JPS6370485A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ）　産業上の利用分野 本発明はプリント配勝板の製造方法において、特に絶縁
基板上に導電体でパターン？：爪形させる方法に関する
。

仲）　従来の技術 一般に従来のプリント配線板の製造方法としては、銅箔
を積層した絶縁基板に回路を印刷等の方法で形成し、残
りｔエツチング手段により除去し、有効な回路のみ夕形
成する所謂エツチング法。

また、絶縁基板を接着促進の活性化したのち、メッキ下
地を印刷接着させて回路パターンを形成する所謂アディ
ティブ法などがあつ１こ。

前者のエツチング法では、エツチングで除去する銅箔部
が多い上に、エツチング液の処理等に公害性があり、後
者のアディティブ法では製造′９：備が大乱化し、さら
に導体のパターンと基板との接着力が弱いという問題点
かあつ１こ。

このような問題点を解消する１こめに特公昭５９−２２
３８６号公報に記載さｎているような方法が提案さｎγ
こ。丁なわち「硬質絶縁基板上に、銅等の導電薄膜を蒸
着せしめ、その上に熱可塑性樹脂ペーストを塗付してカ
バー樹脂フィルムを貼付した積層板を作成し、その積層
部に対し、レーザー元或は適当な紫外縁放射塑光源によ
る照射で所望の回路パターン描画を行い、その照射部分
の導？！薄膜部に対する該ペーストの接着性？解消させ
て、カバー樹脂フィルムのビールを図９、照射に係る回
路パターン以外の４電薄膜部！剥し、該基板上に薄膜の
導電回路パターン下地を作５χし、該下地に対し、所定
の厚みの金属メッキを施して導電回路パターンを形成さ
せる」ものであった。

ヒ慢　発明が解決しようとする問題点 上記のような方法を用いた場合、エツチング法もアディ
ティブ法も使わず且つ洗浄処理も不必要となるが、レー
ザー元或は適当な紫外縁放射型光源が必要となりプリン
ト配線板の製造装置が複雑化する問題点があつγこ。

斯ろ問題点に鑑み、本発明は大型設備も必要とせずかつ
安価に量産が可能なプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。

に）問題点？解決するための手段 本発明のプリント配線板の製造方法は絶縁基板上に、こ
の基板と密着性のよい絶縁材？所望の回路パターンの形
を抜いて印刷し、ρ・つこの絶縁材馨硬化させた後、こ
の回路パターンの形に沿って導電性７有するペーストビ
流し込んで導電体を成形するものである。

（イ）作用 このような方法でプリント配線板馨製造する場合、印刷
などのドライな方法によって絶縁層や導電体を成形する
ことができ、エツチング法暑用い定時に生じる廃液処理
が不要となり、製造設備？簡単にすることができろもの
である。

（へ）実施例 以下本考案の実施例？図面に基づいて説明すると、第１
図は絶縁基板１上に絶縁層２を成形したところの断面図
であり、第２図は第１図に示し１こ絶縁層２の上面図で
ある。この絶縁基板１としてはガラスエポキシ樹脂やフ
ェノール樹脂など７用いている。絶縁層２としては絶縁
基板１と密着性のよイエホキシ樹脂材などの絶縁材馨シ
ルク印刷等の印刷手段で塗布し１こ後、このエポキシ樹
脂材を約１５０℃の温度で３０分位加熱して成形する。

（また、紫外線硬化樹脂７用いて紫外線を照射し又もよ
い。）尚、この絶縁基板１のエポキシ樹脂を塗布する表
面馨活性化しておけばエポキシ樹、脂の絶縁基板１への
接着性が向上する。

また、この絶縁層２はシルク印刷７行なう時に、予め第
２図に示すような回路パターン３を抜いて印刷する。

第３図は第１図に示した回路パターン３に２！４電性ペ
ースト（導電性夕方するペースト）４を塗込んだところ
の絶縁基板の断面図である。この導電性ペーストとして
は、フェノール基材に銅粉又は銀粉及び消泡剤を混入し
たものを塗り込み約１５０℃の温度で３０分位加熱して
硬化させている。尚、消泡剤を混入することンこより回
路パターン３内に気泡が残って導電率が低下するのを抑
制している。

第４因は第３図で示した絶縁層２０表面罠さらに絶縁層
５を成形して導電性ペースト４の表面の保護と絶縁性の
確保７図っている。この絶縁層５としては上記した絶縁
層２と同じ部材乞同様に硬化させている。

このように構成され１こプリント配勝板は絶縁層２の厚
さｔ約１００ミクロン位として、導電性ペースト４によ
る回路パターンビ厚く構成丁れば各周波数帯にわたって
充分な導電率を得ろことができた。

また、シルク印刷時に回路パターンの＠７使用に合わせ
て変えれば、容易に大電流用のパターン’ａ’成形する
ことができる。

第５図は本発明の製造方法を用いて回路パターンを多層
化し１こプリント配線板の断面図である。

第４図に示すプリント配線板の絶Ｒ層５の上に、上記と
同様な方法で回路パターンビ抜い１こ絶縁層６馨シルク
印刷と加熱で成形し、この後回路パターンに上記と同様
に導電性ペーストを流し込んで回路導体乞成形し、さら
にこの上に絶縁層７を上記と同様に成形し工いる。この
絶縁層７の上に同様にして絶縁層８と絶縁層９を成形す
る。このように絶縁層の上に本発明の製造方法！用いｎ
ば容易に回路パターンの多層化が図れるものである。

（ト）発明の効果 本発明のプリント配線板の製造方法は絶縁基板上に、こ
の基板と密着性のよい絶縁材を所望の回路パターンの形
を抜いて印刷し、かつこの絶縁材を硬化させた後、この
回路パターンの形に沿って導電性夕方するペーストを流
し込んで導電体馨改形するので、エツチング法などの方
法を用いず印刷によるドライな方法でプリント配線板乞
製造することができろ。従ってエツチング液の処理など
の公害問題を解消することができる。

また絶縁材で成形される絶縁層め厚さや＠路パターンの
幅の変更が印刷時に容易に行なえ、使用に合わせたプリ
ント配線板の製造が容易に行なえるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を用いて絶縁基板に絶縁層ン成形
したところのプリント配線板の断面図、第２図は第１図
に示したプリント配線板の上面図、第３図は第１図に示
したプリント配線板に導電性ペーストを塗り込んだとこ
ろの断面図、第４図は第３図に示したプリント配線板に
絶縁層を成形したところの断面図、第５図は第４図に示
しにプリント配線板上にさらに本発明？用いてプリント
配線板を積層したところの断面図である。 １・・・絶縁基板、　２，５・・・絶縁層、　　３！・
・回路パターン、　　４・・・導電性ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、この基板と密着性のよい絶縁材を
   所望の回路パターンの形を抜いて印刷し、かつこの絶縁
   材を硬化させた後、この回路パターンの形に沿つて導電
   性を有するペーストを流し込んで導電体を成形すること
   を特徴とするプリント配線板の製造方法。