第１のフック
部分２３１ａと、第１のフック部分２３１ａの一ヒに形
成された小さい幅のＩＣを保持するための第２のフック
部分２３１ｂとが設けられた一対の爪片２３０からなる
。２３２は、ピックアップアーム２３の爪２３１を閉じ
る方向に付勢するばねであって、第２のフック部分２３
１ｂの上部において爪片２３０，２３０の間に伸張され
た状態で架は渡されている。また、２３３゜２３３は、
爪２３１を開く方向に回動させるカム面であり、カム板
２３６に設けられている。ここでカム面２３３には爪片
２３０の先端フック側と反対側に設けられたローラ２３
４．２３４が係合し、爪先端側の開閉機構を構成してい
る。

２３５．２３５は、爪２３１の２つの各爪片２３０のほ
ぼ中央部に設けられら回動支点であり、各爪片２３０を
ベース２３７と固定板２３８とにより挟持してビンによ
り枢着したものである。

ここで、ベース２３７とカム板２３６とは、カム板２３
６を固定側として上下移動機構（図示せず）によりベー
ス２３７が相対的に上下移動する関係にある。そしてベ
ース２３７が上昇位置にあるときにはローラ２３４，２
３４が相互に内側に回動して、これらの間隔が狭くなり
、各爪片２３０の先端は開（。一方、第１図（ｂ）に見
る下降状態にあるときには、ローラ２３４．２３４の間
隔が開いていて各爪片２３０の先端は閉じた状態となり
、この状態でＩＣ９が把持される。

なお、ベース２３７とカム板２３６とはともに、他の上
下移動機構により上下移動されて、リニアフィーダ２２
からＩＣ９をピックアップしてパケット３１へと搬送す
る。また、幅（サイズ）の相違するＩＣを搬送するとき
には、対応するサイズに応じて幅の大きなものでは第１
のフック部分２３１ａがそのＩＣの位置に位置付けられ
るように爪２３１の上下方向の位置決めがなされ、幅の
小さいものでは第２のフック部分２３１ｂがそのＩＣの
位置に位置付けられるように爪２３１の−１−下方向の
位置決めがなされる。

ところで、このように幅の大きな部品を把持する第１の
フック部分２３１ａを下側とし、幅の小さい部品を把持
する第２のフック部分２３１ｂを上側とすることにより
爪片２３０の開閉の動作範囲を幅の大きいものに合わせ
て設定すれば、幅の小さいものもは、幅の大きなものの
範囲内で部品把持のための開閉動作の範囲を設定するこ
とが可能となる。したがって、これらの開閉動作の範囲
を共通化でき、はぼ同じ開閉動作機構により幅の大きい
ものも、幅の小さいものも把持することができる。

その結果、第１図（ｂ）に見るように共通の爪開閉機構
により、異なるサイズの部品をピックアップすることが
可能であって、それぞれ独立に開閉制御機構を設ける必
要はない。

さて、ピックアップアーム２３により搬送されたＩＣ９
が１つのパケット３１にＩＣ４個がセットされると、パ
ケット３１が１つ前へと進み、次の空のパケット３１が
リニアフィーダ２２に対応するＩＣ供給位置に位置付け
られる。ここで、あるＩＣロード機構２０のラック８の
ＩＣがすべて空になると、制御部からの制御信号に応じ
てエレベータ機構２４が上昇制御されてラック８が上へ
と移動して元の初期状態に戻り、ピックアップアーム２
３が次のＩＣロード機構２０の位置へと移動してそのＩ
Ｃロード機構２０のラック８からＩＣが供給され、空に
なったラック８は、取り外される。そしてＩＣが一杯詰
まった新しいラック８が、取り外されたＩＣロード機構
２０に新たに装着される。

ところで、このパケット３１は、第５図（ａ）。

（ｂ）に見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で
無端のチェーン３２ａ、３２ｂにより連結されている。

そして第３図に見るように、このチェーン３２　ａ　＋
　　３２　ａがパケット搬送機構部３の両端に設けられ
たスプロケット３３ａ、３３ｂに咬み合って送られるこ
とで順次搬送される。すなわち、これらはチェーン伝動
機構を構成している。

したがって、パケット３１は、チェーン３２ａ。

３２ｂに架は渡されて支持され、前側のスプロケット３
３ａが間欠的にモータ３４によりタイミングベルト３５
を介して駆動され、各パケット３１が所定のピッチで間
欠送りされる。

ここで、パケット３１は、熱伝導性のよい金属等の部材
、例えばアルミニウム等で構成されていて、その形状は
、第６図（ａ）に見るように、四角棒状のものであって
、４つの収納開口部３２が所定間隔おきに設けられてい
て、その両端には、チェーン３２ａ、３２ｂにねじピン
を介して固定され、そのためのねじ孔３１１，３１１，
３１２゜３１２が両端側面に開けられている。このパケ
ット３１は、これらのねじ孔３１１，３１２において、
チェーン３２ａ　（３２ｂ）の各リンク３２１に固定さ
れているブラケットを介してねじピンにより搬送面に対
して収納開口部３２が垂直に位置付けられるように固定
される。

収納開口部３２は、第６図（ｂ）に見る同図（ａ）のＩ
−Ｉ断面図及び第６図（Ｃ）に見る同図告（ａ）の■−
■断面図に示されるように、二重に設けられた段付きの
くぼみ３１０と、このくぼみ３１０の両側に部品ハンド
リングアームの爪２３１が挿入されるヒ字溝３１５とが
設けられていて、十字溝３１５はパケット３１を垂直に
貫通している。

そして、くぼみ３１０のうち上段のくぼみ３１３と下段
のくぼみ３１４とは兄なる大きさの部品の＞１１面形状
に対応する開口をもって形成されていて、それぞれの開
口が表面まで延びていてる。第５図（ｂ）に見るように
、これら開口が上に向くようにチェーン３２ａ、３２ｂ
に取付られる。そして上側のくぼみ３１３及び下側のく
ぼみ３１４のいずれか一方に異なる種類のＩＣを収納す
る。

具体的には、この実施例では、下段のくぼみ３１４がＳ
ＯＪタイプのＩＣを収納するのに対応する大きさとなっ
ていて、上段のくぼみ３１３がＰＧＡタイプのＩＣ，特
にハイブリットＩＣを収納する大きさの収納部となって
いる。

なお、これらくぼみ３１３．３１４を貫通している１字
溝３１５は、これら（ぼみ３１３．３１４の中心にその
クロス点の中心がほぼ一致するように設けられ、後述す
る押さえビン３７がこのパケットに貫通する十字溝３１
５の下から進入して測定対象のＩＣ９を押さえて持ち−
Ｌげ１．ヒへと抜ける。そのための押さえビン通過孔と
なる。

さて、第２図、第３図に見るようにパケット搬送機構部
３は、チェーン３２ａ、３２ｂも含めてパケットが恒温
槽４の中に収納され、恒温槽４の底部に設けられたヒー
タ４１により加熱される。

したがって、パケット３１に収納されたＩＣ９は、この
送り過程で所定の温度まで加熱される。

そして、第５図（ｂ）に見るように、測定部５の下まで
送られ、測定部５にパケット３１が位置したときに、間
欠送りの停止した状態に一致したスプロケッ）３３ａの
駆動の停止状態において、この停止期間中の初期に測定
部５に対応するパケット３１の下側に配置された直動カ
ム３６ａによるビン押上機構３６によりチャック付き押
さえビン３７が上へ駆動されて、各収納開口部３２を貫
通して測定部５側へとＩＣ９を把持して押−ヒげ押付け
る。なお、このピン押上機構３６及び押さえビン３７は
それぞれ各収納開口部３２の下側に位置して４つ並設さ
れていて、押さえピン３７の先端のチャック部分はピッ
クアップアームの爪２３と同様な形状をしている。

ここで、測定部５には、その天井側から下側に向けて固
定されたコンタクトユニッ）５１（又はソケット５１）
が各収納開口部３２の位置に対応するように設けられて
いて、第２図（ｂ）の点線で示すように前記押さえピン
３７により押上られたＩＣ９がこのコンタクトユニット
のコンタクトに接触して電気的に接続される。そしてコ
ンタクトユニット５１に結合されたテストヘッド５ａに
より押上られ接触したＩＣ９の測定処理がなされる。

このようにして、測定部５にＩＣ９が供給され、測定部
５により各ＩＣ９の測定が行われ、測定が終了した時点
でビン押−ヒ機横３６が直動カム３６ａの戻り移動によ
り下降作動して押さえピン３７が降下して、コンタクト
ユニット５１との接続が解かれる。そして各ＩＣ９がパ
ケット３１の元の収納開口部３２に戻される。なお、こ
の時点では、押さえピン３７の先端部のチャックは、パ
ケット３１の底面より下側に位置している。

その後、間欠送りの停市期間が終了して、次の送り状態
に入り、パケット３１がチェーン３２ａ。

３２ｂを介して次に送られる。そして次のパケット３１
が測定部５の下に位置してコンタクトユニット５１のコ
ンタクトに次のＩＣ９の端子を接触させて、同様な測定
する。このようにしてＩＣの測定部５に対する供給処理
がなされる。

次に、測定の終了したＩＣ９は、再びパケット３１に収
納されて４つのＩＣがともに搬送され、前側のスプロケ
ット３３ａの近傍にある部品ピックアップ位置に来たと
きに、第３図及び第５図（ｂ）に見るように、分類部６
のピックアップアーム６１によりそれぞれの４個のＩＣ
９がパケット３１から取出されて、ベルト６２ａ上に搬
送される。なお、ピックアップアーム６１は、ピックア
ップアーム２３と同様な構成をしていて、６１１は、そ
の爪である。

ここで、前記分類部のピックアップ６１がパケット３１
の各収納開口部３２に４つの各ＩＣをセヅトする作業時
間及びここでのパケット３１の各収納開口部３２から４
つの各ＩＣ９を取り出す作業時間は、前記測定部５のＩ
Ｃ測定時間より短い時間であり、ＩＣ９の測定中であっ
てパケット３１の送りが停！ヒしている間に行われる。

分類部６は、ピックアップアーム６１と、ベルト搬送機
構６２、分類数に対応する複数のＩＣ押出機構６３とか
らなり、第２図に見るように、ベルト搬送機構６２は、
搬送方向に対して直角となる横方向に横断する溝６２ｂ
の付いた溝付きのベルト８２ａををしている。そしてこ
のベルト６２ａの溝８２ｂにＩＣ９を収納し、ＩＣ９を
対応するラック８の位置において、分類に対応するＩＣ
押出機構６３を作動してその押込みピン８３ａを伸張さ
せることでベルトの溝６２ｂを案内としてラック８の溝
８１にＩＣ９を押込む。このことによりＩＣ９が検査結
果に応じて分類される。この場合、この溝付きのベルト
８２ａに代えて、パケット３１の収納開口部３２の溝に
対応するような横断溝を持ったパケットを用いて搬送し
てもよい。

この場合のパケットは、パケット３１と同様にチェーン
により連結しても、また、ベルト上に直接固定してもよ
い。

なお、先のエレベータ機構２４のエレベータ機構の上下
動の作動制御及びそのタイミング、ピックアップアーム
２３の爪２３１及びピックアップアームの爪の開閉作動
の制御及びそのタイミング、そして分類部のＩＣ押込み
機構の押込みピンの進退作動制御及びそのタイミング、
そしてピン押上機構３６の直動カム３６ａの往復作動制
御及びそのタイミングとは、それぞれマイクロプロセッ
サを内蔵した制御部からの電気信号により決定され、制
御されるものである。

ところで、リニアフィーダ２２のレール２２ａの溝は、
パケット３１の縦断面を示す第６図（Ｃ）と同様な段付
きの溝形状をしていて、その上段の溝がハイブリットＩ
Ｃ等の部品に対応した開口幅となっており、下段の溝が
ＳＧＯ形ＩＣ等の部品に対応した開１１幅となっている
。したがって、ラック８をＩＣロード機横２０に差し換
えるだけで、パケット３１に異なる部品を供給すること
ができ、異なる部品を検査することが可能である。なお
、この場合、測定部のコンタクトユニット５１は、これ
ら異なる部品が接続できるようなものとなっているか、
コンタクトユニット５１をその都度測定部品に合わせて
差し換える。

以上説明してきたが、爪におけるフックの形状は種々の
ものが考えられ、実施例に限定されるものではない。ま
た、その開閉機構も種々の構造のものを用いることがで
きる。

実施例では、ＩＣハンドラを中心に説明しているが、こ
の発明は、部品の取扱装置一般の部品搬送アームに適用
することができることはもちろんである。

［発明の効果コ 以上の説明から理解できるように、この発明にあっては
、部品搬送アームの爪を２段構造とし、かつ幅の大きい
方の部品に対応する側を下側とすることにより、爪を大
きい幅の側に合わせれば、小さい幅の部品も大きい幅の
場合とほぼ同様な動作で部品をピックアップすることが
でき、複数のピックアップアームを設けなくていも済む
。

その結果、サイズの相違する部品でも、専用のガイドレ
ール等を用いる必要がな（、装置が大型化せず、搬送制
御も弔純なものとなる。

したがって、ＩＣハンドラに適用すれば、ガイドレール
等による落下搬送をせずに済み、部品自体の方向転換も
する必要がなく、ジャムとか、部品のビンの曲がりがほ
とんど発生しないハンドラを実現でき、サイズの相違す
る部品を複数個並列処理しなけらばならない場合であっ
ても、簡単に、複数個の部品を同時に検査処理でき、装
置自体の大きさもあまり大きくせずに済む。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の部品搬送アームを適用した
一実施例のＩＣハンドラのピックアップアームの爪の説
明図、第１図（ｂ）は、前記ＩＣハンドラのローダ部か
らパケット搬送部へＩＣを供給するハンドリング操作の
説明図、第２図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ
ハンドラの上部取外し平面図、第３図はその側面断面図
、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、第
５図（ａ）及び（ｂ）はパケット搬送機構の側面断面図
及び正面断面図、第６図（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）はパ
ケットの説明図、第７図は、従来のＩＣハンドラの外観
図である。 １・・・ＩＣハンドラ、２・・・ＩＣロータ部、３・・
・パケット搬送機構部、４・・・恒温槽、５・・・測定
部、６・・・分類部、 ７・・・収納部、８・・・ラック、 ９・・・ＩＣ，１０・・・ＩＣハンドラ、２０・・・Ｉ
Ｃロード機構、 ２１・・・ラック載置テーブル、 ２２・・・リニアフィーダ、２３・・・ピックアップア
ーム、２４・・・エレベータ機構、３１・・・パケット
、３２・・・収納量［１部、８１・・・溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）幅の相違する複数の部品をピックアップして搬送
   するアームであって、大きい幅の部品を保持する第１の
   フック部分と、第１のフック部分の上に形成された小さ
   い幅の部品を保持する第２のフック部分とを有する一対
   の爪片からなる爪を備え、前記一対の爪片を開閉させて
   前記大きい幅の部品又は前記小さい幅の部品のいずれか
   を選択的に把持することを特徴とする部品搬送アーム。