JPS6457655U - - Google Patents

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JPS6457655U
JPS6457655U JP15259487U JP15259487U JPS6457655U JP S6457655 U JPS6457655 U JP S6457655U JP 15259487 U JP15259487 U JP 15259487U JP 15259487 U JP15259487 U JP 15259487U JP S6457655 U JPS6457655 U JP S6457655U
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JP
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lead frame
metal
semiconductor
utility
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の半導体装置のリードフレーム
の構造に係る原理図、第2図は本考案の実施例に
係る説明図、第3図は従来例に係る説明図である
。 (符号の説明)、1,13……半導体チツプ、
2,10,20……リードフレーム、3……外部
端子用の穴、4,13a……Auバンプ、5……
接着剤、6,14……TABテープ、7……切断
部分、1a……クラツク、2a,11a……銅箔
、2b……金属メツキ、11……クラツド材、1
2……リード金属材、12a……低融点金属、1
2b……Fe系合金や他の金属、15……Auメ
ツキ、16……半導体チツプのボンデイング窓。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リード金属材11上にクラツド材12が形
    成された多層構造となつていることを特徴とする
    半導体装置のリードフレーム。 (2) 前記リード金属材11が銅箔11aであり
    、クラツド材12が低融点金属12a又はFe系
    合金12bであることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第1項に記載する半導体装置のリード
    フレーム。 (3) 前記リード金属材11の少なくとも、半導
    体チツプ13と該リードフレームとを接続するA
    面と、その裏側のB面とによりなり、A面に低融
    点金属12a、B面にFe系合金や他の金属12
    bが形成された多層構造となつていることを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第1項に記載する
    半導体装置のリードフレーム。 (4) 前記リード金属材11のインナーリード部
    分と、アウターリード部分のみに、前記クラツド
    材12を帯状にする多層構造とすることを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第1項に記載する半
    導体装置のリードフレーム。
JP15259487U 1987-10-05 1987-10-05 Pending JPS6457655U (ja)

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JP15259487U JPS6457655U (ja) 1987-10-05 1987-10-05

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JP15259487U JPS6457655U (ja) 1987-10-05 1987-10-05

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JPS6457655U true JPS6457655U (ja) 1989-04-10

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JP15259487U Pending JPS6457655U (ja) 1987-10-05 1987-10-05

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