JPS643670B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS643670B2 JPS643670B2 JP58171641A JP17164183A JPS643670B2 JP S643670 B2 JPS643670 B2 JP S643670B2 JP 58171641 A JP58171641 A JP 58171641A JP 17164183 A JP17164183 A JP 17164183A JP S643670 B2 JPS643670 B2 JP S643670B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- protective film
- extraction
- print head
- thermal print
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリントヘツドに関する。
周知のようにサーマルプリントヘツドは、基板
の表面に発熱ドツト部を設け、これに連なるリー
ドの一端をリード取出部とし、ここで外部回路の
リードと接続するようにしている。そして前記発
熱ドツト部と、リード取出部を除くリードの表面
を保護膜でコーテイングするのを普通としてい
る。第１図はこの保護膜のコーテイング時の状況
を示すもので、１は基板、２は発熱ドツト部、３
はリード、４はリード取出部で、このように構成
されたヘツド５は、リード取出部４をセラミツ
ク、ステンレス等のようなマスク６で覆い、保護
膜材料（たとえばSiO2とTa2O5）を順次スパツタ
する。
の表面に発熱ドツト部を設け、これに連なるリー
ドの一端をリード取出部とし、ここで外部回路の
リードと接続するようにしている。そして前記発
熱ドツト部と、リード取出部を除くリードの表面
を保護膜でコーテイングするのを普通としてい
る。第１図はこの保護膜のコーテイング時の状況
を示すもので、１は基板、２は発熱ドツト部、３
はリード、４はリード取出部で、このように構成
されたヘツド５は、リード取出部４をセラミツ
ク、ステンレス等のようなマスク６で覆い、保護
膜材料（たとえばSiO2とTa2O5）を順次スパツタ
する。
第２図はスパツタされたヘツド５を示し、７は
保護膜である。しかしこのスパツタの際基板１と
マスク６とが正確に密着していないと、スパツタ
粒子がまわりこむことがあり、具体的には図に示
すように保護膜端縁７Ａが、リード取出部４側に
向かつてたれこむようになる。このような現象が
発生すると、リード取出部４がマスク６で覆われ
ていた部分より短かくなつてしまう。前述のよう
にリード取出部４は外部回路のリード（たとえば
フレキシブルワイヤのリード等）に重ね合わせる
などして接続されるべきものであるから、その長
さは所定値に維持されていなければならないの
に、現実には前記のようにマスク６で覆われてい
た部分より短かくなつてしまうので、リード取出
部４を所定値に維持しようとするためには、マス
ク６で覆われる部分を所定値より長くしておかな
ければならないことになる。このようにすれば基
板１したがつてヘツド５として、リード取出部４
の長手方向に沿つて必要以上に長く製作しなけれ
ばならず、これがヘツド５を大型化する原因とな
る。
保護膜である。しかしこのスパツタの際基板１と
マスク６とが正確に密着していないと、スパツタ
粒子がまわりこむことがあり、具体的には図に示
すように保護膜端縁７Ａが、リード取出部４側に
向かつてたれこむようになる。このような現象が
発生すると、リード取出部４がマスク６で覆われ
ていた部分より短かくなつてしまう。前述のよう
にリード取出部４は外部回路のリード（たとえば
フレキシブルワイヤのリード等）に重ね合わせる
などして接続されるべきものであるから、その長
さは所定値に維持されていなければならないの
に、現実には前記のようにマスク６で覆われてい
た部分より短かくなつてしまうので、リード取出
部４を所定値に維持しようとするためには、マス
ク６で覆われる部分を所定値より長くしておかな
ければならないことになる。このようにすれば基
板１したがつてヘツド５として、リード取出部４
の長手方向に沿つて必要以上に長く製作しなけれ
ばならず、これがヘツド５を大型化する原因とな
る。
この発明は基板の大型化、マスキングの高密着
化をともなうことなく、リードの取出部を高精度
に維持することを目的とする。
化をともなうことなく、リードの取出部を高精度
に維持することを目的とする。
この発明は保護膜でコーテイングされなかつた
リード取出部の表面からこれに連続して保護膜の
表面にまでまたがつて所定の長さだけ取出用のリ
ードを重ねて形成したことを特徴とする。
リード取出部の表面からこれに連続して保護膜の
表面にまでまたがつて所定の長さだけ取出用のリ
ードを重ねて形成したことを特徴とする。
この発明の実施例を第３図以降の各図によつて
説明する。第３図はすでに述べた従来のようにし
て構成されたヘツド５を示す。これは第２図と同
じ構成である。ただし保護膜７の形成のためのス
パツタの際のマスキングにあたつてマスクとヘツ
ドとの密着は少々雑であつても差支えない。この
発明にしたがいリード取出部４の表面及びこれに
続く保護膜７の表面に取出用のリード８を重ねて
形成する。この形成のためにはたとえばホトエツ
チングによるとよい。
説明する。第３図はすでに述べた従来のようにし
て構成されたヘツド５を示す。これは第２図と同
じ構成である。ただし保護膜７の形成のためのス
パツタの際のマスキングにあたつてマスクとヘツ
ドとの密着は少々雑であつても差支えない。この
発明にしたがいリード取出部４の表面及びこれに
続く保護膜７の表面に取出用のリード８を重ねて
形成する。この形成のためにはたとえばホトエツ
チングによるとよい。
そのためには第３図に示すヘツドに対して第４
図のようにヘツド５の表面にリード用の材料９を
蒸着しておいてから所要の部分にホトエツチング
を施す。これによつてリード８を第５図のように
形成する。リード８はスパツタ等により形成され
たものではないから、高寸法精度で形成できる。
したがつて所望の寸法長のものが確実に得られ
る。もつともリード８はリード取出部４から保護
膜７の表面にまでまたがつて形成されるので、そ
の長さは外部回路のリードとの重ね合わせに必要
な長さ以上に形成することは容易であるし、この
必要な長さ以上に形成しても、基板１として大型
のものとしなければならない理由が皆無である。
リード８はリード４よりもやや広い幅とする。
図のようにヘツド５の表面にリード用の材料９を
蒸着しておいてから所要の部分にホトエツチング
を施す。これによつてリード８を第５図のように
形成する。リード８はスパツタ等により形成され
たものではないから、高寸法精度で形成できる。
したがつて所望の寸法長のものが確実に得られ
る。もつともリード８はリード取出部４から保護
膜７の表面にまでまたがつて形成されるので、そ
の長さは外部回路のリードとの重ね合わせに必要
な長さ以上に形成することは容易であるし、この
必要な長さ以上に形成しても、基板１として大型
のものとしなければならない理由が皆無である。
リード８はリード４よりもやや広い幅とする。
リード８を外部回路のリードたとえばフレキシ
プルケーブルのリードに重ね合わせて接続する。
この重ね合わせ部分を機械的に圧接することもあ
るが、場合によつてはハンダ付けすることもあ
る。そのためにリード８の表面にハンダの可能な
金属層１０を形成する。リード４がたとえばアル
ミニウムであるときは金又は銀をメツキにより形
成すればよい。もつともリードの表面をメツキす
ることは従来でも行われているが、もしリード８
を形成しない状態でリード４の表面にメツキした
とすると、第７図に示すようにメツキ層１０′は
保護膜７の表面にまで形成されず、境界部１１ま
でとなる。そのためこの境界部１１から湿気が侵
入することがある。しかしこの発明のようにリー
ド８を形成した上で金属層１０をメツキにより形
成しても、リード４と保護膜７との境界部にまた
がつて金属層１０が形成されるので、境界部から
の湿気の浸入は起らない。又リード８の周囲端面
を覆うようにカバーできる。なお金属層１０は半
田層であつてもよい。
プルケーブルのリードに重ね合わせて接続する。
この重ね合わせ部分を機械的に圧接することもあ
るが、場合によつてはハンダ付けすることもあ
る。そのためにリード８の表面にハンダの可能な
金属層１０を形成する。リード４がたとえばアル
ミニウムであるときは金又は銀をメツキにより形
成すればよい。もつともリードの表面をメツキす
ることは従来でも行われているが、もしリード８
を形成しない状態でリード４の表面にメツキした
とすると、第７図に示すようにメツキ層１０′は
保護膜７の表面にまで形成されず、境界部１１ま
でとなる。そのためこの境界部１１から湿気が侵
入することがある。しかしこの発明のようにリー
ド８を形成した上で金属層１０をメツキにより形
成しても、リード４と保護膜７との境界部にまた
がつて金属層１０が形成されるので、境界部から
の湿気の浸入は起らない。又リード８の周囲端面
を覆うようにカバーできる。なお金属層１０は半
田層であつてもよい。
以上詳述したようにこの発明によれば、発熱ド
ツト部に連なるリードの取出部の長さが保護膜形
成の際のマスキングの不都合により不揃いとなつ
ても、その表面にリードを形成して所定の寸法を
備えた外部回路接続のための取出用のリードと
し、これにより不揃いにリードが形成されても何
ら支障なく所望の長さのリードが得られるし、又
保護膜形成時のマスキングは少々雑であつても何
ら差支えないとともに、取出用リードの表面にメ
ツキ又は半田による金属層を形成したので、リー
ドを半田可能の状態で保護できるようになるとい
つた効果を奏する。
ツト部に連なるリードの取出部の長さが保護膜形
成の際のマスキングの不都合により不揃いとなつ
ても、その表面にリードを形成して所定の寸法を
備えた外部回路接続のための取出用のリードと
し、これにより不揃いにリードが形成されても何
ら支障なく所望の長さのリードが得られるし、又
保護膜形成時のマスキングは少々雑であつても何
ら差支えないとともに、取出用リードの表面にメ
ツキ又は半田による金属層を形成したので、リー
ドを半田可能の状態で保護できるようになるとい
つた効果を奏する。
第１図は保護膜形成の際のマスキング状態を示
す平面図、第２図は保護膜を形成したヘツドの平
面図、第３図、第４図はこの発明による取出用リ
ードの形成の工程を示す平面図、第５図はこの発
明の実施例を示す平面図、第６図は要部の拡大断
面図、第７図はこの発明によらない場合の拡大断
面図である。 １……基板、２……発熱ドツト部、３……リー
ド、４……リード取出部、７……保護膜、８……
取出用リード、１０……金属層。
す平面図、第２図は保護膜を形成したヘツドの平
面図、第３図、第４図はこの発明による取出用リ
ードの形成の工程を示す平面図、第５図はこの発
明の実施例を示す平面図、第６図は要部の拡大断
面図、第７図はこの発明によらない場合の拡大断
面図である。 １……基板、２……発熱ドツト部、３……リー
ド、４……リード取出部、７……保護膜、８……
取出用リード、１０……金属層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板の表面に、発熱ドツト部及び前記発熱ド
ツト部に連なるリードを備え、前記リードの一部
をリード取出部とし、前記リード取出部を残して
表面に保護膜を設けてなるサーマルプリントヘツ
ドにおいて、前記リード取出部の表面から前記保
護膜の表面にまたがつて取出用リードを設けてな
るサーマルプリントヘツド。 ２ 基板の表面に、発熱ドツト部及び前記発熱ド
ツト部に連なるリードを備え、前記リードの一部
をリード取出部とし、前記リード取出部を残して
表面に保護膜を設けてなるサーマルプリントヘツ
ドにおいて、前記リード取出部の表面から前記保
護膜の表面にまたがつて取出用リードを設け、更
に前記取出用リードの表面に半田可能の金属層を
設けてなるサーマルプリントヘツド。 ３ 金属層はメツキ層である特許請求の範囲第２
項記載のサーマルプリントヘツド。 ４ 金属層は半田層である特許請求の範囲第２項
記載のサーマルプリントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171641A JPS6063175A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171641A JPS6063175A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063175A JPS6063175A (ja) | 1985-04-11 |
| JPS643670B2 true JPS643670B2 (ja) | 1989-01-23 |
Family
ID=15926967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171641A Granted JPS6063175A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063175A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242595A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Brother Ind Ltd | 回路基板 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58171641A patent/JPS6063175A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063175A (ja) | 1985-04-11 |
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