1299544 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用來分割平面顯示裝置（以下稱FpD)所 使用之玻璃基板m半導體晶圓等的脆性材料基板之 基板分割裝置及基板分割方法。 【先前技術】 本說明書中所舉例說明者，係針對在屬於玻璃基板（一 種脆性材料基板）之液晶顯示裝置的顯示面板等的FpD母 玻璃基板進行分割者。 液晶顯示裝置所具有之顯示面板，係在互相貼合之一 對玻璃基板間注入液晶而構成。這種顯示面板，最近係將 互相貼合之大型母玻璃基板分割成既定大小而製造出。 圖35係顯示製造液晶顯示裝置之顯示面板時所使用之 基板分割系統2 0 0 〇的方塊圖。基板分割系統2 〇 〇 〇，係用 來分割由一對母玻璃基板互相貼合而成之母貼合基板2〇〇8 ’其具備：用來將母貼合基板2008之一母玻璃基板劃線 之第1劃線裝置2 0 01、用來將經第1劃線裝置2 〇 〇 1劃線 後之母玻璃基板裂片（分割）之第1裂片裝置2〇〇2、用來將 另一母玻璃基板劃線之第2劃線裝置2001A、用來將經第 2劃線裝置2 0 01A劃線後之母玻璃基板裂片（分割）之第2 裂片裝置2002A。 在第1劃線裝置2001，係將母貼合基板2008以水平 狀悲搬送’並在位於上側之母玻璃基板上，例如用刀輪來 1299544 形成劃線。之後’#由翻轉裝置（未圖示）而使母貼合基板 2008之上下面翻轉（表面和背面交換），並移送至第1裂片 裝置2002。帛1裂片裝£ 2〇〇2，係在未形成劃線之母玻 璃基板表面之劃線對向部位，用廢桿㈣，而使形成有劃 線之母玻璃基板順沿劃線進行分割。 之後母貼3基板則維持該狀態而搬送至第2劃線裝 置2〇〇1A。第2劃線襄置2001A及第2裂片裝置2002A係 採用與第1劃線褒置2001及第！裂片裝置2〇〇2同樣的構 成，在第2劃線裝置2〇〇ιΑ，例如用刀輪在未分割之母玻 璃基板上形成劃線，藉由翻轉裝置（未圖示）使母貼合基板 2008之上下面翻轉，並搬送至第2裂片裝置2〇〇2a。藉由 第2裂片裝置2002A，使母玻璃基板順沿第2劃線裝置 2001A所形成之劃線進行分割。 圖36係顯不習知的其他劃線裝置21〇〇之構成圖。劃 線裝置2100，係具備用來載置母貼合基板2〇〇8兩端之載 台2051。載台2051上安裝著母貼合基板2008固定用之固 定體2052。劃線裝置21〇〇係具備可從上下方挾持母貼合 基板2008之一對刀頭2〇53、2054。 這種構成之劃線裝置21 〇〇中，若藉由固定體2〇52而 將母貼合基板2008固定在載台2051上，一對刀頭2053、 2054即同時對母貼合基板2008之表面、背面分別進行劃 線0 【發明内容】 1299544 發明所要解決之隸者苜 然而，》35所示之基板分割系統2〇〇"，為了在母 貼合基板2008之各母破璃基板上劃線後進行裂片，則必 須將母貼合基板2008之表背面翻轉。又，每次要將母貼 合基板2008搬送至下個裝置時’都必須進行該母貼合基 板2008之定位。因此，為了在加工中途進行母貼合基板 之搬送、翻轉及定位，在搬送中，母貼合基板之局部基板 可能會落下、或使母貼合基板本身產生損傷。X，對於各 個母玻璃基板，必須分別獨立地實施劃線步驟及裂片步驟 ’因此’作業效率將明顯降低。χ，為了對各個母玻璃基 板實施劃線步驟及裂片步驟，將必須分別使用個別的裝置 ，由於近年來的母貼合基板變得大型化，故該等裝置需要 寬廣的設置空間，又其並不利於經濟性。 圖36之劃線裝置2100,為了分割經劃線裝置21〇〇劃 線後之母貼合基板2008，則必須另外的裂片裝置，又同時 需要搬送裝置以將經劃線裝置21〇〇劃線後之母貼合基板 2008供給至裂片裝置，因此，作業效率差且不利經濟性。 本發明係用來解決該問題者，其目的係提供一基板分 割系統，其構成精簡，而可藉由兼具劃線步驟及裂片步驟 之裝置來高效率地分割基板。 決課題之手段 本發明之貼合基板之基板分割系統，係用來將第丨基 板與第2基板所貼合而成之貼合基板分割成複數個分割基 板者’其特徵在於： 1299544 】、係具備分割裝置，其具有和第1基板呈對向配置之第 为割機構、及和第2基板呈對向配置之第2分割機構； 劃綠韻構係具制來在第1基板上形成劃線之 、、、口P ’该弟2分割機構係具備用夹尤筮 線之劃線部； 〃備用來在弟2基板上形成劃 該第i分割機構係具備支援部，其在第2分割機構之 =部㈣m射對第2聽進賴料，可對應於 線部位而支撐第1基板表面； 一 :亥第2分割機構係具備支援部，其在第】分割機構之 ^㈣劃線構件對第1基板騎劃線時，可對應於待割 線#位而支撐第2基板表面。 則述第1分割機構，係進一步具備可順沿第〗基 =上所形成之劃線而將第1基板分割之裂片部，·前述第2 構，係進—步具備可順沿第2基板上所形成之劃線 而將弟2基板分割之裂片部。 又，别述第1分割機構係將支援部配置成，在第2分 ^機構之裂片部之裂片構件進行第2基板之分割時，可對 I眩待t °1]』位而支擇第1基板表面；前述第2分割機構 、、二，援配置成’在第1分割機構之裂片部之裂片構件 ^丁第1基板之分割時，可對應於待分割部位而支樓第2 基板表面。 進步具備基板搬送裝置，以使貼合基板之分割 預定線依序對分割裝置進行定位。 又刖述基板搬送裝置係具備複數個載台。 1299544 割。 又，前述分割裝置係設有一對，且進一步具備旋轉搬 送裝置，以將被一分割裝置分割後之分割基板旋轉至與鉛 垂方向正交的方向；經該旋轉搬送裝置旋轉後之分割基^ ，係藉由另一分割裝置順沿鉛垂方向進行分割。 【實施方式】 以下根據圖式來詳細說明本發明之實施形態。 〈實施形態1> 圖1係顯示本發明的基板·分割系統之實施形態的一例 之立體圖。該基板分割系、、统100，例如在製造液晶顯示裝 置之顯示面板時，係用來將大型母玻璃基板所貼合而成之 母貼曰基板刀剎以製造出既定大小的顯示面板。以下針對 母貼合基板母貼合基板之分割情形作說明。 圖1所不之基板分割系統100，係具備··將母貼合基 板200以水平狀態沿既定方向（义方向）搬送之基板搬送裝 置300及舲忒基板搬送裝置3〇〇上所載置之母貼合基板 200 既疋方向分割之分割裝置4〇〇。基板搬送裝置3⑽ 及分割裝置400係設在架台7〇〇上。 圖2係頌不基板分割系統1 〇〇所使用的基板搬送裝置 之立版圖。邊基板搬送裝置300具有：配置成互相平 行^對執逼°卩31 0 ’及分別架設在兩執道31 0間之5個 載口 331所構成之載台部330。各載台331均形成同樣的 構造，即長邊在各執道部31〇之正交方向之平板狀。 13 1299544 圖3係將载台部330的要部與軌道部3i〇 一部分一起 二之立體圖；圖4係載台部33〇的概 5係 载台部330的—個載纟331之立體圖。 θ斤不軌道310，係在水平支持台321上配 =線狀的線性馬達之定子324，在該定+如内側設有 執疋32子2 Γ4平订的導執322。定子324，係形成開口於導 2側之截面匸字形，沿長邊方向隔既定間隔埋設有磁 鐵。另一軌道部310也採用同樣的構成。 載° 331之長邊方向的各端部，分別設置線性馬 =可動冑340。在各可動部34〇上設有··以可滑動的方 :敢合於導執322之導引部352，用來使載台331接合於 —引部352之連接構件354，以及與導引部阳形成一體 之可動子350。可動子350係由電磁鐵所構成，其-部分 插入定子3 2 4的内部。 如圖4所不，各載台331之_端部的可動部⑽内所 設之各可動子350，分別藉由第1驅動器384來控制電磁 鐵的極性。又’各載台331之另—端部的可動部綱内所 又之各可動子350，分別藉由第2驅動器382來控制電磁 鐵的極性。第1及第2驅動器384、382係被控制器386 所控制。控制器’ 386’係將一載台331的各端部的可動部 内所設之可動+ 350之電磁鐵極性作同步切換以產生移動 磁％。藉此，架設在一對執道部31 〇間之載台3 31，g 個別獨立地沿導執322平行移動。 在導軌部310，設有用來檢測各載台331位置之線性 14 1299544 仏測$ 380。控制為386係根據線性檢測器38()所檢測出 之各載台331的位置來控制各載台331的移動。 又，為了防止載台移動時載台本身之扭曲而提昇載台 之疋位精度，較佳為例如用第j驅動器384進行位置控制 而驅動-線性馬達，根據其扭力輸出之檢測結果，使用第 2驅動器382進行扭力控制以驅動另一線性馬達。 如圖2所示，當五個載台3 3丨形成互相接近的狀態， 即可將既定大小的母貼合基才反2〇〇保持成水平狀態。因此 ，藉由使五個載台331 —體沿χ方向滑動，即可將載台部 330上所載置之母貼合基板2〇〇沿χ方向搬送。 如圖5所示，在各載台331上，在將載台331沿長邊 方向作3等分位置之中央部，設有一對基板支持銷36〇, 以將載台部330上所載置之母貼合基板2〇〇予以支撐。各 載台331所設之二個基板支持銷36〇，係呈一體來昇降。 又，在各載台330的上面分別設有多數個吸引孔37〇 ，以在載置母貼合基板200時將該基板吸住。各載台33〇 上所設的吸引孔3 7 0，係依各載台3 31而一起連接於吸引 控制部345(參照圖2)。吸引控制部345，能以載台為單位 而將各載台331上所設的所有吸引孔37〇吸成負壓狀態。 在載台331上被基板支持銷360支撐之基板，藉由基板支 持銷360之下降而呈和載台331上面接觸的狀態，在該狀 恶下’藉由吸引控制部345而使所有的吸引孔一起變 成負壓狀態，即將基板吸附於載台331。藉此，載台331 上的基板即可和載台3 31形成一體而移動。 15 1299544 如圖1所示，在基板搬送裝置300之搬送方向中段的 位置，於架台700上設有分割裝置400，其係用來分割基 板搬送裝置300所搬送之母貼合基板200。該分割裝置 400係具備第1分割機構410及第2分割機構430，第丄 分割機構410係用來分割母貼合基板2〇〇(被基板搬送裝置 300以水平狀態搬送至既定的基板分割位置）上側之母玻璃 基板，第2分割機構430係用來分割該母貼合基板2〇〇下 側之母玻璃基板。 又，在分割裝置400上，於基板搬送裝置3〇〇之各軌 道部310兩側，設有分別安裝在架台7〇〇上面之支持架 470，又在各執道部31〇上方，設有架設於各支持架47〇 的上端部間之上部導引部480。同樣地，在各執道部31〇 下方，設有架設於各支持架47〇的下端部間之下部導引部 490。上部導引部_及下部導引部，係順沿與基板搬 送裝置300的執道部31〇正交之γ方向而設。 在上部導引部480安裝第 分劄機構410，該第 割機構41〇係用來分割母貼合基板2〇〇(被基板搬送们 3〇〇以水平狀態搬送至既定的基板分割位置）上側之母玻拜 基板’该弟1分割機構，係藉由設於上部導引部之勒 性馬達等的驅_構’而能順沿與母貼合基板·搬送力 向正交之Υ方向移動。在下部導引部490安裝第2分割機 構430,該第2分割機構43〇係用來分割母貼合基板2州 被基板搬送裝1 3GG以水平狀態搬送至較的基板分割位 置)下側之母玻璃基板，該f 2分割機構，係藉由設於下 16 1299544 而能順沿與母貼 邛導引部49〇之線性馬達等的驅動機構 合基板200搬送方向正交之γ方向移動。 圖6係顯示設於分割裝置4〇〇之第i分割系統41〇之 立體圖’圖7係第！分割機構41〇及第2分割機構的 =側視圖。如圖6所示，在第！分割機構41〇設有分割 單凡411。又，如圖7所示，在第2分割機構43〇，以在 上下方向及正交於母貼合基板200搬送方向之γ方向分別 呈反轉的狀態，設有同樣構成的分割單元411。 例如，分割單元411，係藉由上部導引部48〇及下部 導引部490所設之昇降機構44〇而形成可昇降，其具備劃 線部1412、支援部U14及裂片部ι416。 以下說明的例子所針對的情形，在分割單元41丨之劃 線。卩1412係具備劃線機構之刀輪41 2 (在被基板搬送裝 置300搬送至既定位置之母貼合基板2〇〇表面進行壓接轉 動而形成劃線）；在與母貼合基板2〇〇搬送方向正交之γ 軸方向鄰接於劃線部1412之裂片部1416，係具備裂片機 構之裂片輥41 6(緊壓於母貼合基板2〇〇表面）；在與母貼 合基板200搬送方向正交之γ軸方向、鄰接於劃線部1412 的裂片部1416相反側之支援部1414，係具備母貼合基板 2 0 0的基板支持機構之支援輕414。 作為刀輪412，例如係使用日本專利第3〇74143號公 報所揭示之刀輪。藉由使該刀輪41 2壓接於母貼合基板 200表面並進行轉動，即可在構成母貼合基板2〇0之母玻 璃基板的大致整個厚度方向形成垂直裂痕、即劃線。刀輪 17 1299544 41 2，係順沿母貼合基板200的搬送方向、即χ軸方向配 置旋轉軸，藉由使分割單元411在Y軸方向移動，刀輪 412將壓接轉動於母貼合基板200表面而在構成母貼合其 板2 0 0之2片母玻璃基板上形成垂直裂痕（劃線）。藉由飼 服馬達422的轉動而使刀輪412在上下方向移動，而使其 以既定壓力緊壓在母貼合基板200表面。如此般將伺服馬 達422的驅動扭力當作刀輪412的劃線壓力來傳送之劃線 頭，係藉由位置控制來驅動伺服馬達422而使刀輪412昇 降’虽偏離預先設定之刀輪412位置時，以回復預設位置 、的方式限制伺服馬達422的驅動扭力，並將該驅動扭力當 作劃線壓而傳送至刀輪412。又，預先設定的刀輪412位 置係位在比母貼合基板2 0的上面（下面）為下方（上方）， 而在劃線開始的大致同時往更下方（上方）的既定位置。 第1分割機構410所具備之裂片輥416，係以刀輪412 為基準，而配置在刀輪412沿母貼合基板2〇〇上面進行壓 接轉動的方向之相反側（即圖7箭頭所示γ方向之相反側） 。又，第2分割機構430所具備之裂片輥416，係以刀輪 412為基準，而配置在刀輪412沿母貼合基板2〇〇下面進 行壓接轉動的方向（即圖7箭頭所示Y方向）。 圖8係裂片輥416的構成圖。裂片輥416之旋轉軸， 係順沿母貼合基板200的搬送方向、即χ方向配置，其軸 方向中央部呈凹陷狀。因此，裂片輥416將麼接、轉動於 劃線sU以刀輪412形成在母貼合基板2〇〇的上側母玻璃 基板表面）兩側之表面部分，藉由裂片輥416之廢接轉動 18 1299544 ;/友si兩侧，隔著劃線S1之兩側的上側母玻璃基板將 :在兩側拉開的狀態，而使垂直裂痕沿母玻璃基板的整個 厚度方向伸展。第2分割機構430之裂片輥416，也是以 同樣的構成來對母貼合基板2〇〇的下側母玻璃基板產生同 樣的作用，而順沿下側母玻璃基板上所形成的劃線進行分 割。 裂片輥416係由橡膠等的彈性體所構成。如此般，藉 由以橡膠等的彈性體來構成裂片輥416，當裂片輥416壓 接於基板表面時會產生變形，伴隨該變形，會產生將劃線 兩側的基板推開的方向之作用力，藉此能更確實地進行基 板的裂片。 與裂片輥416之間隔著刀輪412之支援輥414(設於第 1分割機構41 0的分割單元41丨），例如係藉由汽缸所構成 之支援輥昇降部424來進行昇降，而以適當的壓力緊壓於 母貼合基板200表面，並藉由親位置調整部428來對支援 輥414與母貼合基板200之接觸位置進行上下調整。該支 援輥414 ’如圖9所示，當藉由配置於下側之第2分割機 構430上所設的分割單元411之裂片輥41 6 (參照圖8)， 對母貼合基板2 0 0的下側母玻璃基板21 〇進行裂片時，係 與第2分割機構430的分割單元411之裂片輥41 6相對向 ’而壓接在母貼合基板2 0 0的上側母玻璃基板21 〇表面。 亦即，該支援輥414係支援下側的裂片輥416對母貼合基 板200的緊壓力，而支撐住母貼合基板200。 又，第2分割機構430所設之分割單元411的支援輥 19 1299544 414,如圖9所示，當藉由配置於上側之第丨分割機構4i〇 上所設的分割單元411之裂片輥416(參照圖8)，對母貼 合基板200的上側母玻璃基板21 0進行裂片時，係與第j 分割機構410的分割單元411之裂片輥416相對向，而壓 接在母貼合基板200的下側母玻璃基板21〇表面。亦即， 該支援輥414係支援上側的裂片輥416對母貼合基板2〇〇 的緊壓力，而支撐住母貼合基板2〇〇。 設於下側之第2分割機構430之分割單元411，如前 述般，相較於第1分割機構410之分割單元4ιι，係在上 下方向及正交於母貼合基板200搬送方向之γ方向分別呈 反轉的狀態。 77 如圖6所示，在第1分割單元410設有帛！攝影機 435，以對被基板搬送裝置3〇〇搬送至既定位置之母貼合 基板200上所預先設置的對準標記進行攝影。又，如圖1 所示，在第i分割單元41。的移動方向、"方向二部 附近，以可在Y方向移動的方式設有另—對準標記（被芙 板搬送裝i 300搬送至既定位置(對準標記攝影位置)之： 貼合基板_上所預先設置）攝影用之第2攝影機榻，該 另-攝影標記不同於第i攝影機435所攝影的對準標記。 本第^攝影機435及第2攝影機，係分別從既定的 錢位置㈣，㈣被基板搬送裝置議搬送 攝影位置之母貼合基板上所預先設置的不同對準^己 分別進行㈣彡。接著，根據所攝敎料“㈣像^料 ，運算出母貼合基板200與分割裝置4〇〇之相對位置、7 20 1299544 亦即，事先進行設定，而以第1攝影機435及第2攝 影機436抓到母貼合基板200的對準標記時之對準標記中 心位置當作基準位置，當實際將母貼合基板2〇〇搬:至對 準標記攝影位置時，將第1攝影機435及第2攝影機436 所分別抓到之對準標記中心位置、與基準位置在X軸、γ 軸方向之偏差量，使用未圖示之影像處理裝置進行運算， 根據其運算結果計算出：母貼合基板⑽_ γ方向的傾斜 及母貼S基板2 0 〇的端面、即劃線開始位置與劃终 位置。 一 w〜| ::，分別控制第”分割機構41〇及第2分割機構 方向的移動、基板搬送裝置300的載台部33〇在 移動’藉由進行直線内插，就算母貼合基板2〇〇 330上未以既定姿勢進行搬送的狀態 =的狀態)’仍能沿母貼合基板⑽之分割預定： =10係顯示分割裝置的支持部1475之部分立體 在uLtr解第1分割機構410及第2分割機構430 / ㈣動作，將母貼合基板2GG用虛線顯示。 3 乂持部1475係具備：第1輥⑽，第2輥1472,第 =73’及通過第！輥147卜第2輥 1473之帶體㈣。帶體_例如以鋼製為佳。4 構430來之第1分割機構410與第2分割機 生碎破璃m 表面進行劃線、裂月時，會產 “。因此在分割裝置400設有吹氣部湖，藉以 21 1299544 對劃線及裂片時所產生而聚積在帶體1474上的 吹送壓縮空氣並予以清除。 离粉 .、第2輥1472與第3輥1473間之帶體1474A，係配置 j和下側母玻璃基板210接觸。藉此，由於用帶體1474a 來支撐母貼合基板2〇〇，在分割母貼合基板2〇〇時， ’、部分往下掉落，並防止從劃線形成部分產生方向無 法控制之不想要的劃線，因此分割裝置4 0 0可穩定地將上 側母玻璃基板210及下側母玻璃基板210順沿劃線進行八 割。 刀 當分割裝置400之第！分割機構410與第2分割機構 430沿γ軸方向移動時，第3輥1473係維持固定，第1輥 1471及第2輥1472則和第2分割機構430 —起沿γ軸方 向移動。亦即，第1輥1471及第2輥1472係和第2分割 機構430設成一體。 接著’說明這種構成之基板分割系統的動作。圖u係 被基板板送叙置3 〇 〇搬送之母貼合基板2 〇 〇之說明圖。該 母貼合基板200，順沿與母貼合基板2〇〇搬送方向正交之 Y軸方向分割成5片後，係沿搬送方向（X軸方向）分割成3 片，而變成15片的面板基板。 載口 4 330之各載台331，係配置成互相接近，在這 種狀態下，例如藉由臂型機械手所構成之基板移送裝置（ 未圖不）’而將母貼合基板2〇〇載置於彼此接近的各載台 331 上。 200下 基板移送裝置’係將呈水平狀態的母貼合基板 22 1299544 面，例如用一對臂部支撐而進行移送。這時，載台部33〇 之各載口 3 31上所設的基板支持銷3 6 〇，分別呈上昇狀態 、基板私送I置，係將母貼合基板2 〇 〇搬送至彼此接近的 载台331上方後使其下降，而使母貼合基板2〇〇形成被5 嗰載台331之各基板支持銷36〇支撐的狀態。在形成該狀 態後，從母貼合基板200與各載台331上面之間隙將基板 移送裝置之各臂部移開，之後使各載台331之基板支持銷 360下降，母貼合基板2〇〇即變成載置於各載台331上面 的狀態。 之後，藉由吸引控制部345，而使所有載台331上面 所設之吸引孔370形成負壓狀態，藉此，母貼合基板2〇〇 就變成被吸附在各載台331上面的狀態。 在形成該狀態後，藉由控制器386之控制，5個載台 3 31將朝向为告彳叙置4 0 〇以相等的速度平行移動。藉此，、 個載台331會以一體的方式沿執道部31〇平行移動。這時 ，5個載台331上的母貼合基板2〇〇被吸附在各載台31的 上面，而和一體移動的5個載台331以一體的方式往分割 破置4 0 0侧之對準標記攝影位置進行搬送。 當母貼合基板200被搬送至對準標記攝影位置時，第 1攝影機435及第2攝影機436會分別對母貼合基板2〇〇 上所預先設置的不同對準標記進行攝影，而算出母貼合基 板2 0 0與分割裝置4 0 0之相對位置關係。 之後，根據母貼合基板200之分割圖案資料來控制載 台部330，而使母貼合基板200之劃線預定線位在載台 23 1299544 331(位於母貼合基板200搬送方向（+x方向）下游側）與該 載口之鄰接載纟331之間。在形成該狀態後，分割裝置 400之第1分割機構410及第2分割機構430的各分割單 元411，將位於兩載台331間，而如圖7所示般，在母貼 合基板200之上下各母玻璃基板21〇上面及下面之既定劃 線★，使各刀輪41 2分別以既定的壓力進行壓接轉動。這時 ’第1分割機構410及第2分割機構430之各裂片觀416 ，係分別以和相對向的母玻璃基板210不致接觸的方式移 動至退避位置。又，第！分割機構4〇之支持輥“ 4係對 向於第2分割機構信的刀輪412、第2分割機構430之 支持概414係對向於第i分割機構41〇的刀輪412，並緊 壓各母玻璃基板210,藉此保持母貼合基板22〇而能使各 刀輪41 2穩定地進行劃線。 在形成該狀態後，第1分割機構41 0及第2分割機構 430會以一體的方式往γ方向移動，基板搬送裝置3〇〇之 載台部330會往X方向移動，而各刀輪412則沿各母玻璃 基板210之劃線預定線移動，以在母貼合基板2〇〇之各母 玻璃基板210上順沿γ方向形成劃線。這時’各刀輪412 係在各母玻璃基板21 0形成遍及大致整個厚度方向之垂直 裂痕。 如此般，在各母玻璃基板21〇形成垂直裂痕後，如圖 9所示，各刀輪412分別往上方及下方之退避位置移動。 接著，第1分割機構41 〇之裂片輥4丨6係對向於第2分割 機構430之支持輥414、第2分割機構430之裂片輥416 24 1299544 係對向於第1分割機構41 〇之支持輥4丨4，而分別以既定 的^力壓接於各母玻璃基板21 0。之後，第1分割機構 41 0或弟2分割機構4 3 0往Y方向移動。 在形成該狀態後，第1分割機構41 〇及第2分割機構 430會以一體的方式、往刀輪412移動方向^方向）之相 反方向（-Y方向）移動，基板搬送裝置3〇〇之載台部33〇 也會往刀輪41 2劃線時的移動方向之相反反向移動，而使 各裂片糙416及支援輥414順沿各母玻璃基板210上所形 成之劃線移動。各裂片輥41 6係分別壓接於劃線兩側的母 玻璃基板21 0表面部分而隔著劃線往兩側壓開，使垂直裂 痕朝各母玻璃基板210之厚度方向伸展，以順沿劃線進行 各母玻璃基板210之分割。藉此，即完成2片母玻璃基板 21 0所構成的母貼合基板2 〇 〇之分割。這時，在母貼合基 板200之各裂片輥416壓接表面之對向表面，由於用各支 援輥414來壓接，故各裂片輥416能順沿各母玻璃基板 21 0上所形成的垂直裂痕確實地進行母貼合基板2 〇 〇之分 割。 如此般將母貼合基板200分割後，所分割出之分割貼 合基板係載置在位於搬送方向下游側之1個載台3 31上。 接著，僅使載置有分割貼合基板之載台331朝X方向移動 〇 之後’將載置有分割貼合基板以外的母貼合基板2 〇 〇 部分之4個載台331 —體移動，而以母貼合基板2〇〇之下 個分割預定線定位的方式搬送至分割裝置4 〇 〇。 25 1299544 田母貼α基板2GG部分以下個分割預定線定位的方式 搬送至分割裝i侧，載台部挪係控制成，使得母貼合 基板2 0 0部分之下個^^免丨π 77 °〗預疋線（劃線預定線）位於：母貼 合基板2 0 0部分的搬谈古& ?版达方向下游側之載台331、與鄰接於 八之載〇 331之間，藉由分割裝置4〇〇，使用前述般之直 線内插進行分割。又，所分割出之分割貼合基板，係載置 於搬送方向下游侧之1個載台331上，僅使載置有分割貼 合基板之載台331往X方向移動。 藉由反復進订如此般的動作，而使分割出的分割貼合 基板分別載置於1個載台3 31上。 如此般，使基板搬送裝£ 300所保持之母貼合基板 200之分割預定線依序對分割裝置4〇〇進行定位後，順沿 母貼合基板200之分割預定線依序進行母貼合基板2〇〇之 分割。 又，基板搬送裝置300係具備複數個可獨立移動的載 口 3 31在刀剎母貼合基板2 0 0前，係按照母貼合基板 200之刀咅彳圖案來選定待移動之載台331個數，並將各載 台間隔調整成可使第2分割機構430沿母貼合基板200的 分割預定線移動，而在所選定之各載台上保持母貼合基板 200 〇 又，在母貼合基板分割後，保持有分割貼合基板之載 台331 ’係依序往分割貼合基板之除材位置移動。 如此般，由於分割出之分割貼合基板係分別载置於各 載台331上，在分割出之分割貼合基板搬送至各載台 26 1299544 的期間’由於可進行剩下的母貼合基板200部分之分割作 業’故母貼合基板之分割作業效率明顯提昇。 又，第1攝影機435及第2攝影機436分別從既定的 待機位置移動，而對被基板搬送裝置3〇〇搬送至對準位置 之母貼合基板200上所預設之不同對準標記，分別進行攝 影。事先進行設定，而以第1攝影機435及第2攝影機 436抓到對準標記時之對準標記中心位置當作基準位置， 當實際將母貼合基板200搬送時，將第}攝影機435及第 2攝影機436所分別抓到之對準標記中心位置、與基準位 置在X軸、Y軸方向之偏差量，使用未圖示之影像處理裝 置進仃運算，根據其運算結果計算出：母貼合基板2⑽對 第1分割機構410及第2分割機構43〇的移動方向（γ方向 )的傾斜，及母貼合基板200的端面、即劃線開始位置與 ?線終了位置。該處理，在上述說明，係考慮基板的加工 節拍時間（tact time)，僅在最初將母貼合基板2〇〇往分 割裝置400方向之對準標記位置搬送時實施丨次；但當對 最終製品之面板基板要求尺寸精度時，係依母貼合基板 200之分割預定線往分割裝置設定位置移動的次數而實施 複數次。 被各載台331搬送之分割貼合基板，之後，例如在水 平方向％轉90度，再度載置於載台部33〇上而被分割裝 置400搬送，即可進一步分割成3等分。藉此，可製造出 既定大小的面板基板。 又，母貼合基板200並不限於分割成5個分割貼合基 27 1299544 板，可對應待製造之面板基板大小來進行分割。 圖1 2係詳細顯示液晶顯示裝置的面板基板（顯示面板） 分割用的母貼合基板2 0 0的一例之俯視圖；圖1 3係從該 母貼合基板2 0 0分割出的面板基板（顯示面板）2 〇之立體圖 ，圖1 3係母貼合基板2 0 0的密封部之說明圖。這時，母 貼合基板2 0 0係進行3列X 2行的分割而變成6片面板基 板（顯示面板）20。 圖11之母貼合基板2 0 0僅顯示一例，例如也能進行4 列X 3行的分割而變成12片基板面板，母貼合基板2 〇 〇之 分割圖案及分割數可有多種選擇。 面板基板2 0，如圖13所示，係在設有薄膜電晶體 (TFT)之TFT基板21上，將面積比TFT基板21小之設有 渡色的C F基板2 2予以貼合而構成。接著在τ f T基板21 與CF基板22間’藉由注入液晶並將其密封而構成液晶顯 示面板。在TFT基板21之彼此正交的一對側緣部上形成 端子，以TFT基板21的端子部21a露出之方式將cf基板 22貼合在TFT基板21。 如圖12所示’母貼合基板20〇，係在母TFt基板220 上貼合大小和其相同的母CF基板230而構成。母TFT基 板220上，在6個TFT基板21所各別對應之既定位置上 ，分別形成有各端子部21a。又，母CF基板230，係藉由 對應於6個CF基板22之各周緣部而設之密封材21b，貼 合於母TFT基板220。對應於各CF基板22而設之各密封 材21b的局部，係分別設有用來將液晶注入面板基板2〇 28 1299544 之注入口 2 1 C。 又，如圖1 4所示，順沿母貼合基板200之外側側緣， 斷續設有用來使各母基板彼此接著之接著密封材2le，在 鄰接TFT基板21間所對應的區域，也設有接著密封材21e 〇 這種母貼合基板200也能用本發明之基板分割系統來 進行分割。這時的分割方法，係根據圖14來作說明。這 時基板分割系統1 〇〇之基本動作係如前述般。 如圖15(a)所示，將母貼合基板200載置於基板搬送 裝置之載台部330上，進行搬送而使母貼合基板2〇〇之分 割預定線定位於分割裝置400。這時，就定位於分割裝置 400之母貼合基板2〇〇而言，母TFT基板220係位於上側 ’母C F基板2 3 0係位於下側。 疋位於分告ij裝置4 〇 〇之母貼合基板2 0 0，係藉由第1 分割機構410及第2分割機構430之各分割單元411的刀 輪412，而分別形成用來分割ρι及Q1 (母TFT基板22〇及 母CF基板2 3 0之+方向側（母貼合基板2 〇 〇的搬送方向下 游側）之不要部）之劃線，之後，藉由各裂片輥416順沿劃 線進行分割。藉此，母TFT基板22〇及母CF基板23〇之 側、、象σ卩的不要部P1、Q1，可直接往下掉落而除去。 、接著’如圖15(b)所示，使載置有母貼合基板2〇〇之 載台往+X方向移動，第1分割機構410及第2分割機構 、相對方、+χ方向側（母貼合基板2〇〇的搬送方向下游側 )之載口 331而言，係位於—χ方向側（母貼合基板2〇〇之 29 1299544 上游側）。延時’第2分割機構430之刀輪412，相對於第 1分割機構410之讀412係位於+χ方向側（母貼合基板 00的搬送方向下游側），而使位於上側之m基板210側 緣部所設之端子部21a形成露出。 在幵/成.亥狀恶後，藉由第j分割機構4〇及第2分割 機構之各分割單元411的刀輪412 ,在母TFT基板 220及母CF基板23Q上，沿既定的劃線預定線分別形成劃 線’之後藉由各裂片親416而順沿劃線進行分割。 藉此刀告彳出之分割基板200a，係以母TFT基板220 之知子邛21a露出的狀態，載置於+乂方向側（母貼合基板 200的搬送方向下游側）之載台331上。 △之後，如圖15(c)所示，使載置有分割基板2〇〇a之載 台331往+X方向移動。使載置有分割後的母貼合基板2〇〇 之載口 α卩330往X方向移動，使母貼合基板2〇〇之側緣不 要邛P2、Q2分割用之分割預定線位於第1分割機構410 及第2分告彳機構430之對應位置，將母tft基板22〇及母 CF基板230劃線後進行分割。因此，不要部μ、⑽可自 然落下而除去。 以下，藉由反覆同樣的動作，以側緣部的端子部2 i a 露出的狀態，將母貼合基板2〇〇分割成分割基板2〇〇&。接 著，將分割出之各分割基板2〇〇a載置在i個載台331上 〇 要將母貼a基板2 0 〇的—X方向側（搬送方向上游側） 的側緣部不要部P3、q3除去時，如圖15(d)所示，係移動 30 1299544 載台部330，而使分割基板200a分割後之母貼合基板2〇〇 的不要部P3、Q3分割用之分割預定線位於第1分割機構 410及第2分割機構430之對應位置。這時同樣地，相對 於第1分割機構410之刀輪412,第2分割機構之刀 輪412係位於+X方向側（母貼合基板的搬送方向下游侧）， 而使位於上側之TFT基板220侧緣部所設之端子部2U形 成露出。 在形成該狀態後，藉由第1分割機構41 〇及第2分割 機構430之各分割單元411的刀輪412，在母TFT基板 220及母CF基板230上，沿既定的劃線預定線分別形成劃 線，之後藉由各裂片輥416而順沿劃線進行分割。 藉此，不要部P3及Q3可藉由自然落下而除去，如圖 15(e)所示，勿告彳出之分割基板2〇〇a，係以母τρτ基板 220之端子部21a露出的狀態載置於載台331上。 為比較起見，針對用圖33所示之習知基板分割系統來 分割母貼合基板200時之基板分割方法，係根據圖16及 圖35來作說明。 圖16(a)西’母貼合基板200，係以母cf基板230在 下侧、母TFT基板220在下側的方式載置於第丄劃線裝置 2001之載台2010上，母CF基板23〇係藉由刀輪2〇別進 行劃線。 在圖1 6 (b )，將母貼合基板2 0 〇之上下面翻轉。藉此 ，藉第1劃線裝置完成母CF基板230的劃線加工後之母 貼合基板20 0，係翻轉成母TFT基板220在上側、母CF基 31 1299544 板230在下側，並載置在第i裂片裝置2〇〇2之載台2〇5〇 上所》又之墊2 0 4 0上。接著，藉由使裂片棒2 〇 3 〇面對劃線 而緊壓於母TFT基板220上，而使母CF基板23〇順沿劃 線進行分割。 在圖16(c)，母貼合基板200係維持母TFT基板220 在上側、母CF基板230在下側的狀態，而載置在第2劃 線裒置2001A之載台2060上。以刀輪2020對母TFT基板 220進行劃線。這時，母TFT基板22〇上形成的劃線係和 母CF基板230上形成的劃線錯開，以使端子部露出。 在圖16(d)，係將母貼合基板2〇〇之上下面再度翻轉 。因此，母貼合基板200係以母cF基板23〇在上側、母 TFT基板220在下側的方式載置在第2裂片裝置2〇〇2八之 載台2080上所設之墊2070上。以這種狀態，藉由使裂片 棒2030面對劃線而緊壓於母CF基板23〇上，而使母tft 基板2 2 0順沿劃線進行分割。 藉此製造出2個分割基板2015。這時，在母貼合基板 200之各側緣部及中央部，雖分別形成有不要部r^r3， 但不要部R2、R3係形成具有梯級差的狀態而使母TFT基 板220之端子部露出，且以面積較大的部分為上側。 這時，如圖16(d)所示，由於將分割後母cF基板23〇 之不要部R2構成部分用裂片部2〇3〇緊壓，在分割後有需 要之分割基板2015之端子部τ可能會產生微小的缺口。 之後，如圖16(e)所示，藉由吸引墊（未圖示）將母貼 合基板200全體載置在具備開口部2〇9ι之載台2〇9〇上。 32 1299544 然而，具有梯級差之不要部A A丨 _ .ju 1亚無法自然落下。雖可使 不要部R3自然落下，但該不亜加DO A b ^ 邊不要部R3會擦過端子部，而可 能使端子部產生微小的缺口。 或是，在圖1 6 (e)中，必、泪餘丄^ ^ τ 必須糟由任意的裝置來將不要 部R2及R3取出。 本么月之基板刀割系統，由於從母貼合基板綱搬送 方向的緣側起依序進行母貼合基板2〇〇之分割，分割後， 用載台331載置分割基板2〇〇a而使其從母貼合基板2〇〇 刀離因此W後之不要部所造成之分割基板端子部的微 小缺口將不致發生。 又’第1分割機構410及第2分割機構43〇雖是採用 下方向王相對向配置的構成，但第j分割機才籌川及第 2分割機構430並不限定於這種構成。 H 在第1分割機構410及第2分割機構430，係 ^別^移動機構而使各自的分割單i 4U能在X方向錯 k日守，如刖述般，係適用於當母TFT基板220與母CF :230之““立置錯開時。又，使第1分割機構41 0及 弟2:割機構430在又方向能相對移動亦可。 一 員示面板並不限於液晶顯示面板，也可以是電漿 顯不面板、古协Γ» Τ α α 械EL顯示面板等的平面顯示裝置。 =1〇係_不分割裝置400的支持部丨475之部分立體 圖’為了玄且7 往γ方。 了解第1分割機構410及第2分割機構430 '方向移動時的動作’係將母貼合基板200用虛線顯示 33 1299544 ±支持部1475,係具備第1輥147卜第2輥1472，第3 輥1473，及通過第i輥1471、 系z #昆1472、第3輥1473 之帶體1474。帶體“74例如以鋼製為佳。 :用分割裝置之第！分割機構41。與第2分割機 畑來在母貼合基板2〇〇表面進行劃線、裂片時，合產 生碎麵粉。目此在分割裝置_設有吹氣部i，藉以 對劃線及裂片時所產生而聚積在帶體1474上的碎破 吹送壓縮空氣並予以清除。 刀 第2輥1472與第，3輥1473間之帶體1474A，係配置 f和下側母玻璃基板21〇接觸。藉此，由於用帶體 來支撐母貼合基板200，在分割母貼合基板200時，可防 止其部分往下掉落，並防止從劃線形成部分產生方向無 法挂制之不想要的劃線，因此分割裝置4 〇 〇可穩定地將上 :母玻璃基板210及下側母玻璃基板210順沿劃線進行分 當分割裝置400之第i分割機構410與第2分割機構 430 /α Y軸方向移動時，第3輥1 473係維持固定，第丨幸曰 1471及第2輥1472則和第2分割機構43〇 一起沿γ軸方 向移動。亦即，第1輥1471及第2輥1472係和第2八 機構430設成一體。 刀 圖17係詳細顯示第2分割機構430與支持部1475 構造之立體圖。 ' 藉由使昇降機構440作動（驅動），會使分割單元411 移動而形成接近或遠離下側的母玻璃基板21 0。 34 1299544 藉由使劃線部1412之伺服馬達422作動（驅動），會使 sj線抽;構即刀輪41 2移動而形成接近或遠離下側的母玻 璃基板21 0。 又’藉由調節支援部1414之輥位置調節部428，可使 支援輕414與下側母玻璃基板21 〇之接觸位置產生移動。 圖18係顯示第1分割機構410及第2分割機構430在 母貼合基板2 0 〇兩面的劃線過程之側視圖。 圖18(a)係顯示，第1分割機構41〇及第2分割機構 430將母貼合基板2〇〇在既定位置裂片（分割）的狀態。具 體而言’第1分割機構41〇及第2分割機構430，係沿著 與X轴方向及Z軸方向垂直的γ軸方向來分割母貼合基板 200 〇 圖18(b)係顯示，在第1分割機構410及第2分割機 構430沿Y轴方向進一步移動的位置將母貼合基板2〇〇裂 片（分割）的狀態。這時，第1輥1471及第2輥1472係和 第2分割機構430 —起移動，藉此，用帶體1474來支撐 分割後之母貼合基板2〇〇。 圖18(c)顯示，在第i分割機構41〇及第2分割機構 430沿Y轴方向進一步移動的位置將母貼合基板2〇〇裂片 的狀態。 如此般，藉由用支持部2475來支撐被分割裝置400之 第1分吾彳機構41 0及第2分割機構4 3 0分割後的部位，分 割裝置4 0 〇不致受到分割後之基板的影響，而能確實進行 母貼合基板2 0 0之分割。 35 1299544 之後，第1分割機構410，係使第i支援部1414之支 援輥414與第！裂片部1416之裂片親416從上側母玻璃 基板210退開；第2分割機構43〇，係使第2支援部i4i4 之支援輥414與第2裂片部1416之裂片輥416從下側母 玻璃基板210退開；而使分割裝置4〇〇之第丨分割機構 410及第2分割機構430返回待機位置。在分割裝置4〇〇 返回待機位置的途中，從母貼合基板2〇〇分割出之不要部 ’係掉落到分割裝置400下方所設之碎玻璃粉盒。 上述說明中’第1分割機構41〇及第2分割機構· 之劃線部1412 ’係採用具備刀輪作為其劃線機構的構成； 但使用可在母貼合基板2GG上劃線之其他劃線機構來構成 劃線部141 2亦可。 例如，劃線部〗4丨2所具備之劃線機構，係用雷射光照 射母貼合基板200，使構成母貼合基板2〇〇之2片母玻璃 基板210分別因熱應力產生應變而進行劃線。這種利用母 玻璃基板210所產生之熱應變來劃線的方法，為了使熱應 力能效率良好地在母玻璃基& 21〇產生，較佳為在_部 1412進-步具備冷卻機構，其係用來冷卻因雷射光而形成 在母玻璃基板21 0之雷射光點附近。 上述說明中，第i分割機構41〇及第2分割機構· 之裂片部1416，係採用具傷裂片輥416來作為裂片機構之 構成，但在藉由劃線機構而在母貼合基板2〇〇上形成書彳線 後，只要能順沿劃線來將各母玻璃基板2〗〇 \ 七，、J从衮片（分 d )者，則也能具備其他裂片機構來構成裂片部〗〇 6。 36 1299544 例如’構成裂片部1416之裂片機構，係順沿用劃線機 構形成在母玻璃基板21 〇上之劃線照射雷射光，使劃線正 下方的垂直裂痕沿母玻璃基板厚度方向伸展，而將母玻璃 基板210予以分割。或構成裂片部i416之裂片機構，係 順沿母破璃基板上所形成的劃線而喷附蒸氣或熱水（例如 60°C以上）等的加熱流體，以使各母玻璃基板21〇表面產 生體積膨脹，藉此使垂直裂痕伸展而將各母玻璃基板2 1 〇 予以分割。 上述說明中，第1分割機構410及第2分割機構430 之支援部1414,係採用具備支援輥414來作為基板支持機 構的構成，但只要是可支撐母貼合基板2〇〇者，則採用其 他基板支持機構來構成支援部1 4丨4亦可。 例如，構成支援部1414之基板支持機構，係從喷嘴對 母貼合基板200吹附壓縮空氣，藉此來支撐母貼合基板。 又，也能採用在第1分割機構41 〇及第2分割機構 43〇不具備裂片部1416的構成。 例如，在劃線部設置刀輪412來作為劃線機構，而在 構成母貼合基板200之2片母玻璃基板21〇上分別以約 0. 5〜間隔形成2條平行劃線，而以2條劃線中最先形 成的劃線進行分割。該分割方法，係在形成第2條劃線時 ’使内部應力作用在母玻璃基板21〇 ±最先形成的割線表 面附近而進行分割。如此般，僅藉由劃線部1412的書彳線 機構、即刀輪412所實施的劃線即可分割母玻璃基板21〇 ’故可省略裂片部。 37 1299544 〈實施形態2> 圖1 9係圖示本發明的基板分割系統之另一實施形態的 一例之立體圖。圖1 g所示之基板分割系統j 5〇〇係具備： 將母貼合基板200以水平狀態朝既定方向（γ方向）搬送之 基板搬送裝置1 550，以及，將該基板搬送裝置155〇上所 載置之母貼合基板200沿既定方向（X方向）進行分割之分 割裝置1 700。基板搬送裝置155〇及分割裝置17〇〇係設在 架台1510上。 f基板分割糸統1 5 0 0所使用之基板搬送裝置1 5 5 〇，例 如係具備4個載台1531所構成之載台部153〇。各載台 1531之構造相同，分別接合於支柱1 522而導件152〇之各 移動體1521所保持。 各移動體1 521例如是使用線性馬達，而能沿個別的導 件往Y方向移動。 又，在各載台1531的上面，和實施形態i相同地分別 設有多數個吸引口，以在載置母貼合基板2〇〇時將其吸附 。各載台1531所設之吸引孔，係依各載台1531而一起連 接於吸引控制部（未圖示）。吸引控制部，能以載台為單位 而將各載台1 531上所設的所有吸引孔吸成負壓狀態。和 實施形態1同樣地，在載台1531上被基板支持銷（未圖示 )支撐之母貼合基板2 0 〇，藉由基板支持銷之下降而呈和載 台1531上面接觸的狀態，在該狀態下，藉由吸引控制部 而使所有的吸引孔一起變成負壓狀態，即將母貼合基板 200吸附於載台1531。 38 1299544 、，在分割裝置1 700設有第1攝影機1535，以對基板搬 达裝置1 530之各載台1531上所載置之母貼合基板上 所預先設置的對準標記進行攝影H可在Y方向移動 的方式設有另一對準標記攝影用之第2攝影機1536，該另 一攝影標記不同於第1攝影機1 535所攝影的對準標記。 圖20係顯示本發明的實施形態2的基板分割系統 1 500之分割裝置1700的立體圖。該分割裳置1 700，例如 圖2°所不’係具備第1分割機構1712、第2分割機構 1714、第.3分割機構1 722、第4分割機構1724、第5分 機構1732、第6分割機構1734’第】分割機構i7_ 第刀uj機構1714呈對向配置，第3分割機構1722與第 4刀割機構1 724呈對向配置’第5分割機構^ 732與第6 分割機構1 734呈對向配置。 第乂割機構1712、第2分割機構1714、第3分割機 冓22第4刀副機構1724、第5分割機構」732、第6 分割機構1 734，係分別且右相π 4致、从 ^ 另'、有相冋的構造。例如與實施形態 1之第/分割機構及第2分割機構具備同樣的構造。 苐1分割機構1 71 2、第2分剌德4装1 π ^ 弟Z刀口J钱構1 714、第3分割機 構1 7 2 2、第4分割機構17 2 4、筮R八u 再弟5分割機構1732、第6 分割機構1 734之各機構中 戍稱T 係將劃線部、支援部、裂片 部配置成沿X方向排成一列。 第1分割機構1712、第2 構1 722、第4分割機構1724 分割機構1 7 3 4，分別可單獨沿 为割機構1 714、第3分割機 、第5分割機構1 732、第6 γ軸方向移動。 39 1299544 分割裝置1 700係具備内部 1貝穿之長方體形狀的固定台 1740。在固定台1 740上碍古χ + τ ^ 〇 U上°又有互相平行的第1執道1 742與 第2軌道1 744。第1分割趟媸1Γ71η 哲 刀0J機構1712、第3分割機構1722 、弟5分割機構1732 ’係以能沿第！軌道⑽及第2軌 道Π44移動而調整間隔的方式安裝在固定台174〇。 在固定台1740上設有互相平行的第3軌道1 746盘第 4軌道1 748。第2分割機構㈣、第4分割機構㈣、 第6分割機構1 734，係以能沿第3軌道及第4執道 1 748移動而調整間隔的方式安裝在固定台174〇。 分割裝置可沿X方向之一對軌道157"多動，該軌道 157/係在第丨軌道1742、第2軌道1744、第3軌道 、第4軌道1 748及導件1 520之直角方向。 其次，說明該構成的基板分割系統之基板分割動作。 載台部1 530之各載台1531配置成彼此間隔有間隔， 在該狀態下，例如藉手臂型機械手所構成之基板移送裝置 (未圖不），將母貼合基板2〇〇載置於互相靠近的各載台 331 上。 。 基板移送裝置，係將呈水平狀態的母貼合基板200之 下面，例如用一對臂部支撐而進行移送。這時，載台部 1 5 3 0之各載台1 5 31上所設的基板支持銷（未圖示）分別呈 上昇狀態。基板移送裝置，係將母貼合基板2〇〇搬送至彼 此接近的載台1531上方後使其下降，而使母貼合基板2〇〇 形成被4個載台1531之各基板支持銷支撐的狀態。在形 成該狀態後，從母貼合基板200與各載台1531上面之間 1299544 隙將基板移送裝置之各臂部移開，之後使各載台1 531之 基板支持銷下降，母貼合基板2 0 0即變成載置於各載台 1531上面的狀態。 之後，藉由吸引控制部，而使所有載台丨53丨上面所設 之吸引孔形成負壓狀態，藉此，母貼合基板2 〇 〇就變成被 吸附在各載台1 5 31上面的狀態。 在形成該狀態後，例如藉由伺服馬達而使分割裝置 1 700沿一對執道1570往—χ方向之對準標記攝影位置移 動，用第1攝影機1 535及第2攝影機1536分別攝影母貼 合基板2 0 0上所設之不同對準標記。 又，事先進行設定，而以第i攝影機1535及第2攝影 機1 536抓到母貼合基板2〇〇的對準標記時之對準標記中 心位置當作基準位置，當實際將母貼合基板2〇〇載置於各 載台1 53 1上並實施吸引固定後，使分割裝置丨7〇〇移動至 對準標記攝影位置，將帛1攝影機1535及第2攝影機 1536所分別抓到之對.準標記中心位置、與基準位置在X轴 Y軸方向之偏差s，使用未圖示之影像處理裝置進行運 异，根據其運算結果計算出：母貼合基板2〇〇對X方向（ 第1分割機構1712〜第6分割機構1734的移動方向）的傾 斜’及基板端面、即劃線開始位置與劃線終了位置。 分割機構1710〜第6分割機 接者，分別控制第 m…方向的移動、分割裝置17〇…方向的移動 错由進行直線内插，使第2分割機構1714、第4分 Π24及第6分割機構1734在各载台間的間隙中移動， 41 1299544 算母貼合基板200在載台部1 530上未以既定姿勢進行搬 送的狀態（基板稍有傾斜的狀態），仍能沿母貼合基板2〇〇 之分割預定線進行分割。 〈實施形態3> , 圖21係顯示本發明的基板分割系統所組合成之實施形 態。 基板分割系統1 800係具備：將母貼合基板200分割成 第1分割基板500、並將母貼合基板2〇〇及第1分割基板 500沿Y軸方向搬送之第1基板分割系統ι81〇，將各第1 分割基板500分割成第2分割基板550、並將第1分割基 板500及第2分割基板550沿X軸方向（與γ轴正交）搬送 之第2基板分割系統1 820，將各第1分割基板500搬送至 第2基板分割系統1820之搬送裝置1 830，及用來檢查第 2分割基板之測定裝置1840。 第1基板分割系統1810係具備：將母貼合基板2〇〇分 割成第1分割基板500之分割裝置1814，及將母貼合基板 200與第1分割基板500沿γ軸方向搬送之基板搬送裝置 1812。 第2基板分割系統1820係具備：將第！分割基板5〇〇 分割成第2分割基板550之分割裝置1824，及將第1分割 基板5 0 0與第2分割基板5 5 0沿X軸方向搬送之基板搬送 裝置1 822。 搬迗裝置1 830，係將第1基板分割系統181〇之基板 搬送裝置1812所搬送之第1分割基板5〇〇，以該分割基板 42 1299544 500的長邊方向不改變的方式搬送至第2基板分割系統 1 820之基板搬送裝置1 822。搬送裝置較佳為，例如 支撐第1分割基板5 0 0的下面來進行搬送。 又，測定裝置1840係測定第2分割基板500之外徑尺 寸。測定裝置1 840所測定出之第2分割基板500的外徑 尺寸，當不同於既定基準值時，測定裝置1 840會將該第2 分割基板50 0判定為不良品，而將該第2分割基板500排 除到基板分割系統外。 圖35所示之習知基板分割系統，係在第1劃線裝置 2001中對母貼合基板2〇〇8之第1基板形成劃線，將形成 劃線後之不安定狀態的母貼合基板20〇8翻轉而搬送至第1 裂片裝置2 0 0 2以分割出第1基板，將分割出第1基板後 之母貼合基板20 08搬往第2劃線裝置2001A而在第2基 板形成劃線，將形成劃線後之不安定狀態的母貼合基板 2008翻轉，搬送至第2裂片裝置2〇〇1a進行分割而獲得面 板基板。上述習知的基板分割系統，除去供材及除材外， 還須要至少3台搬送機，本實施形態中由母貼合基板2〇〇 製造出複數片面板基板時，為了使第丨基板分割系統之基 板搬送裝置1812及第2基板分割系統之基板搬送裝置 1822進行基板之搬送，在母貼合基板2〇〇分割步驟中將基 板抬起而進行搬送之搬送裝置，只要具備可在第丨基板分 割系統兴第2基板分割系統間進行交接之搬送裝置丨83〇 即可。 又，圖3 5所示之習知基板分割系統，從第丨劃線裝置 43 1299544 2001往第1裂片裝置2G02搬送時，必須使在第！基板上 T成劃線後之不安定狀態的母貼合基板2_翻轉；又從 第2劃線裝置2〇〇1A往第2裂片裝置2〇〇2a搬送時，必須 使在第2基板上形成劃線後之不安定狀態的母貼合基板 20 08詡轉，但在本實施形態之基板分割系統中，不須將基 板表軸專，故不須用到基板翻轉裝置，並不須對形成二 、本而呈不女疋狀怨之母貼合基板進行搬送，因此搬送中貼 合基板之局部基板掉落、或母貼合基板本身之損傷完全不 會產生。 又，圖35所示之習知基板分割系統，在第i劃線裝置 2001、第1裂片裝置2〇〇2、第.2劃線裝置2〇〇u、第2裂 片裝置200 U這4台裝置，分別需要母貼合基板2〇8往下 一裝置的搬送時間、母貼合基板2〇〇8之對位及加工待機 時間，但在本實施形態之基板分割系統i 8〇〇，由於劃線步 驟與裂片步驟是以—裝置依序進行而取出分割基板，故可 細短母貼合基板之分割加工節拍時間。 圖21所示之基板分割系統18〇〇，係將第i基板分割 系統1810與第2基板分割系統182〇配置成：第丨基板分 割系統之基板搬送裝置1812將母貼合基板2〇〇及第丨分 割基板5 0 0搬送之方向、與第2基板分割系統之基板搬送 裝置1 822將第1分割基板5〇〇及第2分割基板55〇搬送 之方向互相壬大致正交，但不限於採用這種配置，將第1 基板分割系統1810與第2基板分割系統1 820作平行配置 而使基板搬送方向互相平行亦可。 1299544 〈實施形態4 > 上述為止之基板分割系統的說明，所針對的具體例， 係為了支撐基板重量，而在水平設置的载台部上載置母貼 合基板，藉該載台部來搬送基板。依據該構成，由於可分 散母貼合基板整體的重量’而能將母貼合基板予以安定地 搬送。 然而’這種構成的基板分割系統，必須較大的設置面 積，會造成面板基板之製造成本上昇，近年來，則希望能 縮小基板分割系統的設置面積。 本實施形態’為了縮小母貼合基板分割用之基板分割 系統的設置面積，係說明一基板分割系統，其將鉛垂或對 錯垂稍傾斜的狀態之母貼合基板進行分割及搬送。 在此，鉛垂或對鉛垂稍傾斜的狀態之基板代表著，較 佳為對鉛垂呈5〜10。傾斜，亦即對水平狀態呈8〇〜85。傾 斜。 、 圖22係顯示本實施形態之基板分割系統ι〇〇〇之立體 圖，圖23係其俯視圖。該基板分割系統係具備··將母貼 合基板200以鉛垂或對鉛垂呈稍傾斜的狀態（以下稱包含 傾斜狀態之鉛垂狀態）進行搬送之第1搬送機構61，將第 搬送機構61戶般送之母貼合基才反2〇〇沿鉛垂方向分割之 第1分割裝置401，將第1分割裝i 401分割出之第！分 d基板2 01吸附、使其保持鉛垂狀態而旋轉9〇度之第1 旋轉機構71，將被第1旋轉機構71旋轉後之第！分割基 板201進仃搬送之第2搬送機構，將第2搬送機構μ 45 1299544 1迖之第1分剎基板201沿鉛垂方向分割之第2分割裝 2將第2分割裝置402分割出之第2分割基板202 吸附、、使其保持鉛垂狀態而旋轉9〇度之第2旋轉機構Η 將被第2紋轉機構72旋轉後之第2分割基板2〇2予以 劃線之劃線裝置8丨。 一第1分告彳裝置401及第2分割裝置4〇2，相較於圖j 7示之基板分割系統100所使用之分割裝置4〇〇，除基板 分割f向為鉛垂方向以外，係採用同樣的構成，而將呈鉛 垂狀態之母貼合基板200之各母玻璃基板分別沿鉛垂方向 進行分割。 第1搬送機構61，係具備分別以沿水平方向的狀態作 環繞移動之4個搬送帶61a，各搬迭帶6ia係沿鉛垂方向 配置成等間距。在各搬送帶61a之環繞移動區内配置第1 基板分割置4 0 1。 、圖24係顯示第1搬送機構61所設之搬送帶61a的構 成之側視圖。搬送帶61a，係以帛！基板分割裝^ 4〇1之 對向郤刀主凹卩曰的方式，捲繞在2對可動輥6丨b上，這2 對可動棍61 b係散合在凹陷部分。 搬送帶61a，係藉由驅動馬達61c來進行環繞移動， :錯垂狀態之母貼合基板200,則藉由環繞移動之各搬送 帶61a，以保持鉛垂的狀態搬送於水平方向。又，藉由停 止驅動馬達61c之驅動，搬送帶61a之環繞移動也會停I ，而停止母貼合基板200之搬送。停止進行環繞移動之掏 送帶6la，係藉由夾合機構61d來防止滑移，而形成確實 46 1299544 固定的狀態。 如圖22及圖23所示，在最下部之搬送帶61&下方’ 沿水平方向併設有複數支持構件61e，以將搬送至既定位 置之母貼合基板200的下部侧緣予以支撐。圖25係顯示 支持構件61e之前視圖，圖26係其側視圖。支持構件6ie 係具備：卡合於母貼合基& 2〇〇 了部側緣而將母貼合基板 2〇〇沿水平方向導引之導輥61f ’及在導輥⑴兩側將母 貼合基板200的下部側緣夾合而予以固定之一對固定部 61g。 ^被各搬送帶61a沿水平方向搬送之母貼合基板2〇〇， 係被各支持構件61e之導輥61f導引至既定位置後，用各 固定部61 g加以固定。 又，被各支持構件61e的固定部61g固定後之母貼合 基板200,係藉由上下方向隔開適當間隔之複數個固定= 61g來固定其搬送方向上游側之侧緣部。 如此般，第1搬送機構61，係藉由各搬送帶6la而將 呈鉛垂狀態之母貼合基板200搬送至既定位置並加以固定 ，被第1搬送裝置61固定後之母貼合基板2〇〇，係藉由第 1分割裝S 401沿紹垂方向進行分割。接著，被第玉分割 裝置4〇1分割出之第}分割基板2(H，係藉由第】旋轉機 構71 ’以保持鉛垂的狀態旋轉9 〇度。 第1旋轉機構71係具備··架設於上下各導執91間之 支持桿71a’及吸附裝置7ib。支持桿7U，係保持鉛垂狀 態，並沿上下各導幸九91而在水平方向平行移動。又吸附 47 1299544 裝置71b係沿著支持桿71a進行移動。 ^圖27(a)係顯示吸附裝置7lb的構成圖。吸附裝置71b 係具備安氱在支持桿7丨a上之伺服馬達71 c，在伺服馬達 71 c之驅動軸上安裝驅動主軸Π d。在主軸71 d上，將第1 回輪7le裝設成一體，並將臂71f之端部裝設成一體。臂 Hf，係藉由驅動主軸71d之旋轉，而以驅動主軸7id為 中:進行_ °在冑71f前端部’將旋轉主軸71g支撐成 可方疋轉力疋轉主軸71 g係貫穿臂71 f，在其一端部將第2 回輪71h安裝成一體。第i齒輪71e與第2齒輪？ih互相 嚙合，第2齒輪71h之齒數為第1齒輪71e齒數的1/2。 田第luj車闭71e旋轉90時第2齒輪71h會逆向旋轉180 第1回私71e與第2齒輪71h係工程塑膠製，其材質 例如可使用ABS或聚碳酸酯。 在旋轉主軸71g之另一端部，係將吸附墊安裝板7ij 之中央部裝設成一體。在吸附墊安裝板71〗之表面，設有 用來吸附於第1分割基板201之多數個吸附墊7ik。 這種構成之第1旋轉機構71，若將吸附墊安裝板7ij 上所安裝之各吸附墊71k吸附在第丨分割基板2〇ι(固定成 鉛垂狀態），會驅動伺服馬達71c，使驅動主軸7id旋轉 90度（從基板側看是往逆時針方向轉）。當驅動主軸旋 轉9 0度％，月71 f將以驅動主軸71 d為中心而旋轉9 〇度 (從基板侧看是往逆時針方向轉）。藉此，臂7lf前端部所 安裝之吸附塾安裝4反71j，會和臂m呈一體而以驅動主 軸71d為中心旋轉9〇度（從基板側看是往逆時針方向轉） 48 1299544 。這時吸附墊安裝板71j ±所裝言免之旋轉主車由川，也會 以驅動主軸71 d為中心進行旋轉移動。 這時，驅動主軸71d上所裝設之第1齒輪71e也會旋 轉90度（從基板側看是往逆時針方向轉）。又與第i齒輪 71e連帶轉動之第2齒輪71h也會往順時針方向旋轉⑽ 度。與第2齒輪71h裝設成—體之旋轉主軸以、及旋轉 主軸ng上所裝設的吸附墊安裝板71j，也會以旋轉主軸 71g為中心而往伺服馬達旋轉方向的相反方向旋轉18〇度 口此吸附墊安裝板71 j，在以驅動主軸71d為中心而 朝反時針方向旋轉90度的期間，將以旋轉主車由71g為中 心而朝順時針方向自轉18〇度。其結果，各吸附墊爪上 所吸附之第1分割基板20:1，如圖27(b)所示般，會邊使 其旋轉中心位置偏移、邊以較小的空間朝順時針方向旋轉 90度。 又上述吸附裝置71 b之說明，係舉吸附裝置7丨b位 在支持才干71a中央部的情形作說明，而吸附裝置7ib係可 沿支持桿71 a而在沿垂方向移動。 2第1旋轉機構71旋轉90度後之第丨分割基板2〇ι ，係沿水平方向搬送，而在第2搬送機構62的支持構件 62e之導執上被放在不致對第丨分割基板2〇1造成衝擊的 位置2在第2搬送機構62，如圖22所示，係設有複數個 62a(興第1搬送機構61上所設之各搬送帶61a分 =有同樣構成）。又，第1分割基板2G1之下部側緣， 久—支彳才構件M e (與第1搬送機構β 1上所設之支持構 49 1299544 件w具有同樣構成）作支持與固定，又位於搬送 !側…分割基板201的侧緣部，係藉由固定部62g(與 第1搬送機構β 1上所設之固定 ^ 疋口P 61g具有同樣構成）作固 疋0 八宝第壯2搬送機構62所搬送之第1分割基板2(H，係用第 2为告;!裊置402分割。又，被第？八 筮i?八& n 。 2刀割裝置402分割後之 2〇2> 72, 狀悲旋軚約90度。第2旋轉機構72儀且 構71同樣的構成，其具備吸弟旋轉機 W4 ^ 79κ 才仵以a及吸附裝置72b。吸 附衣置72)3可沿支持桿72a而在鉛垂方向移動。 旋轉機構72旋轉後之第2分割基板2〇2，係在 呈銘垂狀您的鉛垂台65上 置81而分判出.其…二 並藉劃線裳 方6上、〜 基板之下側侧緣部的不要部、及搬送 側緣部之不要部，“5,係利用吸附而 、 狀恶的第2分割基板2G2保持錯垂狀能。 上，係在上下各導軌91間所架言^的導桿… 91在：平乂 之劃線單元仙。導桿…可沿各導軌 。千；向平行移動，劃線單元叫可沿導桿…移動 在元^，係具有沿導桿…滑動之滑動件81。， 齒=8 /^上，裝設有可旋轉的帶齒滑輪川。在帶 ϋ上，將保持具.裝設成—體。在保持具… 置4=等1支撐成可轉動。刀輪811係和前述分割裝 寺所使用的刀輪具有同樣構成。滑動件8u上裝設 1299544 有彈壓機構（未圖示）’以在劃線時對刀輪8U施加負荷。 在滑動件81c上裝設飼服料81f，在伺服馬達川 的驅動軸上將帶齒滑輪81g裝設成一體。在該帶齒滑輪 81g、及滑動件81c上所裝設之帶齒滑輪8 齒皮帶81h。 i 、當飼服馬達8H進行旋轉驅動時，其旋轉會經由帶齒 滑輪81g、帶齒皮帶8lh、帶齒滑輪_而傳送至保持| ’使保持具81e旋轉㈣度。藉此，刀輪8ΐι係形心 沿互相呈正交的2方向進行劃線的狀態。 在錯垂台65保持錯垂狀態之第2分割基板2 由嶋置81之劃線翠元81b，而分別分割成面對割線： 兀81b的-基板的下側側緣部及χ轴⑴方向側緣部。 士要將第2分割基板202之一基板的下側側緣部予以八 割時’係驅動健馬達81b，而使劃線裝置81之 ^ 81b的讀81i形成沿該下側側緣部之水平狀態:接= 將水平狀悲之刀輪81!順沿錯垂狀態的第2分割基板咖 之待分割下側的侧緣部配置’並沿該側緣部使支持才曰 方向移動。藉此’順沿待分割之下侧側緣部:形： 要將第2分割基板202之沿鉛垂方向側緣部予以 時，係驅動伺服馬it 81b ’而使劃線裝置Μ 心的刀㈣1可沿該側緣部在錯垂方向進行割線:：： ’將可在錯垂方向劃線之刀㈣i順沿錯垂狀態 八 割基板202之待分割的側緣部配置’並沿該側緣部，使: 51 1299544 線早το 81 b沿支持裡p^ —、 符杯8Ia在鉛垂方向移動。藉此，順沿待 分割之鉛垂方向側緣部來形成劃線。 在^垂° 65(將第2分割基板202保持錄垂狀態）之下 側側緣部附近，設有第！不要部除去機構83，以將錯垂台 65所保持之第2分史丨其你μ τ ， 刀基板2G2的下侧之水平狀態側緣部的
不要部除去。又，在舍L番A 在銘孟D 65的搬送方向上游側的側緣 部附2不要部料機構84，以綠垂台Μ 所保#之第2分割基板202的X軸（—、古 y^ 袖C —)方向側的鉛垂狀態 側緣部之不要部除去。 『…部除去機構83’如圖29所示，係將複數個 示去U83a(分別具有相對向的—對輥_在水平方向 以既定間距來配置而構成。各除去料咖所設之相對向 的名:輥咖，係彈塵成互相接近，且在兩觀伽間，將第 2分割基才反202之不要部、即下側側緣部插入。各輥咖 僅月匕在將；2分割基板2〇2插入各親83b間之插入方向 =方二)旋轉’而將相對向的一對· 83分別設定成旋轉 方向被此相反。 同樣的構成，係將複數 一對輥）在鉛垂方向以 第2不要部除去機構84也具有 個除去輥部84a(分別具有相對向的 既定間距來配置而構成。 第1不要部除去機構83,當錯垂台65所保持之第$ 分㈣板2G2之^部（下側側緣部）上形成劃線時，z 近扣2分告彳基板2 〇 2之下側側緣部 并你♦ /丨 緣邛，並使泫側緣部插入相 對向之m3Bi。這時’各輥83b，係朝第2分割基 52 1299544 板2 Ο 2之插入方尚 他 向蚊轉’而壓接於第2分到昊拓 緣部。藉此，㈣㊉“」基板2G2之側 1皇弟2分割基板202之壹I丨雄彬屮％ μ (側緣部），a ζ之^線形成後的不要部 m _ 人兩輥83b的壓力予以分割，當 脱離:輥時，僅不要部(側緣部)分開。“ 2以基板 分割⑽㈣形成後的不要部(沿錯垂方.向之側緣部)予以 人 不貫施形態之基板分割系統可良好適用於，將採 下液晶注入方式之帛2分割基板予以分割而製造面板 :板的情形。劃線裝置8卜係用來從第2分割基板(大致 '割成液晶面板基板之大小)形成面板基板之端子部，母 貼合基板200係作成既定形狀的面板基板。 又，本實施形態之基板分割系統1〇〇〇, _ 2分判裳 置將第i分割基板2Q1分割而製造出既定面板基板（第； 分割基板202)時，可省略劃線裝置81而構成。 〈實施形態5> 圖30係顯示基板分割系統的另一例之立體圖。基板分 割乐統1 90 0係具備：沿鉛垂方向或與鉛垂方向稍傾斜的 方向、將母貼合基板200分割成第！分割基板51〇之第ι 分割系統1910，以可旋轉的方式保持第丨分割基板51〇、 並將其搬送至第2分割系統193〇之第1旋轉搬送裝置 1 9 2 0，沿錯垂方向或與錯垂方向稍傾斜的方向、將第1分 割基板51 0分告彳成弟2分割基板5 6 0之第2分割系統1 9 3 0 ，保持第2分告彳基板5 6 0、並將其搬送至第3分割裝置 53 1299544 1 950之未圖示的搬送機械手臂，將搬送機械手臂所保持之 第2分割基板5 6 0分割成第3分割基板之第3分割裝置 1 950 〇 圖3 0所示之基板分割系統1 9 0 0，係將第1分割系統 191 0、第2分割系統1 9 3 0、第3分割系統1 9 5 0設成一體 在此，係將母貼合基板2 0 0配置成鉛垂或與鉛 斜的狀態。所謂與鉛垂稍傾斜的狀態係代表，與鉛垂呈 5〜10。傾斜、亦即與呈8〇〜85。傾斜的狀態。 第1分割系統1910係具備：搬送母貼合基板2〇〇之第 1基板搬送裝置1912、分割母貼合基板2〇〇之第i分割裝 置1 914。第1分割裝置1 914係包含：將呈鉛垂或與鉛垂 稍傾斜的狀態（以下稱包含傾斜狀態之鉛垂狀態）之母貼合 基板200予以分割之第i上下分割單元1915，將第i上下 分割單元1915安裝成可在鉛垂方向移動之第丨跨接部 1916。輥部1911係用來支援第丨分割系統i9i〇内的母貼 合基板200及第1分割基板51〇之搬送。第丨上下分割單 凡1 91 5，如沿第丨跨接部丨9丨6而在鉛垂方向移動，以將 母貼合基板200分割成第丨分割基板51〇。 第1上下刀剎單元丨9丨5係具備：實施形態1之第1分 割機構41〇及第2分割機構43〇。由於第i基板分割裝置 1914係採用和實施形態4之第1分割裝置4〇1同樣的構成 ’故省略其詳細說明。 弟1基板搬送裝詈彳on 、衣置，如圖3〇所示，可使用帶體 54 1299544 來搬送母貼合基板200及第1分割基板510。第1基板搬 送裝置1 91 2，較佳為具備和實施形態4之第1搬送機構 61同樣的構成。 被第1分割系統1910分割後之第1分割基板510，係 藉由第1旋轉搬送裝置1 920以維持鉛垂的狀態旋轉90度 ’如此將不致對第1基板分割系統i 92〇之第2基板搬送 裝置1 932所具備的輥部ι931(用來辅助基板的搬送）造成 衝擊。 由於第1旋轉搬送裝置1 92〇係採用和實施形態4之第 1旋轉機構71同樣的構成，故省略其說明。 第2分割系統1 930係具備：搬送第1分割基板51〇之 第2基板搬送裝置i 932、沿鉛垂方向分割第1分割基板 510之第2分割裝置1 934。第2分割裝置1 934係包含： 分告彳第1分割基板5丨〇之第2上下分割單元1 935，將第2 上下分割單元1 935安裝成可在鉛垂方向移動之第2跨接 郤1 93 6。輥部1931係用來支援第2分割系統193〇内的第 1分割基板510及第2分割基板56〇之搬送。第2上下分 割早兀1 935，係沿第2跨接部！ 936而在鉛垂方向移動。 弗2上下分割單元1 935係具備：實施形態i之第j分 口J機構41 0及第2分割機構430。由於第2基板分割裝置 1 9 34仏抓用和貫施形態4之第J分割裝置同樣的構成 ’故省略其詳細說明。 第3分副乐統1 950係具備：保持第2分割基板56〇並 將其搬送之搬送機械手臂m方向分割第2分割基板 55 1299544 560之第3分割裝置1954。第3分割裝置1 954係包含： 分割第2分割基板560之第3上下分割單元1 955，將第3 上下分割單元1 955安裝成可在鉛垂方向移動之第3跨接 部1 956。第3上下分割單元1 955，係沿第3跨接部1956 而在鉛垂方向移動。 第3上下分割單元1 955係具備：實施形態1之第1分 割機構410及第2分割機構430。由於第3基板分割裝置 1 954係採用和實施形態4之第1分割裝置4〇1同樣的構成 ’故省略其詳細說明。 第2基板搬送裝置1 932，如圖3〇所示，也可使用帶 體來搬送第1分割基板510及第2分割基板560。第3基 板搬送裝置1 932，較佳為具備和實施形態*之第1搬送機 構61同樣的構成。 搬送機械手臂’係保持第2分割基板560並將其搬送 至第3分割系統1 9 5 〇之既定加工位置。 藉由使第3分割單元1 955沿第2跨接部1 956在鉛垂 方向移動’能將搬送機械手臂所把持之第2分割基板56〇 之既定端部予以分割而形成面板基板之端子部。又，第3 分告彳早兀1 955也能適用於，將第2分割基板56〇之下側 基板或下缝才反分割而形成面才反基板的端子部之情形。 在一端部形成端子部後之第2分割基板56〇，係藉由 搬达機械手臂，以斜垂狀態旋轉，而再度搬送至帛3分割 系統1 950之既定加工位置，以進行第2分割基板56〇之 另一端部的分割處理。 56 1299544 藉由使第3分割單元1 9 5 5沿第2跨接部1 9 5 6在錯垂 方向移動，能將搬送機械手臂所把持之第2分割基板5 6 0 之另一端部予以分割而形成面板基板之端子部。又，第2 分割基板56 0可僅將下側基板或下側基板分割而形成面板 基板的端子部。 第2分割基板5 6 0，係按照待形成的端子部數目，而 反覆進行該次數的搬送機械手臂之旋轉、移動及第3分宝,】 單元1 955之分割，以形成端子部。第2分割基板56〇，當 完成端面之分割及面板基板端子部的形成時，係被搬送機 械手臂搬出基板分割系統1 900外。 如此般之第3分割裝置1 950係使用於將第2分 進一步予以分割時。例如，係用來從第2分割基板（大至 分割成液晶面板基板之大小）形成端子部。例如，在將申 用滴下液晶注入方式之第2分割基板予以分割而製造面由 基板時，可良好地適用，而將第2分割基板予以分割。 所謂滴下液晶注入方式，係在一基板貼附密封材，4 該密封材所圍繞的區域内滴下液晶後將兩基板貼合。近為 來’係要求液晶母玻璃基板之大型化，為配合該要求，貝 必須分割大尺寸的液晶母玻璃基板。以滴下液晶注入方3 來製造這種大尺寸的液晶母玻璃基板時，為了防止液晶专 玻璃基板的内部液晶之漏出，較佳為在不要部貼附密封^ 來進行補強，以提昇兩基板的貼合強度。當以本實施形截 所說明的基板分割系統1 900來分割這種貼合基板時7 = 第2分割裝置1 930分割後之第2分割基板56〇，基於補発 57 1299544 用之貼合密封件，可能無法形成液晶面板基板之端子部。 这時’第3分割裝置1 950係從第2分割基板560分割掉 不要部，以製造出形成有端子部之面板基板。 以第2分割裝置1 934來將第1分割基板51〇分割成既 定的面板基板（第2分割基板560)時，本實施形態的基板 分告彳糸統1 900可省略第3分割系統1 950而構成。 〈實施形態6> 圖31係使用複數台實施形態丨所說明的基板分割系統 1 〇〇之基板分割線系統丨00A的構成圖。基板分割線系統 100A之基板分割系統100,係具備和前述基板分割系統 100相同的構成，其具有基板搬送裝置300及分割裝置 4〇〇_。由供材機械手13所供給之母貼合基板2〇〇，被分割 成第1刀軎J基板500 *供給至搬送機械手23。搬送機械手 23,係將基板分割系統_所分割之第ι分割基板_， 供給至各基板分割系統100(具備和前述基板分割系統相同 的構成，其具有基板搬送裝£ 3〇〇及分割裝置）。各基板 分割系統100’係將搬送機械手23所供給的第】分割基板 5〇〇分割成面板基板（第2分割基板）55()而供給至搬送機 械手以。搬送機械手23A，係將各個分割後的面板基板 550供給至2台去角裝置67。各去取角裝置67,係將搬送 機械手m所供給之面板基板實施去角，而供給至除材機 械手17。除材機械手17,係將各去角裳置67實施去角後 之面板基板搬送至下·製程。 如此般，藉由設置複數段的基板分割系統1〇〇，可更 58 1299544 進-步提昇加卫節拍時間。x，就算當任—基板分割系統 100產生故障時，藉由其他的基板分割系統1〇〇即可 進行分割作業。 、巧 〈實施形態7> 圖32係使用複數台實施形態j所說明的基板分割系統 1〇〇之另一基板分割線系統100B的構成圖。 圖32係將4台基板分割系統100與2台去角裝置π -置成2列，亚分別配置各j台的供材匣68、供材機械手 13、搬送機械手23、23Α、23Β及除材機械手17。 ，基板分割系統1〇〇之數目不限於4台而可配置複數台 L又去角裝置67之數目不限2台而可配置複數台。又， 仏材匣68、供材機械手13、搬送機械手23、 除材機械手17只要至少各具備丨台即可。 ^ 、一如此般，藉由設置複數段的基板分割系統100，可更 進-步提昇加4拍時間。χ，轉#任—基板分割系統 產生故障時，藉由其他的基板分割系統100即可持續 進行分割作業。 、 圖33，係將母貼合基板200以母CF基板230在下側 三我置於載台，首先顯示從上側的母TFT基板220進 。彳的過私。在此，母貼合基板200係載置於平坦載台 2nn〇上。又，為簡化說明，圖33係、僅針對母貼合基板 軸方向的單方向進行分割的情形作說明。 圖33(a)中，母貼合基板2〇〇係以母π?基板22〇在 ' %邙基板230在下側的方式保持於載台1210上， 59 1299544 母TFT基板220係藉由刀輪1220施以劃線。 圖3 3 (b )係將母貼合基板2 0 0之上下面翻轉。藉此， 母貼合基板200係以母CF基板230在上側、母TFT基板 220在下側的方式保持於載台1 250之墊1 240上。接著， 用裂片桿1 230沿著劃線緊壓於母CF基板230上，藉此分 割母TFT基板220。 圖33(c)，母貼合基板200係維持母CF基板230在上 側、母TFT基板220在下側的狀態保持於載台ι26〇上用 刀輪1 2 20在母CF基板230上劃線。這時，母CF基板230 上所形成的劃線，係以露出端子部的方式來形成。 圖33(d)，係將母貼合基板200之上下面再度翻轉。 藉此，母貼合基板200係以母TFT基板22〇在上側、母CF 基板230在下側的方式保持於載台ι28〇之墊127〇上。在 此狀恶’使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母TFT基板22〇上 ，藉此分割母CF基板230。 藉此製造出2個分割基板1215。這時，在母貼合基板 200之各侧緣部及中央部係分別形成不要部^、r5、及奸 ’為了露出只TFT基板220之端子部，不要部R5A⑽係 形成具有段差的狀態。 之仅，如圖33(e)所示，用吸引墊（未圖示）來吸引母 貼口基板200整體’並將其搬送至具有開口部工洲之載 台1 290上，再載置於載台1 290。這時，各不要部R4、R5 R“'以不接觸載台1 290表面的方式载置於載台1 290上 。藉由解除吸引墊之吸引，僅分割基板1215留在載台 60 1299544 1 290上’未形成段差之不要部R4、形成有段差之不要部 R5、R6，則經由自然落下而除去。 作為比較例，係針對分割母TFT基板22〇前先分割母 CF基板230的情形，根據圖34來作說明。在此，母貼合 基板2 0 0係載置於平坦載台1 3 〇上。 圖34(a)中，母貼合基板2〇〇係以母邙基板23〇在上 側、母TFT基板220在下側的方式保持於載台121〇上， 母CF基板230係藉由刀輪1 220施以劃線。 圖34(b)中，係將母貼合基板2〇〇之上下面翻轉。藉 此，母貼合基板200係以母TFT基板22〇在上側、母邙 基板230在下側的方式保持於載台125〇之墊124〇上。在 此狀態，使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母TFT基板22〇上 ，藉此分割母CF基板230。 圖34(c)，係使母貼合基板2〇〇維持母TFT基板22〇 在上側、母CF基板23 0在下側的方式保持於載台1 2 6〇上 。以刀輪1 220在母TFT基板22〇上進行劃線。這時，為 了使端子部露出，母TFT基板220上所形成的劃線，係相 對於母CF基板230上所形成的劃線呈偏位狀態。 圖34(d)，係將母貼合基板2〇〇之上下面再度翻轉。 藉此，母貼合基板20 0係以母CF基板230在上側、母TFT 基板22 0在下側的方式保持於載台ι28〇之墊127〇上。在 此狀態，使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母CF基板230上， 藉此分割母TFT基板220。 藉此製造出2個分割基板121 5。這時，在母貼合基板 61 1299544 2 =侧緣部及中央部係分別形成不要部… :為了使母ΤΠ基板220之端子部露出，不要部心:: 形2有段差的狀態，且以面積較大的部分為上側。 心’如圖34(e)所示般，用吸引墊(未圖示 母貼合基請整體’並將其搬送至具有開口部咖」 ^台删上，再載置於载台1290。然而，就算解除吸引 墊之吸W，具有段差之不要冑R8仍無法自然落下。不要 部別雖可自然落下，但其會擦過端子部，可能會使端子 部產生傷痕或微小的缺口。 或疋，圖34(e)中，必須使用任意的裝置來取出不 部R8及R9 。 如此般，圖33所示之在分割母^基板㈣前先分判 母TFT基板220之製程，裂片桿123〇並不會緊壓分割後 的不要部R8及R9，因此端子部不會產生微小的缺口。 又’由於不要部R4、R5、R6以不擦過端子部的方式自 然落下，因此端子部不會產生微小的缺口。 本务明之基板分割系統，如實施形態丨所說明萬，由 於將母貼合基板從端部依序分割後進行搬送，如前述般， 不致緊壓於分割後的不要部，不致使不要部殘在載台上。 本發明之實施形態中，作為貼合脆性材料基板之一例 ，係針對液晶顯示裝置的顯示面板基板用之母貼合基板的 基板分吾彳不統（包含基板分割線系統）作說明，但不限於此 ，本發明之基板分割系統，也能良好地適用於··屬平面顯 示面板之電漿顯示面板、反射型投影器基板等的脆性材料 62 1299544 基板之母貼合基板的分割。 又，本發明之基板分割系統，也能適用於脆性材料基 板的單板、即玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、半導體 晶圓、陶瓷等的分割。 j务明效果 本發明之基板分割系統，係具備基板搬送裝置3〇〇(具 有複數個可個別獨立移動的載台331)及用來將母貼合基板 之上下基板同時沿單方向施予分割之分割裝置4〇〇(具有第 1为告ιΐ機構及第2分割機構）；由於將基板搬送裝置3〇〇上 的母貼合基板依序分割後，再將分割後的貼合基板搬送至 除材位置，在加工途中不須抬起基板而搬送至下一製程的 裝置。因此，在搬送途中，貼合基板之局部基板不致落下 不致弄傷貼合基板，且基板分割系統之裝置構成簡單， 並能高效率地分割基板。 又，本發明之基板分割系統，由於不須使用翻轉裝置 及裂片I置，可大幅縮小其設置面積。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖1係顯示本發明的基板分割系統一例之立體圖。 u 本發明的基板分割系統之基板搬送裝置之立體 圖。 圖3係本發明的基板分割系統之基板搬送裝置之重要 部位立體圖。 63 1299544 圖4係本發明的基板分割系統之基板搬送裝置之俯視 圖。 圖5係本發明的基板分割系統之基板搬送袭置所設之 載台之立體圖。 圖6係本發明的基板分割系統之分割裝置之重要部位 立體圖。 圖7係本發明的基板分割系統之分割裝置之重要部位 概略侧視圖。 圖8係分割裝置所使用之裂片輥的側視圖。 圖9係說明分割裝置的動作之概略側視圖。 圖1 0係顯示分割裝置的支持部之立體圖。 圖11係說明本發明的基板分割系統的動作之示意俯視 圖。 圖1 2係母貼合基板的俯視圖。 圖1 3係從母貼合基板分割出之面板基板的立體圖。 圖14係說明母貼合基板的密封部之俯視圖。 51 1 5 (a)〜（e)係分別顯示’使用本發明的貼合美板之 基板分割系統之母貼合基板分割步驟的概略側視圖。 圖16(a)〜（e)係分別顯示’使用習知的貼合基板分割 糸統之母貼合基板分割步驟的概略側視圖。 圖1 7係分割裝置的支持部之立體圖。 圖18(a)〜（c)分別係說明分割裝置的支持部動作之概 略側視圖。 圖1 9係顯示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 64 ^299544 T 20係顯示圖19的分割裝置之立體圖。 。圖21係顯示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 。《 22係顯示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 圖2 3係圖2 2之基板分割系統之俯視圖。 概畋圖24係顯示圖22的基板分割系統中第1搬送機構的 概略構成之側視圖。 圖25係支持構件的前視圖。 圖2 6係支持構成的側視圖。 圖27(a)係基板分割系統之第1旋轉機構之截面圖， C )係其動作說明圖。 圖 Ο Ο / 囷 係基板分割系統所設之劃線裝置的重要部位構成 , 係基板分割系統所設之第1不要部除去機構的重 要部位構成圖。 圖 3 Π > 仏顯示本發明的基板分割系統之其他例的概略立 體圖。 圆 31彳么B _ $顯示本發明的基板分割線系統構成之示意圖。 |^| 3 2彳么曰 立 τ、頌示本發明的基板分割線系統的其他構成之示 圖。 圖 3 3 Γ \ (e)係分別顯不母貼合基板的分割步驟之槪 略側视圖。 找 65 1299544 圖34(a)〜（e)係分別顯示母貼合基板的分割步驟之概 略側視圖。 圖35係顯示習知的基板分割系統構成之概略圖。 圖36係顯示習知的劃線裝置構成之前視圖。 (二）元件代表符號 20 0···母貼合基板 310···執道部 33 0···載台部 3 3 1…載台 40 0…分割裝置 410…第1分割機構 411…分割單元 41 2…刀輪 414···支援輥 416···裂片輥 430…第2分割機構 66