JPS6379018A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS6379018A JPS6379018A JP61223677A JP22367786A JPS6379018A JP S6379018 A JPS6379018 A JP S6379018A JP 61223677 A JP61223677 A JP 61223677A JP 22367786 A JP22367786 A JP 22367786A JP S6379018 A JPS6379018 A JP S6379018A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、光を検出して光電変換する装置において、検
出素子を載置するパッケージを熱接触部に直接接触させ
、熱絶縁部を介して円筒体に載せることにより、効率的
な冷却と簡易な構成の光電変換装酸を実現するものであ
る。
出素子を載置するパッケージを熱接触部に直接接触させ
、熱絶縁部を介して円筒体に載せることにより、効率的
な冷却と簡易な構成の光電変換装酸を実現するものであ
る。
本発明は、低温で使用する検出器又はレーザー等の冷却
装置に係り、特に循環式冷却器を用いて冷却する場合の
デユワ構造に関する。
装置に係り、特に循環式冷却器を用いて冷却する場合の
デユワ構造に関する。
従来の循環式冷却器を用いた検出器の冷却装置を第２１
１！！Ｉに示す。循環冷却器本体１０は、コンプレッサ
やモータから成り、寒冷部はコールドフィンガー９の先
端にある。検出素子２はデユワ内にあって、熱接触部８
を介して冷却される。デユワは光学窓ｌ、外筒部４．内
筒部５．フランジ部１３゜クーリングボトム１２２等で
構成され、外部から流入する熱負荷を減少させるために
、真空断熱している。検出素子２は、パッケージ３を介
してクーリングボトムソに載置される。リード線６は検
出素子の駆動と信号読み出し用である。
１！！Ｉに示す。循環冷却器本体１０は、コンプレッサ
やモータから成り、寒冷部はコールドフィンガー９の先
端にある。検出素子２はデユワ内にあって、熱接触部８
を介して冷却される。デユワは光学窓ｌ、外筒部４．内
筒部５．フランジ部１３゜クーリングボトム１２２等で
構成され、外部から流入する熱負荷を減少させるために
、真空断熱している。検出素子２は、パッケージ３を介
してクーリングボトムソに載置される。リード線６は検
出素子の駆動と信号読み出し用である。
ところが第２図に示した構成とすると、検出素子が小さ
い場合は問題はなかったが、検出素子の大型化に伴ない
パッケージも大型化し、熱容量が増大し、冷却所要時間
が長くなる。
い場合は問題はなかったが、検出素子の大型化に伴ない
パッケージも大型化し、熱容量が増大し、冷却所要時間
が長くなる。
また、検出素子の大型化に伴ない、クーリングボトムも
大型化し、熱容量が増大する。
大型化し、熱容量が増大する。
これを、第３図を用いて更に詳細に説明する。
第３図は、従来の実施例の要部を示したもので、本図に
おける参照番号は、第２図のものと同様である。
おける参照番号は、第２図のものと同様である。
従来の構成では、熱接触部８はパッケージ３と、クーり
ングボトム１２を介して接する。従って、図中Ａ、Ｂの
２ケ所において、接触熱抵抗が発生する。
ングボトム１２を介して接する。従って、図中Ａ、Ｂの
２ケ所において、接触熱抵抗が発生する。
また、クーリングボトムを大型化すると、熱容量が増大
し、冷却所要時間が長くなる。
し、冷却所要時間が長くなる。
本発明においては、検出素子を載置するパッケージを熱
接触部に直接接触させ、熱絶縁部を介して円筒体に載せ
ることにより、効率的な冷却と簡易な構成を実現するも
のである。
接触部に直接接触させ、熱絶縁部を介して円筒体に載せ
ることにより、効率的な冷却と簡易な構成を実現するも
のである。
すなわち、クーリングボトムをなくシ、内筒部とパッケ
ージ部の断熱を行うことにより、熱負荷の大幅な低減と
熱容量の減少を可能とする。
ージ部の断熱を行うことにより、熱負荷の大幅な低減と
熱容量の減少を可能とする。
従来技術は、熱負荷を減少させるため外筒部４と内筒部
５の間の真空断熱が必要不可欠であった。
５の間の真空断熱が必要不可欠であった。
これを実現するために外筒部４．内筒部５．クーリング
ボトム稔、フランジ部Ｂ、光学窓１等から構成されるデ
ユワは、真空に対して機密構造であることが必要条件で
あった。しかしながら、宇宙空間のような真空雰囲気で
使用する場合、また地上においても、真空排気系を使用
可能な場合も多く、このような環境（又は使用条件下）
にあっては、上記の真空機密の必要性はなくなる。本発
明はこの点に着目し、クーリングボトムをなくし、パッ
ケージ３を直接熱接触部８と接触させる構造にして、熱
容量の減少を可能にしたものである。
ボトム稔、フランジ部Ｂ、光学窓１等から構成されるデ
ユワは、真空に対して機密構造であることが必要条件で
あった。しかしながら、宇宙空間のような真空雰囲気で
使用する場合、また地上においても、真空排気系を使用
可能な場合も多く、このような環境（又は使用条件下）
にあっては、上記の真空機密の必要性はなくなる。本発
明はこの点に着目し、クーリングボトムをなくし、パッ
ケージ３を直接熱接触部８と接触させる構造にして、熱
容量の減少を可能にしたものである。
以下、第１図を用いて本発明実施例を説明する。
循環冷却器は大別して、本体部１０とコールドフィンガ
ー９に機能上別けられる。このうち本体部、１０は、モ
ーター、圧縮機などで構成される。コールドフィガー９
は、ディスプレーサ、蓄冷機などで構成され、先端が寒
冷発生部である。検出器（又はレーザ）の種類にもよる
が、通常−２００℃以下で使用される。
ー９に機能上別けられる。このうち本体部、１０は、モ
ーター、圧縮機などで構成される。コールドフィガー９
は、ディスプレーサ、蓄冷機などで構成され、先端が寒
冷発生部である。検出器（又はレーザ）の種類にもよる
が、通常−２００℃以下で使用される。
検出器デユワは、光学窓１．外筒部４．内筒部５、フラ
ンジ部１３．熱絶縁部１５．バルブ１４．端子７等から
構成される。検出素子２（又はレーザ素子）はパッケー
ジ３にマウントされ、熱絶縁部１５を介して内筒部５に
取りつけられる。
ンジ部１３．熱絶縁部１５．バルブ１４．端子７等から
構成される。検出素子２（又はレーザ素子）はパッケー
ジ３にマウントされ、熱絶縁部１５を介して内筒部５に
取りつけられる。
パッケージはアルミナ等で製作されるが、熱接融部８と
直接接触するため、以下の長所がある。
直接接触するため、以下の長所がある。
（１） 接触熱抵抗が減る（従来技術のようにクーリ
ングボトムを介すると、接触部が倍になり、欠点であっ
た）。
ングボトムを介すると、接触部が倍になり、欠点であっ
た）。
（２１１３図で示すようにクーリングボトムのＡ−８間
の温度降下が発生しなくなる。
の温度降下が発生しなくなる。
（３）クーリングボトムの熱容量分だけ減少する。
又、パッケージは熱絶縁部１５を介して内筒部に取りつ
けることにより、伝導熱負荷を減少させることが可能に
なる。
けることにより、伝導熱負荷を減少させることが可能に
なる。
また、雰囲気が真空でない状態で使用する場合は、バ７
レブ１４でデユワ内を１０’ Ｔｏｒｒ以下（こ真空排
気すれば良い。宇宙空間のように真空雰囲気で使用する
ときは開にすればよい、 なお、内筒部、熱絶縁部、パッケージ部は機密性を要し
ないため、例えば内筒部は内筒である必要はない、っ かかる構成とすれば、内筒部５も真空機密性が必要でな
くなるため、材料、形状の自由度が大幅に増加する。
レブ１４でデユワ内を１０’ Ｔｏｒｒ以下（こ真空排
気すれば良い。宇宙空間のように真空雰囲気で使用する
ときは開にすればよい、 なお、内筒部、熱絶縁部、パッケージ部は機密性を要し
ないため、例えば内筒部は内筒である必要はない、っ かかる構成とすれば、内筒部５も真空機密性が必要でな
くなるため、材料、形状の自由度が大幅に増加する。
又、パッケージの取付を熱絶縁部を介して内筒部に取付
ける構造にすることにより、伝導熱負荷を減少できる。
ける構造にすることにより、伝導熱負荷を減少できる。
本発明によれば、クーリングボトムの機能をパッケージ
にもたせることによりクーリングボトムを除去し、この
ために、（１１接触機能が減少、（２）クーリングボト
ムの温度降下がない、（３）クーリングボトムの熱容惜
が減少、又伝導熱負荷を減少できるなどの効果がある。
にもたせることによりクーリングボトムを除去し、この
ために、（１１接触機能が減少、（２）クーリングボト
ムの温度降下がない、（３）クーリングボトムの熱容惜
が減少、又伝導熱負荷を減少できるなどの効果がある。
この＃果として、冷却所要時間を短縮できる。
第１図は本発明実施例、第２図、第３図は従来例を示す
。 ｌ・・・光学窓、２・・・検出素子、３・・・パッケー
ジ。 ４・・・外筒部、５・・・内筒部、６・・・リード線、
７・・・端子、８・・・熱接触部、９・・・コールドフ
ィンガー、１０・・循環冷却器本体部、 １３・・・
フランジ部、 １４・・・バルブ、１５・・・熱絶縁部
。 特許出願人 工業技術院長 飯塚幸三 不発明ｒ施例 第 １ 図 従来４刊 第 ２１Ｘ！５ 従来べし弛４列ｔ°叶 第 ３ 図
。 ｌ・・・光学窓、２・・・検出素子、３・・・パッケー
ジ。 ４・・・外筒部、５・・・内筒部、６・・・リード線、
７・・・端子、８・・・熱接触部、９・・・コールドフ
ィンガー、１０・・循環冷却器本体部、 １３・・・
フランジ部、 １４・・・バルブ、１５・・・熱絶縁部
。 特許出願人 工業技術院長 飯塚幸三 不発明ｒ施例 第 １ 図 従来４刊 第 ２１Ｘ！５ 従来べし弛４列ｔ°叶 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外筒部（４）に取付けられた光学窓（１）を透過する光
を光電変換するために光検出する検出素子（２）と、該
検出素子（２）を載置するパッケージ（３）と、該パッ
ケージ（３）を支持する内筒部（５）と、熱接触部（８
）に接する冷却部（９、１０）を有してなる光電変換装
置において、 該パッケージ（３）を熱接触部（８）と直接接触させる
とともに、前記内筒部（５）に熱絶縁部（１５）を介し
て載置した構成とすることを特徴とする光電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223677A JPS6379018A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223677A JPS6379018A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 光電変換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6379018A true JPS6379018A (ja) | 1988-04-09 |
| JPH0515215B2 JPH0515215B2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=16801917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61223677A Granted JPS6379018A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6379018A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176326U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-22 |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61223677A patent/JPS6379018A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176326U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515215B2 (ja) | 1993-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |