JP2890809B2 - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜印刷基板に関し、特に厚膜印刷基板上
における厚膜導体配線の保護層に関する。
における厚膜導体配線の保護層に関する。
従来の厚膜印刷基板は、図面には示さないが、基板で
ある絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される厚膜導体
配線及び厚膜抵抗による回路と、配線の交叉部における
絶縁を任うクロスオーバーガラスと、配線及び抵抗膜を
覆い保護する保護ガラスとを有している。
ある絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される厚膜導体
配線及び厚膜抵抗による回路と、配線の交叉部における
絶縁を任うクロスオーバーガラスと、配線及び抵抗膜を
覆い保護する保護ガラスとを有している。
ここで、厚膜導体配線としては、例えば、銀を主体と
する金属成分を含有する銀パラジウム導体配線と銀プラ
チナ導体配線等とがあり、他に銅を主体とする金属成分
を含有する銅導体配線，金を主体とする金属成分を含有
する金導体配線等がある。
する金属成分を含有する銀パラジウム導体配線と銀プラ
チナ導体配線等とがあり、他に銅を主体とする金属成分
を含有する銅導体配線，金を主体とする金属成分を含有
する金導体配線等がある。
これら厚膜導体配線で、銀を主体とする金属成分を含
有する厚膜導体配線のある厚膜印刷基板では、厚膜導体
配線を絶縁基板の上にクロスオーバーガラスを用いて一
部を２層構成として回路パターンを形成し、所望の位置
に抵抗体を形成し、さらに、最上層に保護ガラスを形成
している。
有する厚膜導体配線のある厚膜印刷基板では、厚膜導体
配線を絶縁基板の上にクロスオーバーガラスを用いて一
部を２層構成として回路パターンを形成し、所望の位置
に抵抗体を形成し、さらに、最上層に保護ガラスを形成
している。
また、銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配
線は、水分の侵入による銀マイグレーションによる配線
パターン間の短絡を避けるため、銀にパラジウムを10〜
30重量％程度加えた金属成分の材料や、金にプラチナを
10〜30重量％程度加えた金属成分の材質を用いられてい
る。さらに最上層の保護ガラスは、厚膜抵抗体にレーザ
トリミングされた抵抗膜のマイクロクラック防止と配線
パターンの機械的保護等を目的に形成され、材質は、通
常、ポーラスのある非晶質ガラスを用いていた。
線は、水分の侵入による銀マイグレーションによる配線
パターン間の短絡を避けるため、銀にパラジウムを10〜
30重量％程度加えた金属成分の材料や、金にプラチナを
10〜30重量％程度加えた金属成分の材質を用いられてい
る。さらに最上層の保護ガラスは、厚膜抵抗体にレーザ
トリミングされた抵抗膜のマイクロクラック防止と配線
パターンの機械的保護等を目的に形成され、材質は、通
常、ポーラスのある非晶質ガラスを用いていた。
この従来の厚膜印刷基板では、水分の侵入による銀マ
イグレーションによる配線パターンが短絡しないよう
に、銀マイグレーションを起きにくくするために、銀に
パラジウムまたはプラチナを10〜30重量％加えているた
め、厚膜導体の材料費が高価となる欠点がある。
イグレーションによる配線パターンが短絡しないよう
に、銀マイグレーションを起きにくくするために、銀に
パラジウムまたはプラチナを10〜30重量％加えているた
め、厚膜導体の材料費が高価となる欠点がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消すべく、信頼性の
あるより安価な厚膜印刷基板を提供することにある。
あるより安価な厚膜印刷基板を提供することにある。
本発明の第１の特徴は、絶縁基板上に形成される銀を
主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵
抗体とを有する厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線
の金属成分のうち銀が90重量％から100重量％であり、
前記厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線上に形成される非
晶質ガラス層と、該非晶質ガラス層を覆うように形成さ
れる有機樹脂の保護層とを有する厚膜印刷基板である。
また、第２の特徴は、絶縁基板上に形成される銀を主体
とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体
とを有する厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線の金
属成分のうち銀が90重量％から100重量％であり、前記
厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線上に形成される非晶質
ガラス層と、前記厚膜導体配線上の該非晶質ガラス層を
覆うように形成される有機樹脂の保護層とを有する厚膜
印刷基板である。さらに、前記絶縁基板は、鉄製基板の
両面にホーロー層を形成したものであることが望まし
い。
主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵
抗体とを有する厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線
の金属成分のうち銀が90重量％から100重量％であり、
前記厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線上に形成される非
晶質ガラス層と、該非晶質ガラス層を覆うように形成さ
れる有機樹脂の保護層とを有する厚膜印刷基板である。
また、第２の特徴は、絶縁基板上に形成される銀を主体
とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体
とを有する厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線の金
属成分のうち銀が90重量％から100重量％であり、前記
厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線上に形成される非晶質
ガラス層と、前記厚膜導体配線上の該非晶質ガラス層を
覆うように形成される有機樹脂の保護層とを有する厚膜
印刷基板である。さらに、前記絶縁基板は、鉄製基板の
両面にホーロー層を形成したものであることが望まし
い。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例を示す厚膜
印刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図である。この
厚膜印刷基板は、同図に示すように、配線である銀導体
2,クロス導体４及び抵抗体５上に保護ガラス６を形成
し、更にその上に、例えばエポキシ樹脂あるいはフェノ
ール樹脂の有機樹脂７を形成したことである。
印刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図である。この
厚膜印刷基板は、同図に示すように、配線である銀導体
2,クロス導体４及び抵抗体５上に保護ガラス６を形成
し、更にその上に、例えばエポキシ樹脂あるいはフェノ
ール樹脂の有機樹脂７を形成したことである。
この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、アルミナセラ
ミック基板１の上にスクリーン印刷法により銀導体２を
形成し、次に配線の交叉部分にクロスガラス３を形成す
る。次に、クロスガラス３を介して銀導体配線を乗り越
えてクロス導体４を形成する。次に銀導体２と一部接触
して抵抗体５を形成する。次に、はんだ付けする部分を
除いた配線領域に保護ガラス６を形成し、最上層として
保護ガラス６と同一のパターンで有機樹脂７を形成して
いる。
ミック基板１の上にスクリーン印刷法により銀導体２を
形成し、次に配線の交叉部分にクロスガラス３を形成す
る。次に、クロスガラス３を介して銀導体配線を乗り越
えてクロス導体４を形成する。次に銀導体２と一部接触
して抵抗体５を形成する。次に、はんだ付けする部分を
除いた配線領域に保護ガラス６を形成し、最上層として
保護ガラス６と同一のパターンで有機樹脂７を形成して
いる。
このように有機樹脂層を保護ガラス層上に形成するこ
とにより、ポーラスな保護ガラスのポーラスを樹脂が埋
め込められると同時に有機樹脂層の厚みにより水分の侵
入経路を長くし、導体配線に侵入する水分は著しく少な
くなる。なお、この樹脂層は基板全体に形成するより
は、配線部分に限定した方が、熱膨張による層の破壊を
避けることが出来る。
とにより、ポーラスな保護ガラスのポーラスを樹脂が埋
め込められると同時に有機樹脂層の厚みにより水分の侵
入経路を長くし、導体配線に侵入する水分は著しく少な
くなる。なお、この樹脂層は基板全体に形成するより
は、配線部分に限定した方が、熱膨張による層の破壊を
避けることが出来る。
第２図は本発明の他の実施例を示す厚膜印刷基板の断
面図である。この厚膜印刷基板は、同図に示すように、
基板を鉄製基板1aの両面にホーロー層1bを形成したこと
と、抵抗体５の領域を除いて銀プラチナ導体2aの上に有
機樹脂7aを形成したことである。
面図である。この厚膜印刷基板は、同図に示すように、
基板を鉄製基板1aの両面にホーロー層1bを形成したこと
と、抵抗体５の領域を除いて銀プラチナ導体2aの上に有
機樹脂7aを形成したことである。
この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、鉄板1aの上に
絶縁層としてホーロー層1bが形成された基板の上に銀プ
ラチナ導体2aを形成し、その後抵抗体５を銀プラチナ導
体2aに一部重なる様に形成する。次に、銀プラチナ導体
2a及び抵抗体５上に保護ガラス12を形成し、最後に最上
層として抵抗体５の上を除いて有機樹脂7aを形成してい
る。
絶縁層としてホーロー層1bが形成された基板の上に銀プ
ラチナ導体2aを形成し、その後抵抗体５を銀プラチナ導
体2aに一部重なる様に形成する。次に、銀プラチナ導体
2a及び抵抗体５上に保護ガラス12を形成し、最後に最上
層として抵抗体５の上を除いて有機樹脂7aを形成してい
る。
このような構造にすることにより、有機樹脂7aは、外
部から銀プラチナ導体2aへの水分の浸入を防ぐことが出
来、銀マイグレーションによるパターン間の短絡を防止
することができる。また、この有機樹脂7aを抵抗体11の
上にだけ選択的に形成しないようにすることにより、有
機樹脂7aを形成後にレーザトリミングを行えるので、部
品実装後に抵抗のトリミングも可能であるという利点が
ある。さらに、基板を安価な鉄製基板として、両面にホ
ーロ層を貼付けることにより、安価な基板が得られると
いう利点がある。
部から銀プラチナ導体2aへの水分の浸入を防ぐことが出
来、銀マイグレーションによるパターン間の短絡を防止
することができる。また、この有機樹脂7aを抵抗体11の
上にだけ選択的に形成しないようにすることにより、有
機樹脂7aを形成後にレーザトリミングを行えるので、部
品実装後に抵抗のトリミングも可能であるという利点が
ある。さらに、基板を安価な鉄製基板として、両面にホ
ーロ層を貼付けることにより、安価な基板が得られると
いう利点がある。
第３図は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図
である。この発明による厚膜印刷基板を第３図に示すサ
ンプルを用いて85℃85％RHの高温高湿槽に入れ、配線パ
ターン間バイアス電圧100V印加し、1000時間における短
絡の発生率を、有機樹脂の有無及び、導体配線の中の銀
の含有率を99重量％の場合と、80重量％の場合について
比較試験を行った。
である。この発明による厚膜印刷基板を第３図に示すサ
ンプルを用いて85℃85％RHの高温高湿槽に入れ、配線パ
ターン間バイアス電圧100V印加し、1000時間における短
絡の発生率を、有機樹脂の有無及び、導体配線の中の銀
の含有率を99重量％の場合と、80重量％の場合について
比較試験を行った。
その結果を下表に示す。
この結果、有機樹脂層であるサンプルでは、配線導体
中の銀の含有率が99重量％でも短絡の発生をなくすこと
ができるということである。
中の銀の含有率が99重量％でも短絡の発生をなくすこと
ができるということである。
以上説明したように本発明は、より安価にするため
に、厚膜導体配線の金属成分を銀が90重量％から100重
量％にし、この配線の最上層を非晶質ガラスを介して有
機樹脂層を形成することによって、水分の侵入を防止出
来る。従って本発明によれば、より安価で、銀マイグレ
ーションによる短絡を起すことなく信頼製の高い厚膜印
刷基板が得られるという効果がある。
に、厚膜導体配線の金属成分を銀が90重量％から100重
量％にし、この配線の最上層を非晶質ガラスを介して有
機樹脂層を形成することによって、水分の侵入を防止出
来る。従って本発明によれば、より安価で、銀マイグレ
ーションによる短絡を起すことなく信頼製の高い厚膜印
刷基板が得られるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す厚膜
印刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す厚膜印刷配線の断面図、第３図
は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図である。 １……アルミナセラミック基板、1a……鉄製基板、1b…
…ホーロ層、2,2a……銀導体、３……クロスガラス、４
……クロス導体、５……抵抗体、6,6a……保護ガラス、
7,7a,7b……有機樹脂、８……導体線間、９……導体配
線、10……絶縁基板。
印刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す厚膜印刷配線の断面図、第３図
は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図である。 １……アルミナセラミック基板、1a……鉄製基板、1b…
…ホーロ層、2,2a……銀導体、３……クロスガラス、４
……クロス導体、５……抵抗体、6,6a……保護ガラス、
7,7a,7b……有機樹脂、８……導体線間、９……導体配
線、10……絶縁基板。
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成される銀を主体とする金
属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体とを有す
る厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線の金属成分の
うち銀が90重量％から100重量％であり、前記厚膜抵抗
体及び前記厚膜導体配線上に形成される非晶質ガラス層
と、該非晶質ガラス層を覆うように形成される有機樹脂
の保護層とを有することを特徴とする厚膜印刷基板。 - 【請求項２】絶縁基板上に形成される銀を主体とする金
属成分を含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体とを有す
る厚膜印刷基板において、前記厚膜体配線の金属成分の
うち銀が90重量％から100重量％であり、前記厚膜抵抗
体及び前記厚膜導体配線上に形成される非晶質ガラス層
と、前記厚膜導体配線上の該非晶質ガラス層を覆うよう
に形成される有機樹脂の保護層とを有することを特徴と
する厚膜印刷基板。 - 【請求項３】前記絶縁基板は、鉄製基板の両面にホーロ
ー層を形成したものであることを特徴とする請求項１も
しくは請求項２記載の厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30208890A JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30208890A JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174592A JPH04174592A (ja) | 1992-06-22 |
| JP2890809B2 true JP2890809B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17904782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30208890A Expired - Lifetime JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890809B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
| US7997760B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Enamel substrate for mounting light emitting elements, light emitting element module, illumination apparatus, display apparatus, and traffic signal |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30208890A patent/JP2890809B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7997760B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Enamel substrate for mounting light emitting elements, light emitting element module, illumination apparatus, display apparatus, and traffic signal |
| WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
| US7982230B2 (en) | 2005-06-13 | 2011-07-19 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light emitting element, light emitting module and lighting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04174592A (ja) | 1992-06-22 |
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