JPS6444646U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6444646U JPS6444646U JP1987139730U JP13973087U JPS6444646U JP S6444646 U JPS6444646 U JP S6444646U JP 1987139730 U JP1987139730 U JP 1987139730U JP 13973087 U JP13973087 U JP 13973087U JP S6444646 U JPS6444646 U JP S6444646U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- forming piece
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- lead forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案半導体集積回路装置（ＩＣ装置
）の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図例で
使用するリードフレームを示す斜視図、第３図は
第２図例のリードフレームの要部を示す斜視図、
第４図は第１図例の説明に使用する斜視図、第５
図は従来の半導体集積回路装置（ＩＣ装置）の一
例を示す斜視図、第６図及び第７図は夫々第５図
例の説明に使用する斜視図である。 １はＩＣパツケージ部、２はホールドリード、
２は外部リード形成片、４は検査用端子、５は外
側モールド部、６は外部リードとする部分、７は
ガル・ウイング・タイプの外部リード、８はバツ
ト・リード・タイプの外部リード、９はリードフ
レーム、１０はダイパツド部、１１は位置決め用
の溝である。
）の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図例で
使用するリードフレームを示す斜視図、第３図は
第２図例のリードフレームの要部を示す斜視図、
第４図は第１図例の説明に使用する斜視図、第５
図は従来の半導体集積回路装置（ＩＣ装置）の一
例を示す斜視図、第６図及び第７図は夫々第５図
例の説明に使用する斜視図である。 １はＩＣパツケージ部、２はホールドリード、
２は外部リード形成片、４は検査用端子、５は外
側モールド部、６は外部リードとする部分、７は
ガル・ウイング・タイプの外部リード、８はバツ
ト・リード・タイプの外部リード、９はリードフ
レーム、１０はダイパツド部、１１は位置決め用
の溝である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームのダイパツド部に搭載した半導
体集積回路チツプをパツケージした半導体集積回
路パツケージ部と、 上記ダイパツド部を支持する支持片と、 その一端を上記半導体集積回路チツプのボンデ
イングパツド部とワイヤボンデイングされた外部
リード形成片と、 該外部リード形成片の他端に連なり、そのピツ
チを上記外部リード形成片のピツチよりも大とす
る検査用端子と、 上記外部リード形成片と上記検査用端子との結
合部にモールドして形成された外側モールド部と
を有する半導体集積回路装置において、 上記外側モールド部に位置決め形状を形成した
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987139730U JPS6444646U (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987139730U JPS6444646U (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444646U true JPS6444646U (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=31403262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987139730U Pending JPS6444646U (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6444646U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547120U (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-22 | 株式会社イトーキクレビオ | パネル表面の開口装置 |
| JPH09153569A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1987
- 1987-09-11 JP JP1987139730U patent/JPS6444646U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547120U (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-22 | 株式会社イトーキクレビオ | パネル表面の開口装置 |
| JPH09153569A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |