JP2000294604A - テープキャリアパッケージ - Google Patents
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- G11B15/00—Driving, starting or stopping record carriers of filamentary or web form; Driving both such record carriers and heads; Guiding such record carriers or containers therefor; Control thereof; Control of operating function
- G11B15/60—Guiding record carrier
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インナーリードが外力によって曲がるのを防
止し、歩留まりを向上させ、かつボンディング時の熱の
影響によりベースフィルム上の配線と半導体装置との意
図しない箇所がショートするのを防止する。 【解決手段】 その一端が開口２に突出しないようにベ
ースフィルム５２上に導電体配線３を設け、かつベース
フィルム５２上の開口２の四方の角に開口４を設けるこ
とにより、インナーリード３ａが外力によって曲がるの
を防止しかつインナーリード３ａを含むベースフィルム
５２を所望のフォーミング形状に形成することを容易に
する。
止し、歩留まりを向上させ、かつボンディング時の熱の
影響によりベースフィルム上の配線と半導体装置との意
図しない箇所がショートするのを防止する。 【解決手段】 その一端が開口２に突出しないようにベ
ースフィルム５２上に導電体配線３を設け、かつベース
フィルム５２上の開口２の四方の角に開口４を設けるこ
とにより、インナーリード３ａが外力によって曲がるの
を防止しかつインナーリード３ａを含むベースフィルム
５２を所望のフォーミング形状に形成することを容易に
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテープキャリアパッ
ケージに関し、特にＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープキャリアパッケー
ジに関する。
ケージに関し、特にＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープキャリアパッケー
ジに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来のテープキャリアパッケージ
の第１例について説明する。図６は従来のテープキャリ
アパッケージの第１例の平面図、図７は同テープキャリ
アパッケージのＣ−Ｃ´断面図である。図６及び図７を
参照して、従来のテープキャリアパッケージ５０は矩形
状の開口（アライメントホール又はデバイスホール）５
１を有するベースフィルム５２上に導電体配線５３が複
数本設けられている。又、その導電体配線５３のインナ
ーリード５３ａは開口５１に突出するよう形成されてい
る。さらに、ベースフィルム５２の両端部には等間隔に
スプロケットホール５４が設けられている。
の第１例について説明する。図６は従来のテープキャリ
アパッケージの第１例の平面図、図７は同テープキャリ
アパッケージのＣ−Ｃ´断面図である。図６及び図７を
参照して、従来のテープキャリアパッケージ５０は矩形
状の開口（アライメントホール又はデバイスホール）５
１を有するベースフィルム５２上に導電体配線５３が複
数本設けられている。又、その導電体配線５３のインナ
ーリード５３ａは開口５１に突出するよう形成されてい
る。さらに、ベースフィルム５２の両端部には等間隔に
スプロケットホール５４が設けられている。
【０００３】一方、半導体装置５５には複数の金属突起
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線５３のインナーリード５３
ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接
続されている。
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線５３のインナーリード５３
ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接
続されている。
【０００４】次に、従来のテープキャリアパッケージの
第２例について説明する。図８は従来のテープキャリア
パッケージの第２例の断面図である。なお、図６及び図
７と同様の構成部分については同一番号を付しその説明
を省略する。図８を参照して、従来のテープキャリアパ
ッケージ６０は開口を有しないベースフィルム６１と、
このベースフィルム６１上に設けられた複数本の導電体
配線６２とからなる。一方、半導体装置５５には複数の
金属突起５６が設けられており、各々の金属突起５６と
これと対応する導電体配線６２のインナーリード６２ａ
とが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続
されている。
第２例について説明する。図８は従来のテープキャリア
パッケージの第２例の断面図である。なお、図６及び図
７と同様の構成部分については同一番号を付しその説明
を省略する。図８を参照して、従来のテープキャリアパ
ッケージ６０は開口を有しないベースフィルム６１と、
このベースフィルム６１上に設けられた複数本の導電体
配線６２とからなる。一方、半導体装置５５には複数の
金属突起５６が設けられており、各々の金属突起５６と
これと対応する導電体配線６２のインナーリード６２ａ
とが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続
されている。
【０００５】これは、いわゆるフェースダウンボンディ
ング方式のテープキャリアパッケージである。このテー
プキャリアパッケージはインナーリード６２ａがベース
フィルム６１に固定されているため、外力により曲がり
にくくなっている。この第２例の一例が特開平５−２５
１５１０号公報に開示されている。
ング方式のテープキャリアパッケージである。このテー
プキャリアパッケージはインナーリード６２ａがベース
フィルム６１に固定されているため、外力により曲がり
にくくなっている。この第２例の一例が特開平５−２５
１５１０号公報に開示されている。
【０００６】次に、従来のテープキャリアパッケージの
第３例について説明する。この第３例は特開平３−８５
７４０号公報及び特開平３−１０１１４０号公報に開示
されている。図９は従来のテープキャリアパッケージの
第３例の平面図、図１０は同テープキャリアパッケージ
のＤ−Ｄ´断面図である。なお、図６及び図７と同様の
構成部分については同一番号を付しその説明を省略す
る。図９及び図１０を参照して、従来のテープキャリア
パッケージ７０は矩形状の開口（アライメントホール又
はデバイスホール）７１を有するベースフィルム５２上
に導電体配線７２が複数本設けられている。又、その導
電体配線７２のインナーリード７２ａは開口５１に突出
しないように形成されている。さらに、ベースフィルム
５２の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設
けられている。
第３例について説明する。この第３例は特開平３−８５
７４０号公報及び特開平３−１０１１４０号公報に開示
されている。図９は従来のテープキャリアパッケージの
第３例の平面図、図１０は同テープキャリアパッケージ
のＤ−Ｄ´断面図である。なお、図６及び図７と同様の
構成部分については同一番号を付しその説明を省略す
る。図９及び図１０を参照して、従来のテープキャリア
パッケージ７０は矩形状の開口（アライメントホール又
はデバイスホール）７１を有するベースフィルム５２上
に導電体配線７２が複数本設けられている。又、その導
電体配線７２のインナーリード７２ａは開口５１に突出
しないように形成されている。さらに、ベースフィルム
５２の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設
けられている。
【０００７】一方、半導体装置５５には複数の金属突起
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線７２のインナーリード７２
ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接
続されている。
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線７２のインナーリード７２
ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接
続されている。
【０００８】又、導電体配線７２のインナーリード７２
ａ先端付近で隣接するリード間のベースフィルム５２の
少なくとも１箇所以上にスリット７３が設けられてい
る。このようにスリット７３を設けることにより、ボン
ディング時に図示しない封止樹脂、導電体配線７２、ベ
ースフィルム５２、半導体装置５５の線膨脹係数及び湿
度膨脹係数の違いによって生じる応力を吸収することが
でき、樹脂のクラック、リードの断線等の不良の発生を
防ぐことができる。
ａ先端付近で隣接するリード間のベースフィルム５２の
少なくとも１箇所以上にスリット７３が設けられてい
る。このようにスリット７３を設けることにより、ボン
ディング時に図示しない封止樹脂、導電体配線７２、ベ
ースフィルム５２、半導体装置５５の線膨脹係数及び湿
度膨脹係数の違いによって生じる応力を吸収することが
でき、樹脂のクラック、リードの断線等の不良の発生を
防ぐことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、第１例のテー
プキャリアパッケージ５０はインナーリード５３ａが中
空に浮いた状態であったため外力によって簡単に曲がっ
てしまうという欠点があった。そこで、この欠点を改善
する対策を施したのが第２例のテープキャリアパッケー
ジ６０である。しかし、このテープキャリアパッケージ
６０は半導体装置５５とインナーリード６２ａとのアラ
イメントが技術的に難しいため歩留まりが低下するとい
う欠点があった。同様に、第１例の欠点を改善する他の
対策を施したのが第３例のテープキャリアパッケージ７
０である。しかし、このテープキャリアパッケージ７０
はボンディング時の熱の影響によりベースフィルム５２
が変形し、ベースフィルム５２上の配線と半導体装置５
５との意図していない箇所がショート（短絡）しててし
まうおそれがあった。
プキャリアパッケージ５０はインナーリード５３ａが中
空に浮いた状態であったため外力によって簡単に曲がっ
てしまうという欠点があった。そこで、この欠点を改善
する対策を施したのが第２例のテープキャリアパッケー
ジ６０である。しかし、このテープキャリアパッケージ
６０は半導体装置５５とインナーリード６２ａとのアラ
イメントが技術的に難しいため歩留まりが低下するとい
う欠点があった。同様に、第１例の欠点を改善する他の
対策を施したのが第３例のテープキャリアパッケージ７
０である。しかし、このテープキャリアパッケージ７０
はボンディング時の熱の影響によりベースフィルム５２
が変形し、ベースフィルム５２上の配線と半導体装置５
５との意図していない箇所がショート（短絡）しててし
まうおそれがあった。
【００１０】そこで本発明の目的は、インナーリードが
外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向上させ、
かつボンディング時の熱の影響によりベースフィルム上
の配線と半導体装置との意図しない箇所がショートする
のを防止することができるテープキャリアパッケージを
提供することにある。
外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向上させ、
かつボンディング時の熱の影響によりベースフィルム上
の配線と半導体装置との意図しない箇所がショートする
のを防止することができるテープキャリアパッケージを
提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、矩形状の第１開口が設けられるベースフィ
ルムと、このベースフィルム上に設けられその一端が前
記第１開口縁部に近接する部位に設けられる複数の導電
体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角の
部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設けら
れその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端
とが接続される半導体装置とを含むことを特徴とする。
に本発明は、矩形状の第１開口が設けられるベースフィ
ルムと、このベースフィルム上に設けられその一端が前
記第１開口縁部に近接する部位に設けられる複数の導電
体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角の
部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設けら
れその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端
とが接続される半導体装置とを含むことを特徴とする。
【００１２】本発明によれば、その一端が第１開口に突
出しないように導電体配線をベースフィルム上に設ける
とともに、ベースフィルム上の第１開口の角の部位に第
２開口を設けたため、インナーリードが外力によって曲
がるのを防止し、歩留まりを向上させ、かつボンディン
グ時の熱の影響によりベースフィルム上の配線と半導体
装置との意図しない箇所がショートするのを防止するこ
とができる。
出しないように導電体配線をベースフィルム上に設ける
とともに、ベースフィルム上の第１開口の角の部位に第
２開口を設けたため、インナーリードが外力によって曲
がるのを防止し、歩留まりを向上させ、かつボンディン
グ時の熱の影響によりベースフィルム上の配線と半導体
装置との意図しない箇所がショートするのを防止するこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。本発明はポリイミ
ド等のベースフィルム上に配線パターンが形成された構
造を有するＴＡＢテープを用いたテープキャリアパッケ
ージに関するものである。まず、第１の実施の形態から
説明する。図１は本発明に係るテープキャリアパッケー
ジの第１の実施の形態の平面図、図２は同テープキャリ
アパッケージのＡ−Ａ´断面図である。なお、従来例
（図５から図９まで）と同様の構成部分については同一
番号を付しその説明を省略する。図１及び図２を参照し
て、テープキャリアパッケージ１は矩形状の開口（アラ
イメントホール又はデバイスホール）２を有するベース
フィルム５２上に導電体配線３が複数本設けられてい
る。又、その導電体配線３のインナーリード３ａは開口
２に突出することなくベースフィルム５２上に全てが納
まるよう形成されている。さらに、ベースフィルム５２
の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設けら
れている。
て添付図面を参照しながら説明する。本発明はポリイミ
ド等のベースフィルム上に配線パターンが形成された構
造を有するＴＡＢテープを用いたテープキャリアパッケ
ージに関するものである。まず、第１の実施の形態から
説明する。図１は本発明に係るテープキャリアパッケー
ジの第１の実施の形態の平面図、図２は同テープキャリ
アパッケージのＡ−Ａ´断面図である。なお、従来例
（図５から図９まで）と同様の構成部分については同一
番号を付しその説明を省略する。図１及び図２を参照し
て、テープキャリアパッケージ１は矩形状の開口（アラ
イメントホール又はデバイスホール）２を有するベース
フィルム５２上に導電体配線３が複数本設けられてい
る。又、その導電体配線３のインナーリード３ａは開口
２に突出することなくベースフィルム５２上に全てが納
まるよう形成されている。さらに、ベースフィルム５２
の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設けら
れている。
【００１４】一方、半導体装置５５には複数の金属突起
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線３のインナーリード３ａと
が図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続さ
れている。なお、矩形状の開口２は半導体装置５５より
小さい認識用の開口である。
（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６
とこれと対応する導電体配線３のインナーリード３ａと
が図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続さ
れている。なお、矩形状の開口２は半導体装置５５より
小さい認識用の開口である。
【００１５】又、ベースフィルム５２上の開口２の四方
の角の部位には開口４が設けられている。この開口４は
開口２と繋がるよう形成されている。この位置に開口４
を設けることにより、インナーリード３ａを含むベース
フィルム５２を所望のフォーミング形状に形成すること
が容易になる。即ち、インナーリード（内部配線）３ａ
部に適度の傾斜（所望のフォーミング形状）をつけるこ
とにより、エッジタッチ等の不具合の発生を防止するこ
とができる。換言すれば、開口２の四方の角に位置する
部分に開口４を設けることにより、ベースフィルム５２
を２次元的に無理なくフォーミングできるようになる。
そのため、インナーリード３ａ部をフォーミングできる
のでエッジタッチ等も防ぐことができる。又、隣接する
インナーリード３ａ間に従来例（図８参照）のようにス
リット７３が設けられていないため、隣接するインナー
リード３ａ同士が接触するおそれもない。
の角の部位には開口４が設けられている。この開口４は
開口２と繋がるよう形成されている。この位置に開口４
を設けることにより、インナーリード３ａを含むベース
フィルム５２を所望のフォーミング形状に形成すること
が容易になる。即ち、インナーリード（内部配線）３ａ
部に適度の傾斜（所望のフォーミング形状）をつけるこ
とにより、エッジタッチ等の不具合の発生を防止するこ
とができる。換言すれば、開口２の四方の角に位置する
部分に開口４を設けることにより、ベースフィルム５２
を２次元的に無理なくフォーミングできるようになる。
そのため、インナーリード３ａ部をフォーミングできる
のでエッジタッチ等も防ぐことができる。又、隣接する
インナーリード３ａ間に従来例（図８参照）のようにス
リット７３が設けられていないため、隣接するインナー
リード３ａ同士が接触するおそれもない。
【００１６】次に、第２の実施の形態について説明す
る。図３は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
２の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第２の実施の形態のテープキャリアパッケージ６が
第１の実施の形態のテープキャリアパッケージ１と異な
る点は第１の実施の形態の開口４をスリット（ｓｌｉ
ｔ；細長い穴）５で置換えた点である。即ち、ベースフ
ィルム５２上の開口２の四方の角の部位にはスリット５
が設けられている。このスリット５は開口２と繋がるよ
う形成されている。この位置にスリット５を設けること
により、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られ
る。
る。図３は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
２の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第２の実施の形態のテープキャリアパッケージ６が
第１の実施の形態のテープキャリアパッケージ１と異な
る点は第１の実施の形態の開口４をスリット（ｓｌｉ
ｔ；細長い穴）５で置換えた点である。即ち、ベースフ
ィルム５２上の開口２の四方の角の部位にはスリット５
が設けられている。このスリット５は開口２と繋がるよ
う形成されている。この位置にスリット５を設けること
により、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られ
る。
【００１７】次に、第３の実施の形態について説明す
る。図４は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
３の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第３の実施の形態のテープキャリアパッケージ７が
第１の実施のテープキャリアパッケージ１と異なる点は
第１の実施の形態の開口４を開口２と分離して設けた点
である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四方の
角の部位には開口８が設けられている。この開口８は開
口２と分離して形成されている。この位置に開口８を設
けることにより、開口８と開口２で挟まれる部分にベー
スフィルム５２によるブリッジ（橋）８ａが形成され
る。インナーリード３ａ部をフォーミングする際このブ
リッジ（橋）８ａが伸びるためフォーミングが容易にな
る。従って、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得ら
れる。
る。図４は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
３の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第３の実施の形態のテープキャリアパッケージ７が
第１の実施のテープキャリアパッケージ１と異なる点は
第１の実施の形態の開口４を開口２と分離して設けた点
である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四方の
角の部位には開口８が設けられている。この開口８は開
口２と分離して形成されている。この位置に開口８を設
けることにより、開口８と開口２で挟まれる部分にベー
スフィルム５２によるブリッジ（橋）８ａが形成され
る。インナーリード３ａ部をフォーミングする際このブ
リッジ（橋）８ａが伸びるためフォーミングが容易にな
る。従って、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得ら
れる。
【００１８】次に、第４の実施の形態について説明す
る。図５は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
４の実施の形態の平面図である。なお、図３と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第４の実施の形態のテープキャリアパッケージ９が
第２の実施のテープキャリアパッケージ６と異なる点は
第２の実施の形態のスリット５を開口２と分離して設け
た点である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四
方の角の部位にはスリット１０が設けられている。この
スリット１０は開口２と分離して形成されている。この
位置にスリット１０を設けることにより、スリット１０
と開口２で挟まれる部分にベースフィルム５２によるブ
リッジ（橋）１０ａが形成される。インナーリード３ａ
部をフォーミングする際このブリッジ（橋）１０ａが伸
びるためフォーミングが容易になる。従って、第１の実
施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
る。図５は本発明に係るテープキャリアパッケージの第
４の実施の形態の平面図である。なお、図３と同様の構
成部分については同一番号を付し、その説明を省略す
る。第４の実施の形態のテープキャリアパッケージ９が
第２の実施のテープキャリアパッケージ６と異なる点は
第２の実施の形態のスリット５を開口２と分離して設け
た点である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四
方の角の部位にはスリット１０が設けられている。この
スリット１０は開口２と分離して形成されている。この
位置にスリット１０を設けることにより、スリット１０
と開口２で挟まれる部分にベースフィルム５２によるブ
リッジ（橋）１０ａが形成される。インナーリード３ａ
部をフォーミングする際このブリッジ（橋）１０ａが伸
びるためフォーミングが容易になる。従って、第１の実
施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、矩形状の第１開口が設
けられるベースフィルムと、このベースフィルム上に設
けられその一端が前記第１開口縁部に近接する部位に設
けられる複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の
前記第１開口の角の部位に設けられる第２開口と、複数
の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前
記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含ん
でテープキャリアパッケージを構成したため、インナー
リードが外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向
上させ、かつボンディング時の熱の影響によりベースフ
ィルム上の配線と半導体装置との意図しない箇所がショ
ートするのを防止することができる。
けられるベースフィルムと、このベースフィルム上に設
けられその一端が前記第１開口縁部に近接する部位に設
けられる複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の
前記第１開口の角の部位に設けられる第２開口と、複数
の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前
記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含ん
でテープキャリアパッケージを構成したため、インナー
リードが外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向
上させ、かつボンディング時の熱の影響によりベースフ
ィルム上の配線と半導体装置との意図しない箇所がショ
ートするのを防止することができる。
【図１】本発明に係るテープキャリアパッケージの第１
の実施の形態の平面図である。
の実施の形態の平面図である。
【図２】同テープキャリアパッケージのＡ−Ａ´断面図
である。
である。
【図３】本発明に係るテープキャリアパッケージの第２
の実施の形態の平面図である。
の実施の形態の平面図である。
【図４】本発明に係るテープキャリアパッケージの第３
の実施の形態の平面図である。
の実施の形態の平面図である。
【図５】本発明に係るテープキャリアパッケージの第４
の実施の形態の平面図である。
の実施の形態の平面図である。
【図６】従来のテープキャリアパッケージの第１例の平
面図である。
面図である。
【図７】同テープキャリアパッケージのＣ−Ｃ´断面図
である。
である。
【図８】従来のテープキャリアパッケージの第２例の断
面図である。
面図である。
【図９】従来のテープキャリアパッケージの第３例の平
面図である。
面図である。
【図１０】同テープキャリアパッケージのＤ−Ｄ´断面
図である。
図である。
１，６ テープキャリアパッケージ ２，４，８ 開口 ３ 導電体配線 ５，１０ スリット ７，９ テープキャリアパッケージ ５２ ベースフィルム ５５ 半導体装置
Claims (7)
- 【請求項１】 矩形状の第１開口が設けられるベースフ
ィルムと、このベースフィルム上に設けられその一端が
前記第１開口縁部に近接する部位に設けられる複数の導
電体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角
の部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設け
られその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一
端とが接続される半導体装置とを含むことを特徴とする
テープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記第２開口に代えてスリットが設けら
れることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパ
ッケージ。 - 【請求項３】 前記第１及び第２開口は繋がっているこ
とを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケー
ジ。 - 【請求項４】 前記第１及び第２開口は分離しているこ
とを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケー
ジ。 - 【請求項５】 前記第１開口及び前記スリットは繋がっ
ていることを特徴とする請求項２記載のテープキャリア
パッケージ。 - 【請求項６】 前記第１開口及び前記スリットは分離し
ていることを特徴とする請求項２記載のテープキャリア
パッケージ。 - 【請求項７】 前記第２開口及びスリットは前記第１開
口の四方の角の部位に設けられることを特徴とする請求
項１から６いずれかに記載のテープキャリアパッケー
ジ。
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