LT6428B - Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys - Google Patents

Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys Download PDF

Info

Publication number
LT6428B
LT6428B LT2015085A LT2015085A LT6428B LT 6428 B LT6428 B LT 6428B LT 2015085 A LT2015085 A LT 2015085A LT 2015085 A LT2015085 A LT 2015085A LT 6428 B LT6428 B LT 6428B
Authority
LT
Lithuania
Prior art keywords
gaussian
laser beam
bessel
workpiece
optical element
Prior art date
Application number
LT2015085A
Other languages
English (en)
Other versions
LT2015085A (lt
Inventor
Mindaugas Mikutis
Original Assignee
Uab "Altechna R&D"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uab "Altechna R&D" filed Critical Uab "Altechna R&D"
Priority to LT2015085A priority Critical patent/LT6428B/lt
Priority to CN201610255377.0A priority patent/CN106560269B/zh
Priority to EP16787347.0A priority patent/EP3356300B1/en
Priority to PCT/EP2016/073460 priority patent/WO2017055576A1/en
Priority to LTEP16787347.0T priority patent/LT3356300T/lt
Priority to JP2018516757A priority patent/JP7046798B2/ja
Priority to US15/761,596 priority patent/US12691531B2/en
Priority to KR1020187012424A priority patent/KR102584490B1/ko
Publication of LT2015085A publication Critical patent/LT2015085A/lt
Publication of LT6428B publication Critical patent/LT6428B/lt

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1 ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626—Energy control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0736—Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/072—Armoured glass, i.e. comprising reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

Išradimas priklauso lazerių sričiai ir yra susijęs su skaidrių terpių apdirbimu ir gali būti panaudotas skaidrių terpių tarp jų stiklų, chemiškai grūdintų stiklų, safyrų bei kitokių kristalinių medžiagų pjaustymui, skaldymui ir kitiems apdirbimo procesams panaudojant ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą. Gauso intensyvumo skirstinio ultratrumpųjų impulsų lazerio pluoštą transformuoja į asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštą patalpinant optinį elementą Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirtinio pluošto optiniame kelyje, Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto asimetriją keičia parenkant optinio elemento medžiagą ir/arba parametrus ir/arba jo išdėstymą optiniame kelyje taip, kad Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštas, lokalizuotas apdirbamame ruošinyje, turi pailgą pavidalą tiek pluošto sklidimo kryptimi tiek plokštumoje, statmenoje minėtai lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo krypčiai. Formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumą, minėtą skaidrios medžiagos ruošinį ir lokalizuotą Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštą vienas kito atžvilgiu valdomai perkelia taip, kad ruošinyje suformuotos pailgo pavidalo pažaidos sritys išilgai išdėstomos viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.

Description

Technikos sritis, kuriai yra skiriamas išradimas.
Išradimas priklauso lazerių sričiai ir yra susijęs su skaidrių terpių apdirbimu ir gali būti panaudotas skaidrių terpių tarp jų stiklų, chemiškai grūdintų stiklų, safyrų bei kitokių kristalinių medžiagų pjaustymui, skaldymui ir kitiems apdirbimo procesams panaudojant ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą.
Technikos lygis.
Dauguma skaidrių terpių pjaustymo arba skaldymo ar raižymo būdų ir įrenginių yra pagrįsti lazerinio šaltinio generuojamo šviesos pluošto fokusavimu skaidrios terpės paviršiuje arba tūryje, tokiu būdu skaidrioje terpėje suformuojant įtrūkimą, dėl kurio skaidri terpė skyla arba lūžta dėl išorinės jėgos poveikio.
Tarptautinėje patentinėje paraiškoje WO20122006736, 2012-01-19, aprašytas skaidrios medžiagos ruošinio paruošimas jos suskaldymui būdas, apimantis šią operacijų seką: ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės pluošto nukreipimą į ruošinį ir fokusavimą jame, kur ruošinio medžiaga yra skaidri sufokusuotam spinduliuotės pluoštui. Lazerio spinduliuotės impulsų trukmė ir energija yra parinkta taip, kad suformuotų minėtame ruošinyje siūlelio pavidalo pažaidos sritį (filamentą), kuri savo išilgine kryptimi tęsiasi pluošto sklidimo kryptimi skersai ruošinio storio. Vykdo ruošinio perkėlimą atžvilgiu fokusuojamo lazerinio pluošto pasirinktinai tiek kartų ir tokia kryptimi, kad minėtame ruošinyje sukuriamas reikiamas skaičius papildomų siūlelio pavidalo pažaidos sričių, suformuojant jame norimą skilimo plokštumos trajektoriją.
Artimiausias pagal techninę esmę yra skaidrios medžiagos ruošinio apdirbimo būdas ir įrenginys aprašytas tarptautinėje patentinėje paraiškoje WO 2014/079478 A1, 2014-05-30. Žinomas skaidrių terpių apdirbimo būdas naudoja ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą bei apima šią operacijų seką: iš lazerinio šaltinio ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso pluoštą nukreipia į optinę sistemą, formuojančią Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštą, kurį optiniais elementais nukreipia į apdorojamą ruošinį ir jame lokalizuoja. Ruošinio medžiaga yra skaidri lokalizuojamam Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštui, o lazerinės spinduliuotės impulsų trukmė ir energija yra parenkama taip, kad minėto ruošinio medžiagoje viršytų optinės pažaidos slenkstį ir suformuotų pažaidos sritį, sudarytą iš mikrometrinių matmenų įtrūkimų, kuri išilgine ašimi tęsiasi fokusuojamo lazerinio pluošto sklidimo kryptimi skersai ruošinio. Atlieka minėto ruošinio perkėlimą atžvilgiu fokusuojamo pluošto, sukuriant ruošinyje kitą pažeistą dėmę. Perkėlimą vykdo pasirinktinai tiek kartų ir tokia kryptimi, kad minėtame ruošinyje sukurtų reikiamą skaičių papildomų pažaidos sričių, suformuojant norimą ruošinio pjovimo/skilimo plokštumos trajektoriją.
Žinomuose įrenginiuose naudojant Gauso lazerinės spinduliuotės arba Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštą vienu lazerinės spinduliuotės impulsu perdengiama tam tikra dalis ruošinio storio ar visas ruošinio storis, ir tai leidžia pasiekti didelį ruošinio apdorojimo tikslumą ir greitį. Artimiausiame pagal techninę esmę žinomame būde ir įrenginyje lokalizuojamas ruošinyje Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštas suformuoja pažaidos sritį, kuri tęsiasi ruošinyje minėto lazerinio pluošto sklidimo kryptimi ir turi artimą apskritimui pavidalą plokštumoje, statmenoje lazerinės spinduliuotės sklidimo krypčiai. Suformuotos artimo apskritimui skerspjūvio pažaidos sritys išdėstomos viena šalia kitos taip suformuojant skilimo ir/arba pjovimo plokštumos trajektorijos konfigūraciją. Pjovimo ir/arba skilimo plokštuma suformuota ruošinyje iš apskrito skersmens pailgų dėmių ruošinio skilimo metu sukuria atsitiktinės krypties ar kelių atsitiktinių krypčių įtempius bei įskilimus ruošinio medžiagos tūryje ir ant paviršiaus skilimo ir/arba pjūvio trajektorijos atžvilgiu. Tai daro neigiamą įtaką skilimo ir/arba pjūvio kokybei, ypač kai skilimo ir/arba pjūvio plokštumos trajektorija yra sudaryta iš skirtingų spindulių kreivių. Be to, dėl susidariusių atsitiktinių skilimų ir įtempiu, atsišakojusių nuo skilimo trajektorijos ruošinio tūryje ir paviršiuje, sumažėja apdirbto ruošinio mechaninis atsparumas, padidėja ruošinio medžiagos išeiga ir sumažėja apdirbimo našumas bei greitis.
Išradimu sprendžiama problema.
Išradimu siekiama pagerinti skaidrių medžiagų apdorojimo kokybę skaldant ar pjaunant skaidrias medžiagas, kartu pagerinant skaidrių medžiagų išeigą, apdorojimo našumą ir greitį.
Išradimo esmės atskleidimas
Uždavinio sprendimo esmė pagal pasiūlytą išradimą yra ta, kad skaidrių medžiagų apdirbimo būde apimančiame ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluošto nukreipimą iš lazerio šaltinio į optinę sistemą, formuojančią Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštą, lokalizavimą apdirbamame ruošinyje, kur ruošinio medžiaga yra skaidri lokalizuojamo Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštui, lazerio spinduliuotės impulsų trukmės ir energijos parinkimą taip, kad minėto ruošinio medžiagoje viršytų optinės pažaidos slenkstį ir suformuotų pažaidos sritį, kuri tęsiasi minėto lazerinio pluošto sklidimo kryptimi, minėto skaidrios medžiagos ruošinio ir lazerinio pluošto valdomą perkėlimą vienas kito atžvilgiu, tam kad minėtame ruošinyje sukurtų viena šalia kitos reikiamą skaičių papildomų pažaidos sričių suformuojant norimos trajektorijos ruošinio pjovimo ir/arba skilimo plokštumą. Gauso intensyvumo skirstinio ultratrumpųjų impulsų lazerio pluoštą transformuoja į Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą patalpinant optinį elementą Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirtinio pluošto optiniame kelyje, Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto asimetriją keičia parenkant optinio elemento medžiagą ir/arba parametrus ir/arba jo išdėstymą optiniame kelyje taip, kad Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštas, suformuotas optinėje sistemoje ir lokalizuotas apdirbamame ruošinyje turi pailgą pavidalą plokštumoje, statmenoje minėtai lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo krypčiai ir suformuoja pailgo pavidalo pažaidos sritį ruošinyje, o formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumą, minėtą skaidrios medžiagos ruošinį ir lokalizuotą lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą vienas kito atžvilgiu valdomai perkelia taip, kad suformuotos pailgo pavidalo pažaidos sritys ruošinyje išdėstomos išilgai viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.
Suformuotų pažaidos sričių pailgas pavidalas plokštumoje, statmenoje lazerinio pluošto sklidimo krypčiai gali būti artimas elipsės pavidalui. Apdirbamame ruošinyje pailgo pavidalo pažaidų sritys išilgai išdėstomos viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje tam tikru atstumu viena nuo kitos taip, kad tarp gretimų pažaidos sričių centrų atstumas dx yra diapazone nuo 0,5 iki 15 pažaidos sričių ilgio, kur pažaidos srities (18b) matmenys ilgąja ašimi (18e) gali būti nuo maždaug 1 pm iki maždaug 20 pm, o ilgąja ašimi pažaidos sritis gali būti nuo maždaug 1,3 iki 5 kartų, geriau 2 kartus, didesnė už jos matmenį trumpąja ašimi.
Apdirbamo ruošinio skaidri medžiaga gali būti tokia kaip stiklas, chemiškai grūdintas stiklas, safyras bei kitokios kristalinės bei amorfinės medžiagos.
Pažaidos srities ilgis lazerinio pluošto sklidimo kryptimi suformuotas skaidrios medžiagos ruošinyje gali būti mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio storį ir nesisieti su nei vienu iš plokštelės paviršių, arba pažaidos srities ilgis atitinka plokštelės pavidalo ruošinio storį ir siejasi su abiem plokštelės paviršiais arba pažaidos srities ilgis mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio storį ir siejasi su vienu iš paviršių.
Privalumą turintis pasiūlyto išradimo konstrukcinis išpildymas yra skaidrių medžiagų apdirbimo įrenginys, apimantis lazerinį šaltinį, generuojantį ultratrumpųjų impulsų spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą, optinę sistemą, formuojančią Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštą ir jj lokalizuojantį apdirbamame ruošinyje, kur ruošinio medžiaga yra skaidri BeselioGauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštui, lazerinės spinduliuotės impulsų trukmė ir energija yra parinkta taip, kad minėtame ruošinyje sukelia pailgą pažaidos sritį, kuri tęsiasi minėto lazerinio pluošto sklidimo kryptimi, perkėlimo mechanizmą, skirtą minėto skaidrios medžiagos ruošinio ir lazerinio Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto perkėlimui vienas kito atžvilgiu, tam kad minėtame ruošinyje sukurtų pjovimo ir/arba skilimo plokštumos norimą trajektoriją, ir perkėlimo valdymui skirtą valdiklį. Įrenginyje numatytas optinis elementas, patalpintas Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje, skirtas BeselioGauso pluošto intensyvumo skirstinio simetrijai suardyti, kur optinės sistemos pagalba suformuotas Beselio-Gauso spinduliuotės asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštas lokalizuotas ruošinyje, suformuoja pažaidos sritį, kuri yra pailgo pavidalo plokštumoje, statmenoje sklidimo krypčiai, o perkėlimo mechanizmas sukonstruotas taip, kad minėtą skaidrios medžiagos ruošinį ir Beselio-Gauso spinduliuotės asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą vienas kito atžvilgiu valdomai perkelia taip, kad suformuotos pailgo pavidalo pažaidos sritys išsidėsto išilgai viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.
Optinis elementas gali būti skaidri plokštelė patalpinta lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje ir išdėstyta jame taip, kad ji perdengia pusė minėto pluošto kur neperdengta ir perdengta pluošto dalys yra simetriškos, neperdengta pluošto dalis praeina tiesiogiai, o perdengta pluošto dalis praeina per skaidrią minėtą plokštelę.
Optinis elementas gali būti skaidri plokštelė sudaryta iš skirtingo storio pirmosios ir antrosios zonų, išdėstyta lazerinės spinduliuotės Gauso arba BeselioGauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje taip, kad minėtos pirmoji ir antroji zonos padalina minėtą pluoštą j dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją skaidrios plokštelės zoną, o antroji pluošto dalis praeina per antrąją plokštelės zoną.
Optinis elementas gali būti skaidri plokštelė sudaryta iš skirtingo lūžio rodiklio pirmosios ir antrosios zonų, išdėstytų lazerinės spinduliuotės Gauso arba BeselioGauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje taip, kad minėtos zonos padalina pluoštą į dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją plokštelės zoną, o antroji pluošto dalis praeina per plokštelės antrąją zoną.
Perkėlimo mechanizmas apima galintį suktis pirmąjį staliuką, ant kurio pritvirtintas optinis elementas ir galintį pasislinkti tiesiaeigiu judesiu antrąjį staliuką, ant kurio pritvirtintas apdorojamas ruošinys, pirmasis ir antrasis staliukai valdomi valdikliu, kurie gauna kompiuterio komandas priklausomai nuo pasirinktos pjovimo ir/arba skilimo trajektorijos taip, kad formuojamos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijos kryptį valdo pirmuoju staliuku sukant optinį elementą, o pažaidos sričių išdėstymą ruošinyje tam tikru atstumu viena nuo kitos valdomai vykdo tiesiaeigio poslinkio antruoju staliuku.
Perkėlimo mechanizmas gali apimti Dove prizmę, išdėstytą lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje ir pagal pluošto sklidimo kryptįuž nejudamai privirtintos skaidrios plokštelės ir įtaisytą ant galinčio suktis pirmojo staliuko, o ant galinčio pasislinkti tiesiaeigiu judesiu antrojo staliuko pritvirtintas apdorojamas ruošinys, pirmas ir antras staliukai gauna valdymo komandas iš kompiuterio priklausomai nuo apibrėžtos trajektorijos taip, kad formuojamos skilimo plokštumos trajektorijos kryptis valdoma pirmuoju staliuku sukant Dove prizmę, o pažaidos sričių išdėstymą ruošinyje tam tikru atstumu išilgine kryptimi viena nuo kitos skilimo ir/arba pjovimo plokštumos trajektorijoje valdomai vykdo tiesiaeigio poslinkio antruoju staliuku.
Lazerinio pluošto kelyje pagal pluošto sklidimo kryptį prieš arba už optinio elemento gali būti patalpinta ketvirčio bangos ilgio plokštelė, skirta lazerio spinduliuotės tiesinę poliarizaciją pakeisti į apskritiminę.
Lazerinio pluošto kelyje pagal pluošto sklidimo kryptį už optinio elemento gali būti patalpinta pusės bangos ilgio plokštelė, kuri įtaisyta ant pirmojo sukamo staliuko ir sukama kartu su Dove prizme tam, kad išlaikyti tokią pačią krintančios lazerinės spinduliuotės poliarizaciją.
Išradimo naudingumas.
Pagal išradimą pasiūlytas skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys leidžia suformuoti apdirbamame ruošinyje pažaidos sritis, kurios yra pailgo pavidalo tiek lazerinės spinduliuotės sklidimo kryptimi tiek plokštumoje, statmenoje lazerinės spinduliuotės sklidimo krypčiai. Ruošinyje formuojamų pažaidos sričių išdėstymo kryptį ir atstumą tarp jų galima valdyti valdomu perkėlimo mechanizmu išdėstant jas išilgai viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje taip suformuojant norimą pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektoriją iš pailgų geriau artimų elipsei pažaidos sričių. Pasiūlytu būdu ir įrenginiu formuojant skilimo ir/arba pjovimo plokštumos trajektoriją galima kontroliuoti įtempio ar įskilimo kryptį apdirbamo ruošinio medžiagoje ir tuo pačiu jtempius ar įskilimus formuoti išilgai pjūvio trajektorijos, o tai leidžia iki minimumo sumažinti arba visai išvengti ruošinio medžiagos tūryje ir paviršiuje atsitiktinių skilimų ir įtempiu atžvilgiu skilimo ir/arba pjovimo trajektorijos, o dėl to žymiai pagerėja skaidrių medžiagų ruošinių apdorojimo kokybė, ruošinio medžiagos išeiga ir apdorojimo našumas bei greitis apdorojant skaidrių medžiagų lakštus laisvoms jų formoms gauti. Apdirbimo kokybė, našumas ir greitis didėja dėl prailgintos pažaidos srities ir mikrometrinių matmenų įtrūkimų tvarkingo išdėstymo pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje, dėl tvarkingo mikroįtrūkių orientavimo ir jų pačių dydžio.
Trumpas brėžinių figūrų aprašymas
Fig. 1 pavaizduota pasiūlyto skaidrių medžiagų lazerinio apdirbimo įrenginio principinė blokinė schema.
Fig. 2 pavaizduota optinio elemento, keičiančio lazerinės spinduliuotės intensyvumo skirstinio simetriją konfigūracijos ir išdėstymas pluošto atžvilgiu.
Fig. 3a pavaizduota pasiūlyto įrenginio principinė optinė schema, kai optinis elementas yra pritvirtintas prie galinčio suktis staliuko ir patalpintas Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje prieš optinę sistemą, formuojančią
Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinę spinduliuotę.
Fig.3b pavaizduota pasiūlyto įrenginio principinė optinė schema, kai optinis elementas pritvirtintas prie galinčio suktis staliuko ir patalpintas Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame (pateikti du optinio elemento išdėstymo variantai).
Fig.4a pavaizduota pasiūlyto įrenginio principinė optinė schema, kai optinis elementas yra nejudamai įtaisytas Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje, o už jo prie galinčio suktis staliuko įtaisyta Dove prizmė.
Fig.4b pavaizduota pasiūlyto įrenginio principinė optinė schema, kai optinis elementas yra nejudamai įtaisytas Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje, o Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje prie galinčio suktis staliuko įtaisyta Dove prizmė.
Fig.5 pavaizduoti lazerinės spinduliuotės simetrinio ir asimetrinio BeselioGauso intensyvumo skirstinio pluošto (viršutinė eilė) indukuotų pažaidos sričių skaidrios medžiagos ruošinyje vaizdai (apatinė eilė), kur
18a -pavaizduota lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso simetrinio intensyvumo skirstinio pluošto indukuota pažaidos sritis su atsitiktiniais įskilimais apdirbamo ruošinio skaidrioje medžiagoje (lazerinės spinduliuotės pluošto optiniame kelyje nėra optinio elemento, transformuojančio jį į asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštą).
18b - pavaizduota lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluošto ruošinyje indukuota pažaidos sritis su įskilimais apdirbamo ruošinio skaidrioje medžiagoje (lazerinės spinduliuotės pluošto optiniame kelyje patalpintas optinis elementas, transformuojantis jį į asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštą).
Fig.6 pavaizduota pailgų, artimų elipsiniam pavidalui, pažaidos sričių išdėstymas išilgai viena po kitos formuojamos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.
Fig.7 pavaizduoti keturi variantai pažaidos sričių ilgių 18f ir jų išdėstymo, suformuotų lazerinio pluošto sklidimo kryptimi, skaidrios medžiagos ruošinyje.
Fig.8 nuotrauka vaizduojanti skaidrios medžiagos ruošinyje suformuotų pažaidos sričių įtrūkiu krypties valdymą sukant optinį elementą.
Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas apima šią operacijų seką: ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluoštas transformuojamas į asimetrinio intensyvumo Beselio-Gauso pluoštą, patalpinant lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje optinį elementą, skirtą lazerinės spinduliuotės intensyvumo skirstinio simetrijai suardyti. Suformuotas Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštas lokalizuojamas apdirbamo ruošinio tūryje, kur ruošinio medžiaga yra skaidri lokalizuotam lazerinės spinduliuotės pluoštui. Lazerinės spinduliuotės impulsų trukmės ir energijos parinkimas taip, kad minėto ruošinio medžiagoje viršytų optinės pažaidos slenkstį ir suformuotų jame pažaidos sritį. Lokalizuotas Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštas minėtame ruošinyje suformuoja pažaidos sritį, kuri tęsiasi minėto lazerinio pluošto sklidimo kryptimi ir yra pailga, pavyzdžiui artima elipsės pavidalui, plokštumoje, statmenoje lazerinio pluošto sklidimo krypčiai. Minėtas skaidrios medžiagos ruošinys ir lokalizuotas Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinis pluoštas valdomai perkeliami vienas kito atžvilgiu suformuojant reikiamą skaičių norimos krypties pailgo pavidalo pažaidos sričių, kurias išdėsto išilgai viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje tam tikru atstumu viena nuo kitos taip, kad tarp gretimų pažaidos sričių centrų atstumas dx gali būti diapazone nuo 0,5 iki 15 pažaidos sričių ilgių. Apdirbamo ruošinio skaidri medžiaga gali būti tokia kaip stiklas, chemiškai grūdintas stiklas, safyras bei kitokios kristalinės medžiagos. Pažaidos srities ilgis lazerinio pluošto sklidimo kryptimi suformuotas skaidrios medžiagos ruošinyje gali būti mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio storį ir nesisieti su nei vienu iš plokštelės paviršių, arba pažaidos srities ilgis atitinka plokštelės pavidalo ruošinio storį ir siejasi su abiem plokštelės paviršiais arba pažaidos srities ilgis mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio storį ir siejasi su vienu iš paviršių.
Pasiūlyto išradimo realizavimų aprašymas
Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo įrenginys, realizuojantis pasiūlyto išradimo būdą apima:
- lazerinį šaltinį 1, generuojantį ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės
Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą 2,
- optinį elementą (3, 3‘, 3“), skirtą lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio ultratrumpųjų impulsų lazerio pluoštą transformuoti į asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštą,
- valdomai sukamą įtaisą (4a, 4b), skirtą pažaidos sričiai 18b pakreipti norima linkme apdirbamame ruošinyje 7 formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektoriją,
- optinę sistemą 5, skirtą lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluoštui formuoti ir jį lokalizuoti skaidriame šiam pluoštui apdirbamame ruošinyje 7,
- staliuką 8, galintį pasislinkti tiesiaeigiu judesiu, valdomą valdikliu 10, gaunančiu valdymo komandas iš kompiuterio 9,
- optinį elementą 11 Beselio-Gauso pluoštui generuoti, tokį kaip erdvinis šviesos moduliatorius, kūginis lęšis,
- optinių komponentų rinkinį 12, 13, skirtą Beselio-Gauso pluoštui lokalizuoti apdorojamo ruošinio medžiagos tūryje,
- skaidrią plokštelę (14a), skirtą optinio elemento (3, 3‘, 3“) funkcijai atlikti,
- skaidrią plokštelę (14b), sudarytą iš skirtingo storio zonų, skirtą optinio elemento (3, 3‘, 3“) funkcijai atlikti,
- skaidrią plokštelę (14c), sudarytą iš skirtingo lūžio rodiklio zonų, skirtą optinio elemento (3, 3‘, 3“) funkcijai atlikti,
- sukamą judesį realizuojantį staliuką (15, 15‘, 15“), skirtą optiniam elementui (3, 3‘, 3“) arba Dove prizmei (16, 16‘) sukti,
- optinę schemą 19, skirtą Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluošto lazerinei spinduliuotei suformuoti.
Fig. 1 pavaizduota pasiūlyto skaidrių medžiagų lazerinio apdirbimo įrenginio principinė blokinė schema, realizuojanti plokštelės pavidalo ruošinių 7 lazerinio mikroapdirbimo būdą, būtent pjovimą arba paruošiamąjį pjovimą, skirtą ruošinio skaldymui realizuoti, kur ruošinio plokštelės medžiaga yra skaidri lazerinio šaltinio 1 spinduliuotei 2. Medžiaga yra skaidri tam tikram lazerinio šaltinio spinduliuotės bangos ilgiui, kai to bangos ilgio spinduliuotės vieno fotono energija yra mažesnė nei medžiagos draustinių energijų juosta, ir tokio lazerinio šaltinio spinduliuotės sugertis įmanoma tik dėl netiesinių procesų, inicijuojamų didelio intensyvumo ultratrumpųjų impulsų spinduliuote. Būdas realizuojamas parinkus optinę schemą 19, skirtą suformuoti lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą ir lazerinės spinduliuotės parametrus, kad impulsinio Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluošto 6b sąveika su ruošinio 7 medžiaga indukuotų pažaidos sritį 18b medžiagoje, kurios forma yra pailga tiek pluošto sklidimo kryptimi, tiek plokštumoje, statmenoje sklidimo krypčiai. Kompiuteriu 9 valdomas valdiklis 10 valdo indukuotų pažaidos sričių 18b skaičių ir jų išdėstymą 18c išilgai vieną po kitos, perkeliant ruošinį 7 ir Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštą, kurio forma pluošto sklidimo krypčiai statmenoje plokštumoje turi pailgą, artimą elipsės pavidalui formą, vienas kito atžvilgiu. Indukuotos pailgos pažaidos sritys 18b dėl vidinių įtempiu jungiasi į skilimų plokštumą, suformuojant jos norimą trajektoriją 18d. Medžiagos pažaidos sričių 18b geometriniai matmenys bei pažaidos mastas valdomas parenkant lazerinės spinduliuotės parametrus, tokius kaip lazerinio impulso trukmė, vidutinė lazerinio impulso energija, lazerinio šaltinio bangos ilgis ir Beselio-Gauso pluošto kūgio kampas. Tipiniai medžiagos pažaidos sričių 18b matmenys ilgąja ašimi 18e, plokštumoje statmenoje pluošto sklidimo krypčiai, gali būti nuo maždaug 1 pm iki maždaug 20 pm, o ilgąja ašimi pažaidos sritis gali būti nuo maždaug 1,3 iki 5 kartų, kaip pavyzdžiui maždaug 2 kartus, didesnė už jos matmenį trumpąja ašimi, priklausomai nuo ruošinio medžiagos tipo, storio ir sluoksnių struktūros, jei tokią turi. Būdui realizuoti naudojamas ultratrumpųjų impulsų lazeris, kurio impulso trukmė gali būti nuo maždaug 1 ps iki 100 ps, tokia kaip pavyzdžiui diapazone nuo 10 ps iki 100 ps. Vidutinė lazerio impulso energija, matuojama ties apdirbama medžiaga, parenkama mažesnė nei 1000 pJ, pavyzdžiui mažesnė nei 400 pJ. Lazerinio šaltinio bangos ilgis parenkamas toks, kad to bangos ilgio vieno fotono energija yra mažesnė nei apdirbamos medžiagos draustinių energijų juosta, tokia kaip pavyzdžiui mažesnė nei 3 pm. Realizuojama tokia optinė schema, kur Beselio-Gauso pluošto kūgio pusė kampo 17 yra diapazone nuo 4 laipsnių iki 45 laipsnių, pavyzdžiui diapazone nuo 4 laipsnių iki 20 laipsnių. Perkeliant plokštelės pavidalo ruošinį 7 ir artimą elipsės pavidalui Beselio-Gauso skirstinio pluoštą 6b vienas kito atžvilgiu, viena po kitos indukuojamos pažaidos sritys 18b apdirbamo ruošinio 7 medžiagoje, kurios išdėstomos išilgai viena po kitos formuojamos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje tam tikru atstumu dx, kuris gali būti diapazone nuo 0,5 iki 15 pažaidos sričių ilgių, priklausomai nuo apdirbamos medžiagos tipo, storio ir sluoksnių struktūros, jei tokią turi. Parenkami optinės sistemos 5 ir lazerinės spinduliuotės 2 parametrai, kad pailgo, geriau artimo elipsei, pavidalo Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluošto 6b ir apdirbamo ruošinio 7 medžiagos sąveikos indukuojama pažaidos sritis 18b pluošto sklidimo kryptimi būtų tokio ilgio 18f, kad šis ilgis būtų mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio 7 storį ir nesisietų su nė vienu iš plokštelės paviršių, arba modifikacijos ilgis 18f atitiktų plokštelės pavidalo ruošinio storį ir sietųsi su abiem plokštelės paviršiais 7a, 7b, arba modifikacijos ilgis 18f būtų mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio storį ir sietųsi su priekiniu paviršiumi 7a, arba modifikacijos ilgis 18f būtų mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinį ir sietųsi su galiniu ruošinio paviršiumi 7b.
Fig.3a pateikta viena iš pasiūlyto išradimo realizacijų, kur ultratrumpųjų impulsų lazeris 1 generuoja lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą 2, kuris sklinda pro lazerinės spinduliuotės pluošto simetriją ardantį optinį elementą 3. Toliau asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštas sklinda pro tipinį optinį elementą 11 Beselio-Gauso pluoštui generuoti, tokį kaip erdvinis šviesos moduliatorius, kūginis lęšis, kurį praėjus iš lazerinės spinduliuotės pluošto susiformuoja Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštas, kuris yra pailgo, artimo elipsei pavidalo plokštumoje, statmenoje jo sklidimo krypčiai. Asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštas toliau gali būti modifikuotas naudojant pluošto atvaizdavimui skirtų optinių komponentų rinkinį 12, 13, arba tiesiog lokalizuotas apdorojamo ruošinio 7 medžiagos tūryje. Lazerinės spinduliuotės asimetrinio intensyvumo skirstinio BeselioGauso pluoštui sąveikaujant su apdorojama medžiaga, sukelia medžiagos modifikacijas tokias kaip pažaidos sritis 18b, kurios inicijuoja mikro įtrūkimo plokštumos trajektoriją 18d medžiagoje, kurios kryptis valdoma sukamuoju įtaisu 4a sukant optinį elementą 3 galinčiu suktis staliuku 15. Nuosekliai, tam tikru atstumu 18c vienas nuo kito išdėstomi lazerinės spinduliuotės impulsai XN-i, Xn, Xn+i medžiagoje naudojant tiesiaeigio poslinkio staliuką 8, galinčiu suktis staliuką 15, ir valdiklį 10, kurie gauna kompiuterio 9 komandas priklausomai nuo pasirinktos pjovimo ir/arba skilimo trajektorijos. Arba optinių komponentų rinkinys kartu arba be lazerio gali būti judinamas apdorojamo ruošinio atžvilgiu tokiam pačiam efektui gauti.
Fig.3b pateiktos kitos pasiūlyto išradimo realizacijos analogiškos pirmajai pasiūlyto išradimo realizacijai, kuriose valdomai sukamas įtaisas 4a, apimantis optinį elementą (3‘, 3“) įtaisytą ant galinčio suktis staliuko (15‘, 15“), skirtas pažaidos sričiai 6b ruošinyje 7 pakreipti norima linkme apdirbamame ruošinyje 7 formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektoriją, yra patalpintas lazerinės spinduliuotės BeselioGauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje pagal lazerinio pluošto sklidimo kryptį už optinio elemento 11, skirto Beselio-Gauso pluoštui generuoti arba tarp optinių elementų 12 ir 13.
Fig. 4a pateikta dar kita pasiūlyto išradimo realizacija, kur optinė schema 19 apima valdomai sukamą įtaisą 4b, patalpintą lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluošto 2 optiniame kelyje prieš optinę sistemą 5, skirtą lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluoštui generuoti. Valdomai sukamas įtaisas 4b apima optinį elementą 3 ir Dove prizmę 16, kuri įtaisyta ant galinčio suktis staliuko 15 už nejudamai įtaisyto optinio elemento 3 pagal lazerinio pluošto sklidimo kryptį. Ultratrumpųjų impulsų lazerio 1 generuojamas lazerinės spinduliuotės Gauso profilio intensyvumo skirstinio pluoštas 2, sklinda pro lazerinės spinduliuotės pluošto simetriją ardantį optinį elementą 3, esantį Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluošto 2 optiniame kelyje, ir toliau sklinda pro tipinį optinį elementą 11, Beselio-Gauso pluoštui generuoti, tokį kaip erdvinis šviesos moduliatorius, kūginis lęšis. Asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso lazerinis pluoštas toliau gali būti modifikuotas naudojant pluošto atvaizdavimui skirtų optinių komponentų rinkinį 12, 13, arba tiesiog lokalizuotas apdorojamo ruošinio 7 medžiagos tūryje. Lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštas sąveikaujant su apdorojama medžiaga, sukelia ruošinio medžiagoje pažaidos sritis 18b, kurios inicijuoja medžiagoje mikro įtrūkimo plokštumos trajektoriją 18d, kurios kryptis valdoma sukant ultratrumpųjų impulsų lazerio Gauso intensyvumo skirstinio pluošto 2 vaizdą, prasklidusį pro optinį elementą 3. Tai įgyvendinama sukant Dove prizmę 16 sukamuoju staliuku 15. Siekiant išvengti atspindžio kitimo priklausomai nuo Dove tipo prizmės kampo, jei tokie iškyla, gali būti naudojama ketvirčio bangos ilgio fazinė plokštelė 16b, 16b‘ skirta pakeisti tiesinę lazerio spinduliuotės poliarizaciją į apskritiminę, arba pusės bangos ilgio fazinę plokštelė 16b“, kuri gali būti sukama kartu su Dove prizme 16 tam, kad išlaikyti tokią pačią krintančios lazerinės spinduliuotės poliarizaciją. Nuosekliai, tam tikru atstumu 18c vienas nuo kito ruošinio 7 medžiagoje išdėstomi lazerinės spinduliuotės impulsai Xn-i, Xn. Xn+i naudojant tiesiaeigio judesio stalą 8, galintį suktis staliuką 15, kurie valdomi valdikliu 10, gaunančiu iš kompiuterio 9 komandas priklausomai nuo pasirinktos trajektorijos. Arba optinių komponentų rinkinys kartu arba be lazerio gali būti judinamas apdorojamo ruošinio atžvilgiu tokiam pačiam efektui gauti.
Fig.4b pateikta kita pasiūlyto išradimo realizacija analogiška pasiūlyto išradimo realizacijai pagal Fig.4a. Šioje realizacijoje valdomai sukamas įtaisas 4b, apima nejudamai įtaisytą optinį elementą 3 patalpintą lazerinės spinduliuotės Gauso profilio intensyvumo skirstinio pluošto 2 kelyje, kur prieš jį arba už jo gali būti įtaisyta ketvirčio bangos ilgio fazinė plokštelė 16b, 16b‘, skirta pakeisti tiesinę lazerio spinduliuotės poliarizaciją į apskritiminę. Dove prizmė 16‘ įtaisyta ant galinčio suktis staliuko 15‘, skirta pažaidos sričiai 6b ruošinyje 7 pakreipti norima linkme apdirbamame ruošinyje 7 formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektoriją. Dovė prizmė 16‘ yra patalpinta lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje pagal lazerinio pluošto sklidimo kryptį už optinio elemento 11, skirto Beselio-Gauso pluoštui generuoti.
Fig. 2 pateikti optinio elemento 3 išpildymo variantai. Optinis elementas 3 gali būti skaidrios medžiagos, pavyzdžiui stiklo, kristalo ar dvejopo spindulių lūžio kristalo, plokštelės pavidalo, ir/ar turinti sluoksniuotą struktūrą, įtakojančią atspindžio charakteristikas, kaip pavyzdžiui skaidrinančias dielektrines dangas. Pasiūlyto išradimo realizacijose optinio elemento 3 paskirtis yra prailginti pasirinktos lazerinės spinduliuotės pluošto dalies optinį kelią sukuriant Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinio pluošto asimetriją. Dėl sukurtos lazerinės spinduliuotės intensyvumo skirstinio pluošto asimetrijos Beselio-Gauso pluoštas transformuojamas į pailgą, geriau artimą elipsės pavidalui Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinį pluoštą 6b.
Optinį elementą 3 galima realizuoti keliais techniniais sprendimais. Optinis elementas 3 gali būti stiklo plokštelė 14a, kuri dengtų tik dalį lazerinės spinduliuotės pluošto. Stiklo plokštelė 14a patalpinama taip, kad perdengtų tik pusė Gauso ar Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluošto, kur perdengta ir neperdengta pluošto dalys yra simetriškos. Dėl paminėto lazerinio pluošto perdengimo stiklo plokštele 14a atsiranda optinių kelių skirtumas tarp atitinkamų pluošto dalių ir dėl to suardoma lazerinio pluošto intensyvumo skirstinio simetrija. Plokštelės 14a storis parenkamas toks, kad Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinis pluoštas transformuojamas į asimetrinio intensyvumo skirtinio BeselioGauso lazerinį pluoštą, pavyzdžiui 0,5 mm.
Kitas optinio elemento 3 išpildymas gali būti, kai j pluošto sklidimo kelią patalpinama skaidri plokštelė 14b, sudaryta iš skirtingo storio pirmosios ir antrosios zonų, dėl kurių skiriasi optinis kelias skirtingoms lazerinės spinduliuotės pluošto dalims. Minėtos pirmoji ir antroji zonos padalina lazerinės spinduliuotės pluoštą j dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją plokštelės 14b zoną, o antroji pluošto dalis praeina per antrąją plokštelės 14b zoną.
Dar kitas optinio elemento išpildymas gali būti kai į lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo kelią patalpinama skaidri plokštelė 14c, kuri sudaryta iš skirtingo lūžio rodiklio pirmosios ir antrosios zonų, dėl kurių atsiranda optinių kelių skirtumas tarp atitinkamų pluošto dalių. Stiklo plokštelė išdėstoma lazerinės spinduliuotės pluošto kelyje taip, kad minėtos zonos padalina pluoštą į dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją plokštelės 14c zoną, o antroji pluošto dalis praeina per plokštelės 14c antrąją zoną.
Kitais pasiūlyto išradimo realizavimo atvejais skaidrios plokštelės (14a, 14b, 14c), išdėstytos lazerinės spinduliuotės pluošto kelyje jį dalinai perdengiant, gali pluoštą padalinanti j asimetrines dalis ir priklausomai nuo minėtos perdengtos ir neperdengtos dalių asimetrijos ruošinyje galima suformuoti skirtingų pavidalų pažaidos sritis.
Pasiūlytu išradimu standartinis Gauso intensyvumo skirstinio ultratrumpųjų impulsų lazerio pluoštas 2 transformuojamas j asimetrinio intensyvumo skirstinio lazerinį Beselio-Gauso pluoštą, turintį pailgą pavidalą statmenoje pluošto sklidimo krypčiai plokštumoje, ir lokalizuojamas skaidrios plokštelės pavidalo ruošinio tūryje, kur lazerio impulsų energija dėl netiesinių procesų sugeriama ir indukuojama pažaidos sritis mikrometrinių matmenų įtrūkimų pavidalo. Dėl medžiagos tankio pakitimo, artimo elipsės pavidalui, vidiniai įtempiai medžiagoje inicijuoja mikrometrinių matmenų įskilimus, formuojančius skilimo plokštumą, kurios kryptį galima kontroliuoti kreipiant norima trajektorija ilgąją [asimetrinio/pailgo] pavidalo Beselio-Gauso lazerinio pluošto skirstinio ašį. Išdėsčius tokias medžiagos pažaidos sritis pagal iš anksto pasirinktą trajektoriją, sukuriama skilimų plokštuma, kuri gali būti panaudota atskirti ruošinio dalis pagal suformuotą trajektoriją panaudojant mechaninę jėgą, terminio poveikio suformuotų įtempiu jėgą, ar dėl daugiasluoksnės struktūros kuriamų vidinių įtempiu jėgos ruošinys gali savaime pasidalinti j suformuotus segmentus, priklausomai nuo ruošinio medžiagos ir sluoksnių struktūros.

Claims (13)

  1. IŠRADIMO APIBRĖŽTIS
    1. Skaidrių medžiagų apdirbimo būdas apimantis šiuos etapus:
    ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluošto (2) nukreipimą iš lazerinio šaltinio (1) j optinę sistemą, formuojančią BeselioGauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštą, suformuoto Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluošto lokalizavimą apdirbamame ruošinyje (7), kur ruošinio medžiaga yra skaidri lokalizuojamam Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio lazerinės spinduliuotės pluoštui, lazerio spinduliuotės (2) impulsų trukmės ir energijos parinkimą taip, kad minėto ruošinio (7) medžiagoje viršytų optinės pažaidos slenkstį ir suformuotų pažaidos sritį, kuri tęsiasi minėto lazerinio pluošto sklidimo kryptimi, minėto skaidrios medžiagos ruošinio (7) ir lazerinės spinduliuotės pluošto valdomą perkėlimą vienas kito atžvilgiu, tam kad minėtame ruošinyje (7) sukurtų viena šalia kitos reikiamą skaičių papildomų pažaidos sričių suformuojant norimos trajektorijos ruošinio pjovimo ir/arba skilimo plokštumą, besiskiriantis tuo, kad ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą (2) transformuoja į asimetrinio intensyvumo skirstinio Beselio-Gauso pluoštą (6b) patalpinant optinį elementą (3, 3‘, 3“) Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirtinio pluošto optiniame kelyje,
    Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto asimetriją keičia parenkant optinio elemento (3, 3‘, 3“) medžiagą ir/arba optinio elemento (3, 3‘, 3“) parametrus ir/arba optinio elemento (3, 3‘, 3“) išdėstymą optiniame kelyje taip, kad
    Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštas (6b), turi pailgą pavidalą plokštumoje, statmenoje minėtai lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo krypčiai ir suformuoja atitinkamą pailgo pavidalo pažaidos sritį (18b) ruošinyje (7), o formuojant pjovimo ir/arba skilimo plokštumą, minėtą skaidrios medžiagos ruošinį (7) ir lokalizuotą Beselio-Gauso lazerinės spinduliuotės pluoštą (6b) vienas kito atžvilgiu valdomai perkelia taip, kad ruošinyje (7) suformuotos pailgo pavidalo pažaidos sritys (18b) išilgai išdėstomos viena po kitos numatytoje pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.
  2. 2. Būdas pagal 1 punktą, besiskiriantis tuo, kad suformuotas pažaidos srities (18b) pailgas pavidalas plokštumoje, statmenoje lazerinio pluošto sklidimo krypčiai, yra artimas elipsės pavidalui.
  3. 3. Būdas pagal 1 arba 2 punktą, besiskiriantis tuo, kad apdirbamame ruošinyje (7) pailgo pavidalo pažaidų sritys (18b) išilgai išdėstomos viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje tam tikru atstumu viena nuo kitos taip, kad tarp gretimų pažaidos sričių centrų atstumas dx yra diapazone nuo maždaug 0,5 iki maždaug 15 pažaidos srities ilgio (18e), kur pažaidos srities (18b) matmenys ilgąja ašimi (18e) gali būti nuo maždaug 1 pm iki maždaug 20 pm, o ilgąja ašimi pažaidos sritis gali būti nuo maždaug 1,3 iki 5 kartų, geriau 2 kartus, didesnė už jos matmenį trumpąja ašimi.
  4. 4. Būdas pagal bet kurj iš 1-3 punktų, besiskiriantis tuo, kad apdirbamo ruošinio (7) skaidri medžiaga gali būti stiklas, chemiškai grūdintas stiklas, safyras bei kitokios kristalinės medžiagos.
  5. 5. Būdas pagal bet kurį iš 1-4 punktų, besiskiriantis tuo, kad pažaidos srities (18b) ilgis (18f), suformuotas lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo kryptimi skaidrios medžiagos ruošinyje, gali būti mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio (7) storį ir nesisieti su nei vienu iš plokštelės paviršių, arba pažaidos srities ilgis (18f) atitinka plokštelės pavidalo ruošinio storį ir siejasi su abiem plokštelės paviršiais (7a, 7b), arba pažaidos srities ilgis (18f) yra mažesnis už plokštelės pavidalo ruošinio (7) storį ir siejasi su vienu iš paviršių (7a, 7b).
  6. 6. Skaidrių medžiagų apdirbimo įrenginys, apimantis lazerinį šaltinį (1), generuojantį ultratrumpųjų impulsų lazerinės spinduliuotės Gauso intensyvumo skirstinio pluoštą (2), optinę sistemą, formuojančią lazerinės spinduliuotės BeselioGauso intensyvumo skirstinio pluoštą ir lokalizuojančią jj apdirbamame ruošinyje (7), kur ruošinio medžiaga yra skaidri lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluoštui, lazerinės spinduliuotės impulsų trukmė ir energija yra parinkta taip, kad minėto ruošinio (7) medžiagoje viršytų optinės pažaidos slenkstį ir suformuotų pažaidos sritį, kuri tęsiasi minėto lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo kryptimi, perkėlimo mechanizmą, valdomą valdikliu, skirtą minėto skaidrios medžiagos ruošinio (7) ir lazerinės spinduliuotės Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto perkėlimui vienas kito atžvilgiu, tam kad minėtame ruošinyje sukurtų reikiamą skaičių viena šalia kitos išdėstytų papildomų minėtų pažaidos sričių, suformuojant norimos trajektorijos pjovimo ir/arba skilimo plokštumą, besiskiriantis tu o, kad numatytas optinis elementas (3, 3‘, 3“), patalpintas Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto optiniame kelyje, skirtas Beselio-Gauso pluošto intensyvumo skirstinio simetrijai suardyti, suformuojant optinėje sistemoje Beselio-Gauso spinduliuotės asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą (6b), kuris lokalizuotas ruošinyje (7) suformuoja pažaidos sritį (18b), kuri yra pailgo pavidalo plokštumoje, statmenoje lazerinės spinduliuotės pluošto sklidimo krypčiai, perkėlimo mechanizmas, valdomas valdikliu (10), sukonstruotas taip, kad minėtą skaidrios medžiagos ruošinį (7) ir Beselio-Gauso spinduliuotės asimetrinio intensyvumo skirstinio pluoštą (6b) vienas kito atžvilgiu valdomai perkelia taip, kad suformuotos pailgo pavidalo pažaidos sritys (18b) išsidėsto išilgai viena po kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje.
  7. 7. įrenginys pagal 6 punktą, besiskiriantis tuo, kad optinis elementas (3, 3‘, 3“) yra skaidri plokštelė (14a), patalpinta lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje ir išdėstyta jame taip, kad ji perdengia pusę minėto pluošto kur neperdengta ir perdengta pluošto dalys yra simetriškos, neperdengta pluošto dalis praeina tiesiogiai, o perdengta pluošto dalis praeina per skaidrią plokštelę (3, 3‘, 3“).
  8. 8. Įrenginys pagal 6 punktą, besiskiriantistuo, kad optinis elementas (3, 3‘, 3“) yra skaidri plokštelė (14b) sudaryta iš skirtingo storio pirmosios ir antrosios zonų, išdėstyta lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje taip, kad minėtas pluoštas padalinamas į dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją plokštelės (14b) zoną, o antroji pluošto dalis praeina per antrąją plokštelės (14b) zoną.
  9. 9. įrenginys pagal 6 punktą, besiskiriantis tuo, kad optinis elementas (3, 3‘, 3“) yra skaidri plokštelė (14c) sudaryta iš skirtingo lūžio rodiklio pirmosios ir antrosios zonų, išdėstytų lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje taip, kad pluoštas padalinamas į dvi simetrines lygias dalis, kur pirmoji pluošto dalis praeina per pirmąją plokštelės (14c) zoną, o antroji pluošto dalis praeina per plokštelės (14c) antrąją zoną.
  10. 10. Įrenginys pagal bet kurį iš 6-9 punktų, besiskiriantis tuo, kad perkėlimo mechanizmas, valdomas valdikliu (10), apima galintį suktis staliuką (15, 15‘, 15“), ant kurio pritvirtintas optinis elementas (3, 3‘, 3“), ir galintį pasislinkti tiesiaeigiu judesiu staliuką (8), ant kurio pritvirtintas apdorojamas ruošinys (7), staliukai (15, 15‘, 15“) ir (8) valdomi valdikliu (10), kuris gauna kompiuterio (9) komandas priklausomai nuo pjovimo ir/arba skilimo plokštumos numatytos trajektorijos taip, kad formuojamos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijos kryptį valdo staliuku (15, 15‘, 15“) sukant optinį elementą (3, 3‘, 3“), o pažaidos sričių (18b) išdėstymą ruošinyje (7) tam tikru atstumu (18e) viena nuo kitos valdomai vykdo tiesiaeigio poslinkio staliuku (8).
  11. 11. Įrenginys pagal bet kurį iš 6-9 punktų, besiskiriantis tuo, kad perkėlimo mechanizmas, valdomas valdikliu (10), apima Dove prizmę (16, 16‘), išdėstytą lazerinės spinduliuotės Gauso arba Beselio-Gauso intensyvumo skirstinio pluošto kelyje, pagal pluošto sklidimo kryptį, už nejudamai privirtinto optinio elemento (3) ir įtaisytą ant galinčio suktis staliuko (15, 15‘) ir galintį pasislinkti tiesiaeigiu judesiu staliuką (8), ant kurio pritvirtintas apdorojamas ruošinys (7), staliukai (15, 15“) ir (8) valdomi valdikliu (10), kuris gauna valdymo komandas iš kompiuterio (9) priklausomai nuo numatytos trajektorijos taip, kad formuojamos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijos kryptis yra valdoma staliuku (15, 15“) sukant Dove prizmę (16, 16‘), o pažaidos sričių (18b) išdėstymas ruošinyje (7) tam tikru atstumu išilgine kryptimi (18e) viena nuo kitos pjovimo ir/arba skilimo plokštumos trajektorijoje valdomai vykdomas tiesiaeigio poslinkio stalu (8).
  12. 12. Įrenginys pagal 11 punktą, besiskiriantis tuo, kad lazerinio pluošto kelyje, pagal pluošo sklidimo kryptį, prieš arba už optinio elemento (3) ir prieš Dove prizmę (16, 16‘) patalpinta ketvirčio bangos ilgio plokštelė (16b, 16b‘), skirta lazerinio šaltinio (1) spinduliuotės tiesinę poliarizaciją pakeisti į apskritiminę.
  13. 13. Įrenginys pagal 11 punktą, besiskiriantis tuo, kad lazerinio pluošto kelyje, pagal pluošto sklidimo kryptį, už optinio elemento (3) ir prieš Dove prizmę (16) patalpinta pusės bangos ilgio plokštelė (16b“), kuri įtaisyta ant sukamo staliuko (15) ir sukama kartu su Dove prizme (16) tam, kad išlaikyti tokią pačią krintančios lazerinio šaltinio (1) spinduliuotės poliarizaciją.
LT2015085A 2015-10-02 2015-10-02 Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys LT6428B (lt)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2015085A LT6428B (lt) 2015-10-02 2015-10-02 Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys
CN201610255377.0A CN106560269B (zh) 2015-10-02 2016-04-22 对透明材料进行激光加工的方法和装置
EP16787347.0A EP3356300B1 (en) 2015-10-02 2016-09-30 Method and device for laser processing of transparent materials
PCT/EP2016/073460 WO2017055576A1 (en) 2015-10-02 2016-09-30 Method and device for laser processing of transparent materials
LTEP16787347.0T LT3356300T (lt) 2015-10-02 2016-09-30 Skaidrių medžiagų lazerinio apdorojimo būdas ir prietaisas
JP2018516757A JP7046798B2 (ja) 2015-10-02 2016-09-30 透明材料のレーザ加工方法および装置
US15/761,596 US12691531B2 (en) 2015-10-02 2016-09-30 Method and device for laser processing of transparent materials
KR1020187012424A KR102584490B1 (ko) 2015-10-02 2016-09-30 투명한 재료의 레이저 가공 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2015085A LT6428B (lt) 2015-10-02 2015-10-02 Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys

Publications (2)

Publication Number Publication Date
LT2015085A LT2015085A (lt) 2017-04-10
LT6428B true LT6428B (lt) 2017-07-25

Family

ID=55022652

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LT2015085A LT6428B (lt) 2015-10-02 2015-10-02 Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys
LTEP16787347.0T LT3356300T (lt) 2015-10-02 2016-09-30 Skaidrių medžiagų lazerinio apdorojimo būdas ir prietaisas

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LTEP16787347.0T LT3356300T (lt) 2015-10-02 2016-09-30 Skaidrių medžiagų lazerinio apdorojimo būdas ir prietaisas

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12691531B2 (lt)
EP (1) EP3356300B1 (lt)
JP (1) JP7046798B2 (lt)
KR (1) KR102584490B1 (lt)
CN (1) CN106560269B (lt)
LT (2) LT6428B (lt)
WO (1) WO2017055576A1 (lt)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016138054A1 (en) 2015-02-27 2016-09-01 Corning Incorporated Optical assembly having microlouvers
DE102017206461B4 (de) 2017-04-13 2019-05-02 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zum laserbasierten Trennen eines transparenten, sprödbrechenden Werkstücks
EP3624983B1 (de) 2017-05-19 2024-11-27 Schott Ag Bauteil, umfassend glas oder glaskeramik, mit entlang einer vorgegebenen trennlinie angeordneten vorschädigungen und verfahren zur herstellung des bauteils
KR20200049800A (ko) * 2017-08-25 2020-05-08 코닝 인코포레이티드 어포컬 빔 조정 조립체를 사용하여 투명 가공물을 레이저 가공하는 장치 및 방법
US10830943B2 (en) * 2017-10-31 2020-11-10 Corning Incorporated Optical fibers and optical systems comprising the same
WO2019179603A1 (de) * 2018-03-20 2019-09-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren und vorrichtung zur prozessorientierten strahlformanpassung und strahlorientierung
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
US11075496B2 (en) 2018-06-28 2021-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser dicing device, method of laser beam modulation, and method of dicing a substrate
CN113498488A (zh) * 2019-03-19 2021-10-12 株式会社村田制作所 光学装置
LT6791B (lt) * 2019-05-15 2020-12-28 Uab "Altechna R&D" Skaidrių medžiagų apdirbimo būdas ir įrenginys
DE102019121827A1 (de) * 2019-08-13 2021-02-18 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserätzen mit variierender Ätzselektivität
US10903121B1 (en) * 2019-08-14 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a uniform rotating beam laser scribing process and plasma etch process
US12116303B2 (en) 2019-08-15 2024-10-15 Corning Incorporated Method of bonding substrates and separating a portion of the bonded substrates through the bond, such as to manufacture an array of liquid lenses and separate the array into individual liquid lenses
CN110539085A (zh) * 2019-09-11 2019-12-06 华东师范大学重庆研究院 一种飞秒光丝隐切方法及装置
DE102019128362B3 (de) * 2019-10-21 2021-02-18 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Segmentiertes Strahlformungselement und Laserbearbeitungsanlage
DE102019129036A1 (de) 2019-10-28 2021-04-29 Schott Ag Verfahren zur Herstellung von Glasscheiben und verfahrensgemäß hergestellte Glasscheibe sowie deren Verwendung
KR102971309B1 (ko) 2020-02-28 2026-05-29 쇼오트 아게 유리 부재의 분리 방법 및 유리 서브부재
LT3875436T (lt) * 2020-03-06 2024-04-10 Schott Ag Substrato elementas ir substrato elemento gavimo ir (arba) atskyrimo atlikimo būdas
CN111716015B (zh) * 2020-05-28 2022-06-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割裂纹控制方法及装置
KR20230020498A (ko) 2020-06-04 2023-02-10 코닝 인코포레이티드 수정된 펄스 버스트 프로파일을 사용하여 투명 작업편을 레이저 처리하는 방법
CN113770548A (zh) * 2020-06-10 2021-12-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光加工系统、激光加工方法及获得椭圆形光斑的方法
KR102907767B1 (ko) * 2020-07-15 2026-01-06 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치, 및 레이저 가공 방법
JP7629923B2 (ja) 2020-07-15 2025-02-14 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び、半導体部材の製造方法
KR102375235B1 (ko) * 2020-09-08 2022-03-16 주식회사 필옵틱스 레이저 가공 시스템 및 방법
KR20230065304A (ko) * 2020-09-09 2023-05-11 코닝 인코포레이티드 투명 작업편의 고각도 레이저 처리를 위한 방법 및 광학 어셈블리
US12006245B2 (en) * 2020-09-11 2024-06-11 Corning Incorporated Laser forming non-square edges in transparent workpieces using low intensity airy beams
CN112142315A (zh) * 2020-09-22 2020-12-29 东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司 一种厚玻璃的超快激光加工系统及方法
DE102020133145A1 (de) * 2020-12-11 2022-06-15 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitung eines teiltransparenten werkstücks mit einem quasi-nichtbeugenden laserstrahl
DE102020134198A1 (de) * 2020-12-18 2022-06-23 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Materials
DE102020134195A1 (de) * 2020-12-18 2022-06-23 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Materials
US12304005B2 (en) 2021-02-01 2025-05-20 Corning Incorporated Sacrificial layers to enable laser cutting of textured substrates
EP4288235A1 (de) * 2021-02-02 2023-12-13 Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH Vorrichtung und verfahren zur laserbearbeitung eines werkstücks
CN116829295A (zh) * 2021-02-02 2023-09-29 通快激光与系统工程有限公司 用于对工件进行激光加工的设备和方法
CN116867598A (zh) * 2021-02-02 2023-10-10 通快激光与系统工程有限公司 用于激光加工工件的设备和方法
WO2022167257A1 (de) * 2021-02-02 2022-08-11 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und verfahren zur laserbearbeitung eines werkstücks
CN115041815B (zh) * 2021-02-26 2025-10-10 深圳市大族半导体装备科技有限公司 一种脆性材料的激光加工系统及加工方法
DE102021123801A1 (de) 2021-06-02 2022-12-08 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
CN117440873A (zh) * 2021-06-02 2024-01-23 通快激光与系统工程有限公司 用于对工件进行激光加工的方法及设备
DE102021120286A1 (de) * 2021-08-04 2023-02-09 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
DE102021123962A1 (de) 2021-09-16 2023-03-16 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
KR20230064664A (ko) 2021-11-03 2023-05-11 삼성디스플레이 주식회사 광학 시스템
DE102021131811A1 (de) 2021-12-02 2023-06-07 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
CN115582631B (zh) * 2022-09-23 2024-10-08 深圳市汇川技术股份有限公司 飞行加工方法、装置、激光平面切割设备及介质
CN115401342B (zh) * 2022-11-02 2023-03-03 武汉引领光学技术有限公司 一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法
TWI863045B (zh) 2022-11-30 2024-11-21 財團法人工業技術研究院 材料改質加工裝置與凹洞成形方法
CN115647578A (zh) * 2022-12-28 2023-01-31 歌尔股份有限公司 激光加工方法
WO2026165057A1 (en) * 2025-02-03 2026-08-06 Corning Incorporated Laser system for imparting a modification at a sheet

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060213883A1 (en) * 2005-03-22 2006-09-28 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh; Method for severing brittle materials by lasers with asymmetric radiation density distribution
WO2012006736A2 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials

Family Cites Families (502)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
US2932087A (en) 1954-05-10 1960-04-12 Libbey Owens Ford Glass Co Template cutting apparatus for bent sheets of glass or the like
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
JPS6174794A (ja) 1984-09-17 1986-04-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置の加工ヘツド
JPS6246930A (ja) 1985-08-21 1987-02-28 Bandou Kiko Kk ガラス板の割断装置
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
EP0272582B1 (en) 1986-12-18 1994-05-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Light control sheets
JPS63192561A (ja) 1987-02-04 1988-08-09 Nkk Corp マルチ切断装置
EP0317638B1 (en) 1987-05-29 1992-04-29 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Sorting system and method for glass sheets
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
EP1159986A3 (en) 1991-11-06 2004-01-28 LAI, Shui, T. Corneal surgery device and method
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
US5410567A (en) 1992-03-05 1995-04-25 Corning Incorporated Optical fiber draw furnace
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
JP3553986B2 (ja) 1992-08-31 2004-08-11 キヤノン株式会社 ２重ベッセルビーム発生方法及び装置
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
WO1994029069A1 (fr) 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
US5521352A (en) * 1993-09-23 1996-05-28 Laser Machining, Inc. Laser cutting apparatus
US5418803A (en) * 1994-01-11 1995-05-23 American Biogenetic Sciences, Inc. White light laser technology
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5578229A (en) * 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
JP3319912B2 (ja) 1995-06-29 2002-09-03 株式会社デンソー 半導体センサ用台座およびその加工方法
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
US5715346A (en) 1995-12-15 1998-02-03 Corning Incorporated Large effective area single mode optical waveguide
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
US6301932B1 (en) 1996-11-13 2001-10-16 Corning Incorporated Method for forming an internally channeled glass article
US5781684A (en) 1996-12-20 1998-07-14 Corning Incorporated Single mode optical waveguide having large effective area
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
JPH1179770A (ja) 1997-07-10 1999-03-23 Yamaha Corp スクライブ装置及び劈開方法
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
WO1999029243A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Thermolase Corporation Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
DE69931690T2 (de) 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
JPH11347861A (ja) 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
TW419867B (en) 1998-08-26 2001-01-21 Samsung Electronics Co Ltd Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
WO2000053365A1 (en) 1999-03-05 2000-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
EP1043110B1 (en) 1999-04-02 2006-08-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laser method for machining through holes in a ceramic green sheet
JP2000311377A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Sharp Corp 光ピックアップ装置
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
US6452117B2 (en) 1999-08-26 2002-09-17 International Business Machines Corporation Method for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates and the resulting holes
JP2001130921A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性基板の加工方法及び装置
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
US20020006765A1 (en) 2000-05-11 2002-01-17 Thomas Michel System for cutting brittle materials
DE10030388A1 (de) 2000-06-21 2002-01-03 Schott Glas Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP4964376B2 (ja) 2000-09-13 2012-06-27 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
SE0004096D0 (sv) 2000-11-08 2000-11-08 Nira Automotive Ab Positioning system
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
DE10295946B4 (de) * 2001-02-01 2013-09-26 Electro Scientific Industries, Inc. Verfahren zum Lasertrimmen eines Schichtwiderstandes
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
US6777645B2 (en) 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
JPWO2003007370A1 (ja) 2001-07-12 2004-11-04 株式会社日立製作所 配線ガラス基板およびその製造方法ならびに配線ガラス基板に用いられる導電性ペーストおよび半導体モジュールならびに配線基板および導体形成方法
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2003015976A1 (en) 2001-08-10 2003-02-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Brittle material substrate chamfering method and chamfering device
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
CN1328002C (zh) 2002-03-12 2007-07-25 浜松光子学株式会社 加工对象物切割方法
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
JP3559827B2 (ja) * 2002-05-24 2004-09-02 独立行政法人理化学研究所 透明材料内部の処理方法およびその装置
US6737345B1 (en) 2002-09-10 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process
JP3929393B2 (ja) 2002-12-03 2007-06-13 株式会社日本エミック 切断装置
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
TWI319412B (en) 2003-01-15 2010-01-11 Sumitomo Rubber Ind Polymeric-type antistatic agent and antistatic polymer composition and fabricating method thereof
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
US7617167B2 (en) 2003-04-09 2009-11-10 Avisere, Inc. Machine vision system for enterprise management
MXPA05010987A (es) 2003-04-22 2005-12-12 Coca Cola Co Metodo y aparato para reforzar el vidrio.
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
US7492948B2 (en) 2003-06-26 2009-02-17 Denmarks Tekniske Universitet Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
WO2005007335A1 (ja) 2003-07-18 2005-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法、レーザ加工装置、及び加工生産物
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7172067B2 (en) 2003-11-10 2007-02-06 Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. Level case with positioning indentations
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
EP1690660A1 (en) 2003-12-04 2006-08-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
WO2005068163A1 (ja) 2004-01-16 2005-07-28 Japan Science And Technology Agency 微細加工方法
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2005084874A1 (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Olympus Corporation レーザ加工装置
DE102004012402B3 (de) 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
KR100626554B1 (ko) 2004-05-11 2006-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법
US7804043B2 (en) * 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
KR100462359B1 (ko) 2004-08-18 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치 및 방법
US20080061043A1 (en) 2004-10-01 2008-03-13 Masahiro Fujii Scribing Method for Brittle Material and Scribing Apparatus
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP3723201B1 (ja) 2004-10-18 2005-12-07 独立行政法人食品総合研究所 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法
CN100475419C (zh) 2004-10-25 2009-04-08 三星钻石工业股份有限公司 裂痕形成方法及裂痕形成装置
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
KR101096733B1 (ko) 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
WO2006073098A1 (ja) 2005-01-05 2006-07-13 Thk Co., Ltd. ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
JPWO2006082738A1 (ja) 2005-02-03 2008-06-26 株式会社ニコン オプティカルインテグレータ、照明光学装置、露光装置、および露光方法
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
JP2006240948A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板製品を切り抜きにより製造する方法
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
JP4173151B2 (ja) 2005-05-23 2008-10-29 株式会社椿本チエイン コンベヤチェーン
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
KR20070023958A (ko) 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 기판 절단 시스템 및 상기 시스템을이용한 액정 표시 장치용 기판 절단 방법
US7373041B2 (en) * 2005-08-31 2008-05-13 Schleifring Und Apparatebau Gmbh Optical rotary coupling
US7626138B2 (en) * 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
PL1950019T3 (pl) 2005-09-12 2012-08-31 Nippon Sheet Glass Co Ltd Sposób oddzielania folii międzywarstwowej
JP4736660B2 (ja) 2005-09-16 2011-07-27 富士ゼロックス株式会社 光走査装置
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
JP2007142000A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
KR101371265B1 (ko) 2005-12-16 2014-03-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사 장치, 레이저 조사 방법, 및 반도체 장치 제조방법
DE102006003555B4 (de) 2006-01-25 2010-01-21 Edag Gmbh & Co. Kgaa Steuerung für eine Werkzeug-Sensor-Vorrichtung
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
KR100985428B1 (ko) 2006-02-15 2010-10-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 기판의 모따기 방법 및 장치
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
EP1990125B1 (en) 2006-02-22 2011-10-12 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass processing method using laser
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
US20090176034A1 (en) 2006-02-23 2009-07-09 Picodeon Ltd. Oy Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology
KR100588459B1 (ko) 2006-03-20 2006-06-12 (주)큐엠씨 레이저 빔 전달 시스템 및 그 형성 방법
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
ES2428826T3 (es) 2006-07-03 2013-11-11 Hamamatsu Photonics K.K. Procedimiento de procesamiento por láser y chip
TWI362370B (en) 2006-08-18 2012-04-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Method for cutting a brittle substrate
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
CN101516566B (zh) 2006-09-19 2012-05-09 浜松光子学株式会社 激光加工方法和激光加工装置
JP2008132616A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
WO2008069099A1 (ja) 2006-11-30 2008-06-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 集光光学系、レーザ加工方法及び装置、並びに脆性材料素材の製造方法
US8952832B2 (en) 2008-01-18 2015-02-10 Invensense, Inc. Interfacing application programs and motion sensors of a device
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
JP2008168327A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Shinko Seisakusho:Kk レーザ切断装置
US7566657B2 (en) 2007-01-17 2009-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of forming through-substrate interconnects
US20100029460A1 (en) 2007-02-22 2010-02-04 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass for anodic bonding
CN101622722B (zh) 2007-02-27 2012-11-21 卡尔蔡司激光器材有限责任公司 连续涂覆设备、生产晶态薄膜和太阳电池的方法
KR101333518B1 (ko) 2007-04-05 2013-11-28 참엔지니어링(주) 레이저 가공 방법 및 절단 방법 및 다층 기판을 가지는 구조체의 분할 방법
EP1983154B1 (en) 2007-04-17 2013-12-25 Services Pétroliers Schlumberger In-situ correction of triaxial accelerometer and magnetometer measurements made in a well
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US20080310465A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Martin Achtenhagen Method and Laser Device for Stabilized Frequency Doubling
WO2009012913A1 (de) 2007-07-21 2009-01-29 Keming Du Optische anordnung zur erzeugung von multistrahlen
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
US20100276505A1 (en) 2007-09-26 2010-11-04 Roger Earl Smith Drilling in stretched substrates
JP2009082958A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Sunx Ltd レーザ加工装置及びアキシコンレンズ
CN101821071B (zh) 2007-10-11 2012-10-03 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置
KR101235617B1 (ko) 2007-10-16 2013-02-28 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 ｕ자 형상 홈 가공 방법 및 이것을 사용한 제거 가공 방법 및 도려내기 가공 방법 및 모따기 방법
KR20090041316A (ko) 2007-10-23 2009-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 발광 장치의 제작 방법
KR100949152B1 (ko) 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
JP2009142886A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Agt:Kk レーザー穴開け加工方法
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP2009178725A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Sunx Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101303542B1 (ko) 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
US8253064B2 (en) 2008-02-20 2012-08-28 Automatic Feed Company Progressive laser blanking device for high speed cutting
US20100319898A1 (en) 2008-03-13 2010-12-23 Underwood Patrick K Thermal interconnect and integrated interface systems, methods of production and uses thereof
CN102006964B (zh) 2008-03-21 2016-05-25 Imra美国公司 基于激光的材料加工方法和系统
JP5333816B2 (ja) 2008-03-26 2013-11-06 旭硝子株式会社 ガラス板の切線加工装置及び切線加工方法
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
JP2009255114A (ja) 2008-04-15 2009-11-05 Linkstar Japan Co Ltd 脆性材料基板の加工装置および切断方法
US8035901B2 (en) 2008-04-30 2011-10-11 Corning Incorporated Laser scoring with curved trajectory
TWI414502B (zh) 2008-05-13 2013-11-11 Corning Inc 含稀土元素之玻璃材料及基板及含該基板之裝置
PL2119512T3 (pl) 2008-05-14 2018-02-28 Gerresheimer Glas Gmbh Sposób i urządzenie do usuwania cząstek zanieczyszczeń z pojemników w automatycznym systemie wytwarzania
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
US8390788B2 (en) 2008-07-11 2013-03-05 Asml Netherlands B.V. Spectral purity filters for use in a lithographic apparatus
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
JP5071868B2 (ja) 2008-08-11 2012-11-14 オムロン株式会社 レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US8131494B2 (en) 2008-12-04 2012-03-06 Baker Hughes Incorporated Rotatable orientation independent gravity sensor and methods for correcting systematic errors
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
KR20110099039A (ko) 2008-12-17 2011-09-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 기재 상의 도전성 나노구조체의 제조
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
US8728916B2 (en) 2009-02-25 2014-05-20 Nichia Corporation Method for manufacturing semiconductor element
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
JP5514302B2 (ja) 2009-05-06 2014-06-04 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板用の担体
ATE551304T1 (de) 2009-05-13 2012-04-15 Corning Inc Verfahren und anlagen zum formen von endlosen glasscheiben
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
JP5416492B2 (ja) * 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
JP5377142B2 (ja) 2009-07-28 2013-12-25 ソニー株式会社 ターゲットの製造方法、メモリの製造方法
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
EP2480507A1 (en) 2009-08-28 2012-08-01 Corning Incorporated Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
CN102596831B (zh) 2009-11-03 2015-01-07 康宁股份有限公司 具有非恒定速度的移动玻璃带的激光刻划
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
JP5461205B2 (ja) 2010-01-19 2014-04-02 日立造船株式会社 レーザ加工方法とその装置
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US9234760B2 (en) 2010-01-29 2016-01-12 Blackberry Limited Portable mobile transceiver for GPS navigation and vehicle data input for dead reckoning mode
EP2532470A1 (en) 2010-02-05 2012-12-12 Fujikura Ltd. Formation method for microstructure, and substrate having microstructure
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
KR20130010899A (ko) 2010-03-05 2013-01-29 세이지 일렉트로크로믹스, 인크. 유리 기판에 전기변색 소자의 적층체
US20110238308A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Isaac Thomas Miller Pedal navigation using leo signals and body-mounted sensors
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP2013144613A (ja) 2010-04-20 2013-07-25 Asahi Glass Co Ltd 半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板の製造方法
WO2011132600A1 (ja) 2010-04-20 2011-10-27 旭硝子株式会社 半導体デバイス貫通電極用のガラス基板
KR101259349B1 (ko) 2010-04-21 2013-04-30 주식회사 엘지화학 유리시트 커팅 장치
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
KR100984727B1 (ko) 2010-04-30 2010-10-01 유병소 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
CN102892833B (zh) 2010-05-19 2016-01-06 三菱化学株式会社 卡用片及卡
JP5488907B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-14 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの回収装置及び回収方法
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
JP5844361B2 (ja) 2010-06-29 2016-01-13 コーニング インコーポレイテッド オーバーフロー・ダウンドロー・フュージョン法を使用した共延伸により製造された多層ガラス板
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
KR20130091313A (ko) 2010-07-12 2013-08-16 아사히 가라스 가부시키가이샤 임프린트 몰드용 TiO₂함유 석영 유리 기재 및 그 제조 방법
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
US8828260B2 (en) 2010-07-26 2014-09-09 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
KR101940333B1 (ko) 2010-07-26 2019-01-18 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 기판 가공 방법
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8720228B2 (en) 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
WO2012061304A1 (en) 2010-11-02 2012-05-10 Georgia Tech Research Corporation Ultra-thin interposer assemblies with through vias
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
JP5905899B2 (ja) 2010-11-30 2016-04-20 コーニング インコーポレイテッド ガラスに孔の高密度アレイを形成する方法
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
JP5780941B2 (ja) 2010-12-28 2015-09-16 日東電工株式会社 多孔性電極シートおよびその製造方法、ならびに表示装置
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
KR20130130769A (ko) 2011-01-05 2013-12-02 가부시키가이샤 유키기쥬츠소고 빔 가공 장치
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102248302A (zh) 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光异形切割钢化玻璃的装置及其方法
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
JP5875121B2 (ja) 2011-02-10 2016-03-02 信越ポリマー株式会社 単結晶基板の製造方法および内部改質層形成単結晶部材の製造方法
CN103380482B (zh) 2011-02-10 2016-05-25 信越聚合物株式会社 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
WO2012133843A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法
US9639798B2 (en) 2011-04-07 2017-05-02 Nethom Wireless identification tag, electronic product PCB having same, and system for managing electronic products
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
US20120299219A1 (en) 2011-05-27 2012-11-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
JPWO2012172960A1 (ja) 2011-06-15 2015-02-23 旭硝子株式会社 ガラス板の切断方法
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
JP5765421B2 (ja) 2011-06-28 2015-08-19 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
CN103781587B (zh) 2011-07-29 2016-09-07 Ats自动化加工系统公司 用于生产硅细棒的系统和方法
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
JP5729873B2 (ja) 2011-08-05 2015-06-03 株式会社マキタ 集塵装置
US8635887B2 (en) * 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
JPWO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
CN103764579A (zh) 2011-08-31 2014-04-30 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置
EP2990389B1 (en) 2011-09-15 2019-02-27 Nippon Electric Glass Co., Ltd Cutting method for glass sheet
WO2013039230A1 (ja) 2011-09-15 2013-03-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法
JP5861864B2 (ja) 2011-09-15 2016-02-16 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
CN104025251B (zh) 2011-09-21 2018-01-09 雷蒂安斯公司 切割材料的系统和过程
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
CN103086591A (zh) 2011-11-08 2013-05-08 雅士晶业股份有限公司 具有曲率变化图案的玻璃面及其制造方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
KR20130061897A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 디앤에이 주식회사 기판가공장치
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
KR20140101667A (ko) 2011-12-12 2014-08-20 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리의 할단 이반 방법 및 판유리의 할단 이반 장치
WO2013089124A1 (ja) 2011-12-12 2013-06-20 日本電気硝子株式会社 板ガラスの割断離反方法
JP5910075B2 (ja) 2011-12-27 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の加工方法
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
US20130222878A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Sage Electrochromics, Inc. Multi-zone electrochromic devices
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
WO2013130549A1 (en) 2012-02-28 2013-09-06 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
JP2015511572A (ja) 2012-02-28 2015-04-20 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品
CN104114506B (zh) 2012-02-29 2017-05-24 伊雷克托科学工业股份有限公司 加工强化玻璃的方法和装置及藉此制造的物品
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
WO2013151660A1 (en) 2012-04-05 2013-10-10 Sage Electrochromics, Inc. Method of and apparatus for thermal laser scribe cutting for electrochromic device production; corresponding cut glass panel
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
CN102642092B (zh) 2012-04-13 2015-06-10 北京信息科技大学 基于激光光束的微孔加工装置及方法
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
TWI468354B (zh) 2012-05-23 2015-01-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6065910B2 (ja) 2012-07-09 2017-01-25 旭硝子株式会社 化学強化ガラス板の切断方法
US9462632B2 (en) 2012-07-17 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Concurrent data streaming using various parameters from the same sensor
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
CN102785031B (zh) * 2012-08-15 2015-04-01 武汉隽龙科技有限公司 一种利用超短脉冲激光的透明材料切割方法及切割装置
WO2014028022A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
KR20140036593A (ko) * 2012-09-17 2014-03-26 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치
US20140084040A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separating workpieces
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971B4 (de) * 2012-11-14 2025-03-20 Schott Ag Verfahren zur Herstellung von linienförmig aufgereihten Schädigungsstellen in einem transparenten Werkstück sowie Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstücks
US9991090B2 (en) 2012-11-15 2018-06-05 Fei Company Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014085663A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
EP2925482A1 (en) 2012-11-29 2015-10-07 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
JP6054161B2 (ja) 2012-12-13 2016-12-27 株式会社ディスコ レーザ加工方法
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
JP5860173B2 (ja) 2012-12-29 2016-02-16 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
US10179374B2 (en) 2013-02-04 2019-01-15 Newport Corporation Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates
US10670510B2 (en) 2013-02-05 2020-06-02 Massachusetts Institute Of Technology 3-D holographic imaging continuous flow cytometry
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
EP2958864B1 (en) 2013-02-25 2018-03-21 Corning Incorporated Method of manufacturing a thin glass pane
JP2014162682A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法、ガラスフィルム切断装置、およびガラスフィルム
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
EP3473372B1 (en) 2013-03-15 2021-01-27 Kinestral Technologies, Inc. Method for cutting strengthened glass
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
KR102151467B1 (ko) 2013-03-27 2020-09-03 스미토모 세이카 가부시키가이샤 흡수성 수지 조성물의 제조 방법
JP6059059B2 (ja) 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN105189024B (zh) 2013-04-04 2018-01-30 Lpkf激光电子股份公司 用于分离基板的方法和装置
CN104108870A (zh) 2013-04-16 2014-10-22 安徽华强玻璃科技有限公司 一种玻璃切割刀清洗装置
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9365413B2 (en) 2013-05-29 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Transducer-including devices, and methods and apparatus for their calibration
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
KR20150009153A (ko) 2013-07-16 2015-01-26 동우 화인켐 주식회사 강화처리된 유리의 홀 형성 방법
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150034613A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Rofin-Sinar Technologies Inc. System for performing laser filamentation within transparent materials
US9790128B2 (en) 2013-08-07 2017-10-17 Corning Incorporated Laser controlled ion exchange process and glass articles formed therefrom
CA2920077C (en) 2013-09-04 2018-04-24 Saint-Gobain Glass France Method for producing a pane with an electrically conductive coating with electrically isolated defects
JP5668819B2 (ja) 2013-09-19 2015-02-12 ソニー株式会社 メモリの製造方法
JP5613809B2 (ja) 2013-09-25 2014-10-29 株式会社レーザーシステム レーザ切断方法およびレーザ加工装置
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
US8927069B1 (en) 2013-10-02 2015-01-06 Eritek, Inc. Method and apparatus for improving radio frequency signal transmission through low-emissivity coated glass
JP2015076115A (ja) 2013-10-11 2015-04-20 旭硝子株式会社 磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、及び磁気記録媒体用円盤状ガラス基板の製造方法
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
WO2015077113A1 (en) 2013-11-25 2015-05-28 Corning Incorporated Methods for determining a shape of a substantially cylindrical specular reflective surface
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
EP2913137A1 (de) 2014-02-26 2015-09-02 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
CN106061911B (zh) 2014-03-04 2019-02-12 法国圣戈班玻璃厂 用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法
US11204506B2 (en) 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
US11780029B2 (en) * 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
LT2965853T (lt) 2014-07-09 2016-11-25 High Q Laser Gmbh Medžiagos apdorojimas, naudojant pailgintuosius lazerio spindulius
CN107074611A (zh) 2014-07-11 2017-08-18 康宁股份有限公司 通过将脉冲激光穿孔诱导到玻璃制品中进行玻璃切割的系统以及方法
WO2016010991A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
US20160009066A1 (en) 2014-07-14 2016-01-14 Corning Incorporated System and method for cutting laminated structures
US9617180B2 (en) 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
DE102014213775B4 (de) 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
US9757815B2 (en) * 2014-07-21 2017-09-12 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
CN204211638U (zh) 2014-09-29 2015-03-18 江西省平波电子有限公司 一种带有喷水管的玻璃基板切割机
US9740063B2 (en) 2014-11-28 2017-08-22 Japan Display Inc. Reflective type liquid crystal display device
JP6005125B2 (ja) 2014-12-22 2016-10-12 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
WO2016154284A1 (en) 2015-03-24 2016-09-29 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
CN105081564B (zh) 2015-08-31 2017-03-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种强化玻璃内形孔的加工方法
WO2017079570A2 (en) 2015-11-04 2017-05-11 Duke University Splise-switching oligonucleotides and methods of use
JP2018537389A (ja) 2015-11-25 2018-12-20 コーニング インコーポレイテッド ガラスウェブを分離する方法
DE102015120950B4 (de) 2015-12-02 2022-03-03 Schott Ag Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement
CN205328860U (zh) 2015-12-07 2016-06-22 临泉县强钢钢化玻璃有限公司 一种新型玻璃切割渣清理机构
DE102016102768A1 (de) 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
CN106007349A (zh) 2016-06-27 2016-10-12 浙江飞越洁具制造有限公司 一种自动化玻璃加工装置
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060213883A1 (en) * 2005-03-22 2006-09-28 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh; Method for severing brittle materials by lasers with asymmetric radiation density distribution
WO2012006736A2 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2922793A1 (en) * 2012-11-20 2015-09-30 UAB Altechna R&D High speed laser processing of transparent materials

Also Published As

Publication number Publication date
CN106560269A (zh) 2017-04-12
EP3356300B1 (en) 2019-08-14
KR102584490B1 (ko) 2023-10-04
EP3356300A1 (en) 2018-08-08
US20180345419A1 (en) 2018-12-06
WO2017055576A1 (en) 2017-04-06
LT3356300T (lt) 2019-09-25
CN106560269B (zh) 2020-02-18
US12691531B2 (en) 2026-07-28
JP2018535912A (ja) 2018-12-06
KR20180061331A (ko) 2018-06-07
LT2015085A (lt) 2017-04-10
JP7046798B2 (ja) 2022-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106560269B (zh) 对透明材料进行激光加工的方法和装置
KR102865541B1 (ko) 공작물 분리 방법
CN107073641B (zh) 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
KR102165804B1 (ko) 평판 기판의 레이저-기반 기계가공을 위한 방법 및 장치
CN110997220B (zh) 同步多激光加工透明工件的装置和方法
JP6465859B2 (ja) レーザを用いて平基板から輪郭形状を切り取るための装置及び方法
TWI592244B (zh) 於透明材料內部施行雷射絲化之方法與裝置
US8536024B2 (en) Processing method for a workpiece, dividing method for a workpiece, and laser processing apparatus
CN102574245B (zh) 激光加工方法以及激光加工装置
KR20190070340A (ko) 유리 기판에서 홀 및 슬롯의 생성
KR20170028888A (ko) 비-원형 레이저 빔들을 이용한 재료의 프로세싱
CN107003531B (zh) 用于非对称光学射束成形的系统
TWI702106B (zh) 用於經塗覆基材之雷射切割及雷射製備的方法
KR20190035805A (ko) 레이저 처리를 위한 장치 및 방법
KR20120098869A (ko) 레이저 가공과 스크라이빙 시스템 및 방법
CN106029293A (zh) 槽与孔的激光加工
KR101217698B1 (ko) 순차적 멀티 포커싱을 이용한 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치
CN118043161A (zh) 用于加工工件的装置和方法
KR20180035111A (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
JP2012076148A (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP2012076149A (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法

Legal Events

Date Code Title Description
BB1A Patent application published

Effective date: 20170410

FG9A Patent granted

Effective date: 20170725

MM9A Lapsed patents

Effective date: 20211002