JPH01100802A - 紫外線硬化型絶縁電線 - Google Patents
紫外線硬化型絶縁電線Info
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- JPH01100802A JPH01100802A JP25784287A JP25784287A JPH01100802A JP H01100802 A JPH01100802 A JP H01100802A JP 25784287 A JP25784287 A JP 25784287A JP 25784287 A JP25784287 A JP 25784287A JP H01100802 A JPH01100802 A JP H01100802A
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- Japan
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- weight
- ultraviolet
- terephthalate resin
- insulated wire
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は冷却延伸処理を施さないポリエチレンテレフタ
レート樹脂被覆絶縁電線が比較的低温例えば１５０℃で
数時間の加熱により脆化する現象を改善した紫外線硬化
型樹脂組成物を被覆した絶縁電線に関する。
レート樹脂被覆絶縁電線が比較的低温例えば１５０℃で
数時間の加熱により脆化する現象を改善した紫外線硬化
型樹脂組成物を被覆した絶縁電線に関する。
ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下ＰＥＴと呼ぶ）
は主として繊維、フィルム等の形状で電気絶縁および繊
維産業用に多量に使用されている。これらはすべて冷却
延伸処理およびヒートセット処理により結晶構造が配向
、規制され、強靭かつ柔軟であり、２００℃程度の温度
では簡単には結晶構造が変化せず、柔軟性を保持するこ
とは周知の通りである。
は主として繊維、フィルム等の形状で電気絶縁および繊
維産業用に多量に使用されている。これらはすべて冷却
延伸処理およびヒートセット処理により結晶構造が配向
、規制され、強靭かつ柔軟であり、２００℃程度の温度
では簡単には結晶構造が変化せず、柔軟性を保持するこ
とは周知の通りである。
しかし、このＰＥＴを電気導体に押出被覆した場合は事
後の冷却延伸処理は不可能であり、帰結するところＰＥ
Ｔ被覆絶縁電線は熱脆化が烈しく、実用に耐えない。
後の冷却延伸処理は不可能であり、帰結するところＰＥ
Ｔ被覆絶縁電線は熱脆化が烈しく、実用に耐えない。
本発明者等はこのような点に鑑み、長年の使用実績のあ
るこの有用なＰＥＴを導体に被覆し、しかも事後の冷却
延伸処理を行わなくても熱脆化しないＰＥＴ系絶縁電線
を得ることに成功した。
るこの有用なＰＥＴを導体に被覆し、しかも事後の冷却
延伸処理を行わなくても熱脆化しないＰＥＴ系絶縁電線
を得ることに成功した。
ＰＥＴ成形物は冷却延伸処理を施さなくても、その冷却
速度等の調整により柔軟性に富むが、加工温度に比べて
相対的に低温である１５０℃でも、数時間で結晶構造が
変化し、脆化する。そこで結晶構造の変化を阻止すべく
各種の官能性樹脂を混合し、各種の架橋剤による架橋を
行うことを検討したが、ＰＥＴの成形加工温度により架
橋が部分的または完全に進行し、加工中にゲル化して成
形物自体を安定に得ることができなかった。
速度等の調整により柔軟性に富むが、加工温度に比べて
相対的に低温である１５０℃でも、数時間で結晶構造が
変化し、脆化する。そこで結晶構造の変化を阻止すべく
各種の官能性樹脂を混合し、各種の架橋剤による架橋を
行うことを検討したが、ＰＥＴの成形加工温度により架
橋が部分的または完全に進行し、加工中にゲル化して成
形物自体を安定に得ることができなかった。
しかるに本発明者等は、ある種の官能性樹脂と。
この官能性樹脂の重合を開始しうるルイス酸遊離型光重
合開始剤を配合した組成物のみが熱に安定であり、かつ
ＰＥＴに配合した低融点ポリエステル系樹脂およびエポ
キシ系樹脂の可塑化効果により、その押出加工温度は低
下し、その温度では殆んど分解せず、自由に成形加工し
得るのみならず、事後の紫外線重合機能を保持すること
をついに発見した。
合開始剤を配合した組成物のみが熱に安定であり、かつ
ＰＥＴに配合した低融点ポリエステル系樹脂およびエポ
キシ系樹脂の可塑化効果により、その押出加工温度は低
下し、その温度では殆んど分解せず、自由に成形加工し
得るのみならず、事後の紫外線重合機能を保持すること
をついに発見した。
かくして、ＰＥＴに可塑化を助けるポリエステル系樹脂
を配合した組成物にエポキシ系樹脂を混合し、ルイス酸
遊離型光重合開始剤を配合することにより、自由に成形
可能であり、事後の紫外線処理のみで熱脆化を生じない
優れた画期的なＰＥＴ系絶縁電線を得ることに成功した
。
を配合した組成物にエポキシ系樹脂を混合し、ルイス酸
遊離型光重合開始剤を配合することにより、自由に成形
可能であり、事後の紫外線処理のみで熱脆化を生じない
優れた画期的なＰＥＴ系絶縁電線を得ることに成功した
。
本発明の紫外線硬化型絶縁電線は、ＰＥＴを主成分とす
るＰＥＴ系樹脂と、１分子沖にオキシラン環を２個以上
有するエポキシ樹脂を主成分とするカチオン重合性化合
物の１種または２種以上の混合物を前記ＰＥＴ系樹脂に
対して３０重量％以下と。
るＰＥＴ系樹脂と、１分子沖にオキシラン環を２個以上
有するエポキシ樹脂を主成分とするカチオン重合性化合
物の１種または２種以上の混合物を前記ＰＥＴ系樹脂に
対して３０重量％以下と。
さらに紫外線照射によりルイス酸触媒を遊離する前記カ
チオン重合性化合物の光重合開始剤を前記カチオン重合
性化合物に対して０．１〜１０重量％含む紫外線硬化型
樹脂組成物を電気導体に被覆し、紫外線照射により硬化
処理を行った絶Ｒ電線である。
チオン重合性化合物の光重合開始剤を前記カチオン重合
性化合物に対して０．１〜１０重量％含む紫外線硬化型
樹脂組成物を電気導体に被覆し、紫外線照射により硬化
処理を行った絶Ｒ電線である。
本発明に用いるＰＥＴ系樹脂はフィルムまたは繊維用の
グレード、あるいは固相重合法により重合度を上げたボ
トル用グレード等の市販のものが好ましいが、軟化点１
７０℃以上であればイソフタル酸成分が入ったもの、ま
たはポリブチレンテレフタレート樹脂でも使用可能であ
る。
グレード、あるいは固相重合法により重合度を上げたボ
トル用グレード等の市販のものが好ましいが、軟化点１
７０℃以上であればイソフタル酸成分が入ったもの、ま
たはポリブチレンテレフタレート樹脂でも使用可能であ
る。
またＰＥＴの低温における加工性を改善するためにエリ
テール（ユニチカ株式会社製、商品名）に代表されるポ
リエステル系樹脂、またはデスモーフエン（バイエル社
製、商品名）に代表される低分子量ポリエステル樹脂の
１種または２種以上の混合物をＰＵＴの７０重量％以下
置換したものが好ましい。
テール（ユニチカ株式会社製、商品名）に代表されるポ
リエステル系樹脂、またはデスモーフエン（バイエル社
製、商品名）に代表される低分子量ポリエステル樹脂の
１種または２種以上の混合物をＰＵＴの７０重量％以下
置換したものが好ましい。
本発明に用いられるカチオン重合性化合物は、１分子中
にオキシラン環を２個以上有するエポキシ樹脂を主成分
とするカチオン重合性化合物の１種以上であり、このエ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂などが好ましい。
にオキシラン環を２個以上有するエポキシ樹脂を主成分
とするカチオン重合性化合物の１種以上であり、このエ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂などが好ましい。
かかるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、たと
えばエピコート８２８．エピコート８３４、エピコート
８３６、エピコート１００１（以上、シェル化学社製、
商品名）、ＤＥＲ３３１、ＤＥＲ３３２，ＤＥＲ６６１
（以上。
えばエピコート８２８．エピコート８３４、エピコート
８３６、エピコート１００１（以上、シェル化学社製、
商品名）、ＤＥＲ３３１、ＤＥＲ３３２，ＤＥＲ６６１
（以上。
ダウケミカル社製、商品名）、アラルダイト２６０、ア
ラルダイト２８０．アラルダイト６０７１（以上、チバ
ガイギー社製、商品名）などがあげられ、それらは単独
または混合して用いられる。
ラルダイト２８０．アラルダイト６０７１（以上、チバ
ガイギー社製、商品名）などがあげられ、それらは単独
または混合して用いられる。
また前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば
エピコート１５２．エピコート１５４（以上。
エピコート１５２．エピコート１５４（以上。
シェル化学社製、商品名）、アラルダイトＥＰＮ１１３
８、アラルダイトＥＰＮ１１３９、アラルダイトＥＣＮ
１２３５、アラルダイトＥＣＮ１２７３．アラルダイト
ＥＣＮ１２８０、アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、
チバガイギー社製、商品名）、ＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４
３８ （以上、ダウケミカル社製、商品名）などがあげ
られ、それらは単独または混合して用いられる。
８、アラルダイトＥＰＮ１１３９、アラルダイトＥＣＮ
１２３５、アラルダイトＥＣＮ１２７３．アラルダイト
ＥＣＮ１２８０、アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、
チバガイギー社製、商品名）、ＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４
３８ （以上、ダウケミカル社製、商品名）などがあげ
られ、それらは単独または混合して用いられる。
前記カチオン重合性化合物には硬化特性が悪くならない
範囲内で１官能エポキシ希釈剤を使用してもよい。かか
る１官能エポキシ希釈剤としては、たとえばフェニルグ
リシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテルなど
があげられる。
範囲内で１官能エポキシ希釈剤を使用してもよい。かか
る１官能エポキシ希釈剤としては、たとえばフェニルグ
リシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテルなど
があげられる。
さらにカチオン重合性ビニル化合物を前記エポキシ樹脂
に混合して使用することも可能であり、かかるカチオン
重合性ビニル化合物としては、たとえばスチレン、アリ
ルベンゼン、トリアリルイソシアネート、トリアリルシ
アネート、ビニルエーテル、Ｎ−ビニルカルバゾール、
Ｎ−ビニルピロリドンなどがあげられる。
に混合して使用することも可能であり、かかるカチオン
重合性ビニル化合物としては、たとえばスチレン、アリ
ルベンゼン、トリアリルイソシアネート、トリアリルシ
アネート、ビニルエーテル、Ｎ−ビニルカルバゾール、
Ｎ−ビニルピロリドンなどがあげられる。
本発明に使用される紫外線照射によりカチオン重合性化
合物の重合を開始するルイス酸触媒を遊離する光重合開
始剤としては、第ＶＩａ族元素または第Ｖａ族元素の光
感応性芳香族オニウム塩などがあげられる。
合物の重合を開始するルイス酸触媒を遊離する光重合開
始剤としては、第ＶＩａ族元素または第Ｖａ族元素の光
感応性芳香族オニウム塩などがあげられる。
かかる第ＶＩａ族元素または第Ｖａ族元素の光感応性芳
香族オニウム塩としては一般式（Ｉ）＝（（Ｒ，）ａ（
Ｒ２）、（Ｒ３）。Ｙ）４ｄ（ＭＱ−−””ｎ）
［Ｉ）〔式中、Ｒ工は１価の芳香族有機基、Ｒ２は
アルキル基、シクロアルキル基、置換アルキル基からな
る群から選ばれる１価の脂肪族有機基、Ｒ３は脂肪族有
機基および芳香族有機基から選ばれる複素環基または縮
合環構造を構成する多価有機基、ＹはＳ、Ｓｅ、丁ｅの
第ＶＩａ族元素またはＮ、Ｐ、 Ａｓ、 ＳｂおよびＢ
ｉから選ばれる第Ｖａ族元素、Ｍは金属または半金属、
Ｑはハロゲン原子を表わし、ａはＯ〜４の整数、ｂは０
〜２の整数、ＣはＯ〜２の整数であり、かつ（ａ ＋
ｂ ＋ ｃ ）はＹの原子価に等しく、Ｙが第ＶＩａ族
元素のときは３．Ｙが第Ｖａ族元素のときは４に等しく
、ａ＝（ｍ−ｎ）が成立し、かつｎは２〜７の整数でＭ
の原子価に等しく、ｍはｎよりも大きい８以下の整数を
表わす〕で示される化合物であって、第ＶＩａ族元素の
オニウム塩としては、たとえば ｒ式中、Ｒはアルキル基を表わす〕 などがあげられ、第Ｖａ族元素のオニウム塩としては、
たとえば などがあげられる。なおルイス酸触媒を遊離する光重合
開始剤としてはジアゾニウム塩、ハロニウム塩が知られ
ているが、触媒の熱安定性に乏しく、本発明者等の実験
によれば本発明に使用することは困難である。
香族オニウム塩としては一般式（Ｉ）＝（（Ｒ，）ａ（
Ｒ２）、（Ｒ３）。Ｙ）４ｄ（ＭＱ−−””ｎ）
［Ｉ）〔式中、Ｒ工は１価の芳香族有機基、Ｒ２は
アルキル基、シクロアルキル基、置換アルキル基からな
る群から選ばれる１価の脂肪族有機基、Ｒ３は脂肪族有
機基および芳香族有機基から選ばれる複素環基または縮
合環構造を構成する多価有機基、ＹはＳ、Ｓｅ、丁ｅの
第ＶＩａ族元素またはＮ、Ｐ、 Ａｓ、 ＳｂおよびＢ
ｉから選ばれる第Ｖａ族元素、Ｍは金属または半金属、
Ｑはハロゲン原子を表わし、ａはＯ〜４の整数、ｂは０
〜２の整数、ＣはＯ〜２の整数であり、かつ（ａ ＋
ｂ ＋ ｃ ）はＹの原子価に等しく、Ｙが第ＶＩａ族
元素のときは３．Ｙが第Ｖａ族元素のときは４に等しく
、ａ＝（ｍ−ｎ）が成立し、かつｎは２〜７の整数でＭ
の原子価に等しく、ｍはｎよりも大きい８以下の整数を
表わす〕で示される化合物であって、第ＶＩａ族元素の
オニウム塩としては、たとえば ｒ式中、Ｒはアルキル基を表わす〕 などがあげられ、第Ｖａ族元素のオニウム塩としては、
たとえば などがあげられる。なおルイス酸触媒を遊離する光重合
開始剤としてはジアゾニウム塩、ハロニウム塩が知られ
ているが、触媒の熱安定性に乏しく、本発明者等の実験
によれば本発明に使用することは困難である。
さらに本発明には触媒の熱安定性の面からみて、第ＶＩ
ａ族元素のオニウム塩が好ましい。
ａ族元素のオニウム塩が好ましい。
カチオン重合性化合物に対して活力「される前記ルイス
酸遊離型光重合開始剤の量は、カチオン重合性化合物の
０．１〜１０重景％、好ましくは１〜５重量％であり、
０．１重量％未満になると紫外線による架橋反応速度が
遅くなり、処理時間が長くなりすぎる傾向があり、１０
重量％を超えると触媒コストが高価であるため樹脂組成
物の価格が高くなる。
酸遊離型光重合開始剤の量は、カチオン重合性化合物の
０．１〜１０重景％、好ましくは１〜５重量％であり、
０．１重量％未満になると紫外線による架橋反応速度が
遅くなり、処理時間が長くなりすぎる傾向があり、１０
重量％を超えると触媒コストが高価であるため樹脂組成
物の価格が高くなる。
本発明の絶縁電線は上記樹脂組成物を導体に被）υし、
紫外線照射により硬化処理を行ったものである。上記樹
脂組成物は通常の押出機により導体に被覆することがで
き、さらにＴダイスを用いることにより電子回路用基板
等に用いられる絶縁処理した導体条または箔を製造する
こともできる。
紫外線照射により硬化処理を行ったものである。上記樹
脂組成物は通常の押出機により導体に被覆することがで
き、さらにＴダイスを用いることにより電子回路用基板
等に用いられる絶縁処理した導体条または箔を製造する
こともできる。
押出加工後の紫外線架橋による硬化処理には低圧水銀灯
、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボ
ンアーク灯などの光源による照射や電子線照射などを用
い、別工程で処理しても良いが、押出機に照射装置を組
込み、樹脂組成物被覆後の電線を冷却するための水冷槽
を短くし、被覆電線の余熱を利用して硬化反応を促進し
つつ、紫外線照射部分をリターンホイールを利用して反
復通過させることにより、連続的に架橋硬化処理を行う
方式が経済的である。
、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボ
ンアーク灯などの光源による照射や電子線照射などを用
い、別工程で処理しても良いが、押出機に照射装置を組
込み、樹脂組成物被覆後の電線を冷却するための水冷槽
を短くし、被覆電線の余熱を利用して硬化反応を促進し
つつ、紫外線照射部分をリターンホイールを利用して反
復通過させることにより、連続的に架橋硬化処理を行う
方式が経済的である。
次に本発明の絶縁電線について実施例および比較例に基
づいて詳細に説明するが、本発明は下記実施例のみに限
定されるものではない。
づいて詳細に説明するが、本発明は下記実施例のみに限
定されるものではない。
実施例Ｉ
ＰＥＴのペレシト６０重址部を冷凍粉砕して充分乾燥し
、デスモーフエンＦ−９５１（バイエル社製、低分子量
ポリエステル樹脂）２５重量部、エピコート８２８（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂）１５重量部を混合し、
ニーダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷却、
ペレット化して充分乾燥する。このペレットの１７５量
をとり、再び冷凍粉砕し、さらに充分乾燥して得られた
ポーラスなペレットにトリフ工二ルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート（光重合開始剤）の５０重量％
プロピレンカーボネート溶液１．０重量部を常温にて充
分混合し、所謂、触媒のマスターバッチを作成する。
、デスモーフエンＦ−９５１（バイエル社製、低分子量
ポリエステル樹脂）２５重量部、エピコート８２８（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂）１５重量部を混合し、
ニーダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷却、
ペレット化して充分乾燥する。このペレットの１７５量
をとり、再び冷凍粉砕し、さらに充分乾燥して得られた
ポーラスなペレットにトリフ工二ルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート（光重合開始剤）の５０重量％
プロピレンカーボネート溶液１．０重量部を常温にて充
分混合し、所謂、触媒のマスターバッチを作成する。
このマスターバッチ１７５量と前記のペレット残４７５
量を充分混合し、バレル２２０℃、ヘッド２４０℃に保
持したＬ／Ｄ ＝ ２０の押出機のホッパーに投入し。
量を充分混合し、バレル２２０℃、ヘッド２４０℃に保
持したＬ／Ｄ ＝ ２０の押出機のホッパーに投入し。
クロスヘツドにより１ 、０ｍｍ径の軟銅線上に厚さ４
０μ、線速５０ｍ１分にて押出加工し、被覆電線を得た
。
０μ、線速５０ｍ１分にて押出加工し、被覆電線を得た
。
この電線は紫外線照射処理を受ける前の未硬化のもので
ある。
ある。
次いで、この未硬化電線を２１Ｗ高圧水銀灯（長さ２５
ｃｍ、岩崎電気株式会社製）２本を２０ｃｍ間隔に設置
した中間部を、水銀灯の長さ方向に平行に沿って３ｍ／
分にて走行させることにより紫外線硬化処理を行った絶
縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可撓性
、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す。
ｃｍ、岩崎電気株式会社製）２本を２０ｃｍ間隔に設置
した中間部を、水銀灯の長さ方向に平行に沿って３ｍ／
分にて走行させることにより紫外線硬化処理を行った絶
縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可撓性
、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す。
実施例２
ＰＥＴのペレット５０重量部を冷凍粉砕して充分乾燥し
、エリテールＵＥ−３７００（ユニチカ株式会社製、ホ
ットメルト用ポリエステル系樹脂）１５重量部、デスモ
ーフエンＦ−９５１（低分子量ポリエステル樹脂）２０
重景部、エピコート８２８１５重量部を混合し、ニーダ
−にて２８０℃で１０分間混練し１次いで冷却、ペレッ
ト化して充分乾燥する。この混合物の１７５量をとり、
再び冷凍粉砕して充分乾燥し、得られたポーラスなペレ
ットにｕＶＩ６９７０ （ＧＥ社製のスルホニウム塩光
重合開始剤の５０重量％プロピレンカーボネート溶液）
１．０重量部を常温にて充分混合し、触媒マスターバッ
チを作成した。
、エリテールＵＥ−３７００（ユニチカ株式会社製、ホ
ットメルト用ポリエステル系樹脂）１５重量部、デスモ
ーフエンＦ−９５１（低分子量ポリエステル樹脂）２０
重景部、エピコート８２８１５重量部を混合し、ニーダ
−にて２８０℃で１０分間混練し１次いで冷却、ペレッ
ト化して充分乾燥する。この混合物の１７５量をとり、
再び冷凍粉砕して充分乾燥し、得られたポーラスなペレ
ットにｕＶＩ６９７０ （ＧＥ社製のスルホニウム塩光
重合開始剤の５０重量％プロピレンカーボネート溶液）
１．０重量部を常温にて充分混合し、触媒マスターバッ
チを作成した。
次いで、このマスターバッチ１１５量と前記のベレット
残４１５量を混合し、実施例１と全く同様にして１ 、
０ｍｍ径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を行っ
た絶縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可
撓性、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す
。
残４１５量を混合し、実施例１と全く同様にして１ 、
０ｍｍ径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を行っ
た絶縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可
撓性、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す
。
実施例３
ＰＵＴのペレット４５重量部を冷凍粉砕して充分乾燥し
、エリテールＵＥ−３７００（低融点ポリエステル系樹
脂）２５重承部、デスモーフエンＦ−９５１（低分子量
ポリエステル樹脂）２０重量部、エピコート１５２（ノ
ボラック型エポキシ樹脂） １０重量部を混合し、ニー
ダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷却、ペレ
ット化して充分乾燥する。この混和物の１７５量をとり
、再び冷凍粉砕して充分乾燥し、得られたポーラスなペ
レットにＵＶｌ６９７０ （ＧＥ社製のスルホニウム塩
光重合開始剤の５０重量％プロピレンカーボネート溶液
）１．０重量部を常温にて充分混合し、触媒マスターバ
ッチを作成した。
、エリテールＵＥ−３７００（低融点ポリエステル系樹
脂）２５重承部、デスモーフエンＦ−９５１（低分子量
ポリエステル樹脂）２０重量部、エピコート１５２（ノ
ボラック型エポキシ樹脂） １０重量部を混合し、ニー
ダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷却、ペレ
ット化して充分乾燥する。この混和物の１７５量をとり
、再び冷凍粉砕して充分乾燥し、得られたポーラスなペ
レットにＵＶｌ６９７０ （ＧＥ社製のスルホニウム塩
光重合開始剤の５０重量％プロピレンカーボネート溶液
）１．０重量部を常温にて充分混合し、触媒マスターバ
ッチを作成した。
次いで、このマスターバッチ１１５量と前記のペレット
残４１５ｉｔを混合し、実施例１と全く同様にして１
、０＋ａｍ径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を
行った絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３００３に従っ
た巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１
表に示す。
残４１５ｉｔを混合し、実施例１と全く同様にして１
、０＋ａｍ径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を
行った絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３００３に従っ
た巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１
表に示す。
実施例４
ＰＥＴのペレット４０重量部を充分乾燥し、エリテール
ＵＥ−３７００（低融点ポリエステル系樹脂）２５重量
部、デスモーフエンＦ−９５１（低分子量ポリエステル
樹脂）２０重量部、エピコート８２８１５重承部を混合
し、ニーダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷
却、ペレット化する。
ＵＥ−３７００（低融点ポリエステル系樹脂）２５重量
部、デスモーフエンＦ−９５１（低分子量ポリエステル
樹脂）２０重量部、エピコート８２８１５重承部を混合
し、ニーダ−にて２８０℃で１０分間混練し、次いで冷
却、ペレット化する。
このペレットを冷凍粉砕し、得られたポーラスなペレッ
トを充分乾燥し、 ＵＶｌ６９７０（光重合開始剤の５
０重量％溶液）１．０重量部を常温にて充分均一になる
ように混合し、実施例１と全く同様にして１ 、０ｍｍ
径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を行った絶縁
電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可撓性、
軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す。
トを充分乾燥し、 ＵＶｌ６９７０（光重合開始剤の５
０重量％溶液）１．０重量部を常温にて充分均一になる
ように混合し、実施例１と全く同様にして１ 、０ｍｍ
径の未硬化被覆電線および紫外線硬化処理を行った絶縁
電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３００３に従った巻付可撓性、
軟化点および耐溶剤性の測定結果を第１表に示す。
実施例５
実施例２におけるＰＥＴ ５０重量部をポリブチレンテ
レフタレート樹脂１４０１−ＸＯ６（東し株式会社製）
５０重量部に置換し、他の条件はすべて実施例２と同様
にして１ 、０ＩＩＩｎ径の未硬化被覆電線および紫外
線硬化処理を行った絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３
００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測
定結果を第１表に示す。
レフタレート樹脂１４０１−ＸＯ６（東し株式会社製）
５０重量部に置換し、他の条件はすべて実施例２と同様
にして１ 、０ＩＩＩｎ径の未硬化被覆電線および紫外
線硬化処理を行った絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３
００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測
定結果を第１表に示す。
実施例６
実施例４と全く同様にして得られた混合バレル１−をバ
レル２１０℃、ヘッド２３５℃に保持したＬ／Ｄ ＝２
０の押出機のホッパーに投入し、Ｔ型ダイスにより厚さ
０ 、２ｍ＋ｍ、幅５０ｍｍの銅条の上に厚さ４０μに
押出被覆し、片面被覆銅条を得た。
レル２１０℃、ヘッド２３５℃に保持したＬ／Ｄ ＝２
０の押出機のホッパーに投入し、Ｔ型ダイスにより厚さ
０ 、２ｍ＋ｍ、幅５０ｍｍの銅条の上に厚さ４０μに
押出被覆し、片面被覆銅条を得た。
次いでこの未硬化被覆銅条を実施例１と同様に水銀灯間
を３ｍ／分にて走行させ、紫外線照射を行った絶縁銅条
を得た。
を３ｍ／分にて走行させ、紫外線照射を行った絶縁銅条
を得た。
この銅条の３＋ｓ径１８０℃折曲げ特性と、被覆面上に
１ 、６ｍｔａ径の鋼球を置き、その上に１ｋｇの荷重
をかけ、鋼球と銅導体間に交流１００ｖを印加し、恒温
槽中にて約り℃／分の割合で昇温することにより測定し
た軟化点およびＪＩＳ Ｃ３００３に準じた耐溶剤性を
第１表に示す。
１ 、６ｍｔａ径の鋼球を置き、その上に１ｋｇの荷重
をかけ、鋼球と銅導体間に交流１００ｖを印加し、恒温
槽中にて約り℃／分の割合で昇温することにより測定し
た軟化点およびＪＩＳ Ｃ３００３に準じた耐溶剤性を
第１表に示す。
比較例Ｉ
ＰＥＴのペレットをバレル２５０℃、ヘッド３００℃に
保持したＬ／Ｄ ＝ ２８の押出機ホッパーに投入し、
１．０ＩＩＩ１１軟銅線上に厚さ４０μに線速５０ｍ／
分にて押出加工し、絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３
００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測
定結果を第１表に示す。
保持したＬ／Ｄ ＝ ２８の押出機ホッパーに投入し、
１．０ＩＩＩ１１軟銅線上に厚さ４０μに線速５０ｍ／
分にて押出加工し、絶縁電線を得た。 ＪＩＳ Ｃ３
００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測
定結果を第１表に示す。
比較例２
ポリブチレンテレフタレート樹脂１４０１−ＸＯ６（東
し株式会社製）のペレットを用いて比較例１と同一条件
にて１ 、０ｍｍ径の絶縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３０
０３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測定
結果を第１表に示す。
し株式会社製）のペレットを用いて比較例１と同一条件
にて１ 、０ｍｍ径の絶縁電線を得た。ＪＩＳ Ｃ３０
０３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤性の測定
結果を第１表に示す。
比較例３
ＰＥ７７５重量部と、ボリアリレート樹脂Ｕ−１００（
ユニチカ株式会社１１） ２５！！量部を均一に混練し
、ペレット化した押出用混和物を用いて比較例１と同一
条件ニテ１ 、０ｍ＋＋径の絶縁電線を得り、 ＪＩＳ
Ｃ３００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤
性の測定結果を第１表に示す。
ユニチカ株式会社１１） ２５！！量部を均一に混練し
、ペレット化した押出用混和物を用いて比較例１と同一
条件ニテ１ 、０ｍ＋＋径の絶縁電線を得り、 ＪＩＳ
Ｃ３００３に従った巻付可撓性、軟化点および耐溶剤
性の測定結果を第１表に示す。
比較例４
ＰＥＴペレットをバレル２５０℃、ヘッド３００℃に保
持したＬ／Ｄ ＝ ２８の押出機ホッパーに投入し、Ｔ
型ダイスにより厚さ０．２ｍｍ、幅５０ｍｍの銅条の上
に厚さ４０μに押出被覆し、片面被覆鋼条を得た。実施
例６と全く同じ方法にて測定した特性を第１弐に示す。
持したＬ／Ｄ ＝ ２８の押出機ホッパーに投入し、Ｔ
型ダイスにより厚さ０．２ｍｍ、幅５０ｍｍの銅条の上
に厚さ４０μに押出被覆し、片面被覆鋼条を得た。実施
例６と全く同じ方法にて測定した特性を第１弐に示す。
比較例５
ＰＥＴのペレット８５重量部を冷凍粉砕してエピコート
８２８１５重量部を混合し、ニーダ−にて２８０℃で１
０分間混練し、次いで冷却、ペレット化して充分乾燥し
た。
８２８１５重量部を混合し、ニーダ−にて２８０℃で１
０分間混練し、次いで冷却、ペレット化して充分乾燥し
た。
この混合物の１／Ｓ量をとり、再び冷凍粉砕し、得られ
たポーラスなペレットを充分乾燥し１次いでＵＶｌ６９
７０（光重合開始剤）１．０重量部を常温にて充分混合
し、触媒マスターバッチを作成した。
たポーラスなペレットを充分乾燥し１次いでＵＶｌ６９
７０（光重合開始剤）１．０重量部を常温にて充分混合
し、触媒マスターバッチを作成した。
このマスターバッチ１１５量と前記のベレット残４７５
量を混合し、実施例１と全く同様にして１．０ｍ＋＊径
の絶縁電線を作成しようとしたが、バレル２２０℃、ヘ
ッド２４０℃では温度不足のため吐出せず。
量を混合し、実施例１と全く同様にして１．０ｍ＋＊径
の絶縁電線を作成しようとしたが、バレル２２０℃、ヘ
ッド２４０℃では温度不足のため吐出せず。
順次昇温し、バレル２４０℃、ヘッド２６０℃にて熔融
物の吐出が始ったが、５分後その温度により光重合開始
剤の熱分解が見られ、放出されたルイス酸による架橋ゲ
ル化がバレル内に発生し、絶縁電線は得られなかった。
物の吐出が始ったが、５分後その温度により光重合開始
剤の熱分解が見られ、放出されたルイス酸による架橋ゲ
ル化がバレル内に発生し、絶縁電線は得られなかった。
第１表に示す実験結果から明らかな如＜、ＰＥＴのみか
らなる比較例１に示す絶縁電線と、比較例４に示す片面
被覆銅条は熱脆化が烈しく、実用に耐えない。またＰＥ
Ｔと同系統のポリブチレンテレフタレート樹脂単独の絶
縁電線も比較例２に示す如く熱脆化が烈しく、実用に耐
えない６熱脆化性を改善するために非品性の樹脂をＰＥ
Ｔ系樹脂に混合する試みが行われているが、比較例３に
示す如く、熱脆化性は若干改善され、２００℃、５時間
の劣化には耐えるが、１０時間の劣化では脆化現象を生
じ、その改善は不充分である。さらに非品性樹脂混合に
よる副作用として軟化点の低下が大きく、耐溶剤性も良
くない欠点を生じる。
らなる比較例１に示す絶縁電線と、比較例４に示す片面
被覆銅条は熱脆化が烈しく、実用に耐えない。またＰＥ
Ｔと同系統のポリブチレンテレフタレート樹脂単独の絶
縁電線も比較例２に示す如く熱脆化が烈しく、実用に耐
えない６熱脆化性を改善するために非品性の樹脂をＰＥ
Ｔ系樹脂に混合する試みが行われているが、比較例３に
示す如く、熱脆化性は若干改善され、２００℃、５時間
の劣化には耐えるが、１０時間の劣化では脆化現象を生
じ、その改善は不充分である。さらに非品性樹脂混合に
よる副作用として軟化点の低下が大きく、耐溶剤性も良
くない欠点を生じる。
従って熱脆化性を改善し、同時に軟化点の低下と耐溶剤
性の悪化をも防止すべく、各種の試みがなされているが
１本発明者等も絶縁電線を押出加工により成形後紫外線
により架橋し、結晶構造の熱による変化を阻止すべく各
種の配合を検討してきた。しかし比較例５にその一例を
示す如く、ＰＥＴの熔融加工温度を下げるべき役目を持
つ。
性の悪化をも防止すべく、各種の試みがなされているが
１本発明者等も絶縁電線を押出加工により成形後紫外線
により架橋し、結晶構造の熱による変化を阻止すべく各
種の配合を検討してきた。しかし比較例５にその一例を
示す如く、ＰＥＴの熔融加工温度を下げるべき役目を持
つ。
低融点ポリエステル系樹脂または低分子量ポリエステル
樹脂を配合しない場合は押出加工温度が相対的に高くな
り、ゲル化を生じ、成形物が得られなかった。
樹脂を配合しない場合は押出加工温度が相対的に高くな
り、ゲル化を生じ、成形物が得られなかった。
これに対し、本発明の実施例１〜６においては押出加工
温度でゲル化を生じることなく、得られた絶縁電線は紫
外線未照射では配合されたエポキシ樹脂が未硬化のため
、軟化点は低く、熱脆化を生じ、耐溶剤性も悪いが、こ
れを紫外線照射処理することにより、軟化点、耐溶剤性
は改善され、２００℃熱劣化による脆化についてはほぼ
完全に改良されることが判る。
温度でゲル化を生じることなく、得られた絶縁電線は紫
外線未照射では配合されたエポキシ樹脂が未硬化のため
、軟化点は低く、熱脆化を生じ、耐溶剤性も悪いが、こ
れを紫外線照射処理することにより、軟化点、耐溶剤性
は改善され、２００℃熱劣化による脆化についてはほぼ
完全に改良されることが判る。
なお５本発明による紫外線照射を行った絶縁電線は機械
的強度、電気絶縁性、コイル巻加工性等においても優れ
ており、極めて有用な絶＃電線であることが確認された
。
的強度、電気絶縁性、コイル巻加工性等においても優れ
ており、極めて有用な絶＃電線であることが確認された
。
本発明によれば、ＰＥＴに可塑化を助けるポリエステル
系樹脂を配合した組成物にエポキシ樹脂を混合し、ルイ
ス酸遊離型光重合開始剤を配合することにより、自由に
成形可能であり、事後の紫外線処理のみで熱脆化を生じ
ない優れたＰＥＴ系絶縁電線を得ることができる。
系樹脂を配合した組成物にエポキシ樹脂を混合し、ルイ
ス酸遊離型光重合開始剤を配合することにより、自由に
成形可能であり、事後の紫外線処理のみで熱脆化を生じ
ない優れたＰＥＴ系絶縁電線を得ることができる。
Claims (4)
- （１）ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とす
るポリエチレンテレフタレート系樹脂と、１分子中にオ
キシラン環を２個以上有するエポキシ樹脂を主成分とす
るカチオン重合性化合物の１種または２種以上の混合物
を前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対して３０
重量％以下と、さらに紫外線照射によりルイス酸触媒を
遊離する前記カチオン重合性化合物の光重合開始剤を前
記カチオン重合性化合物に対して０．１〜１０重量％含
む紫外線硬化型樹脂組成物を導体に被覆し、紫外線照射
により硬化処理を行ったことを特徴とする紫外線硬化型
絶縁電線。 - （２）光重合開始剤が第ＶＩａ族元素または第Ｖａ族
元素の光感応性芳香族オニウム塩からなる群から選ばれ
る１種または２種以上の混合物であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の紫外線硬化型絶縁電線。 - （３）ポリエチレンテレフタレート樹脂の７０重量％
以下を、相対的に低温にて軟化するポリエステル系樹脂
および低分子量ポリエステル樹脂からなる群から選ばれ
る１種または２種以上の混合物で置換したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の紫外線硬
化型絶縁電線。 - （４）ポリエチレンテレフタレート樹脂の替りにポリ
ブチレンテレフタレート樹脂を用いたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の
紫外線硬化型絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25784287A JPH0828133B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 紫外線硬化型絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25784287A JPH0828133B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 紫外線硬化型絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100802A true JPH01100802A (ja) | 1989-04-19 |
| JPH0828133B2 JPH0828133B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17311901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25784287A Expired - Lifetime JPH0828133B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 紫外線硬化型絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828133B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0484083A1 (en) * | 1990-10-29 | 1992-05-06 | John Nicholas Datesh, Jr. | Radiation curable abrasion resistant triglycidyl-trimethylol alkane-based coating compositions |
| WO2007099753A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 活性光線硬化型組成物、それを用いた活性光線硬化型インクジェットインク、画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
| JP2009101616A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Miwa Tec:Kk | 構造物用ゴム支承の現場加硫補修方法及びそれに用いる構造物用ゴム支承の現場加硫補修用の電磁誘導加熱装置。 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP25784287A patent/JPH0828133B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0484083A1 (en) * | 1990-10-29 | 1992-05-06 | John Nicholas Datesh, Jr. | Radiation curable abrasion resistant triglycidyl-trimethylol alkane-based coating compositions |
| WO2007099753A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 活性光線硬化型組成物、それを用いた活性光線硬化型インクジェットインク、画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
| JP2009101616A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Miwa Tec:Kk | 構造物用ゴム支承の現場加硫補修方法及びそれに用いる構造物用ゴム支承の現場加硫補修用の電磁誘導加熱装置。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828133B2 (ja) | 1996-03-21 |
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