TW470681B - Abrasive system - Google Patents

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TW470681B
TW470681B TW089106784A TW89106784A TW470681B TW 470681 B TW470681 B TW 470681B TW 089106784 A TW089106784 A TW 089106784A TW 89106784 A TW89106784 A TW 89106784A TW 470681 B TW470681 B TW 470681B
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Yasuo Inada
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Fujikoshi Kikai Kogyo Kk
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    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
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    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

470681 五、發明說明U) <發明之背景> 本發明係關於-種研磨系統 研磨系統,能夠同時研磨# Λ ?巴°兄係關於-種 了w德母一加工件的兩面。 利 示 件 本舍=之發明人曾發明了一種研磨機並予以 此研磨機業已在日太蛮 甲。月專 9本專利公報No. 1 0-20251 1上予以揭 此種研磨機包括:_从上 〇 作成一具有複數貫穿孔薄板之載 一上研磨板及下研磨板用以由上侧及下侧失持加工 之兩面;及 母胃穿孔内,及研磨母—加工件 一載件驅動機摄Η ,、,+ ^ 苒用以在一平面,沿著一圓形轨道,,、Λ 有旋轉地^動载件,如此可相對於研磨板沿著複數圓开^ 道沒有旋轉地移動被爽在研磨板間的加工件。== 研磨板及下研磨板能夠獨立地旋轉。 心 然而,在此傳統研磨機中,加工件不能自動地饋進及 取出。 亦:i加工件為手動地饋入載件的貫穿孔内及手動地 自其内取V由於手動操作加工件,力Π工件有時被污半及 損傷。此外,加工效率不能改善。因此,需要追求 自動處理加工件的研磨系統。 件 為了適當地研磨在载件貫穿孔内的加工件,在加工 ' 貝牙孔内緣間設計成一間隙有1 m m 更/ 為薄板,故易於形成浪形。此外,載件有載 或 即n,外緣及貫穿孔内緣間設計成_間隙有imm 。載件 A M ic;,从 s ,. .... . 470681 五、發明說明(2) 1件保持件。㈤ll_ 技亦雜认、一 ’難於正雄地將貫穿孔定位於預定位置, ;以阿精度自動地將加工件饋入貫穿孔及自其内卸 出 〇 " <發明概要> 度自供:?研磨系統,其能以高精確 久’效率地饋進及卸出加工件。 本發明研磨系統包括: 载件’其成為一薄板有複數之貫穿孔; 上研磨板及—下研磨板,由上、 每一加工件括也狄— 广圳灭住加工件, 件棱ί、於母一貫穿孔内及研磨加工 -載件驅動機構,用以在一平面 兩面七 韓地Πϊΐ 相對於研磨,’沿著圓執道,沒有旋 軺也私動夾在兩研磨板間加工件; 有 用以在預定位置停動載件的裝置, 供於載件驅動機構者,·及 而以彳了動裝置係提 用以饋入及卸載加工件的裝置,而 件的裝置包括: 貝入及卸載加工 -具有加工件保持單元之臂機器人 : 2把持及釋放加工件,此臂機器人將加於-前端 貫穿孔内,載件已停在預定位置, 件饋入載件的 的加工件;及 z、内卸載已經研磨 圖像處理單元,用以確認載 供〜秋仟及加工件 置。 的形狀及位 伴隨此種結構,停動梦;g; U . __ 戰件,然後
第6頁 岌置在預定位置停 五、發明說明(3) 加工件可藉由圖像處理單元 此外’加工件保持單元能:::定位在載件的貫穿孔内。 貝穿孔内的加工件相合,如 圖像處理單元精確地與在 被饋入貫穿孔内及自其内 加工件可自動地及有效地 確地定位,加工件保持單由於貫穿孔内停動裝置正 在此研磨系統,載件驅動^位控制變成容易執行。 停動裝置可包括一用於控制’構可包括一伺服馬達,及 結構,載件可藉由—簡i 司服馬達的控制單元。由此 此研磨系統可進—步勺在正確位置停止。 载件旋轉機構。此載件旋二::使載件繞-軸轉動的 件。由此種結構,複數之力一預定角位置停止載 , 之加工件依序被移至_箱宝命罢 如此’加工件内藉由# Μ π , ,4 攸秒主預疋位置, . ’核:态人(其衝程為短者)错入言宗7丨 内及自其内卸載。 1姐有彡饋入貝牙孔 器人在=研磨不統中’此臂機器人可為一水平複數關節機 此加工件保持單元及圖像處理單元的攝影機可提供至 此水平複數關節機器人的前端。由此種構造,載件貫穿孔 的形狀及位置,以及加工件能同時被確認,故加工件能被 有效饋入及卸載。 在此研磨系統,臂機器人可為垂直複數關節機器人, 其能取出垂直排列在匣内之加工件,及垂直地儲存加工件 進入另一匣内。由此種構造,不需要用於取出及存儲加工 件的額外裝置,故此系統町作成簡單及緊湊者。_ 本發明的實施例將藉由範例並參照圖式予以說明。 470681 五、發明說明(4) <較佳具體實施例之詳細描述> 本發明較佳實施例將參照附圖予以詳細說明。 5 q 2此夠同%研磨加工件兩面的研磨單元將參昭第 1至3圖予以解釋。第i圖為研磨 ‘、、、弟 ::研::兀的側視剖面圖;第3圖顯示饋 圖 件的一方法以平面圖表示。 在此實施例中,此研磨系 曰m ] η , Λ 0 應不,"先研磨了作為加工件的薄矽 曰日0 1 0。此研磨皁兀具有:_ 具有複數的貫穿孔12a ; 一上研 =二作成一薄圓板及 -n . 外愿板14,及一下研磨拓 16。研磨板14及16夾住晶圓1〇,a 去,;5曰间』日曰®為供應於貫穿孔1 2a f,日日0相對於研磨板14及16及載#12 —起移動,如 二::?圓1Γ上及下端面可同時被研磨,研磨布 的底面及構成—研磨面;研磨布… 粘著於下研磨板的上端面及椹 — 1 猸fr砧斤—/ a 構成一研磨面。研磨板1 4及 16獨,地依它們自己的軸旋轉,幸由為垂直於載件心 自間隙,如此晶圓.10可自由地在貫L内 日圓Π12:如為玻璃一環氧板,在攜持厚度為U-之 日日SU0訏’载件12的厚度約為〇. 7mm 〇 載件驅動機構2〇在一平面移動載件12及其貫穿孔 a内之晶圓ίο,而晶圓夾在研磨板14及16間。、 此载件驅動機構2 0驅動載件1 2沿著在平^面内之一圓軌 逼’但載件12没有繞其軸旋轉,> 此,供應至貫穿孔12a
第8頁 五、發明說明(5) ί = 及Μ間的晶圓1G亦繞圓軌道移動但沒繞 一載件驅動機構2 〇的實例將予以解釋。 以^先’用於將載件12與一載件保持㈣連接的裝置將 明實W,載件保持器22器有銷23 ;載件12 隙ί 母一銷23插入所對應之長孔内具有一間 第2圖、於Ϊ脑:脹之故,長孔m在載件12的徑向延伸(參照 件12的數膨:23 :長孔m内緣間的間隙設計成可吸收載 及Hi 種構造,載件的熱膨脹可被吸收 用彈箬。°舁載件保持器22連接並被保持在其内,不必使 右—Ϊ Ϊ件12的外緣及載件保持器22的内圓周面22a間具 有一間隙,以便吸收載件12的熱膨 22的内徑料於載件12的外徑。 卩疋冑件保持為 ! % /由Λ別將載件保持器22之鎖23插入載件12的長孔 12b内」載件12可被安置及保持在載件保持器22。 π合ί f使甩連接裝置’載件12能與載件保持器22連接而 不會旋轉及載件12的熱膨脹可適當地被吸收。 要而 由於吸收了載件1 2的熱膨脹,載件1 2的變形可被防 止。因為載件12可容易地被安置在載件保持器, 效率得以改良。 作 #你::二„24具有:一保持器軸2“,其軸接至載 呆夺為及,、軸平行於研磨板1 4及1 6之軸L ;及其轴 五'發明說明(6) 24b,其與保持器軸24a隔開及轴接至一基板3〇(參照第2 圖)及其轴亦平行於研磨板14及16之軸L。即,曲柄件24作 成一曲柄臂。
抑在此實施例中’四支曲柄件24設在基板30及載件保持 益22之間。曲柄件24支持載件保持器22,及藉由使曲柄件 24繞基軸24b旋轉,使載件保持器22沿著一圓形軌道移 動'又有旋轉。保持器軸2 4 a分別可枢轉地安置在轴承部 22c内’軸承部為由載件保持器22的外圓周面突出者。由 此種構造’載件1 2的轴由研磨板丨4及丨6的軸L移動一距離 Μ ’及載件1 2能沿著—圓形轨道沒有旋轉地移動。載件u 的圓形軌道的半徑等於保持器軸24a及基軸24b之間的距離 (此距離為M)。因此,在載件1 2上的所有點能沿圓形軌道 移動,半徑相同。 一時 柄構件24 基車4 2 4 b 有一簡單 12 ,晶圓 輪等可使 一輸 齒輪2 6 此構造, 此等 電氣同步
規鏈28與四只鏈輪25嚙合,各鏈輪分別固定至曲 的基轴24b,此時規鍵28及四只鏈輪25連接四支 以便同步移動四只曲柄構件24。此同步機構具 構造及能夠穩定移動載件12。藉由穩定移動载件 研磨精度及平坦度可得改善。注意,時規鏈、去 用當做.同步機構。 W 出齒輪34被固定至馬達32的輸出軸。輸出軸34與 嚙合,齒輪固定至曲柄構件24的一基軸24b。由 曲柄構件24能繞基軸24b旋轉。 四只曲柄構件24可由四只電動馬達旋轉,·馬達 ,以便平順地移動載件1 2。
第10頁 五、發明說明(7) 曲柄構件2 4的數目祐π + 多以便適當地支持载件保持器2】四只。數目應為三尺或更 在載件保持器22與—△ 情況("基台能夠在…方向辛;Π動本體成為-體的 曲柄構件24作圓移動但没 載件保持器22可由 動地與兩導件嚙合,兩導件八 °因為此移動本體可移 體及载件保持器22作圓形方向排列’如移動 在Χ-Υ基台的移動體内 予以驅動沒有旋轉。驅動 :持為22由驅動裝置 需用二只馬達,時規鏈。“匕情況,至少 式。 1'了措由控制此兩馬達設計很多種研磨樣 :馬達36轉動下研磨板16。例如馬達36的 連接至下研磨板1 6的軸。 軸直接 驅動裝置38使上研磨板14旋轉。 Β ^及驅動裝置38能控制研磨板14及16的旋轉速卢 及旋轉方向,如此研磨情況可以控制。 疋轉.速度 々口第2圖所示,供應於載件12貫穿孔⑴内的 上研磨板14及下研磨板16失著及予以研磨。施 的壓力由-壓力單元予以調1,此壓力單元提供至= 板14。例如,—氣囊可為壓力單元。上研磨板14的重旦卷 做作用至晶圓10的最大壓力,而此壓力可由 = 弱,故整力可正確地予以控制。 叢予以減
第11頁
五、發明說明(8) 注意’一升降單元4 0亦提 動上研磨板14 , 1於曰研磨板14而能垂直移 j日日®14被饋入及卸載時予以操作。 /、_人,用於供應泥漿的裝置將予以解說。 上研磨板14有複數泥漿孔Ub,由 研磨板14的研磨面14& ! a n〗n从L 化水仏應至在上 …尸:曰囫1〇的上端面間之-部位。 端面夠均句地供應泥漿至晶圓的整個上 ,、要>又有壞影響發生,泥漿孔Ub數及大小可作自 以㈣“:: 几可安排在上研磨板“ 供應。泥漿孔14b可垂直地形成在上研磨板14 =以供應泥聚的管(未示)連接至泥聚孔ub的上端。 泥水由一泵等經内管路泵送。 π A件1 2具有複數之泥聚孔1 5,經由此,已經由泥聚孔 (、應之泥漿供應至下研磨板16研磨面及晶圓1〇之下端 面之間的一部位。 、泥漿孔15被設計成不會不良地影響載件”的強度。只 要/又有不良影響,;尼漿孔的數目及尺寸可自由設計。例 如,如第1圖所示,六個圓泥漿孔15形成在載件12的中央 及在相鄰貫穿孔12a之間的部位。 藉由利用具有泥漿孔1 5的載件,泥漿可適當地供應至 晶圓的兩面(上及下端面),故兩面可適當地研磨。即言, 液狀泥漿能經由泥漿孔1 5流下及到達晶圓丨〇的下端面。因 此,晶圓1 0的兩端面可以高精度均勻地研磨。 . 在研磨面1 6a上的泥漿内研磨面丨6a的外邊緣徑向向外
第12頁 流出,及可被集中再度使用。 在第1圖’滾輪6 2與上研磨板丨4接觸,以便防止上研 磨1板_1 j在水平面擺動。滾輪6 2可轉動地連接至一保持部 不’其疋提供至基板30及位在上研磨板14的鄰近,以 二=磨板14的外圓周面接觸。藉由將上研磨板14與滾 ^ ,上研磨板1 4的水平擺轉可被阻止,故研磨單元 的震動可被阻止。 立用於停動載件1 2的裝置將參照第3圖予以解說。請注 ^在上文已§兄明的結構元件將編以相同代號,其說明從
470681 五、發明說明(JO) η获22外圓周面上的規劃 么器的感測信號停止載件保持』 月匕知止在預定角位置。 芍邻玟載件
及Hi提供至在曲柄構件24的外圓周面上—規 偵測此記號的感測器可提供至 亦可得到相同效果。 在 此置46將晶圓10供應至載件12的貫穿孔 此載件已由停動裝置43予以停止。 曰m n J :卸载裝置48自載件12的貫穿孔12a將已研磨的 -固1。移出’此載件已由停動裝置予以停動。研磨的 因為載件12内停動梦署 46及却載裝置48可容县^土在預疋位置停止,饋入裝置 罢^ _ 合易地5心知載件12的貫穿孔i2a的位 ί罢:匕們母次能容易地饋入及卸載晶圓10。因此,饋入 裝置46及卸載裝置48的構造為簡單者及容易控制。 曲紅媒ϋ輪45 ^加拉力於時規鍵28,以便精確地同步化 曲柄構件2 4。 ί次二用於饋入及卸載晶圓10的裝置將以第一種實施 二二'、4 乂圖予以詳細說明。第二種實施例將參照第 以°兒月第4圖為第—種實施例研磨系統的平面圖; 弟5圖為臂機^人前端的侧視圖;第6圖為臂機器人前端的 仰視圖,及第7圖為載件旋轉機構的剖面圖。第8圖為第二 實施例研磨系統的平面圖。注意,在第⑴圖所示構造元 件指定予相同代號其解釋從略。 · 研磨單元1U參照第1及2圖)具有載件12,其是作圓形
470681 五、發明說明(11) 移動但不旋轉。研磨單元丨丨且 圖)’其包括ϋ司服馬達32a(來了 參照第3 第⑴圖之研磨,元.,其中載件伴二H不像表示* 32a ’鏈28a及四只曲柄構似所轉Π =:飼服馬達 保持器22由三個同步伺服馬達32&所旋只知例的一載件 同步伺服馬達32a,載件12可祚伞猎由使用三個 轉。 戰件以了作平順的圓形移動而不作旋 饋入及卸載單元50能夠穩定地饋送晶 的貫穿孔12a内,此時載件12已被停動裝置4 载件12 由載件Π的貫穿孔12a内卸載已研磨的晶_,== 12已被停動裝置43所停止。目此,饋入及卸載單元5〇载勺件 括:-水平複數關節臂機器人54 ; 一加工件保持單元= ^是提供至臂機器人54前端部53;及一圖像處理單元,’ 用作確認載件1 2及晶圓1 〇的形狀及位置。 如第4圖所示,加工件保持單元52及圖像處理單 小型知:影機55fe供於臂機器人54的前端部a。 。如第5及6圖所示’保持單元52有複數爪56用以保持晶 圓1 0。三只爪56以等角而安排著。為適當地保持晶圓丄〇, 需要至少三只爪56。以三只爪56由一夾頭單元58予以同步 '打開及關閉。 凹口或槽(未示)’其對應於爪56,為每一貫穿孔i2a 在載件12内开>成。當晶圓1〇被饋入或卸載時,爪μ進入凹 口,然後,爪釋放或抓住晶圓1 〇。因為載件丨2沒有·旋轉, 爪56及凹口可容易相合。
第15頁 五、發明說明(12) · -- 加工件保持單元52不必限定於具有爪56的機構,例如 —吸取單元亦可使用。 、.如第6圖所示,在本實施例中,三只攝影機55以等角 度分開而排列著,以便確認圓形晶圓及載件12的圖形貫穿 孔1 2a。。攝影機55環繞一想像之圓而安排著,此想像之圓 與保持單元52的爪56所成之想像之圓心轴。 ^圖像處理單元具有數據資料,其代表晶圓10相對於貫 牙孔1 2a的位置,以便精確地控制保持元件52 (其保持晶圓 1。。〇)的位置,及饋入晶圓進入貫穿孔丨2a。即言,圖像處理 單元偵測在晶圓10及貫穿孔12a間的間隙,以便證明晶圓 是否完美地饋入貫穿孔12a。因此,晶圓10能夠穩固地 饋入貫穿孔12a内或自其内卸出。 口為攝衫機5 5及保持單元5 5被提供至前端部5 3 ,晶圓 及貫穿孔12a的位置及形狀可同時被確認;及晶圓i〇S曰能 夠同時被確認,及晶圓丨〇能夠有效地饋入貫穿孔1 或自b 此圖像處理單元能夠確 或缺口,如此,方向平台或 此,晶圓1 〇可在相同情況下 中可適當地予以處理。 邊形成在晶圓邊緣的方向平台 缺口可位在一預定位置。因 被研磨,及晶圓丨〇在研磨步驟 晶圖丨〇的方向平台或缺口(儲存在民内)可藉由習知方 式=先規劃在-預定位置。在此種情況下,圖像處 凡此夠容易地定位晶圓,工作效率可被改善。 · 在第一實施例中,載件12藉由停動裝i43先停在預定
第16頁 470681 五、發明說明(13) 位置。隨同此動作,貫穿孔丨2a可粗略地定位。注意,如 上所述’停動裝置43可包括伺服機構,感測系統等等。 當載件1 2粗略地定位在此預定位置,則水平多關節臂 機器人54被作動。臂的前端部53被移動到高於載件12(其 已經粗略定位)的貫穿孔12a的位置。因為圖像處理單元於 移動前端部53時沒有使用,故前端部53可以快速移動。然 後,基於由圖像處理單元所處理的圖像資料,臂機器人5 被控制’以便精確地控制前端部53的位置,如此,晶圓ι〇 孔12a内。因為載件12的貫穿孔…已被粗略 改^ 位置,前瑞部53稍微被調整,故工作效率可 在第4圖中,儲存晶圓之£安 饋=被…,==予 代號76代表一水滑槽,代號78代表 。卜水滑槽76有一斜度,在其 :f裝載之水匿 導晶圓10。 牡/、上水机過及在一預定方向引 業由臂機器人54自貫穿·$ I?。Α # 76引導至一 £,此啟 卸载之晶圓1 0内水滑槽 ιζ 此1^在儲存於未裝截此际Ακ70 + 接受並二二釋放晶圓10,如此晶圓10被 470681 五、發明說明(14) 一保持器基板8 1支持此載件驅動 機構20包括飼服馬達32a # # 載牛驅動 運動但不作旋轉。保持…二'動載件保持器22作圓 基板30係可轉動地支持;;二提供於基板3。, 30及與研磨板14及16同中心。保持# $係&供於基板 轉。注意,下研磨板16由 =構土 =能與轉承旋 括一馬達及-減速齒輪。動機構86驅動,驅動機構包 一外齒輪固定至保持器基板8丨的 的馬達84固定至基板3〇。一齒,P用以凝轉載件 及與外齒輪83齒合。 疋馬達84的輸出軸 藉由馬達84,保持器基板81繞其中心軸旋 牛η驅動機構2〇(包括載件保持器22) -起旋轉。ΐ 广=作圓形移動。假如馬細為甸服馬達,載上可貝 在一預期的位置停止。 秋什i ζ 了 12a可藉載4及在翻的位置停止,複數的貫穿孔 停動機構ϋ立人在預定的角位置。假如載件旋轉機構8〇與 :5二複數的貫穿孔12a可依序在預定位置停 ΐ…r 一具有一短衝程的臂機器人,例如一垂直 稷數關即臂機器人,可以利用以镇人及卸載〇。 磨單=水Γϊ臂機器人54具有—長衝程及含蓋整個研 ====要載件旋轉機構80。藉由移動臂機器人 至貫穿孔心,晶圓10可順序地饋人 載件旋轉機構80不必連續地旋轉。例如,當載件12旋 470681 五、發明說明(15) 轉了 360° ,載件12可以相反方向旋轉36〇。。 第二實施例將配合第8圖予以解釋。注意,在第一實 掩例(參照第4圖)所解釋的結構元件將給予相同代號及其 說明從略。 一垂直複數關節臂機器人9 0取出晶圓1 〇,其業已垂直 地儲存在一匣内,及垂直地將晶圓丨〇儲存入另一匣。 儲存以晶圓1 0之匣被安裝在裝載機匣部7〇。晶圓丨〇在 定中心部7 2被定中心,然後被保持單元5 2所保持及饋入貫 穿孔1 2 a内’如同第一實施例。 已由垂直臂機器人90自貫穿孔12a卸載之晶圓1〇被引 導至一 ϋ,此匣為貯存在未裝載水匣部78之水内。一清潔 單元92清洗及乾燥保持單元52。 第二實施例的研磨系統之作用將予以解說。 首先,晶圓10的外緣(晶圓1〇已儲存在裝載機昆部7〇 上的&内)被保持單元52的三支爪56捕捉住,然後自匿取 取出的晶圓1 〇由定中心單元72予以定中心。 轉二I穿孔…已由載旋 了勖裝置43在預疋位置予以定位。臂機器人9〇 的刚而453被精確地控制以便正確地將晶圓1〇饋入貫穿孔 力 10的外m 在自貫穿孔12a#載晶圓10之情況,晶圓 的卜緣被保持單元52的三支爪56 被移動至未裝載水匿部78。晶㈣直接被儲存人&内,t 诂魏叙石土井忍後’刖端部5
第19頁 470681 機器人 匣推出 ’可完 ’晶圓 的薄加 單元可 本發明 因此, 園由中 範圍内 要用以自一 單元。因此 明實施例中 於研磨其他 此外,研磨 可在不背離 予以貫施。 本發明之範 在申請專利 内。 的爪56(或吸取單元)在清潔單元92 五、發明說明(16) 便將晶圓浸入水中。 然後,保持單元5 2 被洗滌。 在弟一1貫施例, 90,故不需 至匣的水搶 在本發 發明可利用 形板構件。 本發明 他特定形式 非限制性, 以指定,及 亦應包括在 為垂直複數關節臂機器人 晶圓的裝置及一將晶圓引導 成簡單而緊湊的系統。 被當做加工件而說明。但本 工件,例如,玻璃板、非圓 為一拋光單元等等。 精神及基本特徵情況下以其 本發明實施例僅屬揭示性而 請專利範圍而非前述說明予 所作對應意思及範圍的改變
第20頁 470681 圖式簡單說明 第1圖為本發明研磨系統之研磨單元的分解斜視圖; 第2圖為第1圖所示研磨單元的侧視剖面圖; 第3圖為饋入及卸載加工件之方法的平面圖; 第4圖為第一實施例之研磨系統以平面圖表示; 第5圖為一臂機器人前端的側視圖; 第6圖為臂機器人前端的仰視圖; 第7圖為載件旋轉機構的剖面圖; 第8圖為第二實施例之研磨系統的平面圖。 圖式中元件名稱與符號對照 10 加工件 11 研磨單元 12 載件 12a :貫穿孔 12b :長孔 14 上研磨板 14a :研磨面 14b :泥漿孔 15 泥漿孔 16 下研磨板 16a :研磨面 20 載件驅動 機構 22 載件保持 器 23 銷 24 曲柄構件
第21頁 470681 圖式簡單說明 24a :保持器軸 24b :基軸 28 : 時規鍵 30 基板 32 馬達 32a :伺服馬達 43 停動裝置 44 控制單元 50 饋入及卸載裝 52 保持單元 53 前端部 5 4,9 0 :臂機器人 55 攝影機 56 爪 58 夾頭單元 80 載件旋轉機構
第22頁

Claims (1)

  1. t年?月>^日 ===^LJjfe 8910R7S4 六、申請專利範圍 曰 修正 •—種研磨系統,其包括: 载件(12),其成為镇拓 (12a); 取馬涛板,薄板具有複數貫穿孔 住,提二下)研内磨板(16),由上側及下側夾 工件⑽的兩面;& a)内之加工件,及研磨每-加 有r鳇ί件驅動機構(2〇)’在—平面内沿著一圓形轨道沒 加工件门n、 將夹在研磨板(14,16)間的 對於研磨板(14,16),沿著-圓形軌道, 又疋 移動,其特徵為,是種研磨系統更包括有: -=裝置(43),用作在一預定位置停動載件〇2)的 ,在T動裝置(43)係提供至載件驅動機構(2〇);及 用作饋入及卸載加玉#U())的裝置(5(〇,此饋人及卸 载裝置(50)包括:一臂機器人(54 9〇),其具有一加工件 保持單元(52),加工件保持單元係提供至一前端而能保持 及釋放加工件(10),此臂機器人(54 9〇)將加工件(1〇)饋 入載件(12)的貫穿孔(丨2a)内,載件係停止在一預定位 置’及自貫穿孔(12a)内卸載出已研磨的加工件(1〇);及 一圖像處理單元(5 5 )’用以確認載件(1 2 )貫穿孔 (1 2 a)及加工件(1 0 )的形狀及位置; 所述停動裝置係,以驅動所述載件(12)之驅動裝置的 伺服馬達(32a) ’以及控制該伺服馬達之控制單元(44)所 構成。 2.如申請專利範圍第1項之研磨系統,其中又包括一
    第23頁 案號 89106784 六、申請專利範園 載件旋轉機構(80)
    轉機構(80)能夠在一 3. 如申請專利範 機器人為一水平複數 所述加工件保持 (5 5 )乃被提供至該水 4. 如申請專利範 述 件(1 0 )’加工件係垂直排列在一匣(7〇 )内,且垂直儲存加 工件進入另一匣(78)内。
    用以使該载件繞一軸旋轉,此載件旋 預疋角位置停止該載件(1 2 )。 圍第1項或第2項之研磨系統,其中臂 關節機器人(54);且 件(52)及該圖像處理單元的一攝影機 平複數關節機器人(54)的前端。 圍第1項或第2項之研磨系統,其中所 臂機益人為一垂直複數關節機器人(9 〇 ),其能取出加工
    第24頁
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114952576A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 广东先导微电子科技有限公司 一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法
CN117655891A (zh) * 2023-12-25 2024-03-08 湖南宇晶机器股份有限公司 一种双面抛光机

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000069597A1 (en) * 1999-05-17 2000-11-23 Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. Method and device for polishing double sides
US6620257B1 (en) * 1999-06-30 2003-09-16 Hoya Corporation Scrub cleaning method for substrate and manufacturing method for information recording medium
JP3791302B2 (ja) * 2000-05-31 2006-06-28 株式会社Sumco 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法
JP2002239895A (ja) * 2001-01-31 2002-08-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 研磨用保持部材、研磨方法および研磨装置
JP4620898B2 (ja) * 2001-04-23 2011-01-26 不二越機械工業株式会社 研磨装置システム
DE10228441B4 (de) * 2001-07-11 2005-09-08 Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Beladen einer Doppelseiten-Poliermaschine mit Halbleiterscheiben
JP2003089046A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置
WO2003083917A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-09 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Double side polishing device for wafer and double side polishing method
JP2004106173A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
JP4343020B2 (ja) * 2003-12-22 2009-10-14 株式会社住友金属ファインテック 両面研磨方法及び装置
JP4492155B2 (ja) * 2004-02-27 2010-06-30 信越半導体株式会社 半導体ウエーハ用キャリアの保持孔検出装置及び検出方法並びに半導体ウエーハの研磨方法
JP4727218B2 (ja) * 2004-12-10 2011-07-20 株式会社住友金属ファインテック 両面研磨用キャリア
DE502008003344D1 (de) * 2008-01-16 2011-06-09 Wendt Gmbh Planschleifmaschine
CN103537981B (zh) * 2013-07-26 2016-08-10 浙江工业大学 一种高精度圆柱形零件外圆的超精加工方法
CN108453598B (zh) * 2018-03-02 2020-12-22 泰州永林机械有限公司 一种机械铁质板材表面双层同步抛光设备
CN109531374A (zh) * 2018-11-20 2019-03-29 宁波中和汽配有限公司 滚针分选机用压块的研磨装置
DE102019208704A1 (de) 2019-06-14 2020-12-17 Siltronic Ag Einrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben
CN110340787B (zh) * 2019-08-09 2021-08-10 衢州学院 蓝宝石切片立式双面研磨设备
CN113829223B (zh) * 2021-11-30 2022-03-01 临沂安信电气有限公司 一种半导体生产用的基板加工装置
CN115592557B (zh) * 2022-10-31 2025-04-29 湖南凯通电子有限公司 陶瓷基板的预处理设备及其工作方法
JP7769391B2 (ja) * 2023-04-13 2025-11-13 株式会社太陽 両面研磨装置
CN120551882B (zh) * 2025-07-31 2025-09-23 苏州博宏源设备股份有限公司 双面研磨机的齿圈机构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58171255A (ja) * 1982-03-29 1983-10-07 Toshiba Corp 両面鏡面研摩装置
JPS62176755A (ja) * 1986-01-31 1987-08-03 Yasunori Taira 平面研磨装置
US5121572A (en) * 1990-11-06 1992-06-16 Timesavers, Inc. Opposed disc deburring system
JPH0615565A (ja) * 1991-12-18 1994-01-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ自動ラッピング装置
JPH09252100A (ja) 1996-03-18 1997-09-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 結合ウェーハの製造方法及びこの方法により製造される結合ウェーハ
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
AU5004997A (en) * 1996-10-28 1998-05-22 Hmt Technology Corporation Apparatus for polishing planar substrates between rotating plates
JPH10202511A (ja) * 1997-01-21 1998-08-04 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
JPH11207611A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置
JPH11267964A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Speedfam Co Ltd 平面研磨装置及びそれに用いるキャリヤ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114952576A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 广东先导微电子科技有限公司 一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法
CN117655891A (zh) * 2023-12-25 2024-03-08 湖南宇晶机器股份有限公司 一种双面抛光机

Also Published As

Publication number Publication date
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