JPS641624Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS641624Y2 JPS641624Y2 JP3039783U JP3039783U JPS641624Y2 JP S641624 Y2 JPS641624 Y2 JP S641624Y2 JP 3039783 U JP3039783 U JP 3039783U JP 3039783 U JP3039783 U JP 3039783U JP S641624 Y2 JPS641624 Y2 JP S641624Y2
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- JP
- Japan
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- temperature
- sensitive
- reed switch
- magnetic body
- duct
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本発明は永久磁石とリードスイツチと感温磁性
体との組み合わせによる、いわゆる感温リードス
イツチを用いた温度検出素子に関し、特にダクト
等の空間内の異常温度上昇を検知するのに適した
温度検出素子に関する。
体との組み合わせによる、いわゆる感温リードス
イツチを用いた温度検出素子に関し、特にダクト
等の空間内の異常温度上昇を検知するのに適した
温度検出素子に関する。
従来、ダクト内の異常温度上昇の検出器として
は、金属の融点を利用した方式のものが一般的で
あつたが、検知器の寸法及び重量が大であり、ダ
クト内にて取付空間を多くとり、価格も高いとい
う欠点があつた。
は、金属の融点を利用した方式のものが一般的で
あつたが、検知器の寸法及び重量が大であり、ダ
クト内にて取付空間を多くとり、価格も高いとい
う欠点があつた。
本発明は以上のような欠点に鑑みてなされたも
ので、金属感温磁性体の飽和磁束密度の温度依存
性を利用した磁気動作型の感温リードスイツチを
利用し、寸法及び重量が小で安価且つ取付けの容
易な温度検出素子を提供しようとするものであ
る。
ので、金属感温磁性体の飽和磁束密度の温度依存
性を利用した磁気動作型の感温リードスイツチを
利用し、寸法及び重量が小で安価且つ取付けの容
易な温度検出素子を提供しようとするものであ
る。
本発明は、永久磁石とリードスイツチとU形感
温磁性体との組み合わせによる感温リードスイツ
チを、U形感温磁性体の閉端部を感温部として突
出せしめた状態にて樹脂ケースに装着し、該樹脂
ケースには取付片とパイプ等の補助取付具への接
続部を設けたことを特徴とする。
温磁性体との組み合わせによる感温リードスイツ
チを、U形感温磁性体の閉端部を感温部として突
出せしめた状態にて樹脂ケースに装着し、該樹脂
ケースには取付片とパイプ等の補助取付具への接
続部を設けたことを特徴とする。
以下に本考案の実施例を説明する。
第1図は本考案に用いる感温リードスイツチの
構成図である。
構成図である。
U形感温磁性体1は、熱応答性を考慮して金属
材料が用いられ、開放端側の対向壁にはそれぞれ
リードスイツチ4挿通用の貫通孔が設けられてい
る。リードスイツチ4の外周には、上記貫通孔と
同径の中心穴を有する環状永久磁石2,2の間に
環状非磁性スペーサ3を挾んだものを固着してい
る。これらは上記貫通孔を利用してU形感温磁性
体1の開放端側に装着している。
材料が用いられ、開放端側の対向壁にはそれぞれ
リードスイツチ4挿通用の貫通孔が設けられてい
る。リードスイツチ4の外周には、上記貫通孔と
同径の中心穴を有する環状永久磁石2,2の間に
環状非磁性スペーサ3を挾んだものを固着してい
る。これらは上記貫通孔を利用してU形感温磁性
体1の開放端側に装着している。
感温磁性体1は第2図に示すような、磁束密度
対温度特性を有しており、キユリー温度Tc近傍
においてその磁束密度が急激に低下し、キユリー
温度Tc以上では常磁性を呈する。第1図におい
て周囲温度がTcより低い場合、感温磁性体1は
強磁性を示し、永久磁石2からの磁束の大半は感
温磁性体1を通り、従つてリードスイツチ4のリ
ード片に流れ込む磁束は微少であり、リードスイ
ツチ4の接点は開離状態である。周囲温度が上昇
して感温磁性体1の感熱部(U形の閉端部)の温
度がキユリー温度Tcに達すると、それまで感温
磁性体1に流れ込んでいた磁束は、リードスイツ
チ4のリード片に流れ込み、リードスイツチ4の
接点を閉成する。一方、温度Tc以上となつてか
ら徐々に低下し、温度Tcより低くなると、磁束
の流れは元の温度Tc以下の場合と同様になり、
リードスイツチ4の接点は開離する。非磁性スペ
ーサ3はリードスイツチ4のリード片に逆方向の
もれ磁束を与えて接点の開離を確実に行なわせる
作用をもつ。従つて第1図の感温リードスイツチ
は、温度上昇時に温度Tcにおいて接点を開離状
態から閉成状態へ作動させるメイク型の温度検出
機能を有する。
対温度特性を有しており、キユリー温度Tc近傍
においてその磁束密度が急激に低下し、キユリー
温度Tc以上では常磁性を呈する。第1図におい
て周囲温度がTcより低い場合、感温磁性体1は
強磁性を示し、永久磁石2からの磁束の大半は感
温磁性体1を通り、従つてリードスイツチ4のリ
ード片に流れ込む磁束は微少であり、リードスイ
ツチ4の接点は開離状態である。周囲温度が上昇
して感温磁性体1の感熱部(U形の閉端部)の温
度がキユリー温度Tcに達すると、それまで感温
磁性体1に流れ込んでいた磁束は、リードスイツ
チ4のリード片に流れ込み、リードスイツチ4の
接点を閉成する。一方、温度Tc以上となつてか
ら徐々に低下し、温度Tcより低くなると、磁束
の流れは元の温度Tc以下の場合と同様になり、
リードスイツチ4の接点は開離する。非磁性スペ
ーサ3はリードスイツチ4のリード片に逆方向の
もれ磁束を与えて接点の開離を確実に行なわせる
作用をもつ。従つて第1図の感温リードスイツチ
は、温度上昇時に温度Tcにおいて接点を開離状
態から閉成状態へ作動させるメイク型の温度検出
機能を有する。
第3図は本考案の一実施例を示し、第1図の感
温リードスイツチが感熱部を突出させて耐熱性の
樹脂ケース5に固定配置されている。樹脂ケース
5は、感温リードスイツチの開放端部すなわち、
リードスイツチ4、永久磁石2、非磁性スペーサ
3の一体部分を包み込むスペースを有しており、
耐熱性の充てん樹脂7によつて固定している。リ
ードスイツチ4の端部にはリード線6が接続され
ており、樹脂ケース5の後部壁に開けられた穴を
通して外部に引出されている。
温リードスイツチが感熱部を突出させて耐熱性の
樹脂ケース5に固定配置されている。樹脂ケース
5は、感温リードスイツチの開放端部すなわち、
リードスイツチ4、永久磁石2、非磁性スペーサ
3の一体部分を包み込むスペースを有しており、
耐熱性の充てん樹脂7によつて固定している。リ
ードスイツチ4の端部にはリード線6が接続され
ており、樹脂ケース5の後部壁に開けられた穴を
通して外部に引出されている。
従来、このような温度検出素子は、ダクトの
外壁部分あるいはダクト内で温度検出に使用さ
れているが、その取付方法は上記及びの使用
法に応じて異なり、従つて樹脂ケースの形も上記
及びの使用法に応じてそれぞれ異なつたもの
を用いていた。
外壁部分あるいはダクト内で温度検出に使用さ
れているが、その取付方法は上記及びの使用
法に応じて異なり、従つて樹脂ケースの形も上記
及びの使用法に応じてそれぞれ異なつたもの
を用いていた。
本考案は、上記及びのいずれにも使用する
ことができる温度検出素子を提供するものであ
る。
ことができる温度検出素子を提供するものであ
る。
第3図に示すごとく、本考案において樹脂ケー
ス5は、ダクトの外壁部分への取付用の舌片5
0,50を有すると共に、ダクト内中央部分で
の温度検出用として使用するためのパイプ等への
接続部51を有するものである。舌片50にはネ
ジ穴が開けられており、第4図に示すように、ダ
クト9の外壁90に舌片50をねじ止めして固定
される。勿論、外壁90には貫通孔が設けられて
感温磁性体1の感熱部がダクト9内に挿入され、
外壁90の近傍10〜20mmの範囲に位置せしめられ
る。
ス5は、ダクトの外壁部分への取付用の舌片5
0,50を有すると共に、ダクト内中央部分で
の温度検出用として使用するためのパイプ等への
接続部51を有するものである。舌片50にはネ
ジ穴が開けられており、第4図に示すように、ダ
クト9の外壁90に舌片50をねじ止めして固定
される。勿論、外壁90には貫通孔が設けられて
感温磁性体1の感熱部がダクト9内に挿入され、
外壁90の近傍10〜20mmの範囲に位置せしめられ
る。
第5図は、接続部51にパイプ8を接続した実
施例であり、接続部51にはねじが切られ、パイ
プ8とねじ込みにより接続されている。一方、パ
イプ8はフランジ80と組み合わせて用いられ
る。第6図に示すごとく、フランジ80は調整部
81を有し、ダクトの外壁に取り付けられたフラ
ンジ80に対してパイプ8の位置をずらし、調整
部81でねじによりパイプ8を締付け固定するこ
とによつて任意の位置にてパイプの固定位置を調
整できるものである。第7図は上記の場合のダク
ト9内への取付状態を示す図である。第7図のご
とく感温磁性体1の感熱部をダクト内部の中央部
の任意の位置に配置できる。第8図は、第7図の
例においてパイプ8を最大限壁の外側へ引き出し
た状態を示す図であり、ほぼ第4図の場合に近
い、感温磁性体の位置を設定できる。
施例であり、接続部51にはねじが切られ、パイ
プ8とねじ込みにより接続されている。一方、パ
イプ8はフランジ80と組み合わせて用いられ
る。第6図に示すごとく、フランジ80は調整部
81を有し、ダクトの外壁に取り付けられたフラ
ンジ80に対してパイプ8の位置をずらし、調整
部81でねじによりパイプ8を締付け固定するこ
とによつて任意の位置にてパイプの固定位置を調
整できるものである。第7図は上記の場合のダク
ト9内への取付状態を示す図である。第7図のご
とく感温磁性体1の感熱部をダクト内部の中央部
の任意の位置に配置できる。第8図は、第7図の
例においてパイプ8を最大限壁の外側へ引き出し
た状態を示す図であり、ほぼ第4図の場合に近
い、感温磁性体の位置を設定できる。
以上述べたごとく本考案によれば、同一形状の
温度検出素子を用いてダクト外壁近傍部及びダク
ト内中央部のいずれでも温度検出を行なうことが
でき、従来の金属融点を利用した検知器に比べて
小型で取付容易であり、しかも安価な温度検出素
子を実現できる。なお本考案で用いる感温リード
スイツチは、第1図に示すものに限らず、U形感
温磁性体と永久磁石、リードスイツチの組み合わ
せによるものであれば良い。
温度検出素子を用いてダクト外壁近傍部及びダク
ト内中央部のいずれでも温度検出を行なうことが
でき、従来の金属融点を利用した検知器に比べて
小型で取付容易であり、しかも安価な温度検出素
子を実現できる。なお本考案で用いる感温リード
スイツチは、第1図に示すものに限らず、U形感
温磁性体と永久磁石、リードスイツチの組み合わ
せによるものであれば良い。
第1図は本考案に用いる感温リードスイツチの
構成図、第2図は感温磁性体の磁束密度対温度特
性図、第3図は本考案の一実施例を示し、第4図
はその取付状態を示した図、第5図、第6図は本
考案の他の実施例を別角度から見た図、第7図、
第8図はその取付状態を示した図。 図中、1……感温磁性体、2……永久磁石、3
……非磁性スペーサ、4……リードスイツチ、5
……樹脂ケース、50……取付用舌片、51……
接続部、6……リード線、7……充てん樹脂、8
……パイプ、80……フランジ、81……パイプ
位置調整部、9……ダクト、90……ダクト外
壁。
構成図、第2図は感温磁性体の磁束密度対温度特
性図、第3図は本考案の一実施例を示し、第4図
はその取付状態を示した図、第5図、第6図は本
考案の他の実施例を別角度から見た図、第7図、
第8図はその取付状態を示した図。 図中、1……感温磁性体、2……永久磁石、3
……非磁性スペーサ、4……リードスイツチ、5
……樹脂ケース、50……取付用舌片、51……
接続部、6……リード線、7……充てん樹脂、8
……パイプ、80……フランジ、81……パイプ
位置調整部、9……ダクト、90……ダクト外
壁。
Claims (1)
- 検出すべき温度に対応したキユリー点を有する
U形感温磁性体の開放端部に、リードスイツチの
外周に永久磁石を固着してなるものを装着した感
温リードスイツチと、上記U形感温磁性体の閉端
部を突出させて該感温リードスイツチを保持して
いる樹脂ケースとで構成した温度検出素子におい
て、上記樹脂ケースに取付片を設けると共に、上
記U形感温磁性体の閉端部と反対側にパイプ等へ
の接続部を設けたことを特徴とする温度検出素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039783U JPS59137537U (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 温度検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039783U JPS59137537U (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 温度検出素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59137537U JPS59137537U (ja) | 1984-09-13 |
| JPS641624Y2 true JPS641624Y2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=30161267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039783U Granted JPS59137537U (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 温度検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59137537U (ja) |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP3039783U patent/JPS59137537U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59137537U (ja) | 1984-09-13 |
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