JPH011223A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH011223A JPH011223A JP62-156112A JP15611287A JPH011223A JP H011223 A JPH011223 A JP H011223A JP 15611287 A JP15611287 A JP 15611287A JP H011223 A JPH011223 A JP H011223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- anode
- type solid
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、弁作用ｒ属粉末の焼結体からなる１陽極体に
順次酸化皮膜、半導体層、陰極層などを形成した同体電
解コンデンサ素ｒに４電性接４剤を介して陰極側外部端
子を両前し、陽極体に植設ざ打た陽極引出線に陽極側外
部端ｒ−を固着し、樹脂外装を施したチップ形固体電解
コンデンサに関するしのである。
順次酸化皮膜、半導体層、陰極層などを形成した同体電
解コンデンサ素ｒに４電性接４剤を介して陰極側外部端
子を両前し、陽極体に植設ざ打た陽極引出線に陽極側外
部端ｒ−を固着し、樹脂外装を施したチップ形固体電解
コンデンサに関するしのである。
［従来の技術］
一般的な従、にのデツプ形固体′π解コンデンサを第２
図に示す４．このチップ形固体電解コンデンサ１はタン
クｉし、アルミニウム、ニオブなとのようにブＦ作相合
イ１″する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し、焼結
してなる陽極体２にｒめ同種の金属線を陽極引出線３と
して植ｑしておき、陽極体２の表面に順次誘電体層とし
て酸化皮膜層２１、二酸化マンガン層あるいはニー酸化
鉛層なとのｆ導体層２２、ざらにはグラファイト層およ
び銀ペースト層などからなる陰極層２３を形成すること
によって国体電解コンデンサ素子４を構成し、この固体
゛市解コンデンサ素了４の本体に導ＥＥ性接４″Ｉ剤５
を介して陰極側外部端子６を固１着し、陽極引出線３に
陽極側外部端（−７を溶接し、樹脂外装置を施した構造
となっている。
図に示す４．このチップ形固体電解コンデンサ１はタン
クｉし、アルミニウム、ニオブなとのようにブＦ作相合
イ１″する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し、焼結
してなる陽極体２にｒめ同種の金属線を陽極引出線３と
して植ｑしておき、陽極体２の表面に順次誘電体層とし
て酸化皮膜層２１、二酸化マンガン層あるいはニー酸化
鉛層なとのｆ導体層２２、ざらにはグラファイト層およ
び銀ペースト層などからなる陰極層２３を形成すること
によって国体電解コンデンサ素子４を構成し、この固体
゛市解コンデンサ素了４の本体に導ＥＥ性接４″Ｉ剤５
を介して陰極側外部端子６を固１着し、陽極引出線３に
陽極側外部端（−７を溶接し、樹脂外装置を施した構造
となっている。
［発明か解決しようと下る間卸点］
次に、外部端Ｆ６．７としては、■洋白板などにｆめ半
ｌロメ・ツキ処理されているものを使用１−る場合と、
■”ｆ−ｉＨメッキ末処理のものを使用し、樹脂外装置
を施した後にＩ’−ｒＨメッキ処理する場合とかある。
ｌロメ・ツキ処理されているものを使用１−る場合と、
■”ｆ−ｉＨメッキ末処理のものを使用し、樹脂外装置
を施した後にＩ’−ｒＨメッキ処理する場合とかある。
■によるチ・ノブ形固体電解コンデンサ１はこれをプリ
ント配線板などに実装する場合に、溶融単ＩＴＪなどの
外部熱の彰呵を受け、陰極側外部端子６にメッキされて
いる゛ト、１１が溶解して外部端子６と同体電解コンデ
ンサ素ｒ４との間に間隙を生じ、新線不良や損失角の正
接不良を起こすという問題点かある。
ント配線板などに実装する場合に、溶融単ＩＴＪなどの
外部熱の彰呵を受け、陰極側外部端子６にメッキされて
いる゛ト、１１が溶解して外部端子６と同体電解コンデ
ンサ素ｒ４との間に間隙を生じ、新線不良や損失角の正
接不良を起こすという問題点かある。
■によるチップ形同体電解コンデンサ１は外部端子６．
７に１田メッキを処理する上程中において、シアン化合
物、硫酸、硝酸などが樹脂外袋８内に浸透し、イ３頼性
に対して悪影響を及ぼすものであり、また作業性が悪く
、製品価格が高価なものとなる欠点がある。
７に１田メッキを処理する上程中において、シアン化合
物、硫酸、硝酸などが樹脂外袋８内に浸透し、イ３頼性
に対して悪影響を及ぼすものであり、また作業性が悪く
、製品価格が高価なものとなる欠点がある。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は上述の■によるチップ形固体゛、：
Ｌ解コンデンサの断線不良や損失角の正接不良という問
題点を解決するために、陰極側外部端ｆの固体電解コン
デンサ素子゛との接着部分には半１１メッキかｈ在しな
いようにしたチップ形固体電解コンデンサを提供するも
のである。
Ｌ解コンデンサの断線不良や損失角の正接不良という問
題点を解決するために、陰極側外部端ｆの固体電解コン
デンサ素子゛との接着部分には半１１メッキかｈ在しな
いようにしたチップ形固体電解コンデンサを提供するも
のである。
［実施例］
以ド、第１図にもとづいて本発明に係るチップ形１＾Ｉ
体電解コンデンサＩＡを説明する。
体電解コンデンサＩＡを説明する。
従来と同様に、陽極引出線３を植設した陽極体２の表面
に順次酸化皮膜２１、を導体層２２、陰極層２３などを
形成することによって、固体電解コンデンサ素ｆ４を構
成する。
に順次酸化皮膜２１、を導体層２２、陰極層２３などを
形成することによって、固体電解コンデンサ素ｆ４を構
成する。
方、？メｆ−ＩＴＪメッキ６１ 、 ７１ カソレソレ
！された陰極側外部端子６および陽極側外部端Ｔ−７を
川・怠する。この場合、陰極側外部端子６の固体′１；
テ解コンデンサ素了４との接着部分６２には：ｔ’−［
ＪＩメッキを形成しない。この接着部分６２としては、
ｒ・めマスクを施して゛１ｆＺＩＩメッキを生成しない
方法と、半田メッキしたものをリュータ−加工あるいは
レーサー加］ニなとの機械的加ｒ、光学的加りなとの手
法によって除去する方法とがある。
！された陰極側外部端子６および陽極側外部端Ｔ−７を
川・怠する。この場合、陰極側外部端子６の固体′１；
テ解コンデンサ素了４との接着部分６２には：ｔ’−［
ＪＩメッキを形成しない。この接着部分６２としては、
ｒ・めマスクを施して゛１ｆＺＩＩメッキを生成しない
方法と、半田メッキしたものをリュータ−加工あるいは
レーサー加］ニなとの機械的加ｒ、光学的加りなとの手
法によって除去する方法とがある。
次いで、固体電解コンデンサ素了４と陰極外部端ｆ６の
接着部分６２とは導電性接着剤５によって国名され、陽
極引出線３と陽極側外部端Ｌ７とは溶接され、樹脂外ｆ
Ａ８が形成される。
接着部分６２とは導電性接着剤５によって国名され、陽
極引出線３と陽極側外部端Ｌ７とは溶接され、樹脂外ｆ
Ａ８が形成される。
［効果］
このようなチップ形固体電解コンデンサ１Ａによると、
陰極側外部端−ｒ６の固体電解コンデンサ素ｆ４との接
着部分６２には゛Ｖ−田メツメッキ成さ九ていないのて
、同部品の＊ １１Ｊ付けの実装時においても陰極側外
部端′ｆ−６と固体電解コンデンサ素子とか強固に同着
しているために、従来のような断線不良や損失角の正接
不良などを大幅に数片することかてきるものである。
陰極側外部端−ｒ６の固体電解コンデンサ素ｆ４との接
着部分６２には゛Ｖ−田メツメッキ成さ九ていないのて
、同部品の＊ １１Ｊ付けの実装時においても陰極側外
部端′ｆ−６と固体電解コンデンサ素子とか強固に同着
しているために、従来のような断線不良や損失角の正接
不良などを大幅に数片することかてきるものである。
４、しＩａ’口の部位な説明
第１図は本考案に係るチップ形固体′ポ解コンデンサの
断面ン１、第２図は従来のチップ形Ｖｒ１体電解コンデ
ンサの断面図である。
断面ン１、第２図は従来のチップ形Ｖｒ１体電解コンデ
ンサの断面図である。
１メＩ中、１．ＩＡ・・・チップ彫固体電解コンデレザ
、２・・・ｉ陽極体、 ３・・・陽極引出線、４、・
・・同体電解コンデンサ＃ｆ、 ５・・・Ｊ、ダ″
１ｉ、′性接着／ｆｉ１、 ６．７・・・外部端亡、８
・・・樹脂外装、 ６１・・・１田メッキ。
、２・・・ｉ陽極体、 ３・・・陽極引出線、４、・
・・同体電解コンデンサ＃ｆ、 ５・・・Ｊ、ダ″
１ｉ、′性接着／ｆｉ１、 ６．７・・・外部端亡、８
・・・樹脂外装、 ６１・・・１田メッキ。
６２・・・接着部分。
Claims (1)
- （１）弁作用金属粉末の焼結体からなる陽極体に順次酸
化皮膜、半導体層、陰極層などを形成した固体電解コン
デンサ素子に導電性接着剤を介して半田メッキが形成さ
れた陰極側外部端子を固着し、陽極体に植設された陽極
引出線に陽極側外部端Ｔを固着し、樹脂外装を施したチ
ップ形固体電解コンデンサにおいて、陰極側外部端子の
固体電解コンデンサ素子との接着部分には半田メッキが
形成されていないことを特徴としたチップ形固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15611287A JPS641223A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15611287A JPS641223A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011223A true JPH011223A (ja) | 1989-01-05 |
| JPS641223A JPS641223A (en) | 1989-01-05 |
Family
ID=15620572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15611287A Pending JPS641223A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS641223A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011441B2 (ja) * | 1980-04-25 | 1985-03-26 | 株式会社千野製作所 | 感湿素子 |
-
1987
- 1987-06-23 JP JP15611287A patent/JPS641223A/ja active Pending
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