BE552595A - - Google Patents

Description

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   La présente invention a pour objet la préparation de revêtements d'étain ou d'étain-cuivre, qui sont déposés, par précipitation sans courant hors de bains acides, sur du fer ou de   l'acier   comme anti-corrosion, à des fins décoratives ou pour d'autres motifs,
On sait que l'on ne peut séparer le cuivre avec des métaux fortement électronégatifs, comme par exemple l'étain, que si l'on réduit la concentration d'ions du cuivre à un point tel que le , 

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 potentiel du cuivre se déplace du côté des métaux non-nobles. C'est pourquoi l'électrolyte possède toujours une plus forte concentration en sels stanniques.

   Pour l'épaisseur de tout le dépôt, la concentration en cuivre du bain est déterminante lors de la précipitation d'un alliage étain-cuivre, car, en dépit d'un rapport élevé étain/ cuivre dans la solution, le précipité contient toujours plus de cuivre que d'étain. La précipitation sans courant de l'étain hors d'un bain étain-cuivre n'est possible que si l'étain se trouve à l'état d'ion   bivalent.,Mais   les composés stanniques bivalents sont des agents de réduction très forts,   c'està-dire   qu'ils ont une forte tendance à passer à l'état tétravalent. Cette oxydation est déjà provoquée par l'oxygène de l'air et favorisée par la lumière, la chaleur et autres influences. Outre.l,'oxydation, avec de faibles concentrations d'acide, les sels stanniques se séparent par hydrolyse.

   Par ces réactions secondaires d'oxydation et d'hydrolyse, on obtient, comme produit réactionnel, de l'acide stannique, qui précipite, de sorte que l'on perd continuellement d'importantes quantités d'étain dans le bain, pour le procédé de précipitation proprement dit. Par conséquent, la teneur en étain de l'alliage séparé s'élève tout au plus à 5 % en poids. De plus, l'acide stannique précipité, qui est en partie de nature colloïdale, empêche la séparation suivante, de sorte qu'en très peu de temps, le bain est rendu inutilisable.

   De même, dans les bains cuivre-étain et en particulier à des températures élevées, les électrolytes acides, dans lesquels il y a de l'acide hydrofluorosilicique, provoquent, par suite de la séparation du dioxyde de silicium et de l'acide stannique, des revêtements inutilisables et réduisent la durée d'utilisation de l'électrolyte. Enfin, eu   écard   aux inconvénients décrits ci-dessus, les procédés connus jusqu'à ce jour nécessitent de très longues durées d'immersion, qui, suivant les rapports de concentration étain-cuivre, varient entre 5 et 20 minutes, de sorte que, pour un procédé en continu avec des vitesses relativement élevées, comme d'habitude c'est le cas par exemple dans le traitement des fils ou des feuillards, ce procédé n'est nullement indiqué. 

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   La présente invention remédie à cet inconvénient par un procédé dans lequel on empêche et supprime continuellement l'oxy- dation et l'hydrolyse des composés stanniques II. 



   Le procédé suivant la présente invention consiste à ajouter aux bains, de l'acide fluorhydrique et/ou ses sels. Par cette addition aux concentrations d'étain ou d'étain-cuivre, il se forme des sels complexes de ces métaux, qui sont très stables con- tre l'oxydationnet l'hydrolyse.   L'addition   d'acide fluorhydrique et/ou de ses sels peut être comprise de préférence entre 1 g/1 et 450 g/1. 



   Le procédé suivant la présente invention consiste à em- ployer, dans des bains acides, de fortes concentrations d'étain ou d'étain-cuivre, dans des rapports déterminés et à précipiter, dans des durées d'immersion très courtes, par exemple entre environ 1 et 4 secondes, et avec des bains de dimensions réduites, des revêtements plus solides ayant une meilleure adhérence. D'après ce procédé, on peut obtenir une séparation avec une teneur en étain allant jusqu'à environ 20   %   en poids et l'on peut faire varier la teneur en étain de l'alliage par la température du bain. 



   Le mode de réalisation donné ci-après à titre d'exemple, expliquera la présente invention : 
Dans un appareil fonctionnant en continu, on a donné à un fil d'acier de 0,95 mm. de diamètre, un revêtement en bronze. 



  Ensuite, on a dégraissé le fil suivant la méthode habituelle, on l'a décapé dans de l'acide chlorhydrique à 15 %, puis on l'a in- troduit dans un bain de composition suivante 
Cuivre 3,5   g/1   ajouté sous forme de sulfate de cuivre 
Etain 45,0 g/1 ajouté sous forme de sulfate   d'étain-1?   
Acide sulfurique 135,0 g/1 
Acide fluorhydrique   44,8   g/l 
Température du bain 65  La durée d'immersion était de   3,6   secondes,   dépôt :   3,0 g/m2 de sur- face, teneur en étain : 14,0   %   en poids. 

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   Le procédé suivant la présente invention convient parfaitement pour les fils, les feuillards, les tôles, les tubes et autres, de même que pour les petites pièces de toutes natures en fer et en acier, dans les appareils adéquats connus. Le procédé est particulièrement avantageux lorsqu'il s'agit d'obtenir, par des revêtements d'étain-cuivre, la meilleure adhérence possible entre le fer ou l'acier et le caoutchouc.

Claims (1)

1. REVENDICATIONS 1.- Procédé de, précipitation sans courant d'alliages d'étain ou d'étain-cuivre, hors de bains acides, sur du fer ou de l'acier, caractérisé en ce'que l'on ajoute au bain, de l'acide fluorhydrique et/ou des sels de l'acide fluorhydrique, 2.- Procédé suivant la: revendication 1, caractérisé en ce que l'addition d'acide fluorhydrique et/ou des sels de l'acide fluorhydrique est comprise, de pr0f0rence, entre environ 1 g/1 et 450 g/1.