WO1991009985A1 - Procede de plaquage autocatalytique - Google Patents

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Kaneyuki Takagi
Masayuki Yago
Syuji Yoshikawa
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Sankei Giken Kogyo Co Ltd
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Sankei Giken Kogyo Co Ltd
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    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

Definitions

  • the present invention comprises a styrene-based elastomer commonly used as a component of a heat-sealing adhesive, or a styrene-based elastomer and a tackifying resin having a molecular structure similar to that of the elastomer.
  • This is a new electroless plating method that does not require a surface corrosion step of forming a metal layer by electroless plating on the coating obtained by applying and drying the composition solution on the coated surface. It can be used instead of electroless plating in the previous process of resin plating.
  • a particular object of the present invention is the use in the field of electroless plating for preventing electromagnetic interference. Background art
  • Electroless plating is performed as a process for converting a non-conductive synthetic resin product into a conductor for electrolytic plating.
  • a method is used in which a pit is formed on the surface, and then the plating layer is bonded to the surface of the base material by an anchoring effect of a metal that protrudes into the inner surface of the pit by electroless plating.
  • a method of applying a curable adhesive which is more easily corroded than the base material on the surface to be covered and performing corrosion-less and then electroless plating is used for printed wiring.
  • a corrosive process with a strong chemical is involved, and this corro- sion process involves steps before and after degreasing, washing, neutralizing, and washing.
  • conventional techniques of electromagnetic wave shielding include a method of applying a conductive paint, spraying zinc, or forming a sandwich using a conductive synthetic resin filled with a conductive substance as a laminate or a core material.
  • conductive paints are the most prevalent.
  • the electromagnetic wave shielding effect of the electroless plating film has been highly evaluated, but it has not been widely used due to the following problems.
  • the conventional electroless plating technology requires long-term processes and requires a large amount of strong corrosive liquids such as chromic acid and sulfuric acid. There is a strong constraint on the inability to implement this and economic problems such as pollution control costs.
  • the present inventors have proposed a method for electrolessly plating a synthetic resin using the anchoring effect of a metal deposited on the inner surface of a corrosion hole. Apply a hot-melt adhesive solution to the plating surface without corrosion, dry it to form an adhesive layer, apply electroless plating on it, and then heat to melt the adhesive layer Invented a method of bonding a plating layer by developing an adhesive effect, and conducted various studies, and found that the plating method was possible when using an adhesive having a polymer compound having a polar group in its components.
  • a patent application was filed earlier (Japanese Patent Application No. 1.198.0.7).
  • the present inventors are conducting various studies on the adhesive composition, and have found that styrene / butadiene / styrene block copolymer, which has no polar group, and an aliphatic aromatic copolymer
  • the electroless plating quickly causes copper to be deposited on the coating of the composition composed of the combination with the hydrocarbon-based tackifying resin, so that a plating layer having a good appearance can be obtained, and the plating layer must be heated.
  • a phenomenon other than absolutely that the adhesion strength by a cross-cut test shows 100 to 100 in the as it is state was found, and the present invention was found as a result of various studies to find a solution to the above problem. Was completed. DISCLOSURE OF THE INVENTION.
  • An electroless plating method characterized by comprising the following steps (1) to (1).
  • the product treated with the reaction accelerator is immersed in an electroless plating solution to form a plating layer on the adhesive-coated surface.
  • the composition of the adhesive for electroless plating is 100 to 50% by weight of a styrene-based thermoplastic elastomer and 0 to 50% by weight of an aliphatic / aromatic copolymerized hydrocarbon-based tackifier resin. To 50% by weight Is preferred.
  • the surface material of the above-mentioned coated product is preferably a styrene resin or a styrene resin modified product.
  • the material of the product to which the method of the present invention can be directly applied is that it exhibits adhesiveness with the adhesive for electroless plating used in the method of the present invention, and is a solvent for the composition, such as toluene and xylene. Any solvent that does not crack in contact with an aromatic solvent, chlorinated hydrocarbon solvent, butyl acetate, tetrahydrofuran, or the like may be used.
  • Styrene resins such as acrylonitrile butadiene.
  • Styrene resin hereinafter abbreviated as ABS
  • modified PP0 styrene-modified polyolefin resin
  • PBT polybutylene terephthalate resin
  • FRP nylon or fiber reinforced plastic
  • phenolic resin Also applicable to thermosetting resins such as epoxy resins.
  • a primer or primer is applied to the surface to be coated to form a bondable surface, and then the method of the present invention is applied.
  • Styrene-based thermoplastic elastomer which is the A component of the composition to be used for the adhesive layer for electroless plating, includes styrene ⁇ butadiene / styrene block cobolimer (hereinafter abbreviated as SBS), and styrene.
  • SBS styrene ⁇ butadiene / styrene block cobolimer
  • SIS styrene block Koborima
  • the copolymerization mode is such that styrene blocks only the two terminals of the molecule.
  • Any of those having copolymerized with styrene and those having styrene block copolymerized in the middle may be used, but the latter is more preferable.
  • the degree of copolymerization of styrene is preferably 30% or more.
  • the aliphatic gen monomer of the copolymer component is an aliphatic gen compound such as 1,3-pentadiene and isoprene
  • the aromatic butyl monomer is ⁇ -methylstyrene, vinyl toluene, and methyl benzene.
  • Those having a substituent at the or-position and on the aromatic ring, such as tinolei soprodinyltoluene, and indene It is a thing that carries out.
  • a ketone resin is a condensation resin of an aromatic ketone such as cyclohexanone or acetate phenone and formaldehyde, and the methyl sigma group is not formed.
  • the structure is a methylene bonded at position 6.
  • the amount of the tackifying resin is preferably 0 to 50% by weight, and if it is 50% by weight or more, the adhesion to the plating layer is reduced.
  • Styrene-based thermoplastic elastomer that does not contain any adhesion-imparting resin at all.-The ability to obtain a plating layer that exhibits strong adhesion even with only the components. In this case, the viscosity of the solution is high, and the workability and the adhesion layer in the coating process are high.
  • the method of forming an adhesive layer having the above composition in the first step, which is inferior to that obtained by adding a tackifier resin in the appearance of the adhesive includes a method of spraying an adhesive solution using a spray gun and a method using a coater. Coating, various printing methods, methods using dispensers, etc., which are selected according to the purpose of plating, the plating site, and the shape of the object.
  • the cleaning conditions in the second step are slightly stronger than normal conditions because the adhesive layer is non-polar.
  • the steps are ordinary methods.
  • Styrene-based elastomers are oils with double bonds between aromatic rings.
  • the molecular structure of the fatty acid has a molecular structure, and the molecular structure of the tackifier resin is also very close to or similar to the previous structure.
  • the bonding mechanism is considered to be different from the normal bonding mechanism.
  • the plating layer must adhere to the styrene-based elastomer alone.
  • a combination of a styrene elastomer with an aliphatic hydrocarbon-based tackifier resin nor a combination with an aromatic hydrocarbon-based tackifier resin is possible.
  • the elastomer is not only ethylene / vinyl acetate copolymer resin, but also styrene obtained by hydrogenation of SBS.' Combination with a len-styrene copolymer resin was also impossible.
  • Adhesion and peeling tests with copper foil were performed on adhesives of various compositions using a test piece of modified PP0.In each case, the adhesive was peeled off from the copper foil surface, and its peel strength and adhesion of the copper-coated film No correlation was found between strength and strength.
  • Adhesives for electroless plating having the compositions shown in Table 1 were prepared, and an electroless plating test was performed using these adhesives according to the method of the present invention.
  • Table 2 shows the test results.
  • the aliphatic gen monomer / aromatic vinyl monomer copolymer type hydrocarbon resin is abbreviated as aliphatic / aromatic copolymer
  • terpene / aromatic vinyl monomer copolymer type hydrocarbon resin The resin was abbreviated as terpene copolymer.
  • Degreasing agent consisting of sodium borate, sodium phosphate and surfactant
  • Electroless copper plating liquid Copper sulfate, formaldehyde and
  • ANote 3 A styrene / butadiene / styrene block polymer having a styrene block in addition to both ends of the molecule (styrene copolymerization degree: 30%)
  • Citagen 'Copolymer resin such as indene BNote 2 Isoprene ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ alkyl-substituted methyl styrene polymer resin
  • the step of corroding the surface to be covered is not required, so that electroless plating can be easily performed anywhere.
  • this method uses styrene resins such as ABS resin, styrene-modified PP0 resin, and styrene, which are most commonly used in electronic equipment. This is an electroless plating method suitable for a ren-modified resin.

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Description

明 細 書
無電解めつき方法
技術分野
この発明は、 熱融着型接着剤の成分として通常に使用され ているスチレン系エラス トマ一、 もしく はスチレン系エラス トマ一と該ヱラス トマ一と類似分子構造の粘着性付与樹脂か らなる組成物溶液を被めつき面に塗布乾燥して得られる被膜 上に無電解めつきにより金属層を形成させる表面の腐蝕工程 を必要としない新たな無電解めつき法に関するもので、 従来 の合成樹脂の電解めつきの前工程の無電解めつきに代わり得 る ものである。 こ ©発明が特に目的としているものは、 電磁 波障害を防止するための無電解めつき分野への利用である。 背景技術
無電解めつきは非導電体である合成樹脂製品を電解めつき するための導電体化工程として行われるもので、 該製品の被 めっき面を何らかの方法で腐蝕する前処理を行つて微細な腐 蝕孔を表面に形成させ、 次いで行われる無電解めつきによつ て腐蝕孔の内面に折出する金属による投錨効果によりめつき 層を基材面に結合する方法 行われている。
また、 被めつき面に基材より腐蝕されやすい硬化型接着剤 を塗布して腐蝕した後無電解めつきを行う方法がプリ ン ト配 線用に行われている。 いずれにしても強烈な薬剤による腐蝕工程を伴い、 この腐 蝕工程は前後に脱脂、 洗浄、 中和、 洗浄等の前段、 後段のェ 程を伴う ものである。
また電磁波遮蔽の従来の技術は、 導電性塗料の塗布、 亜鉛 溶射、 あるいは導電性物質の充塡された導電性合成樹脂を積 層または芯材としてサン ドイ ッチ成形する方法など有り、 こ れらのう ちでは導電性塗料が最も普及している。
しかしいずれもその効果は十分とはいえず、 また最も普及 している導電性塗料でも価格が極めて高価で、 且つ塗膜を厚 くする必要があり塗装費は高価なものとなる。
最近無電解めつき被膜の電磁波遮蔽効果が高く評価される ようになつたが以下に述べる問題点により普及していない。 前述したように従来の無電解めつき技術は、 その工程が長 い以外にク ロム酸 · 硫酸等の強力な腐蝕液を多量に使用する ので公害対策を必要とし、 この対策設備のないところでは実 施できないという制約および公害対策費という経済面の問題 力くある。
また合成樹脂にめっきする場合それぞれの樹脂のめっきグ レー ドという通常の榭脂より高価な特殊銘柄を使用する。 し たがって、 電磁波遮蔽度の要求の厳しいもの以外には無電解 めっきは行われていない。
本発明者らは、 従来の腐蝕孔の内面に析出する金属による 投錨効果を利用する合成樹脂の無電解めつき方法に対し、 被 めっき面に、 腐蝕を行わずに熱融着型接着剤の溶液を塗布乾 燥して接着剤層を形成し、 その上に無電解めつきを行い、 次 いで加熱して接着剤層を溶融し接着効果を発現させ、 めっき 層を接着する方法を発案、 種々検討を行い、 成分中に極性基 を有する高分子化合物を舍有する接着剤を使用するとき前記 めっき方法が可能なことを見出し、 先に特許出願した （日本 特願平 1.— 1 9 8 2 0 .7号） 。
しかしながらこの方法は最後に加熱工程を舍み、 且つこの 加熱工程における被めつき材とめつき層との線膨脹係数の差 による亀裂の発生を防止するため、 加熱温度、 被めつき材、 めつき条件等に制約を受ける。
本発明者らはこ の問題を解決すベく更に接着剤組成につい て種々検討中、 全く極性基を舍まないスチ レ ン · ブタジエン • スチ レ ンブロ ッ クコポ リ マーと脂肪族芳香族共重合炭化水 素系粘着性付与樹脂との組み合わせから成る組成物の被膜上 に、 無電解めつきにより銅が速やかに折出し、 外観良好なめ つき層が得られ、 しかも該めっき層は、 加熱することな く そ のままの状態において碁盤目試験による密着強さが 1 0 0ノ 1 0 0を示すという全く以外な現象を発見し、 前記の問題点 を解決する緒を見出し種々検討の結果本発明を完成した。 発明の開示 .
すなわち本発明は次の通りである。 1 . 下記 (1)〜 )の工程から成ることを特徴とする無電解めつ き方法。
(1)下記 Aもし く は Aおよび Bからなる組成の無電解めつき 用接着剤の薄層を、 該接着剤に対し接着性を示す被めつ き表面に形成する接着剤被覆工程
Α ···スチ レン系熱可塑性エラ ス ト マ一
Β ···脂肪族ジェンモノ マー ' 芳香族ビュルモノ マー共重 合系炭化水素樹脂、 テルペン · 芳香族ビニルモノ マ 一共重合系炭化水素樹脂及びケ ト ン樹脂のいずれか 1種もし く は 2種以上の混合物
(2)該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、 接着剤被覆 面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂洗浄 工程
(3)脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、 接着剤被 覆面に触媒を付着させる触媒付着工程
(4)触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬する 反応促進工程
)反応促進剤で処理された該製品を無電解めつき液中に浸 漬して、 接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電解め つき工程
上記の無電解めつき用接着剤の組成は、 スチ レン系熱可塑 性エ ラ ス トマ一が 1 0 0乃至 5 0重量％、 脂肪族 · 芳香族共 重合炭化水素系粘着性付与樹脂が 0乃至 5 0重量％であるこ とが好ま しい。 また、 上記被めつき品の表面材質は、 スチ レン系榭脂も し く はスチ レ ン系樹脂変性品である こ とが好ま しい。 発明を実施するための最良の形態 ' 本発明の無電解めつき方法は、 常法の無電解めつき工程の' 前段に、 本発明の要点である極性基を含まない、 あるいは極 性基を舍むが官-能基を舍まない特殊組成の無電解めつき用接 着剤層を形成する工程を加えたのみのものである。 この接着 剤層上に無電解めつきにより析出する金属層はそのままの状 態で碁盤目試験を行っても剥離しない。 官能基、 極性基を全 く 舍まない、 あるいはケ ト ン樹脂のよう に極性基を舍むが官 能基を舍まない組成の樹脂面上に無電解めつきによる金属層 がこのよう に強固に密着する理由は未解明である。
さ らに詳細に説明する。
本発明の方法を直接適用.できる製品の素材と しては、 本発 明方法に使用する無電解めつき用接着剤と接着性を示し、 本 組成物の溶剤となる トルエ ン、 キシレン等の芳香族系溶剤、 塩素化炭化水素系溶剤、 酢酸ブチルエステル、 テ ト ラ ヒ ド ロ フラ ン等に接して亀裂の発生のないものであればよい。
ア ク リ ル二 ト リ ル ' ブタ ジエ ン . スチ レ ン樹脂 （以後 A B S と略称） 、 ス チ レ ン変性ポ リ フ 二 レ ンォキサイ ド樹脂 (以後変性 P P 0 と略称） のよう なスチレン系樹脂も し く は スチ レ ン系樹脂舍有、ポリ マーァロイ等が好ましいが、 ボリブ チ レンテ レフタ レー ト樹脂 （以後 P B Tと略称） 、 ナ イ ロ ン あるいは繊維強化プラスチック （以後 F R Pと略称） 、 フ エ ノ一ル樹脂、 ェポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に.も適用できる。 但し適用樹脂の種類により粘着性付与樹脂及び溶剤の選定が 必要である。 .
本接着剤を直接接着することが困難な素材の場合、 被め き面にプライ マーまたは下塗り塗料を塗布して接着可能な面 を形成したのち本発明の方法を適用する。
無電解めつき用接着剤層となる組成物の A成分であるスチ レ ン系熱可塑性エ ラス トマ一とは、 スチ レ ン ♦ ブタ ジエ ン · スチ レンブロ ックコボリマー （以後 S B S と略称） 、 及びス チ レン · イ ソプレ ン · スチ レ ンブロ ックコボリマ一 （以後 S I S と略称） のいずれか一種もしく は両者の混合物であり、 これらの共重合様式は、 分子.の両端末のみスチ レ ンがブロ ッ ク共重合されているもの、 中間にもスチレンがブロ ック共重 合されているもの、 いずれでもよいが後者の方が好ましい。 またスチレンの共重合度は 3 0 %以上が好ましい。
他の成分 Bにおいて共重合体成分の脂肪族ジェンモノ マー とは 1 , 3ペンタジェン、 イ ソプレン等の脂肪族ジェン化合 物であり、 芳香族ビュルモノ マーとは αメ チルスチ レン、 ビ ニル トルエ ン、 メ チノレイ ソプロぺニル トルエ ンのような or位 及びノもしく は芳香族環に置換基を有するもの及びィ ンデン を舍むものである。 ケ ト ン樹脂とはシク ロへキサノ ンもし く はァセ ト フ エ ノ ンのよう な芳香族ケ ト ンと フ オ ルムアルデヒ ドとの縮合樹脂でメ チ σ —ル基を舍まず 2 , 6 の位置でメ チ レ ン結合された構造である。
上記粘着性付与樹脂の配合量は 0乃至 5 0重量％が好ま し く 、 5 0重量％以上ではめつき層との密着性が低下する。 粘 着性付与樹脂を全く含まないスチ レ ン系熱可塑性ヱラス トマ —成分のみでも強固な密着性を示すめっき層が得られる力 この場合溶液の粘度が高く、 被覆工程における作業性及びめ つき層の外観において粘着性付与樹脂を添加したものに劣る 第 1工程の前記組成からなる接着剤層を形成する方法と し ては、 接着剤の溶液をスプレーガンを用いて吹き付ける方法、 コ ーターによ る塗布、 各種印刷法、 デ ィ スペンサーによ る方 法等があり、 めっきの目的、 めっき部位、 対象物の形状によ つて選択する。
第 2工程における洗浄条件は、 接着剤層が非極性であるた め通常の条件よりやや強い条件となる。
第 3工程以降第 5 '工程までは、 常法の工程である。
なお、 このような官能基も極性基も全く含まない組成の樹 脂膜面に無電解めつきによ .り析出する金属層が強固に密着す る理由は不明である力く、 本発明検討の際に得られた下記の知 見により、 次に述べる分子構造に関連するものと考える。 ス チ レ ン系エ ラ ス トマーは芳香族環の間に二重結合を有する脂 肪族鑌がある分子構造であり粘着性付与樹脂の分子構造も前 期構造に極めて近いか類似した分子構造である。 またその接 着機構は通常の接着機構とは異なるものと考える。
すなわちスチ レ ン系エ ラス ト マ一には単独でもめつ き層は 密着する こ と。 スチ レ ン系エ ラス ト マ一と脂肪族炭化水素系 粘着性付与樹脂との組み合わせ及び芳香族炭化水素系粘着性 付与樹脂との組み合わせはいずれも不可であり、 また脂肪族 ジェ ンモ ノ マ一 '芳香族ビニルモノ マ一共重合系炭化水素樹 脂を使用してもエ ラス トマ一がエチ レ ン · 酢酸ビニル共重合 樹脂の場合は勿論、 S B Sの水素添加によって得られるスチ レ ン ' ヱチレン · ブチ レ ン · スチ レ ン共重合樹脂との組み合 わせも不可であった。
また変性 P P 0の試験片を使用して銅箔との接着剥離試験 を各種組成の接着剤について行つたが、 いずれの場合も銅箔 面から剥離し、 その剝離強さと銅めつき被膜の接着強さとの 間には相関関係が認められなかつた。
次に実施例を説明する。
第 1表記載の組成の無電解めつき用接着剤を調製、 これら の接着剤を使用して本発明の方法により無電解めつき試験を 行った。 試験結果を第 2表に示す。
なお、 表において、 脂肪族ジェンモノ マ一 · 芳香族ビュル モノ マー共重合系炭化水素樹脂を脂肪族 · 芳香族共重合体と 略称、 又テルペン · 芳香族ビニルモノマー共重合系炭化水素 榭脂をテルペン共重合体と略称した。
接着剤試料調製法 ：
表記載記号で B、 Aの順に镕解、 室温に 2 4時間放置 後十分に攪拌、 さ らに 2 4時間以上室温に放置して調製 した。
無電解めつき試験法 ：
めつき試験用試料の作成 ：
後記材料の射出成形試験片を 1 2 0 て 1 0分間熱 処理 （ A B S樹脂の場合 8 5 て 6 0分） したのち、 前記の接着剤試料をポスター筆により塗布、 乾燥して 作成
使用薬液 ：
脱脂剤 ホウ酸ソ一ダ、 リ ン酸ソーダおよび界面活性 剤からなる脱脂洗浄剤
触媒液 塩化パラ ジウ ム · 塩化第 1 スズ混合触媒 反応促進剤液 塩酸
無電解銅めつき液 硫酸銅、 ホルムアルデヒ ドおよび
- E D T Aを溶質成分とする水溶液 めっき条件 ：
脱脂 5 0 'C 5分一水洗一触媒液浸漬 常温 5. 分一反応促進剤液浸漬 常温 5分一水洗一温水浴 ( 5 0 -C ) 浸漬 1分一無電解めつき液浸漬 5 0 'C 5分一洗淨一乾燥 評価法 ：
折出状況の観察、 折出速度、 浮き上がりの有無 剝 離強さ （セ ロ フ ァ ンテープによる試験）
めっき直後 折出したままの状態で行う 2 時間後 ·碁盤目試験
試験に使用した被めつき材料 ：
変性？ P 0樹脂 A B S樹脂
' P B T樹脂 ナイ ロ ン
ポリ プロピ レ ン樹脂 F R P
フユノ ール榭脂 ェポキシ樹脂
第 1 表
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000013_0001
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000015_0001
A注 1 分子の両端末以外にもスチ レ ンブロ ックがある スチ レ ン · ブタジエン · スチ レンブロ ッ ク共重 合体 （スチレ ン共重合度 4 0 % )
A注 2 スチ レン ' イ ソプレ ン ' スチ レ ンブロ ック共重
'合体
A注 3 分子の両端末以外にもスチ レ ンブロ ッ クがある スチ レ ン · ブタ ジエン · スチ レ ンブロ ッ ク 重 合体 （スチ レ ン共重合度 3 0 % )
A注 4 分子の両端末のみにスチレンブロ ッ クがあるス チ レ ン · ブタ ジエ ン * スチ レ ンブロ ッ ク共重合 体
A注 5 酢酸ビニル含有量 4 6重量％のエチレン · 酢酸
. ビニル共重合体
A注 6 スチ レ ン · ブタ ジエン · スチ レ ンブロ ッ ク共重 合体の水素添加物
B注 1 1 , 3 ぺシタジェン ' イ ンデン等共重合樹脂 B注 2 イ ソ プレン ' アルキル置換 メ チルスチ レ ン 重合樹脂
B注 3 1 . 3. ペンタ ジェ ン メ チルスチ レ ン共重合 樹 Ji
B注 4 テルペン · 芳香族ビュルモノ マ一共重合樹脂 B注 5 シク α へキサノ ン ' ホルムアルデヒ ド共縮合樹 指
B注 6 ァセ ト フヱノ ン · ホルムアルデヒ ド共縮合樹脂 B注 7 1 . 3 ペンタジェ ンを原料とする脂肪族系炭化 水素樹脂
B注 8 クマ口 ン樹脂
B注 9 テルペン樹脂
B注 1 0 脂環族飽和炭化水素樹脂
第 2 表
Figure imgf000018_0001
1 音睡に
3 な し はく離
tt
4 ft
m 100
3-1 速い な し はく離せず 100 ケトン樹脂
100 - およびテノレ '3-2 100 ペン共重合
同 上 3-3 はく離する 体 ί¾¾時の
100 配合量を変 3- はく ず 100 化した 1 100
3-5 1 100 例
1 100
3-6 // 1 // 100 mm 100
4-1 な し はく ず 100
100
4-2 100
100
4-3 100
100
4-4 100
一.,一. 1
エラストマ 100
4-5 100
100 付棚旨と 4-6- 100 ！
の各觀み tt 100
4-7 100 合 Wr難
100 例 4-8 100
ft 100
4-9 100
Figure imgf000020_0001
Figure imgf000021_0001
注 1 汎用グ レー ド
注 2 難燃グレ一 ド
注 3 不燃グレー ド
注 4 汎用グレー ド
注 5 ポ リ プロ ピ レ ン用プライ マ一塗布片 注 6 シー ト成形用
注 7 樹脂舍浸紙
注 8 樹脂舍浸ガラ スマッ ト 産業上の利用可能性
本発明の方法によると、 被めつき面の腐食処理工程を必要 としないので、 無電解めつきを何処でも容易に実施できる。 またこの方法は、 電子機器に最も一般的に使用されている A B S樹脂、 スチ レ ン変性 P P 0樹脂等スチ レ ン系樹脂、 スチ レン変性樹脂に適している無電解めつき方法である。
' したがって、 今後益々の電子機器の高度化、 需要 . 生産の 増大にともなう これらの樹脂製品の電磁波シールドに向けら れると予想され、 何処でも容易に実施できることは、 前記電 子機器め趨^に対する対応を容易にするものであり、 工業的 効果は大きい。

Claims

請 求 の 範 囲 , 下記 (1)〜 ）の工程から成ることを特徴とする無電解めつ き方法。
(1)下記 Αもし く は Aおよび Bからなる組成の無電解めつき 用接着剤の薄層を、 該接着剤に対し接着性を示す被めつ . き表面に形成する接着剤被覆工程
A…スチ レ ン系熱可塑性エ ラ ス トマ一
B…脂肪族ジェンモノ マー · 芳香族ビュルモノ マー共重 合系炭化水素樹脂、 テルペン ' 芳香族ビニルモノ マ
—共重合系炭化水素樹脂及びケ ト ン樹脂のいずれか 1種もし く は 2種以上の混合物
(2)該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、 接着剤被覆 面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂洗浄 工程
(3)脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、 接着剤被 覆面に触媒を付着させる触媒付着工程
(4)触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬する 反応促進工程
(5)反応促進剤で処理された該製品を無電解めつき液中に ¾ 漬して、 接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電解め つき工程
. 無電解めつき用接着剤の組成は、 スチ レ ン系熱可塑性ェ ラス トマーが 1 0 0乃至 5 0重暈％、 脂肪族 · 芳香族共重 合炭化水素系粘着性付与樹脂が 0乃至 5 0重量％であるこ とを特徴とする請求の範囲第 1項記載の無電解めつき方法。 . 被めつき品の表面材質がスチレン系樹脂もし く はスチ レ ン系樹脂変性品であることを特徴とする請求の範囲第 1項 記載の無電解めつき方法。
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