JPS636744U - - Google Patents

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JPS636744U
JPS636744U JP10033786U JP10033786U JPS636744U JP S636744 U JPS636744 U JP S636744U JP 10033786 U JP10033786 U JP 10033786U JP 10033786 U JP10033786 U JP 10033786U JP S636744 U JPS636744 U JP S636744U
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flat
frit seal
semiconductor container
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leads
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JP10033786U
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【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案の実施例を示す正面
断面図である。 １，２４：多層セラミツク基板（ピングリツド
アレイ部）、４，２３：ガラスフリツト（フリツ
トシール）、５，２２：フラツトリード、２１：
多層セラミツク基板（フラツトパツケージ部）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体容器本体の一面にリードとなる複数
    のピンを植設すると共に、該容器本体の他面に複
    数のフラツトリードを配設した半導体容器におい
    て、ピングリツドアレイ部とフラツトパツケージ
    部とをフリツトシール法により一体接合したこと
    を特徴とする半導体容器。 (2) ピングリツドアレイ部がセラミツク回路基
    板により構成され、該基板上にフラツトリードを
    フリツトシール法により接合したことを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体容
    器。 (3) フラツトパーケージ部にフラツトリードを
    フリツトシールにより接合し、その上にピングリ
    ツドアレイ部をフリツトシール法により接合した
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載の半導体容器。
JP10033786U 1986-06-30 1986-06-30 Pending JPS636744U (ja)

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JP10033786U JPS636744U (ja) 1986-06-30 1986-06-30

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JP10033786U JPS636744U (ja) 1986-06-30 1986-06-30

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JPS636744U true JPS636744U (ja) 1988-01-18

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ID=30970068

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JP10033786U Pending JPS636744U (ja) 1986-06-30 1986-06-30

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