JPS636742U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS636742U JPS636742U JP10112186U JP10112186U JPS636742U JP S636742 U JPS636742 U JP S636742U JP 10112186 U JP10112186 U JP 10112186U JP 10112186 U JP10112186 U JP 10112186U JP S636742 U JPS636742 U JP S636742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- plating layer
- package base
- soldering surface
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図および第２図は、この考案のハイブリツ
ドＩＣのパツケージベースの半田付面を３段分離
した場合の一実施例を示す断面図、第３図は従来
のハイブリツドＩＣを示す図である。 図中１ａ〜１ｂはパツケージベース、２はサブ
ストレート、３はＩＣチツプ、４ａ〜４ｂはボン
デイングワイヤ、５ａ〜５ｂはリード、６ａ〜６
ｂはカバー、７ａ〜７ｈはメツキ層、８ａ〜８ｆ
は半田、９ａ〜９ｄは樹脂コーテイングである。
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
ドＩＣのパツケージベースの半田付面を３段分離
した場合の一実施例を示す断面図、第３図は従来
のハイブリツドＩＣを示す図である。 図中１ａ〜１ｂはパツケージベース、２はサブ
ストレート、３はＩＣチツプ、４ａ〜４ｂはボン
デイングワイヤ、５ａ〜５ｂはリード、６ａ〜６
ｂはカバー、７ａ〜７ｈはメツキ層、８ａ〜８ｆ
は半田、９ａ〜９ｄは樹脂コーテイングである。
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
Claims (1)
- パツケージベースとカバーを半田で接合するよ
うに構成したハイブリツドＩＣにおいて、パツケ
ージベース側の半田付面（メツキ層）を一平面の
ものから複数段分離し、上記半田付面（メツキ層
）に保護用の樹脂コーテイングを施したことを特
徴とするハイブリツドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112186U JPS636742U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112186U JPS636742U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636742U true JPS636742U (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=30971577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112186U Pending JPS636742U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636742U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10486315B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-11-26 | Fanuc Corporation | Machine tool |
| US10759065B2 (en) | 2016-10-11 | 2020-09-01 | Fanuc Corporation | Machine tool |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP10112186U patent/JPS636742U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10486315B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-11-26 | Fanuc Corporation | Machine tool |
| US10759065B2 (en) | 2016-10-11 | 2020-09-01 | Fanuc Corporation | Machine tool |