JPS6413737U - - Google Patents

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JPS6413737U
JPS6413737U JP1987109269U JP10926987U JPS6413737U JP S6413737 U JPS6413737 U JP S6413737U JP 1987109269 U JP1987109269 U JP 1987109269U JP 10926987 U JP10926987 U JP 10926987U JP S6413737 U JPS6413737 U JP S6413737U
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JP
Japan
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electronic element
electronic
metal cap
module
electronic device
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Pending
Application number
JP1987109269U
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子素子搭載モジユールの一
実施例を示す断面図、第２図は従来例を示す断面
図、第３図ａは従来の撮像素子搭載モジユールを
内蔵した内視鏡ＴＶエンドスコープを模式的に示
す図、第３図ｂは本考案の撮像素子搭載モジユー
ルを内蔵した内視鏡ＴＶエンドスコープを模式的
に示す図である。 １，１１……内視鏡ＴＶエンドスコープ、２，
１２……撮像素子搭載モジユール、３，１３……
電子素子、４，１４……チツプキヤリア、５，１
５……ガス封入用通路孔、６，１６……金属製キ
ヤツプ、７，１７……半田、８，１８……ダイボ
ンデイングパツド、９，１９……ワイヤボンデイ
ングパツド、１０，２０……ボンデイングワイヤ
、２１……陥没非貫通孔、２２……接着剤、２３
……メタライズ層、２４……入出力導体パツド、
２５……透光性のガラス窓。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプキヤリアの電子素子を搭載する箇所
    に、この電子素子の大きさよりひとまわり大きく
    、かつその深さがこの電子素子の厚さにほぼ等し
    い陥没非貫通孔を形成し、この陥没非貫通孔に前
    記電子素子を実装し、金属製キヤツプをかぶせて
    気密封止してなることを特徴とする電子素子搭載
    モジユール。 (2) チツプキヤリアは裏面の周辺部と側面がメ
    タライズされていて、この側面のメタライズ層が
    金属製キヤツプの内壁面と、そして裏面のメタラ
    イズ層が金属製キヤツプの縁部と半田により接着
    封止されている実用新案登録請求の範囲第１項記
    載の電子素子搭載モジユール。 (3) 金属製キヤツプは透光性の窓を有している
    実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載
    の電子素子搭載モジユール。 (4) 電子素子が撮像素子である実用新案登録請
    求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載
    の電子素子搭載モジユール。 (5) 電子素子搭載モジユールが電子内視鏡用の
    撮像素子搭載モジユールである実用新案登録請求
    の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項記載の
    電子素子搭載モジユール。
JP1987109269U 1987-07-16 1987-07-16 Pending JPS6413737U (ja)

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JP (1) JPS6413737U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04113272U (ja) * 1991-03-22 1992-10-02 アルナ工機株式会社 車両用固定窓取付装置

Cited By (1)

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