JPS639732B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS639732B2 JPS639732B2 JP57179358A JP17935882A JPS639732B2 JP S639732 B2 JPS639732 B2 JP S639732B2 JP 57179358 A JP57179358 A JP 57179358A JP 17935882 A JP17935882 A JP 17935882A JP S639732 B2 JPS639732 B2 JP S639732B2
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- JP
- Japan
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- case
- electronic component
- electrode plate
- shaped
- chip
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ形電子部品の製造法に関するも
のである。
のである。
抵抗器、コンデンサその他の電子部品は回路基
盤への実装を行いやすく、且嵩低くしたりするた
めチツプ形状となしている。そしてこのチツプ形
状の電子部品には該部品の両電極に通電を行うよ
う少くとも二つの板状電極が電気的絶縁間隔をあ
けてケース外へ突出され、回路基盤への実装が行
いやすいよう各板状電極の先端部を該電子部品ケ
ース外面に沿うように外側又は内側へ屈曲せしめ
嵩低くなるようにし、この電子部品を回路基板に
半田付にて実装している。しかしこの板状電極を
折り曲げた側が回路基板に接するようにして半田
付をしなければならず、その半田付作業時に於て
電子部品各個毎にその表裏を定めて行う必要があ
る。
盤への実装を行いやすく、且嵩低くしたりするた
めチツプ形状となしている。そしてこのチツプ形
状の電子部品には該部品の両電極に通電を行うよ
う少くとも二つの板状電極が電気的絶縁間隔をあ
けてケース外へ突出され、回路基盤への実装が行
いやすいよう各板状電極の先端部を該電子部品ケ
ース外面に沿うように外側又は内側へ屈曲せしめ
嵩低くなるようにし、この電子部品を回路基板に
半田付にて実装している。しかしこの板状電極を
折り曲げた側が回路基板に接するようにして半田
付をしなければならず、その半田付作業時に於て
電子部品各個毎にその表裏を定めて行う必要があ
る。
本発明はこれに鑑みて電子部品の表裏選別をす
ることなく回路基板への半田付等が迅速簡易に行
えるようにチツプ形電子部品を連続的に安価に製
造せんとするものである。
ることなく回路基板への半田付等が迅速簡易に行
えるようにチツプ形電子部品を連続的に安価に製
造せんとするものである。
以下本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
る。
図に於いて１はコンデンサ、抵抗等各種の電子
部品の素子で、チツプ形状に形成されており、ま
たこの電子部品には二つの板状電極が所要間隔を
おいて突設される。
部品の素子で、チツプ形状に形成されており、ま
たこの電子部品には二つの板状電極が所要間隔を
おいて突設される。
この電極板２，３は導電性金属板製で帯状の長
尺物を二条平行に互いに対設せしめるが、これは
所要のチツプ形電子部品の長さとなるようにする
と共に、電極板の長手方向に切断後これを屈曲し
てケース外にそつた半田付が行いやすい電極とな
るような適当な長さとなるようにしてピツチを定
め、このピツチに合わせて電子部品の素子１を配
列する。そしてこの各素子１の両端面を電極板面
に接触させると共にスポツト溶接、半田付、導電
性接着剤等にて接合して一体とする。これは巻収
されたテープ状の電極板を順次繰り出しつつ定ピ
ツチで供給される素子端面と上述の方法で接合す
ることもあるいは他の方法で行うこともでき、こ
の素子と電極板の接合は限定されることがない。
尺物を二条平行に互いに対設せしめるが、これは
所要のチツプ形電子部品の長さとなるようにする
と共に、電極板の長手方向に切断後これを屈曲し
てケース外にそつた半田付が行いやすい電極とな
るような適当な長さとなるようにしてピツチを定
め、このピツチに合わせて電子部品の素子１を配
列する。そしてこの各素子１の両端面を電極板面
に接触させると共にスポツト溶接、半田付、導電
性接着剤等にて接合して一体とする。これは巻収
されたテープ状の電極板を順次繰り出しつつ定ピ
ツチで供給される素子端面と上述の方法で接合す
ることもあるいは他の方法で行うこともでき、こ
の素子と電極板の接合は限定されることがない。
次に定ピツチで長尺の電極板間に接合された電
子部品の素子を電極板を切断して１個づつ独立せ
しめるが、この電極板の切断は第１図に示す如く
二方法がある。即ち第１図のＡ位置で切断する時
は素子１の一方向にのみ電極板が突出せしめら
れ、これは後述の如く絶縁性のケースに収容後ケ
ース外端面にそうようコ字形に屈曲せしめられる
が、Ｂ位置で切断される時は各電極板はケース収
容後Ｌ形に互いに対向して屈曲せしめられるもの
である。
子部品の素子を電極板を切断して１個づつ独立せ
しめるが、この電極板の切断は第１図に示す如く
二方法がある。即ち第１図のＡ位置で切断する時
は素子１の一方向にのみ電極板が突出せしめら
れ、これは後述の如く絶縁性のケースに収容後ケ
ース外端面にそうようコ字形に屈曲せしめられる
が、Ｂ位置で切断される時は各電極板はケース収
容後Ｌ形に互いに対向して屈曲せしめられるもの
である。
前述の如く帯状の電極板が定寸毎に切断された
電子部品の素子１は次に絶縁性のケース４例えば
合成樹脂製、セラミツク製等に収容する。この時
第１図Ａ位置で切断されたものはケースの上方に
のみ二つの電極板２，３が突出するが、同図Ｂ位
置で切断されたものはケースの底部と上部に夫々
同じ長さの電極板２，３が互いに対向するように
突出される。次にケース内には合成樹脂例えばエ
ポキシ系５等を充填して素子１をケース４内に固
定した後、ケース外へ突出した電極板２，３を
夫々ケースの外端面にそうようコ字形又はＬ形に
屈曲し図示の如く所望のチツプ形電子部品とする
ものである。
電子部品の素子１は次に絶縁性のケース４例えば
合成樹脂製、セラミツク製等に収容する。この時
第１図Ａ位置で切断されたものはケースの上方に
のみ二つの電極板２，３が突出するが、同図Ｂ位
置で切断されたものはケースの底部と上部に夫々
同じ長さの電極板２，３が互いに対向するように
突出される。次にケース内には合成樹脂例えばエ
ポキシ系５等を充填して素子１をケース４内に固
定した後、ケース外へ突出した電極板２，３を
夫々ケースの外端面にそうようコ字形又はＬ形に
屈曲し図示の如く所望のチツプ形電子部品とする
ものである。
このケース外へ突出される電極板２，３の長さ
はケースの側面の一部と端面に沿い特にＬ型に屈
曲する場合上下の電極板先端が互いに対向するよ
うにしてその長さが定められる。
はケースの側面の一部と端面に沿い特にＬ型に屈
曲する場合上下の電極板先端が互いに対向するよ
うにしてその長さが定められる。
従つて上述の如く製造された電子部品を用いて
回路基盤６の所要プリント配線７等上にチツプ形
状電子部品を半田付８をする場合、該電子部品は
その表裏ともに電極板２，３が露出しているため
その表裏を確かめなくてもプリント配線上に載せ
ると、該電子部品が表裏いずれの面でも板状電極
とプリント配線とが接触するため半田付作業が迅
速簡易に行えるものである。
回路基盤６の所要プリント配線７等上にチツプ形
状電子部品を半田付８をする場合、該電子部品は
その表裏ともに電極板２，３が露出しているため
その表裏を確かめなくてもプリント配線上に載せ
ると、該電子部品が表裏いずれの面でも板状電極
とプリント配線とが接触するため半田付作業が迅
速簡易に行えるものである。
また電子部品の対向する両端面にも板状電極が
あるためこの面を利用して半田付配線を行うこと
も可能である。
あるためこの面を利用して半田付配線を行うこと
も可能である。
而して本発明による時は簡単な方法で表裏関係
なく配線できる電子部品を製造することができる
利点がある。
なく配線できる電子部品を製造することができる
利点がある。
第１図は電子部品素子を電極板に接合する説明
図、第２図、第３図は製造工程を示す説明図、第
４図は完成品図、第５図は回路基板への実装説明
図である。 １……電子部品の素子、２，３……電極板、４
……ケース、５……充填樹脂。
図、第２図、第３図は製造工程を示す説明図、第
４図は完成品図、第５図は回路基板への実装説明
図である。 １……電子部品の素子、２，３……電極板、４
……ケース、５……充填樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所要の電子部品の素子をチツプ形にしたもの
を対向する帯状の二電極板間にしかも該電極板の
長手方向に所定ピツチで配置し、且電子部品端面
と各電極板面とを接面させて導電的に接合させる
と共に上記電極板を予め定めた位置で切断し、こ
れを絶縁性ケース内に電極板が突出するようにし
て収容した後、樹脂を充填して固定し、次にケー
ス外に突出した電極板をケース外側及び端面にそ
うように屈曲せしめたことを特徴とするチツプ形
電子部品の製造法。 ２ 電子部品の素子両端面に接合した電極板を電
子部品の一方向にのみ突出するように切断し、ケ
ース内に収容樹脂充填後ケース外に突出した電極
板をケース外側端面にそつてコ字形に夫々屈曲せ
しめたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のチツプ形電子部品の製造法。 ３ 電子部品素子の両端面に接合した電極板を電
子部品の両方向に突出するようにして切断し、こ
れをケース内に収容する時各電極板の両端をケー
ス外へ突出するようにし、且ケース内に充填して
固定した後、各突出電極板をケース外端面にそう
よう屈曲せしめたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のチツプ形電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179358A JPS5968908A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179358A JPS5968908A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形電子部品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968908A JPS5968908A (ja) | 1984-04-19 |
| JPS639732B2 true JPS639732B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=16064447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57179358A Granted JPS5968908A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968908A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133501A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57179358A patent/JPS5968908A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5968908A (ja) | 1984-04-19 |
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