JPS6372132A - 半導体ペレットの取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子部品の取り付け方法例えばセラミック
パッケージ型ＩＣのペレット付方法に関するものであり
、特にセラミックパッケージのキャビティーの大きさと
、そこに配置するペレットの大きさが近接している場合
に適している。

セラミックパッケージ型ＩＣの組立工程に於いて、パッ
ケージ基板に半導体ペレットを接着する際、一般的にパ
ッケージの外形を基準にして、パッケージの位置決めを
行っているが、次のような種々の問題がある。

ａ）セラミックパッケージの外形、キャビティー部等の
寸法精度が低い。これはセラミック焼結の際の収縮率の
バラツキのためでありこの精度には限界がある。特に寸
法が大きくなる程精度が悪くなる。このためセラミック
パッケージの外形を基準にして位置決めを行う時、キャ
ビティー中心に対するペレット付精度が悪（なる。

ｂ）ペレット付精度の悪さはペレット付部（キャビティ
ー部）寸法の拡大を必要とし、ペレット寸法に対してよ
り大きなキャビティー部寸法となる。

Ｃ）又ペレットがキャビティーの中心に精度良（配置さ
れないため、次の工程のワイヤボンデングの際にワイヤ
長さが不均一となり、ループ形状不良、ワイヤのエリア
ジフートを誘発する。又ワイヤボンデング時間もワイヤ
長に従い長くなる。

ｄ）セラミックパッケージの外形寸法が統一化、規格化
されて（・るため、ペレット付されるキャビティー部の
拡大は、封止面積の減少となり気密性の信頼度低下をき
たす。

本発明はセラミックパッケージのペレット付されるキャ
ビティー部に対し高精度のペレット付を行うことにより
、量産化、品質の向上を計ることを目的とする。

以下図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図、第２図は夫々本発明の前提となったペレット付
け方法を用いるペレット付け装置の概略上面図、断面図
を示す。ヒートブロック６上を加熱送りされたセラミッ
クパッケージのベース５がペレット付ステーションに来
る。キャビティーガイド１がパッケージベース５の上面
に設けられたキャビティー７に挿入され固定位置に停止
する。

Ｘ方向弁え爪３、Ｙ方向弁え爪２により、キャビティー
の内壁がこのキャビティーガイド１に接触するまでセラ
ミックパッケージベース５を押し付ける。この状態でパ
ッケージペース押え４が下降しパッケージベース５をヒ
ートブロック６の所定位ｔに固定する。この方式により
セラミックパッケージペースはＸ方向はキャビティー７
内壁のＢラインを、Ｙ方向はキャビティー７の他の内壁
のＡラインを基準とするキャビティー基準の位置決めが
出来る。その後キャビティーガイド１は上方向に移動し
、半導体ペレット９を真空吸着したコレット例えば、角
コレット８がキャビティー７の底部上面に配置されパッ
ケージベース５へのベレット付動作が行われる。

第３図及び第４図も本発明の前提となったペレット付け
方法を説明するためのペレット付け装置の要部上面図を
示す。ペレット付ステーション部のヒートブロック６上
に送られたセラミックパッケージベース５に固定側ガイ
ド１が入る。次に移動側ガイド１１が入り対角線方向に
移動する。これによりキャビティー７の内壁面を基準と
した正確な位置決めが行なわれる。なお、具体的な動作
は第１図、第２図と同じであるので、第３図にはＹ方向
弁え爪、コレット等は省略してあり、又第４図はベース
のキャビティーとキャビティーガイドとの関係を示すの
みに簡略化されている。第３図、第４図では夫々固定側
ガイド１．移動側ガイド１１が三角柱状９円筒状の場合
を示している。

実施例 第５図は本発明のペレット付け方法に用いられる装置の
要部概要図である。セラミックパッケージペース５のキ
ャビティー部７の位置を認識用カメラ１８で測定し、正
規の位置に対する誤差を認識部１２で電気的信号で以っ
て読取り、ボンデングユニット１６又はバクケージホル
ダ一部１７を制御部１３、ボンデングユニット駆動部１
５及び、又はパッケージホルダー駆動部１４により補正
移動を行なわせる方式の場合を示して（・る。このよう
にベースのキャビティー内部を基準として正確な位置合
せ及びペレット付けを自動的に行うことができる。

本発明の上記実施例によれば、ペレット付精度の向上に
よりＤＩＬＣ型ＩＣの量産性、品質向上が計れる。

なお、半導体ペレットに限らずその他の電子部品をキャ
ビティー内に取りつける際にも、そのキャビティー内部
の内壁面自体を位置合せの基準として用いることにより
正確な組立を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の前提となったペレット付け方法に用い
られるペレット付装置の平面図を、第２図はその断面図
を示す。第３図及び第４図は不発。 明の前提となったペレット付け方法を説明するための装
置の平面図、第５図は本発明に従ったペレット付け方法
に用いられる自動組立方式を採用した装置全体のブロッ
クダイヤグラムを示す。 １．１１・・・キャビティーガイド、２・・・Ｙ方向弁
え爪、３・・・Ｘ方向弁え爪、４・・・パッケージベー
ス押え板、５・・・パッケージベース、６・・・ヒート
ブロック、７・・・パッケージベースのキャビティー、
８・・・コレクト、９・・・半導体ベレット、１２・・
・認識部、１３・・・制御部、１４・・・パッケージホ
ルダー駆動部、１５・・・ボンディングユニット駆動部
、１６・・・ボンディングユニット、１７・・・パッケ
ージホルダ一部、１８・・・認識用カメラ。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男 児　１　（２） ７１３図 χ４図 ｔｔ　　　　　　　’／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、セラミックパッケージのキャビティー部に半導体ペ
   レットを接着する半導体ペレットの取り付け方法におい
   て、前記キャビティー部の位置を認識用カメラで認識し
   、前記キャビティー部の正規の位置に対する誤差を読み
   取り、ボンディングユニットと前記キャビティー部の位
   置を相対的に移動して上記誤差を補正し、その後前記半
   導体ペレットを前記キャビティー内に接着することを特
   徴とする半導体ペレットの取り付け方法。