JPS6412087B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6412087B2 JPS6412087B2 JP58003838A JP383883A JPS6412087B2 JP S6412087 B2 JPS6412087 B2 JP S6412087B2 JP 58003838 A JP58003838 A JP 58003838A JP 383883 A JP383883 A JP 383883A JP S6412087 B2 JPS6412087 B2 JP S6412087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- lead wires
- insulating plate
- positive
- cathode lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ、さらに詳しく
言えば、チツプ形アルミ電解コンデンサに関す
る。
言えば、チツプ形アルミ電解コンデンサに関す
る。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のチツプ形アルミ電解コンデンサ
は、第１図Ａに示すように、コンデンサ素子１
を、リード線２を有する有底筒状金属ケース３に
収納し、封口材４にて封口し、これをチツプ形コ
ンデンサの内部ユニツトとし、前記リード線２と
前記封口材４を貫通している他のリード線５とを
それぞれ、予め用意した金属端子６に溶接し、そ
の後、内部ユニツトと溶接部を、外装樹脂７で樹
脂モールドして完成していた。また、第１図Ｂに
示すように、コンデンサ素子１をリード線を有し
ない有底筒状金属ケース８に収納し、封口材４に
て封口し、これをチツプ形アルミ電解コンデンサ
の内部ユニツトとする。リード線は２本共に封口
材４を貫通しており、１本は封口材外部近傍で金
属端子６にて溶接され、他の１本は封口材４上
面、側面、有底円筒状金属ケース８側面および底
面に沿つて折り曲げ封口材４から他端まで引延ば
され金属端子６に溶接され、その後、内部ユニツ
トと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドして完成
していた。
は、第１図Ａに示すように、コンデンサ素子１
を、リード線２を有する有底筒状金属ケース３に
収納し、封口材４にて封口し、これをチツプ形コ
ンデンサの内部ユニツトとし、前記リード線２と
前記封口材４を貫通している他のリード線５とを
それぞれ、予め用意した金属端子６に溶接し、そ
の後、内部ユニツトと溶接部を、外装樹脂７で樹
脂モールドして完成していた。また、第１図Ｂに
示すように、コンデンサ素子１をリード線を有し
ない有底筒状金属ケース８に収納し、封口材４に
て封口し、これをチツプ形アルミ電解コンデンサ
の内部ユニツトとする。リード線は２本共に封口
材４を貫通しており、１本は封口材外部近傍で金
属端子６にて溶接され、他の１本は封口材４上
面、側面、有底円筒状金属ケース８側面および底
面に沿つて折り曲げ封口材４から他端まで引延ば
され金属端子６に溶接され、その後、内部ユニツ
トと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドして完成
していた。
この場合、樹脂モールド成形するため、成形時
間に30秒〜５分を必要とし、更に成形後アフター
キユア約10時間前後を必要とすることから、工程
が連続化できないという問題があり、コストアツ
プの原因にもなつていた。また、モールド成形前
の金属端子溶接やモールド成形後の金属端子の折
り曲げ加工も必要になり、工程が複雑で、工程不
良の増加、作業性の低下にもなるという欠点もあ
つた。
間に30秒〜５分を必要とし、更に成形後アフター
キユア約10時間前後を必要とすることから、工程
が連続化できないという問題があり、コストアツ
プの原因にもなつていた。また、モールド成形前
の金属端子溶接やモールド成形後の金属端子の折
り曲げ加工も必要になり、工程が複雑で、工程不
良の増加、作業性の低下にもなるという欠点もあ
つた。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去し、リード線をプレ
ス加工にて偏平形状にして耐熱絶縁板に沿つて折
り曲げ端子板の電極板に代えリフロー形のはんだ
付けでき、工程の簡素化、生産性の向上を図り
得、低コスト化及びサイズの小形化を実現するこ
とを目的にしたものである。
ス加工にて偏平形状にして耐熱絶縁板に沿つて折
り曲げ端子板の電極板に代えリフロー形のはんだ
付けでき、工程の簡素化、生産性の向上を図り
得、低コスト化及びサイズの小形化を実現するこ
とを目的にしたものである。
発明の構成
本発明は、コンデンサ素子を有底金属ケースに
電解液と共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂
0.4mm以上の肉厚シートとゴム封口材とからなる
封口体にて開口部を封口し、前記封口体より一方
向に円形の陽、陰極リード線を突出して構成し、
前記封口体の外表面上に前記有底金属ケースと同
一形状サイズの耐熱絶縁板を載置し、前記耐熱絶
縁板には前記円形の陽、陰極リード線を貫通する
孔を設けて前記コンデンサ素子の陽、陰極のリー
ド線を上方に貫通し、前記耐熱絶縁板上面に折り
曲げ偏平形状の外部用電極に構成したことを特徴
とする。
電解液と共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂
0.4mm以上の肉厚シートとゴム封口材とからなる
封口体にて開口部を封口し、前記封口体より一方
向に円形の陽、陰極リード線を突出して構成し、
前記封口体の外表面上に前記有底金属ケースと同
一形状サイズの耐熱絶縁板を載置し、前記耐熱絶
縁板には前記円形の陽、陰極リード線を貫通する
孔を設けて前記コンデンサ素子の陽、陰極のリー
ド線を上方に貫通し、前記耐熱絶縁板上面に折り
曲げ偏平形状の外部用電極に構成したことを特徴
とする。
実施例の説明
第２図に本発明の一実施例の形状が円筒形の有
底金属ケースの断面図を示す。図中、第１図と同
一部品については同一符号を付す。
底金属ケースの断面図を示す。図中、第１図と同
一部品については同一符号を付す。
図において、１は電極箔と電解紙を巻回してな
るコンデンサ素子で、電解液と共に有底筒状金属
ケース８に収納し、テフロン樹脂0.4mm以上の肉
厚シートとゴム封口材の２層封口材からなる耐熱
性封口体１０で開口部を封口し封口体１０より一
方向に円形の陽、陰極リード線２，５を突出して
構成してコンデンサユニツトを構成する。
るコンデンサ素子で、電解液と共に有底筒状金属
ケース８に収納し、テフロン樹脂0.4mm以上の肉
厚シートとゴム封口材の２層封口材からなる耐熱
性封口体１０で開口部を封口し封口体１０より一
方向に円形の陽、陰極リード線２，５を突出して
構成してコンデンサユニツトを構成する。
しかる後、予め円形状リード線貫通孔を設けた
円板形９に、コンデンサユニツトのリード線２，
５を挿入してコンデンサユニツトと耐熱絶縁板９
とを組立てる。その次に、耐熱絶縁板９から引出
された円形のリード線２，５を、耐熱絶縁板９の
近傍部より、プレス加工にて偏平状に成形して、
外部用電極部２―１，５―１とする。折り曲げ残
りの余分なリード線を切断除去してチツプ形アル
ミ電解コンデンサとする。
円板形９に、コンデンサユニツトのリード線２，
５を挿入してコンデンサユニツトと耐熱絶縁板９
とを組立てる。その次に、耐熱絶縁板９から引出
された円形のリード線２，５を、耐熱絶縁板９の
近傍部より、プレス加工にて偏平状に成形して、
外部用電極部２―１，５―１とする。折り曲げ残
りの余分なリード線を切断除去してチツプ形アル
ミ電解コンデンサとする。
テフロン樹脂シートの効果は、リフローはんだ
付工程での高熱による封口体の軟化、劣化の防
止、及びコンデンサ内部に含浸させた電解液の拡
散抑制による寿命性能の向上、基板洗浄剤による
封口体の劣化防止がある。上記の多くのメリツト
を維持しながら最良の経済性を求めて、このテフ
ロン樹脂シートの厚みを決定する必要がある。
付工程での高熱による封口体の軟化、劣化の防
止、及びコンデンサ内部に含浸させた電解液の拡
散抑制による寿命性能の向上、基板洗浄剤による
封口体の劣化防止がある。上記の多くのメリツト
を維持しながら最良の経済性を求めて、このテフ
ロン樹脂シートの厚みを決定する必要がある。
(1) 成形性……テフロン樹脂シート面上で複数個
のゴム成形を行ない、テフロン樹脂シートとゴ
ムを接合、成形完了後に個片に打ち抜き加工す
るが、この場合、テフロンシートが0.3mm以下
であるとテフロンシートが伸びて切断しにく
い。0.4mm以上であれば硬さと〓性が得られ、
伸びがなくなり金型で効率的に打ち抜加工が可
能となる。
のゴム成形を行ない、テフロン樹脂シートとゴ
ムを接合、成形完了後に個片に打ち抜き加工す
るが、この場合、テフロンシートが0.3mm以下
であるとテフロンシートが伸びて切断しにく
い。0.4mm以上であれば硬さと〓性が得られ、
伸びがなくなり金型で効率的に打ち抜加工が可
能となる。
(2) 電解液の拡散……電解液の拡散は、テフロン
樹脂シートの厚みに大きく影響するが、拡散抑
制効果が得られる最も薄い厚みが実験的に0.4
mmであることが得られている。
樹脂シートの厚みに大きく影響するが、拡散抑
制効果が得られる最も薄い厚みが実験的に0.4
mmであることが得られている。
本発明は前記構成によつて、つまり円板形を封
口板の外表上面に配置すると共に耐熱性電解液、
耐熱性封口体を使用しているため、リフロー形の
半田付けに十分耐えうる構造であり、しかもチツ
プ形アルミ電解コンデンサとしての内部ユニツト
全体を樹脂モールドしない構成であるため、サイ
ズが小形で、工程が極めて簡素化される。
口板の外表上面に配置すると共に耐熱性電解液、
耐熱性封口体を使用しているため、リフロー形の
半田付けに十分耐えうる構造であり、しかもチツ
プ形アルミ電解コンデンサとしての内部ユニツト
全体を樹脂モールドしない構成であるため、サイ
ズが小形で、工程が極めて簡素化される。
発明の効果
本発明は以上の構成により耐熱絶縁板に外部用
電極を構成する必要がない、樹脂モールド成形が
不要になり、同時にサイズの小形化と、工程の簡
素化が図られ、大巾な生産性向上、及びコストダ
ウンも同時に実現できるなどの大きな効果を生ず
る。
電極を構成する必要がない、樹脂モールド成形が
不要になり、同時にサイズの小形化と、工程の簡
素化が図られ、大巾な生産性向上、及びコストダ
ウンも同時に実現できるなどの大きな効果を生ず
る。
第１図Ａ及びＢは従来のチツプ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図、第２図は本発明の一実施例の
円筒形の有底金属ケースの断面斜視図を示す。 １：コンデンサ素子、２，５：リード線、５―
１，５―２：外部用電極部、８：有底筒状金属ケ
ース、９：耐熱絶縁板、９―１，９―２：リード
線貫通孔、１０：耐熱性２層封口体。
ンデンサの断面図、第２図は本発明の一実施例の
円筒形の有底金属ケースの断面斜視図を示す。 １：コンデンサ素子、２，５：リード線、５―
１，５―２：外部用電極部、８：有底筒状金属ケ
ース、９：耐熱絶縁板、９―１，９―２：リード
線貫通孔、１０：耐熱性２層封口体。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子を有底金属ケースに電解液と
共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂0.4mm以
上の肉厚シートとゴム封口材とからなる封口体に
て開口部を封口し、前記封口体より一方向に円形
の陽、陰極リード線を突出して構成し、前記封口
体の外表面上に前記有底金属ケースと同一形状サ
イズの耐熱絶縁板を載置し、前記耐熱絶縁板には
前記円形の陽、陰極リード線を貫通する孔を設け
て前記コンデンサ素子の陽、陰極のリード線を上
方に貫通し、前記耐熱絶縁板上面に前記陽、陰極
リード線を折り曲げ偏平形状とした外部用電極を
設けたことを特徴とするチツプ形アルミ電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003838A JPS59127831A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003838A JPS59127831A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127831A JPS59127831A (ja) | 1984-07-23 |
| JPS6412087B2 true JPS6412087B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=11568321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58003838A Granted JPS59127831A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127831A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159816A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | 日本ケミコン株式会社 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
| JPS6146725U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | 日本ケミコン株式会社 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
| JPS6146723U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品 |
| JPS6164116A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
| JPS61158131A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | 松下電器産業株式会社 | チツプアルミ電解コンデンサ |
| JPS61158132A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | 松下電器産業株式会社 | チツプアルミ電解コンデンサ |
| JPH03183112A (ja) * | 1990-11-29 | 1991-08-09 | Nippon Chemicon Corp | リードレス型電解コンデンサの製造方法 |
| JP2549996B2 (ja) * | 1995-02-23 | 1996-10-30 | 日本特殊陶業株式会社 | リードフレームおよびこれを用いた集積回路パッケージの製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179639U (ja) * | 1974-12-19 | 1976-06-24 | ||
| US4001656A (en) * | 1974-12-27 | 1977-01-04 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Capacitor having a plurality of anode risers for low impedance at high frequency |
| JPS5239155U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-19 | ||
| JPS55156390A (en) * | 1979-05-25 | 1980-12-05 | Hitachi Ltd | Method of connecting magneit material substrate |
| JPS6028128Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1985-08-26 | マルコン電子株式会社 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JPS6027176B2 (ja) * | 1981-02-28 | 1985-06-27 | エルナ−株式会社 | チップ形電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP58003838A patent/JPS59127831A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59127831A (ja) | 1984-07-23 |
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