JPH0360328B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0360328B2
JPH0360328B2 JP8455184A JP8455184A JPH0360328B2 JP H0360328 B2 JPH0360328 B2 JP H0360328B2 JP 8455184 A JP8455184 A JP 8455184A JP 8455184 A JP8455184 A JP 8455184A JP H0360328 B2 JPH0360328 B2 JP H0360328B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
group
weight
aromatic
polyethylene terephthalate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8455184A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60228527A (ja
Inventor
Yukiro Hiraoka
Wataru Mifuji
Masami Inoe
Hideki Chidai
Shoji Hirabayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP8455184A priority Critical patent/JPS60228527A/ja
Publication of JPS60228527A publication Critical patent/JPS60228527A/ja
Publication of JPH0360328B2 publication Critical patent/JPH0360328B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕 本発明は冷却延伸処理を施さないポリエチレン
テレフタレート樹脂の成型物が比較的低温例えば
150℃で数時間の加熱により脆化する現象を改善
した紫外線硬化型樹脂組成物に関する。 〔従来技術〕 ポリエチレンテレフタレート樹脂(以下PET
と呼ぶ)は主として、繊維、フイルム等の形状で
電気絶縁および繊維産業用に多量に使用されてい
る。これらはすべて冷却延伸処理およびヒートセ
ツト処理により結晶構造が配向、規制され、強靭
かつ柔軟であり、200℃程度の温度では簡単には、
結晶構造が変化せず、柔軟性を保持することは周
知の通りである。 しかし、このPETを金属等の構成材料と一体
成型した場合は事後の冷却延伸処理は不可能であ
り、帰結するところPETは熱脆化が烈しく、実
用に耐えない。 本発明者等はこのような点に鑑み、長年の使用
実績のあるこの有用なPETを金属等の他の構成
材料と一体成型し、しかも事後の冷却延伸処理を
行なわなくても熱脆化しないPET系樹脂組成物
を得ることに成功した。 PET成型物は冷却延伸処理を施さなくても、
その冷却速度等の調整により柔軟性に富むが、加
工温度に比べて相対的に低温である150℃でも数
時間で、結晶構造が変化し、脆化する。そこで結
晶構造の変化を阻止すべく各種の官能性樹脂を混
合し、各種の架橋剤による架橋を行うことを検討
したが、PETの成型加工温度により架橋が部分
的または完全に進行し、加工中にゲル化して成型
物自体を安定に得ることができなかつた。 しかるに本発明者等は、ある種の官能性樹脂と
該官能性樹脂の重合を開始しうるルイス酸遊離型
光重合剤を配合した組成物のみが熱に安定であ
り、かつPETの押出加工温度でも殆んど分解せ
ず、自由に成型加工し得るのみならず、事後の紫
外線重合機能を保持することをついに発見した。 かくして、PETを主成分とする樹脂にエポキ
シ樹脂を混合しルイス酸遊離型光重合剤を配合す
ることにより、自由に成型可能であり、事後の紫
外線処理のみで熱脆化を生じないすぐれた画期的
樹脂組成物を得ることに成功した。 〔発明の概要〕 本発明は、ポリエチレンテレフタレート樹脂を
主成分とする樹脂と、1分子中にオキシラン環を
2個以上有するエポキシ樹脂を主成分とするカチ
オン重合性化合物の1種以上を前記ポリエチレン
テレフタレート樹脂に対して50重量パーセント以
下と、更に紫外線照射によりルイス酸触媒を遊離
する前記カチオン重合性化合物の光重合開始剤を
前記カチオン重合性化合物に対して0.1〜10重量
パーセント含むことを特徴とする紫外線硬化型樹
脂組成物である。 本発明に用いるPETはフイルムまたは繊維用
のグレード、あるいは固相重合法により重合度を
上げたボトル用グレード等の市販のものが好まし
いが、軟化点170℃以上であればイソフタル酸成
分が入つたものでも使用可能である。又同系統の
樹脂であるポリブチレンテレフタレート樹脂並び
に特願昭57−198113号によりPETとの相溶性の
あることが知られているポリアリレート樹脂、更
には特開昭57−138706号公報により相溶性のある
ことが知られているポリカーボネート樹脂を
PETの30重量パーセント以下置換したものであ
つても良い。 本発明に用いられるカチオン重合性化合物は、
1分子中にオキシラン環を2個以上有するエポキ
シ樹脂を主成分とするカチオン重合性化合物の1
種以上であり、このエポキシ樹脂としてはビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが好ましい。 かかるビスフエノールA型エポキシ樹脂として
は、たとえばエピコート828、エピコート834、エ
ピコート836、エピコート1001、エピコート1004、
エピコート1007(以上、シエル化学社製、商品
名)、DER331、DER332、DER661、DER664、
DER667(以下、ダウケミカル社製、商品名)、ア
ラルダイト260、アラルダイト280、アラルダイト
6071、アラルダイト6084、アラルダイト6097(以
上、チバガイギー社製、商品名)などがあげら
れ、それらが単独または混合して用いられる。 また前記ノボラツク型エポキシ樹脂としては、
たとえばエピコート152、エピコート154(以上、
シエル化学社製、商品名)、アラルダイト
EPN1138、アラルダイトEPN1139、アラルダイ
トECN1235、アラルダイトECN1273、アラルダ
イトECN1280、アラルダイトECN1299(以上、チ
バガイギー社製、商品名)、DEN431、DEN438
(以上、ダウケミカル社製、商品名)などがあげ
られ、それらが単独または混合して用いられる。 さらに前記脂環式エポキシ樹脂としては、たと
えばアラルダイトCY175、アラルダイトCY177、
アラルダイトCY179、アラルダイトCY184、アラ
ルダイトCY192(以上、チバガイギー社製、商品
名)、ERL−4221、ERL−4299、ERL−4234(以
下、ユニオンカーバイト社製、商品名)などがあ
げられ、それらが単独または混合して用いられ
る。 その他ブタジエン系エポキシ樹脂などの使用も
可能であり、前記各種エポキシ樹脂を混合したも
のも使用しうる。 前記カチオン重合性化合物には硬化特性がわる
くならない範囲内で1官能エポキシ希釈剤を使用
してもよい。 かかる1官能エポキシ希釈剤としては、たとえ
ばフエニルグリシジルエーテル、t−ブチルグリ
シジルエーテルなどがあげられる。 さらにカチオン重合性ビニル化合物を前記エポ
キシ樹脂に混合して使用することも可能であり、
かかるカチオン重合性ビニル化合物としては、た
とえばスチレン、アリルベンゼン、トリアリルイ
ソシアネート、トリアリルシアネート、ビニルエ
ーテル、N−ビニルカルバゾール、N−ビニルビ
ロリドンなどがあげられる。 本発明に使用される紫外線照射によりカチオン
重合性化合物の重合を開始するルイス酸触媒を遊
離する光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウ
ム塩、芳香族ハロニウム塩、第a族または第
a族元素の光感応性芳香族オニウム塩などがあげ
られる。 かかる芳香族ジアゾニウム塩としては一般式
(): (式中、R1、R2は水素原子、アルキル基または
アルコキシ基、R3は水素原子、芳香族基または
アミド基やイオウ原子により連結された芳香族
基、Mは金属または半金属およびQはハロゲン原
子を表わし、またa=(b−c)が成立し、かつ
cは2〜7の整数でMの原子価に等しく、bはc
よりも大きい8以下の整数を表わす)で示される
化合物であつて、たとえば
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
などがあげられる。 また前記芳香族ハロニウム塩としては一般式
(): 〔(R4d(R5eX〕+ f〔MQg-(g-h) () (式中、R4は1価の芳香族有機基、R5は2価の
芳香族有機基、XはたとえばI、Br、Clなどの
ハロゲン原子、Mは金属または半金属およびQは
ハロゲン原子を表わし、dは0または2、eは0
または1であり、かつ(d+e)は2またはXの
原子価に等しく、gはhよりも大きい8以下の整
数を表わす)で示される化合物であつて、たとえ
などがあげられる。 さらに第a族元素または第a族元素の光感
応性芳香族オニウム塩としては一般式(): 〔(R6i i(R7j(R8kY〕+ l〔MQn-(m-n) () (式中、R6は1価の芳香族有機基、R7はアルキ
ル基、シクロアルキル基、置換アルキル基よりな
る群からえらばれた1価の脂肪族有機基、R8
脂肪族有機基および芳香族有機基からえらばれた
複素環基または縮合環構造を構成する多価有機
基、YはS、Se、Teの第a族元素またはN、
P、As、SbおよびBiからえらばれた第a族元
素、Mは金属または半金属およびQはハロゲン原
子を表わし、iは0〜4の整数、jは0〜2の整
数、kは0〜2の整数であり、かつ(i+j+
k)はYの原子価に等しく、Yが第a族元素の
ときは3、Yが第a族元素のときは4に等し
く、i=(m−n)が成立し、かつnは2〜7の
整数でMの原子価に等しく、mはnよりも大きい
8以下の整数を表わす)で示される化合物であつ
て、第a族元素のオニウム塩としては、たとえ
【式】
【式】
などがあげられ、第a族元素のオニウム塩とし
ては、たとえば
【式】
【式】
などがあげられる。 カチオン重合性化合物に対して添加される前記
ルイス酸遊離型光重合開始剤の量は、カチオン重
合性化合物の0.1〜10重量%好ましくは1〜5重
量%であり、0.1重量%未満になると紫外線によ
る架橋反応速度が遅くなり、処理時間が長くなり
すぎる傾向があり、10重量%をこえると触媒コス
トが高価であるため樹脂組成物の価格が高くな
る。 本発明の組成物はインジエクシヨン、押出、プ
レス等の成型加工により金属等と一体となつた構
成材料、すなわち防蝕金属材、電子回路用基板、
絶縁電線などに用いることができる。また、成型
加工後の紫外線架橋処理には低圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ、カーボンアーク灯などの
光源による照射や電子線照射などが用いられる。 〔発明の実施例〕 つぎに本発明の組成物について実施例および比
較例にもとづいて詳細に説明するが、本発明は下
記実施例のみに限定されるものではない。 実施例 1 PETのペレツト70重量部を冷凍粉砕しバルク
状(塊状)とし、エピコート828(ビスフエノール
A型エポキシ樹脂)30重量部およびトリフエニル
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート0.5
重量部を混合し、ニーダーにて280℃で10分間混
練し、次いで冷却、ペレツト化し、このペレツト
をバレル250℃、ヘツド280℃に保持したL/D=
28の押出機のホツパーに投入し、T型ダイスによ
り0.25mm厚巾50mmの銅条の上に組成物の厚さ50μ
mにて押出被覆し、片面一体成型の銅条を得た。 この成型物の3mm径180゜折曲げ特性と、被覆面
上に1.6mm径の鋼球を置き、その上に1Kgの荷重
をかけ、鋼球と銅条間に交流100Vを印荷し、恒
温槽中にて約2℃/分の割合で昇温することによ
り測定した軟化点を第一表に示す。 実施例 2 実施例1と同様にして得られたペレツトをバレ
ル250℃、ヘツド280℃に保持したL/D=28の押
出機のホツパーに投入し、クロスヘツドにより
1.0mm径の銅線上に厚さ40μmにて押出し、絶縁電
線を得た。JISC3003に従つた巻付可撓性と軟化
点の測定結果を第一表に表す。 実施例 3 PETのペレツト80重量部を冷凍粉砕してバル
ク状とし、エピコート152(ノボラツク型エポキシ
樹脂)20重量部およびジフエニルヨードニウムヘ
キサフルオロフオスフエート0.3重量部を混合し、
ニーダーにて280℃で10分間混練し、次いで冷却、
ペレツト化し、このペレツトをバレル260℃、ク
ロスヘツド280℃に保持したL/D=28の押出機
のホツパーに投入し、1.0mm径の銅線に厚さ40μm
にて押出し、絶縁電線を得た。JIS C3003に従つ
た巻付可撓性と軟化点の測定結果を第一表に示
す。 実施例 4 PETのペレツト70重量部をp−クロルフエノ
ール397重量部に溶解し、20重量部のエピコート
828、および10重量部のエピコート152を溶解分散
させ、次いでトリフエニルスルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネートのプロピレンカーボネート
50%溶液1.0重量部を追加溶解し、透明な均一溶
液を得た。 この溶液を100℃、減圧にて溶剤分を充分に除
去し、窒素ガス加圧下にて下部孔より吐出可能な
構造を有する溶融槽にて280℃で融解せしめ吐出
孔を通常の電線被覆用と同一機構のクロスヘツド
に接続し、ダイス、ニツプルを使用し、1.0mm径
の銅線上に厚さ40μmにて被覆した。この時クロ
スヘツドの温度は290℃であつた。なお、この被
覆方法は一般にホツトメルトコーテイング法と呼
ばれているものである。 得られた絶縁電線のJIS C3003に従つた巻付可
撓性と軟化点の測定結果を第一表に示す。 比較例 1 PETのペレツトをバレル250℃、ヘツド290℃
に保持したL/D=28の押出機のホツパーに投入
し、T型ダイスにより0.25mm厚、巾50mmの銅条の
上に厚さ50μmにて押出被覆し、片面一体成型の
銅条を得た。実施例1と同じ方法により得られた
曲げ特性と軟化点を第一表に示す。 比較例 2 PETのペレツトをバレル250℃、ヘツド290℃
に保持した実施例2と同一押出機に投入し、1.0
mm銅線上に厚さ40μmにて押出し、絶縁電線を得
た。 JIS C3003に従つた巻付可撓性と軟化点の測定
結果を第一表に示す。 比較例 3 PETのペレツト80重量部をp−クロルフエノ
ール453重量部に溶解し、ビスフエノールAのグ
リシジルエーテル(粘度120〜150ポイズ/25℃、
エポキシ当量184〜194)をジアクリレート化した
ものでGramdic FC−0511(大日本インキ化学工
業社製、商品名)20重量部を溶解分散させ、次い
で光重合開始剤として2,2−ジエトキシアセト
フエノン0.2重量部を追加溶解し、透明な均一溶
液を得た。 この溶液を実施例4と同一の方法、条件にて溶
剤分を除去し、所謂ホツトメルトコーテイング法
にて1.0mm径の銅線上に被覆を試みた。しかし、
溶融組成物はゲル化し、絶縁電線は得られなかつ
た。 〔発明の効果〕 第一表に示す実験結果から明らかな如く、比較
例1〜2に示すPETのみの成型物は熱脆化が烈
しく、実用に耐えない。また、アクリレート系架
橋剤の使用は比較例3に示す如く、成型加工中に
ゲル化、成型物が得られない。これに対し、本発
明の実施例1〜4においては成型加工中にゲル化
を生じることなく、得られた成型物は紫外線未照
射では配合されたエポキシ樹脂が可塑剤的に働き
軟化点は低く、熱脆化の現象も認められるが、こ
れを紫外線照射処理することにより、軟化点も改
善され、200℃熱劣化による脆化についてはほぼ
完全に改良されることが判る。 なお、本発明による組成物を用いた成型物の紫
外線照射処理を行つたものは機械的強度、電気絶
縁性、耐溶剤性等に於ても優れており、極めて有
用な組成物であることが確認された。
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分と
    する樹脂と、1分子中にオキシラン環を2個以上
    有するエポキシ樹脂を主成分とするカチオン重合
    性化合物の1種以上を前記ポリエチレンテレフタ
    レート樹脂に対して50重量パーセント以下と、更
    に紫外線照射によりルイス酸触媒を遊離する前記
    カチオン重合性化合物の光重合開始剤を前記カチ
    オン重合性化合物に対して0.1〜10重量パーセン
    ト含むことを特徴とする紫外線硬化型樹脂組成
    物。 2 光重合開始剤が芳香族ジアゾニウム塩、芳香
    族ハロニウム塩、および第a族元素または第
    a族元素の光感応性芳香族オニウム塩よりなる群
    からえらばれた1種または2種以上の混合物であ
    る特許請求の範囲第1項記載の紫外線硬化型樹脂
    組成物。 3 ポリエチレンテレフタレート樹脂の30重量パ
    ーセント以下をポリブチレンテレフタレート樹
    脂、ポリアリレート樹脂、又はポリカーボネート
    樹脂で置換した特許請求の範囲第1項記載の紫外
    線硬化型樹脂組成物。
JP8455184A 1984-04-26 1984-04-26 紫外線硬化型樹脂組成物 Granted JPS60228527A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8455184A JPS60228527A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 紫外線硬化型樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8455184A JPS60228527A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 紫外線硬化型樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60228527A JPS60228527A (ja) 1985-11-13
JPH0360328B2 true JPH0360328B2 (ja) 1991-09-13

Family

ID=13833777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8455184A Granted JPS60228527A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 紫外線硬化型樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60228527A (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0768439B2 (ja) * 1987-10-13 1995-07-26 三菱電機株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物
JPH0684446B2 (ja) * 1988-10-31 1994-10-26 三菱油化株式会社 耐熱性光架橋ポリエチレンテレフタレート系フィルム
DE69120732T2 (de) * 1990-04-26 1996-12-05 Mitsubishi Chem Corp Polyethylenterephthalatzusammensetzung
US7575653B2 (en) 1993-04-15 2009-08-18 3M Innovative Properties Company Melt-flowable materials and method of sealing surfaces
CA2115888A1 (en) 1993-04-15 1994-10-16 Clayton A. George Epoxy/polyester hot melt compositions
US6228133B1 (en) 1998-05-01 2001-05-08 3M Innovative Properties Company Abrasive articles having abrasive layer bond system derived from solid, dry-coated binder precursor particles having a fusible, radiation curable component
US6136398A (en) * 1998-05-01 2000-10-24 3M Innovative Properties Company Energy cured sealant composition
US6057382A (en) * 1998-05-01 2000-05-02 3M Innovative Properties Company Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition
US6274643B1 (en) 1998-05-01 2001-08-14 3M Innovative Properties Company Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition
US6077601A (en) 1998-05-01 2000-06-20 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60228527A (ja) 1985-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100499992B1 (ko) 플루오로 중합체와 에폭시 수지를 포함하는 반 상호 침투성 네트워크 조성물
EP0843685B1 (en) Ionizing radiation curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators
JP2002504584A (ja) Ppe/ポリスチレン/硬化性エポキシ混合物を用いたハイブリッド材料
JPH0360328B2 (ja)
JP2542224B2 (ja) アドバンストエポキシ樹脂の製造方法
CN111278884A (zh) 固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法、以及半导体装置
JPH0198660A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
JPH036215A (ja) エポキシ樹脂硬化剤としての1―イソプロピル―2―メチルイミダゾール
CN1074780C (zh) 环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用
JPH0467721B2 (ja)
JP2006193691A (ja) 感光性ポリアミド酸及びこれを含有する感光性組成物
JPH01100802A (ja) 紫外線硬化型絶縁電線
JP5207501B2 (ja) 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH0128073B2 (ja)
JP4168530B2 (ja) コーティング用紫外線硬化性組成物およびそれから得られるコーティング材ならびにその製造方法
JP2847632B2 (ja) 耐熱性に優れたエポキシ樹脂の硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物
JPH08283409A (ja) 硬化性組成物
JPH02123137A (ja) 耐熱性光架橋ポリエチレンテレフタレート系フィルム
JPH08333428A (ja) 低軟化点フェニルフェノールアラルキル樹脂およびその樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物
JPH11147934A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム
TW201945422A (zh) 環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物、熱傳導薄膜、及環氧樹脂硬化物的製造方法
JP4036289B2 (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH11147933A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム
JPH0641274A (ja) 光架橋ポリエステル系樹脂成形体
KR0139148B1 (ko) 스테레오리쏘그래피용 액상수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term