JPS6435754U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の半導体装置を製作するた
めのリードフレームを示し、同図ａは、その平面
図、同図ｂは、上記リードフレームから切除した
状態の側面図、同図ｃは、上記のリードフレーム
を使用して製作された半導体装置の平面図、第２
図は、従来のこの種の半導体装置を示し、同図ａ
は、その平面図、同図ｂは、その横断面図である
。 １……半導体チツプ、２……基板、４……導体
パターン、１４ａ，１４ｂ……カソード端子中継
部、１５，１６……アノード端子、１７，１８…
…カソード端子、１９，２０……ゲート端子、２
１……リードフレーム、２２，２３……補助カソ
ード端子、２４……連結部、２５……絶縁ケース
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定の導体パターンが形成され、半導体チツプ
   が搭載・固定される基板と、この半導体チツプの
   電極金属層および上記基板に形成された導体パタ
   ーンと接続され、外部へ導出される複数の外部導
   出端子のすべてが連結部を介して一体的に形成さ
   れたリードフレームとを有し、前記基板に搭載・
   固定した半導体チツプの電極金属層および導体パ
   ターンと前記各外部導出端子とを互いにリードフ
   レームのまま位置を合わせて固着され、前記リー
   ドフレームの不要部分が切除されるとともに、前
   記外部導出端子を立ち上げて成る半導体装置。