JPH01300592A - 厚膜多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜多層配線基板に関する。さらに具体的に
は、印刷多層法によってセラミック基板上に電極、誘電
体絶縁層、抵抗体などを順次積層して形成された厚膜多
層配線基板に関する。

〔背景技術とその問題点〕

セラミック多層配線技術のひとつとして、多層印刷法が
ある。この方法は、セラミック基板上に導体ペースト、
絶縁層材料、抵抗ペーストなどを順次印刷し、乾燥し、
焼成する工程を繰り返゛すことによって厚膜多層配線基
板を形成する方法であり、そのうちの抵抗はレーザ光で
トリミングされる。

第２図に示すものは、多層印刷法によって形成された従
来の厚膜多層配線基板の構造であり、アルミナ基板等の
セラミック基板１１の上に電極１２と内蔵抵抗１３を形
成し、この上に結晶化ガラスなどの誘電体絶縁層１４を
印刷によって積層しである。

しかし、この第２図に示す厚膜多層配線基板にあっては
、内蔵抵抗１３の上でセラミック基板１１の全体にわた
って４０〜５０μ程度の均一な厚みの絶縁層１４を形成
しであるので、レーザ光によって内蔵抵抗１３のトリミ
ング作業を行う場合には、レーザ光によって厚い絶縁層
１４とともに内蔵抵抗１３のトリミングを行わなければ
ならない、この為、大きなレーザ出力を要し、内蔵抵抗
１３への熱影響が大きくなり、また切りがすが多くなっ
て、トリミング精度及び特性が悪化してしまう。

また、第３図に示すものは他の従来例であり、内蔵抵抗
１３の形成されている箇所には絶縁層１４を形成せず、
内蔵抵抗１３が絶縁層１４の開孔１５から露出するよう
にしたものである。この第３図の従来例では、内蔵抵抗
１３が露出しているので、レーザ光によるトリミング作
業の安定性及び精度は良好であるが、内蔵抵抗１３が露
出しているため、経時的な特性変化や異物の付着といっ
た問題があり、外部からの影響を受は易かった。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の厚膜多層配線基板にあっては、上述のように、内
蔵抵抗の上に厚い絶縁層を積層したものでは、レーザ光
によるトリミング作業の安定性及び精度に問題があり、
内蔵抵抗を露出させたものでは、内蔵抵抗保護の点で問
題があった。

したがって、本発明は、絶縁層により内蔵抵抗を覆って
抵抗保護を図りつつ、レーザ光により信頼性の高いトリ
ミング作業を行えるようにすることにある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明の厚膜多層配線基板は、表面に内蔵抵抗を形成さ
れた下層部の上に絶縁層を積層し、この絶縁層の内蔵抵
抗を覆う箇所の膜厚を他の箇所の膜厚よりも薄くしたこ
とを特徴としている。

Ｃ作用〕 本発明にあっては、上記のごとく内蔵抵抗を覆う箇所の
絶縁層の膜厚を薄くしであるので、大きなレーザ光出力
を要せず、抵抗体に対し過度の熱影響が生じず、クラッ
クなどの発生を未然に防止でき、精度の高い安定したト
リミング作業を行うことができる。また、切りかすの発
生量も少なくなる。更に、内蔵抵抗を覆う薄い絶縁層に
よって内蔵抵抗を異物等から保護することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述する。

第１図には、三層構成の厚膜多層配線基板４の一部を示
しである。第−層Ｉは、アルミナ基板等のセラミック基
板５の上に、スクリーン印刷法によって電極６ａ等の第
−層回路６を形成したものである。第二層■は、第−層
Ｉの上に印刷、乾燥及び焼成工程を複数回繰り返して厚
さ４０〜５０μ程度の例えば結晶化ガラスからなる誘電
体絶縁層７を形成し、この絶縁層７の表面にスクリーン
印刷法によって電極８ａや内蔵抵抗１等の第二層回路８
を形成したものである。第三層■は、第二層■（下層部
２）の上に例えば結晶化ガラスの誘電体絶縁層３を形成
し、この絶縁層３の表面に電極９ａ等の第三層回路９を
形成したものである。

上記の各電極６ａ、８ａ、９ａは、Ａｕ系ペーストやＡ
ｇ系ペースト、あるいはＣｕペーストなどをスクリーン
印刷した後、絶縁層に焼き付けて形成されており、内蔵
抵抗１も酸化ルテニウム系などのペーストをスクリーン
印刷した後、絶縁層７や電極８ａに焼き付けて形成され
ている。

上記の第三層■の絶縁層３は、はぼ全体が絶縁特性を得
るのに必要な厚み、例えばＬ；４０〜５０μ程度の厚み
に形成されているが、内蔵抵抗１を覆う箇所３ａでは絶
縁層３は薄く形成されており、例えば１＝１０〜１０数
μ程度の厚みに形成されている。なお、この絶縁層３の
薄い箇所３ａは必ずしも内蔵抵抗ｌの全体にわたる必要
はなく、すくなくとも内蔵抵抗１のトリミングに必要な
面積だけあれば良い。このように第三層■の絶縁層３の
厚みを部分的に変える手段としては、例えば次のような
方法が考えられる。この絶縁層３は第二層■の上にペー
スト状の誘電体材料をスクリーン印刷し、乾燥し、更に
焼成する工程を複数回繰り返して形成されるものである
ので、第一回目の工程では内蔵抵抗１を覆うように第二
層■の全体に薄い絶縁層３を形成し、第二回目の工程以
後は、異なる印刷用スクリーンを用いて内蔵抵抗１以外
の箇所３ｂにのみ絶縁層３を形成する。こうすると、内
蔵抵抗１の箇所３ａでは一層となるので薄い絶縁層３と
なるが、内蔵抵抗１以外の箇所３ｂでは複数層となるの
で厚い絶縁層３となるのである。

こうして厚膜多層配線基板４が組まれた後、レーザトリ
ミングによって絶縁層３の薄い箇所３ａを通して内蔵抵
抗１にレーザ光を照射し、絶縁層３とともに内蔵抵抗１
を部分的に蒸発除去するのである。この時、内蔵抵抗１
の箇所３ａでの絶縁層３の厚みは他の箇所３ｂよりも薄
くなっているので、大きなレーザ光出力を要せず、抵抗
体に対し過度の熱影響を与えずに確実に内蔵抵抗３のト
リミングを行え、トリミング精度も向上させることがで
きるのである。しかも、上記のような方法で絶縁層３の
薄い箇所３ａを形成することにより絶縁層３の薄い箇所
３ａを十分な位置精度で形成することができ、このため
トリミング時には、絶縁層３の薄い箇所３ａの縁を位置
決め用の基準とし、絶縁層３の下の内蔵抵抗１の位置の
認識精度を向上させることができ、レーザ光の照射精度
を高めることができる。一方、内蔵抵抗１は、薄いなが
らも絶縁層３によって覆われているので、異物が内蔵抵
抗１に直接付着して傷付いたり、電気特性に影響を受け
たりすることも防止できるのである。

上記実施例では、厚膜多層配線基板は三層構造となって
いたが、これに限るものでなく、三層以上の場合でもよ
く、あるいはアルミナ等のセラミック基板の上に内蔵抵
抗を形成された二層構造のものであっても良い。

Ｃ発明の効果〕 本発明によれば、薄い絶縁層を通して内蔵抵抗をトリミ
ングできるので、内蔵抵抗の抵抗値を高精度でかつバラ
ツキも小さく調整することができる。一方、内蔵抵抗は
露出しておらず、薄いながらも絶縁層によって覆われて
いるので、内蔵抵抗の経時的な特性変化を防止でき、ま
た異物や塵埃などが内蔵抵抗に付着することを防止する
ことができ、異物等による特性劣化を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す一部破断した断面図、
第２図は従来例を示す一部破断した断面図、第３図は他
の従来例を示す一部破断した断面図である。 １・・・内蔵抵抗　　２・・・下層部 ３・・・絶縁層　　　３ａ・・・絶縁層の薄い箇所３ｂ
・・・絶縁層の厚い箇所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に内蔵抵抗を形成された下層部の上に絶縁層
   を積層し、この絶縁層の内蔵抵抗を覆う箇所の膜厚を他
   の箇所の膜厚よりも薄くしたことを特徴とする厚膜多層
   配線基板。