JPS64618Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は、ICの電気的性能を測定するため、
高周波の測定信号を該ICのリードに導通せしめ
るコンタクト装置に関するものである。

〔考案の背景〕

測定信号を導通せしめる場合、その接触抵抗を
一定に保たねばならぬことは言うまでも無いが特
に高周波信号の場合には浮遊容量を一定にするこ
とも大切である。

第１図は従来のコンタクト装置の断面を模式的
に描いた説明図である。

IC１は多数のリード１ａを紙面と垂直方向に
２列に列設されている。

一方、基板２にはコンタクトピン３が２列に列
設され、それぞれリード１ａに対向し、そのバネ
弾性によつて当接・導通している。

しかし、上記のような従来形のコンタクト装置
においては多数のリード１ａと多数のコンタクト
ピン３との相互の接触抵抗が不揃いとなる上、各
コンタクトピン間の浮遊容量のバラツキが大き
く、正確な測定が困難である。その上、コンタク
トピン３のバネ弾性がヘタリによつて変化するの
で耐久性も充分でない。

上記の不具合を解消するため、第２図に示すよ
うな改良形コンタクト装置が用いられている。こ
れは、２列に並べられたコンタクトピン３のそれ
ぞれの列の外側に１対のアースプレート４を設
け、コンタクトピン３とアースプレート４との間
に絶縁シート（図示省略）を介装したものであ
る。

この改良形コンタクト装置（第２図）によれば
例えばカム機構などの押圧手段（図示せず）を用
いて１対のアースプレート４に矢印Ａ−A′の如
く挾圧力を加えると、それぞれのコンタクトピン
３がバネ弾性と挾圧力とによつてICリードに押
しつけられるので、第１図の従来装置のようにバ
ネ弾性のみでリードに当接する構造に比して著し
く安定した当接圧が得られ、接触抵抗のバラツキ
が減少する。その上、各コンタクトピン３は絶縁
シートを介してアースプレート４に対向している
ためその浮遊容量のバラツキも減少する。

しかし乍ら、第２図に示した改良形のコンタク
ト装置においても、接触抵抗のバラツキや浮遊容
量のバラツキが若干残つている。

一方、電子装置に関する技術的進歩に伴い、
ICの検査精度に対する要求はますます高度化し
ている。

第２図に示した改良形のコンタクト装置の１例
におけるピン入力波形と電源ノイズとを対比した
図表を第３図に示す。本図表においてピン入力波
形は１目盛2V、ノイズ波形は１目盛100mVであ
る。

第４図はピン入力波形とクロストークとを対比
した図表である。本図表において入力波形は１目
盛2V、クロストーク波形は１目盛20mVである。

〔考案の目的〕

本考案は上述の事情に鑑みて為されたもので、
前記の改良形コンタクト装置に比して更に特触抵
抗のバラツキ、及び浮遊容量のバラツキを軽減せ
しめた、高周波測定に好適なコンタクト装置を提
供しようとするものである。

〔考案の概要〕

上記の目的を達成する為、本考案のコンタクト
装置は、ICに列設されたリードに接触して測定
信号を伝達するコンタクトピンを２列に並べ、上
記の列設されたコンタクトピンの外側に絶縁シー
トを介してアースプレートを当接せしめ、このア
ースプレートを内側へ押圧してコンタクトピンを
リードに当接せしめる構造の高周波コンタクト装
置において、前記の列設されたコンタクトピンの
内側にも絶縁シートを介してアースプレートを当
接せしめ、前記内、外側アースプレートにより絶
縁シートを介してコンタクトピンの列を挾みつけ
る。２枚のアースプレートに挾圧された各列のコ
ンタクトポイントは強制的に整列せしめられ、こ
のためICリードに対して一様に当接する。また、
上記のように強制的に整列せしめられるため浮遊
容量のバラツキも減少し、コンタクトピンのバネ
弾性のヘタリによる寿命消費もも解消される。

〔考案の実施例〕

次に、本考案の１実施例を第５図及び第８図に
ついて説明する。

第５図は本考案のコンタクト装置の１実施例の
斜視図、第６図は同じく斜視図である。

５は１対の外側アースプレートで、第２図に示
した改良形装置におけるアースプレート４に対応
する構成部材である。該アースプレート５は絶縁
シート６を介してコンタクトピン３の外側に重ね
合わせる。本考案におけて外側、内側とは２列に
並べられたコンタクトピンの列の外側、内側の意
である。

コンタクトピン３の内側に、絶縁シート７を介
して内側アースプレート８を重ね合わせ、前記
内、外のアースプレート８，５により絶縁シート
７，６を介してコンタクトピン３を挾みつける。

上記の如くコンタクトピン３を挾みつけた２対
の内、外アースプレート８，５をそれぞれ基板２
の両側に押し当て、押え部材９で押え、ネジ１０
で固定する。

前記１対の外側アースプレート５を内側に向け
て押圧するよう、１対のカム１１を設ける（第６
図）。

１２は、IC１を案内してコンタクトピン３の
列の間に搬送する金属製レール、１２ａは絶縁片
である。

本実施例においては絶縁シート６，７として厚
さ0.13mmのテフロンシートを用いた。本発明を実
施する場合、上記の絶縁シートは絶縁性の塗膜で
あつても良い。

上記のように構成したコンタクト装置を用いる
には、被測定物であるIC１を第６図に示した位
置に搬送し、カム１１で外側アースプレート５を
内側へ押動してコンタクトピン３の先端をリード
１ａに接触せしめる。

複数個のコンタクトピン３は２枚のアースプレ
ートに挾まれて高精度に整列されているので、各
コンタクトピン３は均等な圧力でリード１ａを絶
縁片１２ａに押しつけ、小さくかつ一定な接触抵
抗で導通せしめる。

個々のコンタクトピン３に若干の反り癖などが
有つても、絶縁シート６，７を介して内、外のア
ースプレート８，５で挾圧されるため、各コンタ
クトピン３とアースプレートとの間隙が一定値
（本実施例においては0.13mm）に保たれるので、
浮遊容量のバラツキが著しく軽減される。

第７図は本実施例における入力波形（１目盛
2V）と電源ノイズ（１目盛100mV）とを対比し
た図表で、改良形装置における第３図に対応する
図である。

改良形コンタクト装置（第２図）においては最
大振幅400mVであつた電源ノイズが、本実施例
においては330mVに減少していることがわかる。

第８図は本実施例における入力波形（１目盛
2V）とクロストーク（１目盛20mV）とを対比
した図表で、改良形装置における第４図に対応す
る図である。

改良形コンタクト装置（第２図において最大振
幅75mVであつたクロストークが、本実施例にお
いては40mVに減少していることがわかる。

〔考案の効果〕

以上詳述したように、本考案のコンタクト装置
は接触抵抗のバラツキ及び浮遊容量のバラツキが
著しく軽減され、高周波の測定信号を伝達する手
段として好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンタクト装置の断面を模式的
に描いた説明図、第２図は改良形コンタクト装置
の斜視図、第３図及び第４図は上記改良形コンタ
クト装置の性能を示す図表である。第５図は本考
案の高周波コンタクト装置の１実施例の斜視図、
第６図は同実施例の断面図、第７図及び第８図は
上記実施例の効果を説明するための図表である。 １……IC、１ａ……リード、２……基板、３
……コンタクトピン、４……アースプレート、５
……外側アースプレート、６，７……絶縁シー
ト、８……内側アースプレート、９……押え部
材、１１……カム、１２……レール、１２ａ……
絶縁片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICに列設されたリードに接触して測定信号を
   伝達するコンタクトピンを２列に並べ、上記の列
   設されたコンタクトピンの外側に絶縁シートを介
   してアースプレートを当接せしめ、このアースプ
   レートを内側へ押圧してコンタクトピンをリード
   に当接せしめる構造の高周波コンタクト装置にお
   いて、前記の列設されたコンタクトピンの内側に
   も絶縁シートを介してアースプレートを当接せし
   め、前記内、外側アースプレートにより絶縁シー
   トを介してコンタクトピンの列を挾みつけて、そ
   の整列状態を保持せしめたことを特徴とする高周
   波コンタクト装置。