JPS6367752A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6367752A JPS6367752A JP61213121A JP21312186A JPS6367752A JP S6367752 A JPS6367752 A JP S6367752A JP 61213121 A JP61213121 A JP 61213121A JP 21312186 A JP21312186 A JP 21312186A JP S6367752 A JPS6367752 A JP S6367752A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- semiconductor device
- molybdenum silicide
- phosphorus
- bonding pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/921—Structures or relative sizes of bond pads
- H10W72/923—Bond pads having multiple stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/981—Auxiliary members, e.g. spacers
- H10W72/983—Reinforcing structures, e.g. collars
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ音量 ！−ｒピ■圧し等肝）
本発明は半導体装置に係り、特に半導体素子上のボンデ
ィングパッドの構造に関するものである。
ィングパッドの構造に関するものである。
従来、この種の半導体装置は、そのボンディングパッド
部分の断面および平面図をそれぞれ第３図、第４図に示
すように、回路素子が組み込まれたシリコン基板１の上
にフィールド酸化膜（Ｓｉ（ｈ ）２およびリンを含有
する二酸化硅素膜（以下、ＰＳＧ膜と称す）５を順次形
成したうえ、とのＰＳＧ膜５上に蒸着などによりアルミ
ニウム（以下、Ａｔと記す）膜６を形成する。そして、
これをパターニングした後、絶縁保護膜７を被着してそ
のＡＬ膜６上のボンディング部のみを開孔させることに
よシ、この開孔されたＡｔ膜６をボンディングパッドと
して金（Ａｕ）などのリード線（図示せず）にてポンデ
ィングするものとなってはる。なお、同図中、７ｍは絶
縁保護膜７に設けられた開孔部である。
部分の断面および平面図をそれぞれ第３図、第４図に示
すように、回路素子が組み込まれたシリコン基板１の上
にフィールド酸化膜（Ｓｉ（ｈ ）２およびリンを含有
する二酸化硅素膜（以下、ＰＳＧ膜と称す）５を順次形
成したうえ、とのＰＳＧ膜５上に蒸着などによりアルミ
ニウム（以下、Ａｔと記す）膜６を形成する。そして、
これをパターニングした後、絶縁保護膜７を被着してそ
のＡＬ膜６上のボンディング部のみを開孔させることに
よシ、この開孔されたＡｔ膜６をボンディングパッドと
して金（Ａｕ）などのリード線（図示せず）にてポンデ
ィングするものとなってはる。なお、同図中、７ｍは絶
縁保護膜７に設けられた開孔部である。
しかし、従来の半導体装置は以上のような構造を有して
いるので、ＰＳＧ膜５中の不純物特にリンのＡｔ膜６中
への拡散が起こシ易く、このリンの影響による初期ボン
ディング性の低下、あるいは金−Ａ４合金層の早期劣化
１侵入した水分とリンが反応するととＫよシ発生するリ
ン酸がＡｔを腐食させる耐温性不良現象などを引き起こ
すという問題点があった。
いるので、ＰＳＧ膜５中の不純物特にリンのＡｔ膜６中
への拡散が起こシ易く、このリンの影響による初期ボン
ディング性の低下、あるいは金−Ａ４合金層の早期劣化
１侵入した水分とリンが反応するととＫよシ発生するリ
ン酸がＡｔを腐食させる耐温性不良現象などを引き起こ
すという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、その目的は、ボンディングパッドにＡｊを用い
る際にそのＡｔ膜へのリンの拡散を抑制することにより
、信頼性を向上させた半導体装置を提供することにある
。
もので、その目的は、ボンディングパッドにＡｊを用い
る際にそのＡｔ膜へのリンの拡散を抑制することにより
、信頼性を向上させた半導体装置を提供することにある
。
本発明に係る半導体装置は、シリコン基板上に形成され
たフィールド酸化膜の表面にポリシリコン膜およびモリ
ブデンシリサイド膜を設置し、このポリシリコン膜シよ
びモリブデンシリサイド膜の上にリンを含有する二酸化
硅素膜を設置して、この二酸化硅素膜のボンディング部
のみをエッチングにより除去して開孔部を設け、前記モ
リブデンシリサイド膜上にＡｔ膜を設置してそのＡｔ膜
のボンディングパッド部の周囲をエッチングにより除去
したうえ、この人を膜の周囲部を絶縁保護膜にて被覆さ
せて該Ａｊ膜と前記二酸化硅素膜を分離するようにした
ものである。
たフィールド酸化膜の表面にポリシリコン膜およびモリ
ブデンシリサイド膜を設置し、このポリシリコン膜シよ
びモリブデンシリサイド膜の上にリンを含有する二酸化
硅素膜を設置して、この二酸化硅素膜のボンディング部
のみをエッチングにより除去して開孔部を設け、前記モ
リブデンシリサイド膜上にＡｔ膜を設置してそのＡｔ膜
のボンディングパッド部の周囲をエッチングにより除去
したうえ、この人を膜の周囲部を絶縁保護膜にて被覆さ
せて該Ａｊ膜と前記二酸化硅素膜を分離するようにした
ものである。
本発明においては、ボンディングパッド部のＡｔ膜の下
にポリシリコン族およびモリブデンシリサイド膜を設け
、この人を膜の周囲のリンを含有する二酸化硅素膜つま
ｊ５ＰＳＧ膜を除去することによシ、前記Ａｔ膜とＰＳ
Ｇ膜は分離されて接触することがなくなｐ、ＰＳＧ膜中
のリンのＡｔ膜への拡散を防ぐことができる。
にポリシリコン族およびモリブデンシリサイド膜を設け
、この人を膜の周囲のリンを含有する二酸化硅素膜つま
ｊ５ＰＳＧ膜を除去することによシ、前記Ａｔ膜とＰＳ
Ｇ膜は分離されて接触することがなくなｐ、ＰＳＧ膜中
のリンのＡｔ膜への拡散を防ぐことができる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置のボンディ
ングパッド部分の概略断面図で、第２図はその平面図で
ある。この実施例では、シリコン基板１上に形成された
フィールド酸化膜２の表面にポリシリコンＪ［３および
モリブデンシリサイド膜４を形成し、このモリブデンシ
リサイド膜４の上にＰＳＧＳｂＯ２成する。そして、と
のＰＳＧＳｂＯ２ンディング部のみをエッチングにより
除去して開孔部５ａ を施したうえ、この開孔部５ａを
含むＰＳＧＳｂＯ２にＡｔ膜６を被着する。次いで、と
のＡ／！、ｌＪ６を所定の形状にパターニングしてその
ボンディング部の外周部およびそれに対応するモリブデ
ンシリサイド膜４．ポリシリコン膜３０部分をエッチン
グにより除去した後、その上に絶縁保護膜Ｔを被着して
、この膜７のボンディングパッドとなる部分を開孔させ
ることによシ、第１図に示すように、Ａｔ膜６の周囲部
を絶縁保護膜７にて被覆せしめて該Ａｔ膜６とＰＳＧＳ
ｂＯ２分離するようにしたものである。なお、図中、同
一符号は同一または相当部分を示している。
ングパッド部分の概略断面図で、第２図はその平面図で
ある。この実施例では、シリコン基板１上に形成された
フィールド酸化膜２の表面にポリシリコンＪ［３および
モリブデンシリサイド膜４を形成し、このモリブデンシ
リサイド膜４の上にＰＳＧＳｂＯ２成する。そして、と
のＰＳＧＳｂＯ２ンディング部のみをエッチングにより
除去して開孔部５ａ を施したうえ、この開孔部５ａを
含むＰＳＧＳｂＯ２にＡｔ膜６を被着する。次いで、と
のＡ／！、ｌＪ６を所定の形状にパターニングしてその
ボンディング部の外周部およびそれに対応するモリブデ
ンシリサイド膜４．ポリシリコン膜３０部分をエッチン
グにより除去した後、その上に絶縁保護膜Ｔを被着して
、この膜７のボンディングパッドとなる部分を開孔させ
ることによシ、第１図に示すように、Ａｔ膜６の周囲部
を絶縁保護膜７にて被覆せしめて該Ａｔ膜６とＰＳＧＳ
ｂＯ２分離するようにしたものである。なお、図中、同
一符号は同一または相当部分を示している。
このように上記実施例によると、Ａｔ膜６の下地処理と
してフィールド酸化膜２との中間に、ＡｔＨ！Ｘ６と同
等の外周を有するポリシリコン膜３およびモリブデンシ
リサイド膜４を設け、ＰＳＧＳｂＯ２ンディングパッド
としての）１膜６の下には形成することなく、そのボン
ディングパッドの周囲をエツチングにて除去することに
より、Ａｔ膜６とｐｓａｇ５とが分離して接触すること
はなくなる。
してフィールド酸化膜２との中間に、ＡｔＨ！Ｘ６と同
等の外周を有するポリシリコン膜３およびモリブデンシ
リサイド膜４を設け、ＰＳＧＳｂＯ２ンディングパッド
としての）１膜６の下には形成することなく、そのボン
ディングパッドの周囲をエツチングにて除去することに
より、Ａｔ膜６とｐｓａｇ５とが分離して接触すること
はなくなる。
これによって、ＰＳＧ膜５中のリンのＡｔ膜６中への拡
散がなくな）、そのリンの影響による初期ボンディング
性の低下を防止できるとともに、膜の界面より侵入した
水分とＰＳＧ膜５中のリンとの反応を防止することがで
きる。さらに１ポンディング部の金−Ａｔ金属間化合物
層の劣化現象を促進するリンの拡散を防ぐことができる
など、長期的信頼性の向上がはかれる利点を奏する。
散がなくな）、そのリンの影響による初期ボンディング
性の低下を防止できるとともに、膜の界面より侵入した
水分とＰＳＧ膜５中のリンとの反応を防止することがで
きる。さらに１ポンディング部の金−Ａｔ金属間化合物
層の劣化現象を促進するリンの拡散を防ぐことができる
など、長期的信頼性の向上がはかれる利点を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ボンディングパッドの構
造を、ＡｔＭの下にポリシリコン膜とモリブデンシリサ
イド膜を設け、その人り膜の周囲のＰＳＧ膜を除去して
該Ａｔ膜とＰＳＧ膜が接触しないように構成したので、
ボンディング性の向上が計れるとともに、金−ＡＬ接合
部の早期劣化を防ぐととができ、これによって、半導体
素子の長期信頼性を確保することが可能となる。
造を、ＡｔＭの下にポリシリコン膜とモリブデンシリサ
イド膜を設け、その人り膜の周囲のＰＳＧ膜を除去して
該Ａｔ膜とＰＳＧ膜が接触しないように構成したので、
ボンディング性の向上が計れるとともに、金−ＡＬ接合
部の早期劣化を防ぐととができ、これによって、半導体
素子の長期信頼性を確保することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置のボンディ
ングパッド部を示す要部断面図、第２図は第１図の平面
図、第３図は従来の半導体装置のボンディングパッド部
の要部断面図、第４図は第３図の平面図である。 １ｅ・・・シリコン基Ｌ２−・・・フィールド醗化膜、
３・・・・ポリシリコン膜、４−・・・モリブデンシリ
サイド膜、５・・−・ＰＳＧ膜、５ａ ・・・・開孔部
、６・・・・アルミニウム（ＡＬ）Ｋ ７・・・・絶
縁保護族、７凰・・・・開孔部。
ングパッド部を示す要部断面図、第２図は第１図の平面
図、第３図は従来の半導体装置のボンディングパッド部
の要部断面図、第４図は第３図の平面図である。 １ｅ・・・シリコン基Ｌ２−・・・フィールド醗化膜、
３・・・・ポリシリコン膜、４−・・・モリブデンシリ
サイド膜、５・・−・ＰＳＧ膜、５ａ ・・・・開孔部
、６・・・・アルミニウム（ＡＬ）Ｋ ７・・・・絶
縁保護族、７凰・・・・開孔部。
Claims (1)
- アルミニウム膜をボンディングパッドとして用いる半導
体装置において、シリコン基板上に形成されたフィール
ド酸化膜の表面にポリシリコン膜およびモリブデンシリ
サイド膜を設置し、このポリシリコン膜およびモリブデ
ンシリサイド膜の上にリンを含有する二酸化硅素膜を設
置して、この二酸化硅素膜のボンディング部のみをエッ
チングにより除去して開孔部を設け、前記モリブデンシ
リサイド膜上にアルミニウム膜を設置してそのアルミニ
ウム膜のボンディングパッド部の周囲をエッチングによ
り除去したうえ、このアルミニウム膜の周囲部を絶縁保
護膜にて被覆させて該アルミニウム膜と前記二酸化硅素
膜を分離するようにしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61213121A JPS6367752A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
| US07/094,645 US4824801A (en) | 1986-09-09 | 1987-09-09 | Method of manufacturing aluminum bonding pad with PSG coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61213121A JPS6367752A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367752A true JPS6367752A (ja) | 1988-03-26 |
Family
ID=16633921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61213121A Pending JPS6367752A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367752A (ja) |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61213121A patent/JPS6367752A/ja active Pending
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