JPS6416648U - - Google Patents
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- JPS6416648U JPS6416648U JP11129287U JP11129287U JPS6416648U JP S6416648 U JPS6416648 U JP S6416648U JP 11129287 U JP11129287 U JP 11129287U JP 11129287 U JP11129287 U JP 11129287U JP S6416648 U JPS6416648 U JP S6416648U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- coupler
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- semiconductor coupler
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示す要部断面
図、第２図は同実施例の作用を示す要部断面図、
第３図は銅メツキ厚による発熱量の変化を示すグ
ラフ、第４図は本考案の第２実施例を示す要部断
面図、第５図は光半導体結合器の側断面図、第６
図は従来例を示す要部断面図である。 １３……素地金属、１４……下部銅メツキ、１
５……下部ニツケルメツキ、１６……上部銅メツ
キ、１７……上部ニツケルメツキ、１８……金メ
ツキ。
図、第２図は同実施例の作用を示す要部断面図、
第３図は銅メツキ厚による発熱量の変化を示すグ
ラフ、第４図は本考案の第２実施例を示す要部断
面図、第５図は光半導体結合器の側断面図、第６
図は従来例を示す要部断面図である。 １３……素地金属、１４……下部銅メツキ、１
５……下部ニツケルメツキ、１６……上部銅メツ
キ、１７……上部ニツケルメツキ、１８……金メ
ツキ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 光半導体素子と光フアイバーを集光レンズを介
して接続して成る光半導体結合器の、 前記構成要素間の接続を一括固定するホルダよ
り成る光半導体結合器用筐体において、 前記ホルダの表面に５層以上のメツキを施した
ことを特徴とする光半導体結合器用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11129287U JPS6416648U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11129287U JPS6416648U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416648U true JPS6416648U (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=31349210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11129287U Pending JPS6416648U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6416648U (ja) |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP11129287U patent/JPS6416648U/ja active Pending
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