ES278464U - Elemento componente semi-conductor de potencia. - Google Patents
Elemento componente semi-conductor de potencia.Info
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Abstract
1.Elemento componente semi-conductor de potencia, del tipo que comprende al menos tres capas sucesivas apiladas, llegando las dos primeras capas ( 3,4) hasta una primera superficie del elemento componente, estando muy dopada la primera capa (3), estando previstos un primer plano de contacto (1)y un segundo plano de contacto (2), subdividido en secciones para el contactado de la primera capa (3) y de la segunda capa (4), que imprimen a la primera superficie del elemeto componente una estructura escalonada, caracterizado porque la primera capa (3) presenta un espesor máximo de 8{mi}m, estando poco dopado la segunda capa (4) y teniendo un espesor máximo de 40 {mi}m, teniendo los escalones una altura comprendida entre 10 {mi}m y 20{mi}m y una anchura comprendida entre 20 {mi}m y 300 {mi}m; y ascendiendo la relación entre la superficie del primer plano de contacto (1) y la superficie del segundo plano de contacto (2) entre uno y cuatro. 2. Elemento componente semi-conductor de potencia, según lareivindicación 1, caracterizado porque presenta en la superficie del segundo plano de contacto (2) una cuarta capa (6) con un tipo de conductividad opuesto al de la primera capa (3). 3. Elementos componenetes semi-conductores de potencia, según la reivindicación 1, carcaterizado porque la primera capa (3) presenta un dopado de 5 x 10 elvado a 20 a 5 x 10 elevado a 18 átomos/cm al cubo y la segunda capa (4) presenta un dopta de 5 x 10 elevado a 14 a 5 x átomos/cm al cubo. 4. Elementos componente semi-conductor de potencia.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH179383 | 1983-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES278464U true ES278464U (es) | 1984-09-16 |
| ES278464Y ES278464Y (es) | 1985-04-01 |
Family
ID=4218726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES1984278464U Expired ES278464Y (es) | 1983-03-31 | 1984-03-28 | Elemento componente semi-conductor de potencia. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4596999A (es) |
| EP (1) | EP0121068B1 (es) |
| JP (1) | JPS59184565A (es) |
| DE (1) | DE3468787D1 (es) |
| ES (1) | ES278464Y (es) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3586735D1 (de) * | 1984-10-19 | 1992-11-12 | Bbc Brown Boveri & Cie | Abschaltbares leistungshalbleiterbauelement. |
| CH670528A5 (es) * | 1986-03-20 | 1989-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US4767722A (en) * | 1986-03-24 | 1988-08-30 | Siliconix Incorporated | Method for making planar vertical channel DMOS structures |
| CH670333A5 (es) * | 1986-04-30 | 1989-05-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| CH670173A5 (es) * | 1986-06-03 | 1989-05-12 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US4757361A (en) * | 1986-07-23 | 1988-07-12 | International Business Machines Corporation | Amorphous thin film transistor device |
| CH670334A5 (es) * | 1986-09-16 | 1989-05-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| EP0262485A1 (de) * | 1986-10-01 | 1988-04-06 | BBC Brown Boveri AG | Halbleiterbauelement mit einer Ätzgrube |
| SE8704121D0 (sv) * | 1987-10-23 | 1987-10-23 | Linkopings Silicon Constructio | Transistor |
| EP0317802A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | BBC Brown Boveri AG | Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| JPH01225360A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Fuji Electric Co Ltd | ゲートターンオフサイリスタ |
| US5032893A (en) * | 1988-04-01 | 1991-07-16 | Cornell Research Foundation, Inc. | Method for reducing or eliminating interface defects in mismatched semiconductor eiplayers |
| JPH0267764A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Hitachi Ltd | ゲートターンオフサイリスタ |
| DE59107655D1 (de) * | 1991-02-22 | 1996-05-09 | Asea Brown Boveri | Abschaltbares Hochleistungs-Halbleiterbauelement |
| EP0696066A3 (en) * | 1994-06-30 | 1998-06-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor switching device and power converter |
| US6034417A (en) * | 1998-05-08 | 2000-03-07 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor structure having more usable substrate area and method for forming same |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3609476A (en) * | 1970-06-26 | 1971-09-28 | Gen Electric | Interdigitated structures for gate turnoff thyristors and for transistors |
| US4127863A (en) * | 1975-10-01 | 1978-11-28 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Gate turn-off type thyristor with separate semiconductor resistive wafer providing emitter ballast |
| JPS53110386A (en) * | 1977-03-08 | 1978-09-27 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5941568B2 (ja) * | 1977-06-02 | 1984-10-08 | 株式会社リコー | 回転制御装置 |
| JPS603791B2 (ja) * | 1978-04-13 | 1985-01-30 | 株式会社東芝 | メサ型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ |
| JPS6043668B2 (ja) * | 1979-07-06 | 1985-09-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| JPS56124238A (en) * | 1980-03-05 | 1981-09-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS56131955A (en) * | 1980-09-01 | 1981-10-15 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| DE3274035D1 (en) * | 1981-04-30 | 1986-12-04 | Toshiba Kk | Semiconductor device having a plurality of element units operable in parallel |
| JPS57201077A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor switching device |
-
1984
- 1984-02-20 DE DE8484101720T patent/DE3468787D1/de not_active Expired
- 1984-02-20 EP EP84101720A patent/EP0121068B1/de not_active Expired
- 1984-03-22 US US06/592,280 patent/US4596999A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-03-28 JP JP59058560A patent/JPS59184565A/ja active Pending
- 1984-03-28 ES ES1984278464U patent/ES278464Y/es not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4596999A (en) | 1986-06-24 |
| ES278464Y (es) | 1985-04-01 |
| JPS59184565A (ja) | 1984-10-19 |
| DE3468787D1 (en) | 1988-02-18 |
| EP0121068B1 (de) | 1988-01-13 |
| EP0121068A1 (de) | 1984-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FD1K | Utility model lapsed |
Effective date: 19980401 |