JPS6452252U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6452252U JPS6452252U JP14699787U JP14699787U JPS6452252U JP S6452252 U JPS6452252 U JP S6452252U JP 14699787 U JP14699787 U JP 14699787U JP 14699787 U JP14699787 U JP 14699787U JP S6452252 U JPS6452252 U JP S6452252U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recessed portion
- metal
- metal pad
- ceramic substrate
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の部分断面斜視
図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面図、第３図は
本考案の第２の実施例の断面図、第４図は従来の
半導体装置の一例の部分断面斜視図である。 １……半導体チツプ、２……セラミツク基板、
３……凹部、４……金属パツド、５……金属細線
、６……セラミツクキヤツプ、７……スルーホー
ル、８……リード線、９，１０……金属パツド、
１１……メタライズ層、１２……アルミナ絶縁膜
、１３……接着層。
図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面図、第３図は
本考案の第２の実施例の断面図、第４図は従来の
半導体装置の一例の部分断面斜視図である。 １……半導体チツプ、２……セラミツク基板、
３……凹部、４……金属パツド、５……金属細線
、６……セラミツクキヤツプ、７……スルーホー
ル、８……リード線、９，１０……金属パツド、
１１……メタライズ層、１２……アルミナ絶縁膜
、１３……接着層。
Claims (1)
- 中央部に凹部を設けたセラミツク基板と、前記
凹部に搭載した半導体チツプと、前記凹部の外周
に複数列形成した金属パツドの列と、前記複数の
金属パツド列間に凸状かつ金属パツドより高く形
成した絶縁膜と、前記半導体チツプの金属パツド
と前記セラミツク基板の金属パツドとを接続する
金属細線とを備えたことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14699787U JPS6452252U (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14699787U JPS6452252U (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6452252U true JPS6452252U (ja) | 1989-03-31 |
Family
ID=31417004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14699787U Pending JPS6452252U (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6452252U (ja) |
-
1987
- 1987-09-25 JP JP14699787U patent/JPS6452252U/ja active Pending