JPS6370482A - 金属ベ−ス配線板 - Google Patents
金属ベ−ス配線板Info
- Publication number
- JPS6370482A JPS6370482A JP21466286A JP21466286A JPS6370482A JP S6370482 A JPS6370482 A JP S6370482A JP 21466286 A JP21466286 A JP 21466286A JP 21466286 A JP21466286 A JP 21466286A JP S6370482 A JPS6370482 A JP S6370482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- diameter
- metal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機、通信機器等に用
いられる金属ベース配線板に関するものである。
いられる金属ベース配線板に関するものである。
金属板をベースにした金１ベース？２．に２隻板は、ベ
ース金属の高−熱伝導性によって放熱性が優れ、搭載さ
れる電子部品の発熱を良好に放熱するこ茫ができるため
、電子部品の高密度搭載に対応して盛んに用いられるよ
うになってきて因る。そしてこの金属ベース配線板だあ
ってはスルホール径より金属板貫通孔径が大きく、更に
金″Ａｆｉ貫通孔径よりスルホールランド径が太き力か
或は同等であるためスルホールランドとスルホール位置
のズレは確認できるが、スルホールと金＠板Ｗ通孔との
ズレ及ヒスルホールランドと金属板貫通孔トのズレは確
認できず耐電圧試験等の破壊試験にたよらざるを得なか
った。
ース金属の高−熱伝導性によって放熱性が優れ、搭載さ
れる電子部品の発熱を良好に放熱するこ茫ができるため
、電子部品の高密度搭載に対応して盛んに用いられるよ
うになってきて因る。そしてこの金属ベース配線板だあ
ってはスルホール径より金属板貫通孔径が大きく、更に
金″Ａｆｉ貫通孔径よりスルホールランド径が太き力か
或は同等であるためスルホールランドとスルホール位置
のズレは確認できるが、スルホールと金＠板Ｗ通孔との
ズレ及ヒスルホールランドと金属板貫通孔トのズレは確
認できず耐電圧試験等の破壊試験にたよらざるを得なか
った。
本発明の目的とするところは、金Ｎ 板貫通孔、スルホ
ールランド、スルホール孔の各々のズレを破壊試験をお
こなうことなく容易に確認すること、のできる金属ベー
ス配線板を提供すること二である。
ールランド、スルホール孔の各々のズレを破壊試験をお
こなうことなく容易に確認すること、のできる金属ベー
ス配線板を提供すること二である。
本発明は金属板の上面及び又は下面に樹活層を介してス
ルホール及び導体パターンが存在する合４ペース配線板
におりで、スルホール径よりスルナールランド径が大４
＜、更ｉｃスルホールランド径より金属板貫通孔が大き
いことを特徴とする金属ベース配線板のため、金属板部
と樹脂が充填された金属板貫通孔部の色が異なるため、
金鵠坂部１金属板貫通孔（樹脂充填されて込る）、スル
ホールランドが容易に目視にて識別できるので金属ベー
ス配線板加工工程中での品質確認を容易におこなうこと
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
ルホール及び導体パターンが存在する合４ペース配線板
におりで、スルホール径よりスルナールランド径が大４
＜、更ｉｃスルホールランド径より金属板貫通孔が大き
いことを特徴とする金属ベース配線板のため、金属板部
と樹脂が充填された金属板貫通孔部の色が異なるため、
金鵠坂部１金属板貫通孔（樹脂充填されて込る）、スル
ホールランドが容易に目視にて識別できるので金属ベー
ス配線板加工工程中での品質確認を容易におこなうこと
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用−る金属板としては所要位置を開孔したアル
ミニウム板、ステンレス鋼板、ｘ鍮板、鉄板、＠素鋼板
、ニッケル板、銅板等の単独１組合せ等を用いることが
でき特に限定するものではな−。
ミニウム板、ステンレス鋼板、ｘ鍮板、鉄板、＠素鋼板
、ニッケル板、銅板等の単独１組合せ等を用いることが
でき特に限定するものではな−。
樹Ｂｆｔ ＩＱＶとしてはフェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド１．
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物等ＩＣ、Ｂ要て応じて粘変り４
プに水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂フェスの塗布層、
樹脂シート、樹脂フィルム或は上記樹弓旨フェスをガラ
ス、アスベスト等の無機Ｎ＆惟やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然（！維からなる織布、不織布、マプト
或は紙又はこれらの組合せ基材Ｓｔ／Ｃ含浸、乾燥した
樹脂含浸基材等でこれらを単独又は併用して用するが好
ましくは樹脂層の厚みがより均一になり易論樹脂含没基
材を用込ることが望まし込。
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド１．
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物等ＩＣ、Ｂ要て応じて粘変り４
プに水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂フェスの塗布層、
樹脂シート、樹脂フィルム或は上記樹弓旨フェスをガラ
ス、アスベスト等の無機Ｎ＆惟やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然（！維からなる織布、不織布、マプト
或は紙又はこれらの組合せ基材Ｓｔ／Ｃ含浸、乾燥した
樹脂含浸基材等でこれらを単独又は併用して用するが好
ましくは樹脂層の厚みがより均一になり易論樹脂含没基
材を用込ることが望まし込。
樹脂含浸基材は必要如応じて１枚乃至複数枚を用するも
のである。導体パターンとなる金属箔としてハ銅、アル
ミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、微砂等の会４
箔に必要に応じて接増剤ｊΩを設けたものを弔Ａるもの
である。金１漬箔からは工、ブチング等の常法に従って
スルホール、ツユ体パターンを形成するものであるが、
スルホール径よりスルホールランド径が大＠ ＜ 、更
ｉＣスルホールランド径より金属板貫通孔径が大きいこ
とが必要である。
のである。導体パターンとなる金属箔としてハ銅、アル
ミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、微砂等の会４
箔に必要に応じて接増剤ｊΩを設けたものを弔Ａるもの
である。金１漬箔からは工、ブチング等の常法に従って
スルホール、ツユ体パターンを形成するものであるが、
スルホール径よりスルホールランド径が大＠ ＜ 、更
ｉＣスルホールランド径より金属板貫通孔径が大きいこ
とが必要である。
以下、本発明を実施例にもとづｂで説明する。
実施例
第１図に示すように直径６鰭の開孔部１を所要位置に有
する厚さ１ｆｌの硅素鋼板２の丘下面に厚さ０．１絹の
エポキシ樹脂含浸ガラス布３を夫々介して厚さ０．０３
５朋の銅箔を配役した積、１体を成形圧力４０ Ｋｖ’
ａｌ 、 １６０℃で６０分間積層成形して得た金属ベ
ース基板を常法に従ってプリント配線加工したが、この
際スルホール径４は２龍、スルホールランド径５は４
ｍｇとして金属ベース配線板を得た。
する厚さ１ｆｌの硅素鋼板２の丘下面に厚さ０．１絹の
エポキシ樹脂含浸ガラス布３を夫々介して厚さ０．０３
５朋の銅箔を配役した積、１体を成形圧力４０ Ｋｖ’
ａｌ 、 １６０℃で６０分間積層成形して得た金属ベ
ース基板を常法に従ってプリント配線加工したが、この
際スルホール径４は２龍、スルホールランド径５は４
ｍｇとして金属ベース配線板を得た。
比較例
実施例と同じ金属ベース基板を常法に従ってプリント配
線加工したがこの際スルホール径４は２鶴、スルホール
ランド径５は８ｎであった。
線加工したがこの際スルホール径４は２鶴、スルホール
ランド径５は８ｎであった。
実施例及び比収例の金属ベース配線板の金慝板ｉｉ孔、
スルホールランド、スルホール孔の各々のズレの確認は
、実施例のものについては目視で容易に識別できたが、
比較例のものにつ込てはスルホールランドとスルホール
位置のズレは確認できるがスルホールランドと金属板貫
通孔とのズレは確認できず破漏試験が必果てあった。
スルホールランド、スルホール孔の各々のズレの確認は
、実施例のものについては目視で容易に識別できたが、
比較例のものにつ込てはスルホールランドとスルホール
位置のズレは確認できるがスルホールランドと金属板貫
通孔とのズレは確認できず破漏試験が必果てあった。
第１図は本発明の一実施例に係る金、属ベース配線板の
スルホール部の布面断面図である。 １は金、ｈ坂貫通孔 ２はベース金属板 ３は樹［Ｊ
４ハスルホール径 ５はスルホールランド。
スルホール部の布面断面図である。 １は金、ｈ坂貫通孔 ２はベース金属板 ３は樹［Ｊ
４ハスルホール径 ５はスルホールランド。
Claims (2)
- （１）所要位置を開孔した金属板の上面及び又は下面に
樹脂層を介してスルホール及び導体パターンが存在する
金属ベース配線基板において、スルホール径よりスルホ
ールランド径が大きく、更にスルホールランド径より金
属板貫通孔径が大きいことを特徴とする金属ベース配線
板。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材層であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の金属ベース配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466286A JPS6370482A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−ス配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466286A JPS6370482A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−ス配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370482A true JPS6370482A (ja) | 1988-03-30 |
Family
ID=16659484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21466286A Pending JPS6370482A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−ス配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370482A (ja) |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21466286A patent/JPS6370482A/ja active Pending
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